專利名稱：多層印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層印刷電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
在多層印刷電路板的傳統(tǒng)制造方法中，設(shè)置在多個(gè)樹脂膜中的過孔使
用導(dǎo)電衆(zhòng)料(conductivepaste)進(jìn)行填充。導(dǎo)電漿料包括金屬粒子、有機(jī)溶 劑和作為粘合劑的樹脂。每個(gè)樹脂膜具有電路圖案層。例如，在專利號為 6889433 (對應(yīng)JP-A-2001-24323)的美國專利中所述的，該樹脂膜被疊置， 并且多層化的電路圖案通過導(dǎo)電漿料電耦合。
在目前的制造方法中，在將導(dǎo)電漿料填充到過孔時(shí)，樹脂膜的表面附 著有保護(hù)膜。從而，避免了導(dǎo)電漿料附著在除過孔以外的樹脂膜表面。在 導(dǎo)電漿料中的有機(jī)溶劑干燥之后，將保護(hù)膜從樹脂膜上去除。
然而，當(dāng)去除保護(hù)膜時(shí)，導(dǎo)電漿料會破碎或者脫落在樹脂膜上。從而， 產(chǎn)生導(dǎo)電異?；蚨搪樊惓?。特別是，當(dāng)具有高金屬含量比率的導(dǎo)電漿料用 于改善連接部分的導(dǎo)電性時(shí)，上述缺陷將變得更加嚴(yán)重。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于前述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種多層印刷電路板的制造方 法，其能夠防止由于不足的導(dǎo)電漿料造成的導(dǎo)電異常，或者由于脫落的導(dǎo) 電漿料造成的短路異常。
根據(jù)多層印刷電路板的制造方法的第一方案，制備各具有第一表面和 第二表面的多個(gè)絕緣基板。在該多個(gè)絕緣板的每個(gè)第一表面上形成電路圖 案以形成多個(gè)電路圖案。設(shè)置多個(gè)過孔，從而以該多個(gè)過孔到達(dá)該多個(gè)電 路圖案中相應(yīng)電路圖案的方式，從第二表面一側(cè)延伸穿過各自該多個(gè)絕緣 基板。將多個(gè)燒結(jié)體中的一些燒結(jié)體插入該多個(gè)過孔中的相應(yīng)過孔中，其 中該多個(gè)燒結(jié)體通過燒結(jié)多個(gè)導(dǎo)電粒子的聚集體來形成。將多個(gè)燒結(jié)體固 定在多個(gè)過孔中。疊置多個(gè)絕緣基板，并且多個(gè)電路圖案由多個(gè)燒結(jié)體電
賴合o
在該制造方法中，可不將導(dǎo)電漿料填充到過孔中而實(shí)現(xiàn)電路圖案電耦 合。因此，不需要用于填充導(dǎo)電漿料的保護(hù)膜，從而簡化了制造工藝。并 且，也可避免當(dāng)去除保護(hù)膜時(shí)可能發(fā)生的導(dǎo)電漿料的脫落或?qū)щ姌系囊?出。
根據(jù)多層印刷電路板的制造方法的第二方案，制備各具有第一表面和 第二表面的多個(gè)絕緣基板。在多個(gè)絕緣基板的每個(gè)第一表面上形成電路圖 案以形成多個(gè)電路圖案。設(shè)置多個(gè)過孔，該多個(gè)過孔以其到達(dá)多個(gè)電路圖 案中相應(yīng)電路圖案的方式，從第二表面的一側(cè)延伸穿過各自多個(gè)絕緣層。 將多個(gè)燒結(jié)體中一些燒結(jié)體插入該多個(gè)過孔中的相應(yīng)過孔中，其中該多個(gè) 燒結(jié)體通過燒結(jié)多個(gè)導(dǎo)電粒子的聚集體來形成，并且該多個(gè)燒結(jié)體的高度 小于多個(gè)過孔的深度。以多個(gè)電路圖案中的一些電路圖案進(jìn)入多個(gè)過孔中 相應(yīng)過孔的方式疊置該多個(gè)絕緣層。在加熱過程中對所疊置的絕緣層施壓， 使得多個(gè)電路圖案中的該一些電路圖案與多個(gè)過孔中的相應(yīng)過孔中的多個(gè) 燒結(jié)體中的相應(yīng)燒結(jié)體相接觸，并且多個(gè)電路圖案通過多個(gè)燒結(jié)體電耦合。
在該制造方法中，可獲得與根據(jù)第一方案的制造方法類似的效果。另 外，因?yàn)橛糜趯Y(jié)體固定在過孔中的工藝與多層化的電路圖案電耦合同 時(shí)執(zhí)行，所以可進(jìn)一步簡化制造工藝。


通過結(jié)合以下附圖詳細(xì)描述的優(yōu)選實(shí)施例可以更加清楚地理解本發(fā)明 的另外目的和優(yōu)點(diǎn)。在附圖中
圖1A至圖1E所示為根據(jù)第一實(shí)施例的多層印刷電路板的示例性制造
工藝的截面圖2A和圖2B所示為示例性的燒結(jié)體插入工藝的視圖； 圖3所示為示例性的燒結(jié)體固定工藝的視圖； 圖4所示為示例性的電路圖案連接工藝的視圖5A和圖5B所示為根據(jù)第二實(shí)施例的示例性的電路圖案連接工藝的 視圖；以及
圖6A至圖6D所示為根據(jù)第三實(shí)施例的燒結(jié)體的示例性制造工藝的視圖。
具體實(shí)施例方式
(第一實(shí)施例)
以下將參照圖1A至圖4描述根據(jù)第一實(shí)施例的多層印刷電路板的制造 方法。
首先，如圖1A所示，將導(dǎo)電金屬層2涂覆在用作絕緣基板的絕緣樹脂 模1的第一表面。樹脂膜1是厚度在大約25^im至75pm之間的熱塑樹脂膜。 例如，樹脂膜l由大約65%至35%之間的聚醚醚硐(polyether ether ketone) 樹脂以及大約35%至65n/。之間的聚醚酰亞胺(polyetherimide)樹脂按重量比 組成。例如，金屬層2由銅制成，并具大約18pm的厚度。
隨后，執(zhí)行用于在樹脂膜1的第一表面上形成電路圖案3的電路圖案 形成工藝。例如，該電路圖案形成工藝可通過蝕刻、印刷、沉積或電鍍來 執(zhí)行。在該實(shí)施例中，電路圖案3是通過蝕刻工藝形成的。在該蝕刻工藝 中，金屬層2是由如圖1B所示的樹脂膜1的第一表面?zhèn)冗M(jìn)行蝕刻。從而， 形成第一電路圖案膜10。
接下來，如圖1C所示，通過由樹脂膜1的第二表面?zhèn)日丈涮細(xì)饧す鈭?zhí) 行過孔設(shè)置工藝。從而，將多個(gè)過孔4設(shè)置為延伸貫穿樹脂膜1并且電路 圖案3成為過孔4的底部。因此，形成第二圖案膜20。過孔4的開口直徑 以如下方式確定在燒結(jié)體插入工藝中， 一個(gè)燒結(jié)體5能夠被插入到相應(yīng) 一個(gè)過孔4中。因此，該開口直徑大于燒結(jié)體5的最大尺寸。燒結(jié)體5例 如可以為球形、圓柱形、長方體形或立方體形。
當(dāng)多層化的電路圖案3在電路圖案連接工藝中電耦合時(shí)，位于過孔4 底部的部分電路圖案3用作電極。當(dāng)設(shè)置過孔4時(shí)，控制碳?xì)饧す獾妮敵?功率和照射時(shí)間使得孔不會延伸到電路圖案3中。
作為碳?xì)饧す馄鞯奶娲?，受激?zhǔn)分子激光器也可用于設(shè)置過孔4。過 孔設(shè)置工藝也可通過鉆孔機(jī)來執(zhí)行。通過使用激光束，過孔4能夠形成地 較小，并可防止對電路圖案3的過度損害。
接下來，如圖1D圖所示，在燒結(jié)體插入工藝中，將一些燒結(jié)體5插
入到相應(yīng)過孔4中。因此，形成第三電路圖案膜30。燒結(jié)體5通過導(dǎo)電粒 子燒結(jié)聚集而成。例如，燒結(jié)體5可以具有與過孔4的開口端相同的高度。 或者，燒結(jié)體5也可從過孔4的開口端略微突出。每個(gè)過孔4設(shè)置為在過 孔4的內(nèi)表面和燒結(jié)體5的外表面之間具有間隙。在這種情況下，當(dāng)燒結(jié) 體5在燒結(jié)體固定工藝中變形時(shí)，變形量能夠容納到該間隙中。
為了形成燒結(jié)體5，由多種導(dǎo)電粒子在加壓條件下形成具有預(yù)定形狀和 預(yù)定尺寸的聚集體。然后，在低于熔點(diǎn)的溫度下加熱該聚集體。從而，在 導(dǎo)電粒子彼此之間形成粘合力并且固化該聚集體。插入到過孔4的燒結(jié)體5 在電路圖案連接工藝中成為連接部件6。
在本實(shí)施例中，導(dǎo)電粒子包括銀粒子和錫粒子。全部粒子中錫的重量 比大約在20%到80%的范圍內(nèi)。實(shí)驗(yàn)過程中，當(dāng)錫的含量按重量在大約30% 到50%的范圍內(nèi)時(shí)，能夠獲得優(yōu)異的結(jié)果。當(dāng)錫的含量小于20%的重量比， 或大于80%的重量比時(shí)，聚集體粘合界面之間的合金層將變薄。因此，與 錫含量在20%到80%范圍內(nèi)的情況相比，導(dǎo)電性能和粘合性能之間的平衡 將變得糟糕。當(dāng)錫的含量按重量在大約30%到50%的范圍內(nèi)時(shí)，導(dǎo)電性能 和粘合性能之間的平衡得到改善。
在將燒結(jié)體5形成為球形的工藝中，在高溫下加熱錫粒子和銀粒子的 混合物。將加熱的混合物噴涂到旋轉(zhuǎn)盤上并且通過離心力分散，從而具有 預(yù)定的粒子尺寸。然后，將混合物的球體冷卻到預(yù)定的溫度。從而，形成 包括Ag3Sn和Ag.Sn固體溶液的球形燒結(jié)體5。
當(dāng)樹脂膜1的厚度由厚度T表示時(shí)，每個(gè)燒結(jié)體5的最大尺寸在T到 1.4T的范圍內(nèi)。在實(shí)驗(yàn)過程中，當(dāng)每個(gè)燒結(jié)體5的最大尺寸在T到1.3T的 范圍內(nèi)時(shí)，可獲得優(yōu)異的結(jié)果。在每個(gè)燒結(jié)體5是球形的情況下，最大尺 寸是直徑。當(dāng)每個(gè)燒結(jié)體5的最大尺寸在T到1.4T范圍內(nèi)時(shí)，由錫粒子和 銀粒子制成的燒結(jié)體的導(dǎo)電性能和粘合性能是合適的。例如，當(dāng)樹脂膜1 厚度為75!xm并且由銅膜制成的電路圖案3為18pm厚時(shí)，燒結(jié)體5形成為 具有90pm的厚度。在該情況下，即使燒結(jié)體5的產(chǎn)生有變化，燒結(jié)體5 的直徑也在T到1.4T的范圍內(nèi)。
現(xiàn)將參照圖2A和圖2B描述燒結(jié)體插入工藝。例如，通過使用插入裝 置來執(zhí)行該燒結(jié)體插入工藝。
插入裝置包括金屬掩模63和可旋轉(zhuǎn)的移動體60。金屬掩模63具有多 個(gè)貫通孔64?？尚D(zhuǎn)的移動體60包括旋轉(zhuǎn)部分61和懸掛自旋轉(zhuǎn)部分61的 幕簾部分62。插入裝置將燒結(jié)體5逐個(gè)導(dǎo)入過孔4中。以一個(gè)燒結(jié)體5能 夠落入穿過一個(gè)相應(yīng)貫通孔64的方式設(shè)置貫通孔64的直徑。貫通孔64延 伸貫穿金屬掩模63從而對應(yīng)于延伸貫穿第二圖案膜20的過孔4。
首先，將第二圖案膜20以過孔4分別對應(yīng)于貫通孔64的方式相對于 金屬掩模63進(jìn)行定位。然后，將多于過孔4數(shù)量的燒結(jié)體5設(shè)置在金屬掩 模63的表面上。可旋轉(zhuǎn)的移動體60在使旋轉(zhuǎn)部分61旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，朝向貫 通孔64移動。燒結(jié)體5由旋轉(zhuǎn)且移動的幕簾部分62導(dǎo)入貫通孔64。導(dǎo)入 到貫通孔64的燒結(jié)體5逐個(gè)落下穿過貫通孔64并且填充到過孔4中。從 而，形成第三電路圖案膜30，在該第三電路圖案膜中，燒結(jié)體5設(shè)置在過 孔4中。
或者，燒結(jié)體5也可設(shè)置在第二電路圖案膜20的過孔4中而不使用金 屬掩模63，并且殘留在第二電路圖案膜20表面上的多余的燒結(jié)體5可通過 使用橡皮刮板來去除。
隨后，在燒結(jié)體固定工藝中，如圖1E所示，燒結(jié)體5在過孔4中變形。 從而，形成連接部件6并且將其固定在過孔4中。最終，形成第四電路圖 案膜40。
可以使用各種方法執(zhí)行燒結(jié)體固定工藝。例如，可以通過加壓使燒結(jié) 體5在過孔4中變形從而固定。也可通過使用在燒結(jié)體5和過孔4的內(nèi)表 面之間涂覆溶劑造成的表面張力來固定燒結(jié)體5?？赏ㄟ^施加超聲振動，將 錫粒子分布在銀粒子表面，或者可通過加熱到預(yù)定溫度，將錫粒子熔化在 在銀粒子表面。應(yīng)該注意，術(shù)語"固定"意味著燒結(jié)體5具有足夠的固定 力，即使施加外力也能避免移動。結(jié)果，可成功執(zhí)行電路圖案連接工藝而 燒結(jié)體5不會錯(cuò)位。
也可通過使用輥壓形成連接部件6。在該情況下，如圖3所示，通過將 輥50在旋轉(zhuǎn)的同時(shí)從一側(cè)移動到另一側(cè)，將壓力施加到第三電路圖案膜30 的表面。從而，示燒結(jié)體5變形以配合過孔4的內(nèi)部形狀。
接下來，在電路圖案連接工藝中，對多個(gè)電路圖案膜的電路圖案3進(jìn) 行電耦合。首先，將第一電路圖案膜10設(shè)置在多個(gè)，例如，兩個(gè)第四電路
圖案膜40上。第一電路圖案膜10和兩個(gè)第四電路圖案膜40以如下方式疊 置，即其上形成有電路圖案3的每個(gè)第一表面設(shè)置在下側(cè)，并且電路圖案3 面向相鄰電路圖案膜的連接部件6。隨后，在通過使用真空熱壓裝置進(jìn)行加 熱期間，將壓力施加到第一電路圖案膜IO的上表面和最低的第四電路圖案 膜40的下表面。例如，真空熱壓裝置工作在大約250'C到350'C范圍內(nèi)的 溫度下，壓力范圍是lMPa到約10MPa,時(shí)間在大約10分鐘到大約20分鐘 的范圍內(nèi)。
從而，兩個(gè)第四圖案膜40和第一電路圖案膜10是熱封和完整的。結(jié) 果，形成如圖4所示的多層印刷電路板100。在該多層印刷電路板100中， 相鄰電路圖案膜的電路圖案3通過過孔4中的連接部件6進(jìn)行電耦合。
過孔4中的連接部件6使用壓力焊接到位于過孔4底部的電路圖案3 的表面。因此，在連接部件6中的錫成分和電路圖案3的銅成分互相固相 擴(kuò)散，并且在連接部件6和電路圖案3之間形成固相擴(kuò)散層。因此，可將 多層化的電路圖案3電耦合。
如上所述，多層印刷電路板100的該制造方法包括蝕刻工藝、過孔設(shè) 置工藝、燒結(jié)體插入工藝、燒結(jié)體固定工藝和電路圖案連接工藝。在蝕刻 工藝中，通過蝕刻附著在樹脂膜1的第一表面上的金屬層2形成電路圖案3。 在過孔設(shè)置工藝中，過孔4形成在樹脂膜1中，從第二表面延伸到電路圖 案3。在燒結(jié)體插入工藝中，由導(dǎo)電粒子制成的燒結(jié)體5中的一些燒結(jié)體插 入到相應(yīng)過孔4中。在燒結(jié)體固定工藝中，將燒結(jié)體5固定到過孔4中， 使得其附著位于過孔4底部的電路圖案3的表面。從而，形成第四電路圖 案膜40。在電路圖案連接工藝中，疊置多個(gè)第四電路圖案膜40，并且多層 化的電路圖案3通過由燒結(jié)體5制成的連接部件6電耦合。
在該制造方法中，各具有預(yù)定尺寸的燒結(jié)體5設(shè)置在過孔4中。因此， 導(dǎo)電物質(zhì)能夠穩(wěn)定地固定在過孔4中。所以，可避免過孔4中導(dǎo)電物質(zhì)的 缺乏或破碎。另外，也可避免導(dǎo)電物質(zhì)從過孔4中溢出。由于電路圖案3 能夠不用將導(dǎo)電漿料填充到過孔4中而實(shí)現(xiàn)電耦合，所以不需要用于填充 導(dǎo)電漿料的保護(hù)膜。因此，可簡化制造工藝。并且，可避免當(dāng)去除保護(hù)膜 時(shí)可能產(chǎn)生的導(dǎo)電漿料的脫離或?qū)щ姖{料的溢出。
(第二實(shí)施例)
現(xiàn)將描述根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的多層印刷電路板100A的制造方法。 在該制造方法中，過孔設(shè)置工藝、燒結(jié)體插入工藝以及電路圖案連接工藝 與第一實(shí)施例中描述的那些工藝有所不同。并且，在該制造方法中不需要 在第一實(shí)施例中描述的燒結(jié)體固定工藝。其他工藝則類似于第一實(shí)施例中 所述的工藝。因此，將省略該其他工藝的描述。
在該過孔設(shè)置工藝中，將過孔4設(shè)置為具有這樣的開口直徑，即相鄰 電路膜的電路圖案3A在電路圖案連接工藝中能夠填充到過孔4中。
在燒結(jié)體插入工藝中，具有與燒結(jié)體5類似成分的一些燒結(jié)體5A插進(jìn) 相應(yīng)的過孔4中。從而，形成第三電路圖案膜30A。燒結(jié)體5A的高度小于 過孔4的深度。因此，燒結(jié)體5A并未從過孔4的開口端突出到樹脂膜1的 外部。
也就是說，安置在過孔4中的每個(gè)燒結(jié)體5的上表面(即，暴露的表 面)低于相對應(yīng)的一個(gè)過孔4的開口端附近表面預(yù)定的距離。該預(yù)定距離 小于或等于電路圖案3A的厚度。燒結(jié)體5A的尺寸不同于第一實(shí)施例中燒 結(jié)體5的尺寸。然而，燒結(jié)體5A可以以類似于燒結(jié)體5的方式形成。
緊接著燒結(jié)體插入工藝，執(zhí)行如圖5A和圖5B所示的電路圖案連接 工藝。
首先，將第一電路圖案膜10A設(shè)置在多個(gè)，例如三個(gè)第三電路圖案膜 3OA和30B上。例如，類似于如圖1C中所示的第三圖案膜30，第三電路 圖案膜30B具有電路圖案3。第一電路圖案膜10A和第三電路圖案膜30A 和30B以如下方式疊置，即其上形成有電路圖案3或3A的每個(gè)第一表面設(shè) 置在下側(cè)并且每一電路圖案3A被填充進(jìn)位于每一電路圖案3A下方的過孔 4中。
第三電路圖案膜30A的每一個(gè)電路圖案3A接觸過孔4中的燒結(jié)體5。 通過使用真空熱壓裝置在加熱過程中對第一電路圖案膜10A的上表面和第 三圖案膜30B的下表面施壓。例如，在以下條件下執(zhí)行該真空熱壓，即大 約25(TC到35(TC范圍內(nèi)的溫度，壓力范圍是約lMPa到lOMPa,時(shí)間大約 在10分鐘到大約20分鐘的范圍內(nèi)。
從而，第三圖案膜30A和30B以及第一電路圖案膜10A是熱封并完整
的。結(jié)果，形成如圖5B所示的多層印刷電路板IOOA。在該多層印刷電路 板100A中，相鄰電路圖案膜的電路圖案3和3A通過過孔4中的燒結(jié)體5A 實(shí)現(xiàn)電耦合。
因?yàn)樵O(shè)置在過孔4中的燒結(jié)體5A被施加有預(yù)定壓力，所以燒結(jié)體5A 與電路圖案3A的表面相接觸。因此，在燒結(jié)體5中的錫成分和電路圖案3 和3A中的銅成分相互固相擴(kuò)散，并且在燒結(jié)體5A與電路圖案3和3A之 間形成固相擴(kuò)散層。因而，可電耦合多層電路圖案3和3A。
如上所述，多層印刷電路板100A的該制造方法包含蝕刻工藝、過孔設(shè) 置工藝、燒結(jié)體插入工藝以及電路圖案連接工藝。在蝕刻工藝中，通過蝕 刻附著在樹脂膜l的第一表面上的金屬層2形成電路圖案3A。在過孔設(shè)置 工藝中，將過孔4設(shè)置為從第二表面延伸貫穿樹脂膜1，到達(dá)電路圖案3A。 在燒結(jié)體插入工藝中， 一些燒結(jié)體5A插入到相應(yīng)的過孔4中，從而形成電 路圖案膜30A。在該情況下，每個(gè)燒結(jié)體5具有其不會從過孔突出到外部 的尺寸。在電路圖案連接工藝中，將第三電路圖案膜30A熱壓至電路圖案 3A接觸到過孔4中的燒結(jié)體5A的狀態(tài)。從而，電耦合多層化的電路圖案
在該制造方法中，可獲得與第一實(shí)施例類似的效果。另外，因?yàn)橛糜?將燒結(jié)體5A固定在過孔4中的工藝與多層化的電路圖案3A的電耦合同時(shí) 完成，所以可簡化制造工藝。
(第三實(shí)施例)
以下將參照圖6A到圖6D描述根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的燒結(jié)體的制造 方法。通過該制造方法制造的燒結(jié)體可以用于根據(jù)第一和第二實(shí)施例的多 層印刷電路板的制造方法。
首先，將錫粒子71和銀粒子73添加到溶劑72中，并混合形成導(dǎo)電漿 料70。例如，銀粒子73具有大約lnm的平均粒子尺寸以及大約1.2m2/g的 特定表面積。錫粒子71具有大約5pm的平均粒子尺寸以及大約0.5m2/g的 表面積。例如，溶劑72包括松油醇。包括溶劑72的樹脂成分用作保持全 體導(dǎo)電粒子形狀的粘合劑。全體導(dǎo)電粒子的錫含量類似于第一實(shí)施例的錫 含量。例如，銀粒子73與錫粒子71的含量比為大約65: 35。
通過使用金屬掩模80的漿料印刷，將包含導(dǎo)電粒子聚集體的導(dǎo)電漿料 70形成為具有預(yù)定形狀。金屬掩模80具有多個(gè)預(yù)定形狀的貫通孔81。例 如，每個(gè)貫通孔81有大約50pm的深度以及大約為100pm的內(nèi)徑。金屬掩 模80設(shè)置在具有脫模特性的基板82上。例如，基板82由氟樹脂組成。將 預(yù)定量的包含錫粒子71、銀粒子73和溶劑72的導(dǎo)電漿料70設(shè)置在金屬掩 模80的表面上。隨后，通過使用刷子83將導(dǎo)電漿料70分布到金屬掩模80 的整個(gè)表面上。從而，如圖6A所示，將導(dǎo)電漿料70填充進(jìn)金屬掩模80的 貫通孔81中。
如圖6B所示，當(dāng)沿垂直方向抬升金屬掩模80時(shí)，具有盤狀的多個(gè)導(dǎo) 電漿料70保留在基板82上。每個(gè)盤具有與貫通孔81的內(nèi)表面基本相同的 側(cè)面形狀以及與金屬掩模80的厚度相同的高度。
接下來，如圖6C所示，盤狀的導(dǎo)電漿料70在大約260度的攝氏溫度 下燒結(jié)。從而，形成燒結(jié)體74?？梢酝ㄟ^使用例如，通用回流爐、蒸汽回 流爐、大氣燃燒爐或箱式爐來執(zhí)行該熱處理。熱處理可在用于防止該薄組 件氧化的還原性氣氛下執(zhí)行。
當(dāng)導(dǎo)電漿料70燒結(jié)時(shí)，包含松油醇的溶劑72蒸發(fā)并干燥，并且錫粒 子71和銀粒子73混合。錫粒子71的熔點(diǎn)大約是232攝氏度。因此，當(dāng)加 熱溫度到達(dá)260攝氏度時(shí)，錫粒子71熔化并附著在銀粒子73的表面上。 當(dāng)熱處理保持在以上狀態(tài)時(shí)，熔化的錫從銀粒子的表面擴(kuò)散。從而，形成 由錫和銀制成的燒結(jié)體74。
接下來，如圖6D所示，使用清洗劑83來清洗燒結(jié)體74以去除碳化物。 清洗后的燒結(jié)體74被干燥，從而提供用于燒結(jié)體插入工藝的燒結(jié)體5和 5A。
如上所述，包含錫粒子71、銀粒子73和溶劑72的導(dǎo)電漿料70形成預(yù) 定形狀并通過熱處理進(jìn)行燒結(jié)。隨后，清洗燒結(jié)體74以去除碳化物，從而 提供用于燒結(jié)體插入工藝的燒結(jié)體5和5A。
在該制造方法中，使用金屬掩模80來成形燒結(jié)體5和5A。因此，燒 結(jié)體5和5A可以高精度大批量生產(chǎn)，并且改善了多層印刷電路板100和 100A的導(dǎo)電特性和粘合特性。
(其他實(shí)施例)
雖然結(jié)合參照附圖的優(yōu)選實(shí)施例充分描述了本發(fā)明，但應(yīng)該注意，對 于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，各種改變和修改將是顯而易見的。
在上述第一和第二實(shí)施例中，作為一個(gè)示例，樹脂膜1由在大約65% 到35%之間的聚醚醚酮樹脂以及在大約35%到65%之間的聚醚酰亞胺樹脂 按重量比組成。樹脂膜1也可包含聚醚醚酮樹脂、聚醚酰亞胺樹脂和非導(dǎo) 電的填充料。或者，樹脂膜1可包含聚醚醚酮(PEEK)或聚醚酰亞胺(PEI)。
作為一個(gè)示例，根據(jù)第一實(shí)施例的多層印刷電路板100具有三層，根 據(jù)第二實(shí)施例的多層印刷電路板100A具有四層。只要多層印刷電路板100 和100A具有多層化的電路圖案，多層電路板的數(shù)量不限于以上示例。
權(quán)利要求
1、一種制造多層印刷電路板(100，100A)的方法，包括制備各自具有第一表面和第二表面的多個(gè)絕緣基板(1)；在所述多個(gè)絕緣基板(1)的每個(gè)所述第一表面上形成電路圖案(3，3A)以形成多個(gè)所述電路圖案(3，3A)；設(shè)置多個(gè)過孔(4)，所述多個(gè)過孔從所述第二表面的一側(cè)延伸穿過所述多個(gè)絕緣基板(1)中相應(yīng)的絕緣基板，從而到達(dá)所述多個(gè)電路圖案(3，3A)中相應(yīng)的電路圖案；將多個(gè)燒結(jié)體(5，5A)中的一些燒結(jié)體插入到所述多個(gè)過孔(4)中的相應(yīng)過孔中，通過燒結(jié)多個(gè)導(dǎo)電粒子(71，73)的聚集體形成所述多個(gè)燒結(jié)體(5，5A)；將所述多個(gè)燒結(jié)體(5，5A)固定到所述多個(gè)過孔(4)中；以及疊置所述多個(gè)絕緣基板(1)并通過所述多個(gè)燒結(jié)體(5，5A)而將所述多個(gè)電路圖案(3，3A)電耦合。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述導(dǎo)電粒子(71， 73)包括銀粒子(73)和錫粒子(71)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中全體導(dǎo)電粒子(71， 73)中的錫含量按重量在大約20%到大約80%的 范圍內(nèi)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中全體導(dǎo)電粒子(71， 73)中的錫含量按重量在大約30%到50%的范圍內(nèi)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述多個(gè)燒結(jié)體(5)中的每一個(gè)燒結(jié)體的最大尺寸與所述多個(gè)絕緣基 板(1)中的每一個(gè)絕緣基板的厚度之比在大約1到1.4的范圍內(nèi)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述多個(gè)燒結(jié)體(5)中的每一個(gè)燒結(jié)體的最大尺寸與所述多個(gè)絕緣基 板(1)中的每一個(gè)絕緣基板的厚度之比在大約1到1.3的范圍內(nèi)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在將所述多個(gè)燒結(jié)體(5)固定到所述多個(gè)過孔(4)中時(shí)，使所述多 個(gè)燒結(jié)體(5)中的每一個(gè)燒結(jié)體變形。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中在將所述多個(gè)燒結(jié)體(5)中的一些燒結(jié)體插入到所述多個(gè)過孔(4) 中的相應(yīng)過孔中時(shí)，所述多個(gè)燒結(jié)體(5)中的所述一些燒結(jié)體與所述多個(gè) 過孔(4)中相應(yīng)過孔之間具有間隙；并且在將所述多個(gè)燒結(jié)體(5)固定到所述多個(gè)過孔(4)中時(shí)，將所述多 個(gè)燒結(jié)體(5)的變形量容納到所述間隙中。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述多個(gè)燒結(jié)體(5) 的制造方法包括將包括銀粒子(73)和錫粒子(71)的導(dǎo)電粒子(71， 73)與溶劑(72) 混合以提供槳料(70);通過使用掩模(80)將所述漿料(70)形成為預(yù)定形狀； 燒結(jié)所述漿料(70);以及 清洗已燒結(jié)的漿料(74)以去除碳化物。
10、 一種制造多層印刷電路板(100A)的方法，包括 制備各自具有第一表面和第二表面的多個(gè)絕緣基板(1); 在所述多個(gè)絕緣基板(1)的每個(gè)所述第一表面上形成電路圖案(3A)以形成多個(gè)所述電路圖案(3A);形成多個(gè)過孔(4)，所述多個(gè)過孔從所述第二表面的一側(cè)延伸穿過所 述多個(gè)絕緣基板(1)中的相應(yīng)絕緣基板，從而到達(dá)所述多個(gè)電路圖案(3A) 中的相應(yīng)電路圖案；將所述多個(gè)燒結(jié)體(5A)中的一些燒結(jié)體插入到所述多個(gè)過孔(4)中 的相應(yīng)過孔中，通過燒結(jié)多個(gè)導(dǎo)電粒子(71,73)的聚集體來形成所述多個(gè) 燒結(jié)體(5A)，所述多個(gè)燒結(jié)體(5A)的高度小于所述多個(gè)過孔(4)的深 度；以使所述多個(gè)電路圖案(3A)中的一些電路圖案進(jìn)入所述多個(gè)過孔(4) 中的相應(yīng)過孔的方式疊置所述多個(gè)絕緣基板(1);以及在加熱過程中對所疊置的絕緣基板(1)施壓，使得所述多個(gè)電路圖案 (3A)中的所述一些電路圖案與相應(yīng)過孔(4)中的所述多個(gè)燒結(jié)體(5A) 中的相應(yīng)燒結(jié)體相接觸，并且所述多個(gè)電路圖案(3A)通過所述多個(gè)燒結(jié) 體(5， 5A)而電耦合。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中 所述導(dǎo)電粒子(71， 73)包括銀粒子(73)和錫粒子(71)。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中全體導(dǎo)電粒子(71， 73)中的錫含量按重量在大約20%到大約80%的 范圍內(nèi)。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中全體導(dǎo)電粒子(71， 73)中的錫含量按重量在大約30%到大約50%的 范圍內(nèi)。
14、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中在將所述多個(gè)燒結(jié)體(5A)中的所述一些'燒結(jié)體插入到所述多個(gè)過孔 (4)中的相應(yīng)過孔中時(shí)，所述多個(gè)燒結(jié)體(5A)中的所述一些燒結(jié)體的暴 露表面位于與所述多個(gè)過孔(4)中的相應(yīng)過孔的開口端具有預(yù)定距離的位 置處；以及所述預(yù)定距離小于或等于所述多個(gè)電路圖案(3A)的厚度。
15、根據(jù)權(quán)利要求10至14中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述多個(gè)燒結(jié) 體(5A)的制造方法包括將包括銀粒子(73)和錫粒子(71)的導(dǎo)電粒子(71， 73)與溶劑(72) 混合以形成漿料(70);通過使用掩模(80)，將所述漿料(70)形成為預(yù)定形狀；燒結(jié)所述漿料(70);以及清洗已燒結(jié)的漿料(74)以去除碳化物。
全文摘要
在一種制造多層印刷電路板(100，100A)的方法中，制備各具有第一表面和第二表面的多個(gè)絕緣基板(1)。在絕緣基板(1)的每個(gè)第一表面上形成電路圖案(3)。設(shè)置多個(gè)過孔(4)，該過孔以其到達(dá)相應(yīng)電路圖案(3，3A)的方式從第二表面的一側(cè)延伸穿過各個(gè)絕緣基板(1)。由導(dǎo)電粒子(71，73)制成的多個(gè)燒結(jié)體(5，5A)中的一些燒結(jié)體插入到相應(yīng)的過孔(4)并固定到過孔(4)中。疊置絕緣基板(1)使得多個(gè)電路圖案(3，3A)通過燒結(jié)體(5，5A)電耦合。
文檔編號H05K3/40GK101378634SQ200810214288
公開日2009年3月4日 申請日期2008年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月30日
發(fā)明者坂井田敦資, 白石芳彥, 矢崎芳太郎, 近藤宏司 申請人:株式會社電裝