專利名稱：溫度控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種溫度控制裝置，尤其涉及一種應(yīng)用于調(diào)整模板溫度的溫度 控制裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)模具或傳統(tǒng)熱壓設(shè)備的熱傳導(dǎo)板采用加熱管來保持模板的溫度，依據(jù) 熱傳導(dǎo)原理，溫度分布將由加熱管向外逐步遞減。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的熱傳導(dǎo)板
與其對(duì)應(yīng)溫度示意圖?，F(xiàn)有技術(shù)的熱傳導(dǎo)板102含有多數(shù)個(gè)加熱管104，用來 加熱模板150。如圖所示，在加熱管104正上方，因距離加熱管104近，因此 溫度較高，然而在兩個(gè)加熱管104之間區(qū)域的上方，由于距離加熱管104較遠(yuǎn)， 因此溫度會(huì)遞減，而在模板150上造成不均溫現(xiàn)象，特別是應(yīng)用于光學(xué)元件的 成型模具，溫度分布不均會(huì)造成轉(zhuǎn)寫率不同，形成所謂的熱斑(thermo-mura)。 此外，近年來為提高生產(chǎn)效率，快速溫變系統(tǒng)逐漸普及?？焖贉刈兿到y(tǒng)的 作用方式是在同一加熱管中，依序流通高溫媒介(如熱水)及低溫媒介(如冷 水)，使得加熱管會(huì)在短時(shí)間內(nèi)升降溫度。現(xiàn)有技術(shù)的加熱管造成的模板溫度 不均現(xiàn)象，在快速變溫系統(tǒng)中將更加明顯。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種溫度控制裝置，能夠均勻且快速 地調(diào)整模板溫度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明溫度控制裝置的實(shí)施例中，溫度控制裝置用以 調(diào)整模板的溫度。溫度控制裝置包含熱傳導(dǎo)板與至少一加熱管。熱傳導(dǎo)板由第 一材料所構(gòu)成，并具有接觸面，且熱傳導(dǎo)板鄰近接觸面處具有緩沖區(qū)。加熱管 設(shè)置在熱傳導(dǎo)板中且被第一材料所包圍，而緩沖區(qū)位于加熱管的上方。熱傳導(dǎo)
板在緩沖區(qū)具有第一沉孔與第二沉 L，而在與接觸面平行的投影平面上，第一 沉孔比第二沉孔更靠近加熱管，且于第一沉孔和第二沉孔中分別填充導(dǎo)熱系數(shù)
小于第一材料的緩沖材料。
在另一實(shí)施例中，溫度控制裝置包含另一加熱管，兩加熱管實(shí)質(zhì)上平行設(shè) 置在熱傳導(dǎo)板中，且被第一材料所包圍。沉孔包含第三沉孔，于第三沉孔中填 充導(dǎo)熱系數(shù)小于第一材料的緩沖材料。在投影平面.匕第--沉孔、第二沉孔、 第三沉孔依序設(shè)置在前述兩加熱管之間。
本發(fā)明采用低導(dǎo)熱系數(shù)的緩沖材料，并配合新穎的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，因此本發(fā)明 的溫度控制裝置能夠均勻且快速地調(diào)整模板溫度。
通過以下較佳實(shí)施例配合圖式的說明，本發(fā)明的目的、特征與優(yōu)點(diǎn)將更為 清楚。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的熱傳導(dǎo)板；
圖2a至圖2h為本發(fā)明溫度控制裝置的各式實(shí)施例；
圖3為本發(fā)明溫度控制裝置的另一實(shí)施例。
其中，附圖標(biāo)記
200:溫度控制裝置
102、 202:熱傳導(dǎo)板
104、 204、 204a:加熱管
230、 230a:第一沉孔
232、 232a:第二沉孔
234、 234a:第三沉孔
150、 250:模板
260:墊板
A:接觸面
BA:緩沖區(qū)域
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明所揭露的溫度控制裝置以接觸方式加熱或冷卻模板，然而本發(fā)明所
述的模板可為任何需要均勻加熱或均勻冷卻的元件，例如光學(xué)模板、玻璃基
板、芯片、熱壓接合元件等，但并不以此為限。溫度控制裝置應(yīng)用于任何需要
加熱或冷卻模板的工藝上，包含芯片連接(bonding)、異方性導(dǎo)電膠膜(ACF) 的貼附、光學(xué)元件的成型模具等等，但并不以此為限。以下本發(fā)明的詳細(xì)說明 中，所附附圖僅提供參考與說明用，并非用以限制本發(fā)明的保護(hù)范疇。
溫度控制裝置可用來加熱或冷卻模板，圖2a顯示本發(fā)明溫度控制裝置的 一實(shí)施例。圖2a上方為溫度控制裝置的俯視圖。圖2a下方為溫度控制裝置的 對(duì)應(yīng)側(cè)視圖。
溫度控制裝置200包含熱傳導(dǎo)板202與至少一個(gè)加熱管204。熱傳導(dǎo)板202 具有一接觸面A用以放置模板250，而加熱管204則嵌置在熱傳導(dǎo)板202之中。
加熱管204的尺寸、數(shù)目、比例與分布疏密并無限定，可依據(jù)實(shí)際情況調(diào) 整，如依據(jù)模板的尺寸與材質(zhì)、預(yù)計(jì)溫度或加熱時(shí)間等加以調(diào)整。加熱管204 可為電熱管或其它熱媒介管體，但不限于此，也可依實(shí)際需求選擇加熱管材質(zhì)。 加熱管204可具有升溫與降溫的功能，可利用流經(jīng)加熱管204的介質(zhì)來調(diào)整溫 度，例如欲將模板250加熱時(shí)，加熱管204通有熱水或是高溫蒸氣；反的， 欲冷卻模板250時(shí)，加熱管204可通冷水；此處僅是舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可 依實(shí)際需求調(diào)整所需流通介質(zhì)種類、溫度和其相態(tài)。
熱傳導(dǎo)板202由第一材料所構(gòu)成。第一材料為導(dǎo)熱性質(zhì)良好的材料，例如 銅等金屬，也不限制由單一材料所構(gòu)成。舉例來說，銅合金也可用來構(gòu)成熱傳 導(dǎo)板202，但不限于此，也可依實(shí)際需求調(diào)整材料類別。熱傳導(dǎo)板202使用第 一材料的目的，是將加熱管204的熱能快速地傳達(dá)給模板250，或是模板250 的熱能迅速地傳給加熱管204，達(dá)到迅速加熱或冷卻模板250的效果。
熱傳導(dǎo)板202在鄰近接觸面A處具有緩沖區(qū)BA，而在緩沖區(qū)BA中，多 數(shù)個(gè)沉孔乃對(duì)應(yīng)至一加熱管204，沉孔可用以填充緩沖材料。值得注意的是， 圖2a中沉孔的數(shù)目僅作為本發(fā)明的范例，本發(fā)明并不限于此，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可依實(shí)際情況調(diào)整每一加熱管所對(duì)應(yīng)的沉孔數(shù)目與其疏密分布。
如圖2a下方的側(cè)視圖所示，第一沉孔230大致位于加熱管204的正上方， 而在第一沉孔230的兩側(cè)分別設(shè)置一個(gè)第二沉孔232 ，接著在兩個(gè)第二沉孔232 的外側(cè)更分別設(shè)置一個(gè)第三沉孔234。換言之，在與接觸面A平行的投影平面 上，第一沉孔230比第二沉孔232靠近加熱管204，而第二沉孔232比第三沉 孔234更靠近加熱管204。
于第一沉孔230、第二沉孔232、和第三沉孔234中，分別填充導(dǎo)熱系數(shù)
小于熱傳導(dǎo)板202材料的緩沖材料，即分別填入導(dǎo)熱系數(shù)小于第一材料的緩沖
材料。本發(fā)明利用導(dǎo)熱系數(shù)較小的材質(zhì)，作為熱緩沖之用。由于加熱管204 附近溫度變化較快，在此處填充緩沖材料，緩沖材料導(dǎo)熱系數(shù)較小因此溫度變 化速度較慢，可減緩距離加熱管204較近的處的溫度變化，而減少其與其它距 離加熱管204較遠(yuǎn)之處的溫差，使得對(duì)模板250加熱或冷卻可更加均勻。
舉例來說，當(dāng)熱傳導(dǎo)板202的構(gòu)成材料為銅時(shí)，則緩沖材料可采用石墨、 氮化硼、陶瓷或鋼等導(dǎo)熱能力較小于銅的材料。第一沉孔230、第二沉孔232、 和第三沉孔234可填充相同的緩沖材料，也可填充不同的緩沖材料，本領(lǐng)域技 術(shù)人員可依實(shí)際狀況調(diào)整其種類和組合。若沉孔填充不同的緩沖材料，在較佳 實(shí)施例中，第一沉孔230中所填入的緩沖材料的導(dǎo)熱系數(shù)可小于在第二沉孔 232中所填入的緩沖材料，而第二沉孔232中所填入的緩沖材料的導(dǎo)熱系數(shù)可 小于在第三沉孔234中所填入的緩沖材料，換言之，于接觸面A平行的投影 平面上，愈接近加熱管204，沉孔所填入的緩沖材料的導(dǎo)熱系數(shù)可愈小，以更 達(dá)到熱傳導(dǎo)板202的溫度均勻性。
如圖2a上方的俯視圖，為了描述清楚，此俯視圖省略模板250，僅顯示 一個(gè)加熱管204所對(duì)應(yīng)的第一沉孔230、第二沉孔232、和第三沉孔234。沉 孔可為-一連續(xù)的長溝，沿著加熱管204延伸，如第一沉孔230、第二沉孔232、 和第三沉孔234所示。另外，在與接觸面A平行的投影平面上，第一沉孔230 的面積可大于第二沉孔232，第二沉孔232的面積可大于第三沉孔234;接觸 面A平行的投影平面上，愈接近加熱管204，沉孔面積可愈大，以協(xié)助溫度更 均勻。
如圖2a下方的側(cè)視圖所示，第一沉孔230、第二沉孔232、和第三沉孔 234可具有相同的深度，也可具不同深度(如圖2f)，且沉孔底部可為平面或弧 面(如圖2b)或其組合。另外，在第二沉孔232中所能填充緩沖材料的體積可小 于第一沉孔230，而在第三沉孔234中所能填充緩沖材料的體積可小于第二沉 孔232。接觸面A平行的投影平面上，愈接近加熱管204，沉孔體積可愈大， 以協(xié)助溫度更均勻。本發(fā)明不限于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員可依實(shí)際需求調(diào)整沉孔 的面積、底面形狀、深度或容積。
第一沉孔230、第二沉孔232、和第三沉孔234的長溝底部可為弧面，如 圖2b所示。圖2c為圖2b的沉孔局部放大立體圖，以第二沉孔232為例。于
此，利用弧面漸層的效果，可協(xié)助溫度更加均勻。
圖2d為溫度控制裝置的另 一實(shí)施例，圖2d上方為溫度控制裝置的俯視圖，
圖2d下方為溫度控制裝置的對(duì)應(yīng)側(cè)視圖。參閱圖2d上方的俯視圖，第一沉孔 230、第二沉孔232、和第三沉孔234分別可為一非連續(xù)的長溝，即 -個(gè)沉孔 可包含多個(gè)分離配置的溝道。換言之，屬于同一沉孔的多個(gè)溝道沿著加熱管 204延伸成一非連續(xù)長溝。
另外，在與接觸面A平行的投影平面上，沉孔內(nèi)的溝道形狀可為矩形或 圓形(如圖2g)，然而，本發(fā)明不限于此，也可依實(shí)際情況調(diào)整溝道形狀。于圖 2d下方的側(cè)視圖中，第一沉孔230、第二沉孔232、和第三沉孔234的溝道底 部可為平面、弧面、球面(如圖2g)或其組合，惟本發(fā)明不限于此，也可依實(shí)際 情況調(diào)整。另外，于接觸面A平行的投影平面上，第一沉孔230、第二沉孔 232、和第三沉孔234之間可為等距，換言之，于接觸面A平行的投影平面上， 第一沉孔230與第二沉孔232的距離實(shí)質(zhì)上等于第二沉孔232與第三沉孔234 的距離；或者，于接觸面A平行的投影平面上，第一沉孔230、第二沉孔232、 和第三沉孔234之間可為不等距離(如圖2e)。
參閱圖2e所示，于接觸面A平行的投影平面上，第一沉孔230、第二沉 孔232、和第三沉孔234之間并非為等距。在較佳實(shí)施例中，于接觸面A平行 的投影平面上，第二沉孔232與第三沉孔234之間的距離大于第一沉孔230 與第二沉孔232之間的距離。接觸面A平行的投影平面上，愈接近加熱管204， 兩相鄰的沉孔之間距離可愈小，以協(xié)助溫度均勻。
圖2f所示為本發(fā)明另一實(shí)施例，第一沉孔230的深度可大于第二沉孔232 的深度，而第二沉孔232的深度可大于第三沉孔234的深度，換言之，接觸面 A平行的投影平面上，愈接近加熱管204，沉孔深度可愈大，以協(xié)助溫度均勻。
圖2g為溫度控制裝置的另一實(shí)施例，圖2g上方為溫度控制裝置的俯視圖， 圖2g下方為溫度控制裝置的對(duì)應(yīng)側(cè)視圖。圖2g的上方俯視圖所示，于接觸面 A平行的投影平面上，第一沉孔230、第二沉孔232、第三沉孔234的溝道的 形狀可為圓形。另外，于接觸面A平行的投影平面上，第一沉孔230、第二沉 孔232、第三沉孔234的溝道的大小可為不同，也可相同(如圖2d)。圖2d中， 第一沉孔230的面積可大于第二沉孔232、而第二沉孔232的面積可大于第三 沉孔234。從側(cè)視圖來看，第一沉孔230的深度可大于第二沉孔232的深度，
而第二沉孔232的深度可大于第三沉孔234的深度。第一沉孔230、第二沉孔 232、第三沉孔234溝道底部可為球面或平面(如圖2d)或弧面(如圖2c)。圖2h 為圖2g沉孔的局部放大立體圖，以第二沉孔232為例。利用球面漸層的效果， 可協(xié)助溫度更加均勻。
如圖2f所示，熱傳導(dǎo)板202中含有一個(gè)加熱管204與另一個(gè)加熱管204a。 相對(duì)應(yīng)加熱管204為第一沉孔230、第二沉孔232、第三沉孔234。相對(duì)應(yīng)另 一個(gè)加熱管204a為另一個(gè)第一沉孔230a、另一個(gè)第二沉孔232a、另一個(gè)第三 沉孔234a。溫度控制裝置的俯視圖可如同圖2a(或圖2d)， 一加熱管204與另 一加熱管204a乃平行設(shè)置。第一沉孔230可位于加熱管204正上方，而另一 個(gè)第 一沉孔230a可位于另一個(gè)加熱管204a正上方。于接觸面A平行的投影平 面上，而第一沉孔230、第二沉孔232、第三沉孔234，另一個(gè)第三沉孔234a、 另一個(gè)第二沉孔232a、另一個(gè)第一沉孔230a依序設(shè)置在加熱管204與加熱管 204a之間。第三沉孔234、 234a的深度可小于第二沉孔232、 232a，而第二沉 孔232、 232a的深度可小于第一沉孔230、 230a;第三沉孔234、 234a的面積 可小于第二沉孔232、 232a，而第二沉孔232、 232a的面積可小于第一沉孔230、 230a;第三沉孔234、 234a中所能填充緩沖材料的體積可小于第二沉孔232、 232a，而第二沉孔232、 232a中所能填充緩沖材料的體積可小于第一沉孔230、 230a。此外，第一沉孔230、第二沉孔232、第三沉孔234、另一個(gè)第一沉孔 230a、另一個(gè)第二沉孔232a、另一個(gè)第三沉孔234a可分別填充不同的緩沖材 料，較佳地，第一沉孔230、 230a中所填入的緩沖材料的導(dǎo)熱系數(shù)小于在第二 沉孔232、 232a中所填入的緩沖材料，而第二沉孔232、 232a中所填入的緩沖 材料的導(dǎo)熱系數(shù)小于在第三沉孔234、 234a中所填入的緩沖材料。
依此設(shè)置，則與接觸面A平行的一投影平面上，最靠近加熱管204與加 熱管204a的第一沉孔230、 230a提供了最大的熱緩沖效果，而離加熱管204 與加熱管204a最遠(yuǎn)的第三沉孔234、 234a則提供最少的熱緩沖效果，因此在 接觸面A上得到一較平均的溫度分布。惟本發(fā)明不限于此，也可依實(shí)際情況 調(diào)整沉孔的深度、底面、容積、形狀、間距、大小、填入材質(zhì)、連續(xù)延伸或不 連續(xù)延伸。
圖3為設(shè)有一墊板的溫度控制裝置。如圖所示，溫度控制裝置200另包含 一墊板260，設(shè)置在熱傳導(dǎo)板202的接觸面上，而模板250乃放置在墊板260
的上，墊板260可利用其均勻覆蓋于熱傳導(dǎo)板202上，以協(xié)助溫度均勻性。在 較佳實(shí)施例中，墊板260的材料與模板250相同，可進(jìn)一歩對(duì)模板250提供熱 緩沖效果。
通過以上所述的實(shí)施例，本發(fā)明采用低導(dǎo)熱系數(shù)的緩沖材料，并配合新穎 的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，因此本發(fā)明的溫度控制裝置能夠均勻且快速地調(diào)整模板溫度。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種溫度控制裝置，用以調(diào)整一模板的溫度，其特征在于，該溫度控制裝置包含一熱傳導(dǎo)板，由一第一材料所構(gòu)成，并具有一接觸面，且該熱傳導(dǎo)板鄰近該接觸面處具有一緩沖區(qū)；至少一加熱管，設(shè)置在該熱傳導(dǎo)板中且被該第一材料所包圍，而該緩沖區(qū)位于該加熱管的上方；其中，該熱傳導(dǎo)板在該緩沖區(qū)具有多數(shù)個(gè)沉孔，該些沉孔包含一第一沉孔與一第二沉孔，而在與該接觸面平行的一投影平面上，該第一沉孔比該第二沉孔更靠近該加熱管，且于該第一沉孔和該第二沉孔中分別填充導(dǎo)熱系數(shù)小于該第一材料的緩沖材料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，該些沉孔另包含- -第三沉孔，且于該第三沉孔中填充導(dǎo)熱系數(shù)小于該第一材料的緩沖材料，在該 投影平面上，該第二沉孔比該第三沉孔更靠近該加熱管，且該第二沉孔與該第 三沉孔的距離等于該第 -沉孔與該第二沉孔的距離。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，該些沉孔另包含一 第三沉孔，且于該第三沉孔中填充導(dǎo)熱系數(shù)小于該第一材料的緩沖材料，在該 投影平面上，該第二沉孔比該第三沉孔更靠近該加熱管，且該第二沉孔與該第 三沉孔的距離大于該第一沉孔與該第二沉孔的距離。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，該第一沉孔的深度 大于該第二沉孔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，在該投影平面上， 該第一沉孔的面積大于該第二沉孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，在該第一沉孔中所 填入的緩沖材料的體積大于在該第二沉孔中所填入的緩沖材料。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，該緩沖材料另包含 一第一緩沖材料與一第二緩沖材料，在該第一沉孔中所填入的第一緩沖材料的 導(dǎo)熱系數(shù)小于在該第二沉孔中所填入的第二緩沖材料。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，在該投影平面上， 該第一沉孔或該第二沉孔為沿著該加熱管延伸的一長溝。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的溫度控制裝置，其特征在于，該長溝為多數(shù)個(gè)分 離配置的溝道組成。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的溫度控制裝置，其特征在于，在該投影平面匕該些溝道其中之一的形狀為圓形或矩形。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，該第一沉孔或 該第二沉孔的底部為弧面。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的溫度控制裝置，其特征在于，該些溝道的底部為球面。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，另包含一墊板，設(shè)置在該接 觸面上以供放置該模板。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的溫度控制裝置，其特征在于，該墊板與該模 板的材料為相同。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，該第一材料為銅。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，該緩沖材料為 石墨、氮化硼、陶瓷或鋼。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，另包含另一加 熱管，該兩加熱管平行設(shè)置在該熱傳導(dǎo)板中且被該第一材料所包圍，而該緩沖 區(qū)位于該兩加熱管的上方；其中，該些沉孔另包含一第三沉孔，且于該第三沉孔中填充導(dǎo)熱系數(shù)小于 該第一材料的緩沖材料，而在該投影平面上，該第一沉孔、該第二沉孔、該第 三沉孔依序設(shè)置在該兩加熱管之間。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的溫度控制裝置，其特征在于，該第三沉孔比 該第二沉孔更靠近該另一加熱管，而該第二沉孔的深度小于該第一沉孔及該第 三沉孔。
19. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的溫度控制裝置，其特征在于，該第三沉孔比 該第二沉孔更靠近該另 -加熱管，而在該投影平面上，其中該第二沉孔的面積 分別小于該第一沉孔及該第三沉孔。
20. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的溫度控制裝置，其特征在于，該第三沉孔比該第二沉孔更靠近該另一加熱管，而在該第二沉孔中所填入緩沖材料的體積小 于在該第一沉孔中及該第三沉孔中所填入緩沖材料。
21. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的溫度控制裝置，其特征在于，該第三沉孔比該第二沉孔更靠近該另一加熱管，而在該第二沉孔中所填入緩沖材料的導(dǎo)熱系 數(shù)都大于在該第一沉孔中及第三沉孔中所填入緩沖材料。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種溫度控制裝置，用以調(diào)整模板的溫度，此溫度控制裝置包含熱傳導(dǎo)板與至少一加熱管。熱傳導(dǎo)板由第一材料所構(gòu)成，并具有一接觸面，且熱傳導(dǎo)板鄰近接觸面處具有緩沖區(qū)。加熱管設(shè)置在熱傳導(dǎo)板中且被第一材料所包圍，而緩沖區(qū)位于加熱管的上方。熱傳導(dǎo)板在緩沖區(qū)具有第一沉孔與第二沉孔，而在與接觸面平行的投影平面上，第一沉孔比第二沉孔更靠近加熱管，且于第一沉孔和第二沉孔中填充導(dǎo)熱系數(shù)小于第一材料的緩沖材料。
文檔編號(hào)B30B15/34GK101342802SQ20081021087
公開日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2008年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月20日
發(fā)明者曾兆弘, 朱志宏, 洪春長 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司