專利名稱：一種固定式帶擋邊加長型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種固定式錫爐壺口 。
背景技術(shù)：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對于需焊接點較為密集的 PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小( 一般長2毫米)，會帶來錫渣對壺 口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對焊接點較為密集的PCBA板，也有采用壺口結(jié) 構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計，為了實現(xiàn)對PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和 壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電 器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口 ，防止壺口壓力過大， 影響焊接質(zhì)量，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由 于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板 接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出 壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊對焊 點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接點易形成虛焊的 不足，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質(zhì)量的錫爐壺 □。 本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種固定式帶擋邊加長型壺口，在 壺口的口部設(shè)置有錐形的插口 ，在插口的邊緣設(shè)置有至少一個溢錫口 ，在溢錫口的外側(cè)設(shè) 置有擋片，擋片的端部設(shè)置有折擋，擋片與插口的外壁固定連接，在壺口內(nèi)壁設(shè)置有固定 板，在固定板上開設(shè)有固定孔。由于插口的寬度較大，所以與插口固定連接的擋片的外張 角度也比較大，這就會影響擋片的擋錫效果，通過在擋片端部設(shè)置折擋，有效解決了這一問 題。通過固定孔可以將壺口與PCBA板牢牢固定，保證了焊接的可靠性。 為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地所述溢 錫口為一矩形豁口。 為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過深可能導(dǎo) 致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質(zhì)量，再進一 步地所述溢錫口的深度為3 6mm。 溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴出后，錫 液會優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖 擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨后從壺口噴出的錫液沖 刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張 力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能 覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
圖1是本發(fā)明壺口結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本發(fā)明在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l(wèi).插口 2.溢錫口 3.外擋4.折擋5.固定板6.固定孔7.電子元 器件8.PCBA板
具體實施例方式
如圖l所示的一種固定式帶擋邊加長型壺口，所述壺口的口部設(shè)置有錐形的插口 l，在插口 1的邊緣設(shè)置有至少一個溢錫口 2 ;在溢錫口 2的外側(cè)設(shè)置有擋片3，擋片3的端 部設(shè)置有折擋4，擋片3與插口 1的外壁固定連接；在壺口內(nèi)壁設(shè)置有固定板5，在固定板5 上開設(shè)有固定孔6。所述溢錫口 2為一矩形孔，其深度為3 4mm。 如圖2所示，本發(fā)明所述的壺口主要應(yīng)用于短的單排引線的電子元器件4的焊接。 在進行焊接前，壺口與PCBA板8通過固定螺栓穿過固定板5上的固定孔6將兩者牢牢連接。 擋片3很好地限制了從溢錫口 2流出的錫液向擋片外側(cè)流動，對擋片3外側(cè)的電子元器件 7進行免焊保護，由于擋片3張開角度較大，所以通過設(shè)置折擋4，有效地減短了擋片3的長 度，在保證擋錫效果的同時，使壺口的結(jié)構(gòu)更為緊湊。在該PCBA板8上，單排引線的外側(cè)無 其它電子元器件7或是離得相對較遠，以使從溢錫口 1流出的錫液不會流淌到該電子元器 件7上。 使用時，將PCBA板放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出錫口保持一 定的距離， 一般控制在2 4mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的分布情況確定，通常 壺口設(shè)計成矩形形狀，其長度為6 llmm。對于焊接部位為不規(guī)則的集中分布，可采用多 個矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對上 方的待焊PCBA板進行預(yù)熱，以使前工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去 除PCBA板上的氧化層。之后，錫爐的電動啟動，通過施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺 口內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口 ，與上方的PCBA板接觸進行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會從溢錫口排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜 質(zhì)。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。 因為采用了靈活的壺口設(shè)計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與國際"自 動選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。 由于壺口采用了溢錫口設(shè)計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊接質(zhì)量 的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99. 9%以上。
權(quán)利要求
一種固定式帶擋邊加長型壺口，其特征是所述壺口的口部設(shè)置有錐形的插口(1)，在插口(1)的邊緣設(shè)置有至少一個溢錫口(2)；在溢錫口(2)的外側(cè)設(shè)置有擋片(3)，擋片(3)的端部設(shè)置有折擋(4)，擋片(3)與插口(1)的外壁固定連接；在壺口內(nèi)壁設(shè)置有固定板(5)，在固定板(5)上開設(shè)有固定孔(6)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的固定式帶擋邊加長型壺口，其特征是所述溢錫口 (2)為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的固定式帶擋邊加長型壺口，其特征是所述溢錫口 (2)的深 度為3 6mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種固定式錫爐壺口。所述壺口的口部設(shè)置有錐形的插口，在插口的邊緣設(shè)置有至少一個溢錫口；在溢錫口的外側(cè)設(shè)置有擋片，擋片的端部設(shè)置有折擋，擋片與插口的外壁固定連接；在壺口內(nèi)壁設(shè)置有固定板5，在固定板5上開設(shè)有固定孔6，溢錫口為一矩形孔，其深度為3～4mm。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點的質(zhì)量。
文檔編號H05K3/34GK101765317SQ20081023421
公開日2010年6月30日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設(shè)備有限公司