專利名稱：電路板鍍銅裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板制造設(shè)備，尤其涉及一種電路板鍍銅裝置。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，超小型移動(dòng)電話、便攜式計(jì)算器及汽車用電子產(chǎn)品等都對(duì)產(chǎn) 品的小型化、輕型化提出了更高的要求。為了適應(yīng)這一需求，電子產(chǎn)品中的印刷電路板的電 路集成度不斷提高，印刷電路的圖型也日趨高密度化，電路的導(dǎo)體寬度、導(dǎo)體間隔、通孔尺 寸等也隨之日趨細(xì)小。因此，印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)的輕薄化、線 路可微細(xì)性與層間線路的導(dǎo)通品質(zhì)等性能顯得越來越重要。
目前，印刷電路板中，層間線路的導(dǎo)通通常通過鍍通孔實(shí)現(xiàn)。鍍通孔的品質(zhì)一般較難保 證，尤其是對(duì)于高縱橫比的孔來說(請(qǐng)參見Quality and Reliability of High Aspect-Ratio Blind Microvias Formed by Laser-Assisted Seeding Mechanism in PCB， IEEE Volume:27，issue:2，April 2004 Page(s):115-124)。
將電路板放置于電路板鍍銅裝置中，進(jìn)行鍍銅時(shí)，電路板的通孔中會(huì)存在氣泡?，F(xiàn)有的 解決方法是利用搖擺、超聲波振蕩等方式加速槽液的流動(dòng)而帶走通孔內(nèi)的氣泡。但是，搖擺 和超聲波振蕩也會(huì)產(chǎn)生微小氣泡，氣泡殘留于通孔中，會(huì)使得通孔鍍銅后形成的鍍銅層中存 在空腔，進(jìn)而在后期高溫高壓的壓合、貼裝等工序中可能導(dǎo)致通孔內(nèi)的鍍銅層破裂，從而嚴(yán) 重影響電路板的導(dǎo)通性能與信號(hào)傳輸品質(zhì)。
因此，有必要提供一種使得鍍銅過程中電路板通孔內(nèi)氣泡容易逸出，進(jìn)而可避免導(dǎo)通孔 內(nèi)的鍍銅層破裂的電路板鍍銅裝置。

發(fā)明內(nèi)容
以下以實(shí)施例說明 一種電路板鍍銅裝置。
一種電路板鍍銅裝置，包括支撐框、間隔框以及固持件，其特征在于所述支撐框具有 一個(gè)支撐面；所述間隔框設(shè)置于支撐框內(nèi)，并與支撐框相連接，所述間隔框具有一個(gè)承載面 ，所述承載面與支撐面的夾角為銳角；所述固持件設(shè)置于所述支撐框，用于固定所述電路板 鍍銅裝置。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，利用本技術(shù)方案中的電路板鍍銅裝置放置電路板基板以進(jìn)行鍍銅時(shí)， 可使電路板基板與所述支撐面具有0-90度之間的夾角，從而使電路板基板的通孔的軸線方向與支撐面成銳角，如此可使得電路板基板通孔內(nèi)的殘留氣泡受到一個(gè)沿其軸線方向的作用力 ，易于從通孔內(nèi)逸出，從而電路板基板的鍍銅過程中不會(huì)在鍍銅層內(nèi)形成空腔，提高了電路 板基板孔內(nèi)鍍銅層的品質(zhì)。


圖l是本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電路板鍍銅裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是電路板基板放置于本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電路板鍍銅裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是電路板基板放置于本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電路板鍍銅裝置后通孔內(nèi)氣泡的 受力分析圖。
圖4是本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的電路板鍍銅裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供的電路板鍍銅裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖6是本技術(shù)方案第四實(shí)施例提供的電路板鍍銅裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖及多個(gè)實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案的電路板鍍銅裝置作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。 請(qǐng)參閱圖l，本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供一種電路板鍍銅裝置100，用于對(duì)電路板基板進(jìn) 行鍍銅。所述電路板基板是指已經(jīng)完成鉆孔作業(yè)，準(zhǔn)備進(jìn)行孔金屬化制作的電路板。所述電 路板鍍銅裝置100包括支撐框110、間隔框120以及固持件130。所述支撐框110為長方體形框 架，包括第一支撐桿UOl、第二支撐桿1102、第三支撐桿1103、第四支撐桿1104、第五支撐 桿1105、第六支撐桿1106、第七支撐桿1107、第八支撐桿1108、第九支撐桿1109、第十支撐 桿lllO、第十一支撐桿1111以及第十二支撐桿1112。其中，第一支撐桿1101、第二支撐桿 1102、第三支撐桿1103與第四支撐桿1104依次垂直連接構(gòu)成一個(gè)第一支撐框111。第九支撐 桿1109、第十支撐桿1110、第十一支撐桿1111與第十二支撐桿1112也依次垂直連接構(gòu)成一個(gè) 第二支撐框112。第一支撐桿1101與第九支撐桿1109平行，第二支撐桿1102與第十支撐桿 1110平行，第三支撐桿1103與第十一支撐桿1111平行，第四支撐桿1104與第十二支撐桿 1112平行。第五支撐桿1105垂直連接于第一支撐桿1101與第九支撐桿1109之間，同時(shí)連接于 第二支撐桿1102與第十支撐桿1110之間。第六支撐桿1106垂直連接于第二支撐桿1102與第十 支撐桿1110之間，同時(shí)連接于第三支撐桿1103與第十一支撐桿1111之間。第七支撐桿1107垂 直連接于第三支撐桿1103與第十一支撐桿1111之間，同時(shí)連接于第四支撐桿1104與第十二支 撐桿1112之間。第八支撐桿1108垂直連接于第一支撐桿1101與第九支撐桿1109之間，同時(shí)連 接于第四支撐桿1104與第十二支撐桿1112之間。由于支撐框100為長方體形框架，因此其具有六個(gè)表面，每一表面均可作為支撐面，用 于支撐放置于電路板鍍銅裝置100內(nèi)的電路板。本實(shí)施例中，以第一支撐桿1101、第二支撐 桿1102、第三支撐桿1103與第四支撐桿1104構(gòu)成的第一支撐框111的表面為支撐面113。
所述間隔框120位于支撐框110內(nèi)，并分別與第一支撐框l 1 l和第二支撐框l 12相連接。具 體地，所述間隔框120包括首尾連接的第一間隔桿1201、第二間隔桿1202、第三間隔桿1203 、第四間隔桿1204。其中，第一間隔桿1201連接于第十支撐桿1110與第十二支撐桿1112之間 ，且平行于第九支撐桿1109。第二間隔桿1202連接于第二支撐桿1102與第十支撐桿1110之間 ，第三間隔桿1203連接于第四支撐桿1104與第十二支撐桿1112之間。第四間隔桿1204連接于 第二支撐桿1102與第四支撐桿1104之間，且平行于第一支撐桿1101。本實(shí)施例中，所述第四 間隔桿1204與第三支撐桿1103共用一個(gè)桿體。第二間隔桿1202與第三間隔桿1203平行，第二 間隔桿1202、第三間隔桿1203與第二支撐桿1102的夾角為銳角，從而，間隔框120具有一個(gè) 承載面121，所述承載面121與支撐面113的夾角為銳角。本實(shí)施例中，所述電路板鍍銅裝置 100包括兩個(gè)相互平行的間隔框120，另一個(gè)間隔框120也具有一個(gè)承載面121，所述承載面 121與支撐面113的夾角也為銳角。當(dāng)然，所述電路板鍍銅裝置100也可僅包括一個(gè)間隔框 120，為防止電路板基板掉落，其可利用夾持件夾緊電路板基板進(jìn)行鍍銅。
所述承載面121與支撐面113的夾角為銳角8 。優(yōu)選的，9可以為45度至80度之間的任意 一值。從而，放置于承載面121的電路板基板可相對(duì)支撐面113傾斜地放置于電路板鍍銅裝置 IOO內(nèi)。
優(yōu)選地，所述電路板鍍銅裝置100可進(jìn)一步包括承載桿1205，所述承載桿1205與第二支 撐桿1102、第四支撐桿1104平行設(shè)置，且連接于第四間隔桿1204與第三支撐桿1103之間，以 進(jìn)一步固定放置于電路板鍍銅裝置100內(nèi)的電路板基板，防止電路板基板自電路板鍍銅裝置 IOO掉落。所述間隔框120可進(jìn)一步包括固定橫桿1206。所述固定橫桿1206與第三支撐桿 1103平行設(shè)置，且連接于第二間隔桿1202與第三間隔桿1203之間。
所述固持件130用于固定所述電路板鍍銅裝置100，其可以為固定夾、掛鉤或其它元件， 固持件130可設(shè)置于支撐框110。本實(shí)施例中，固持件130為兩個(gè)掛鉤，分別設(shè)置在互相平行 的第九支撐桿1109與第十一支撐桿1111上。另外，所述固持件130也可設(shè)置在互相平行的第 十支撐桿1110與第十二支撐桿1112上。
請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)施例所示的電路板鍍銅裝置100可用于放置電路板基板250以待對(duì)電路 板基板250進(jìn)行鍍銅。電路板基板250具有相鄰接的線路表面251以及側(cè)面252。所述線路表面 251是指形成有導(dǎo)電線路的表面。電路板基板250還開設(shè)有貫穿電路板基板250的通孔2510，所述通孔2510的軸線垂直于線路表面251。將電路板基板250放置于電路板鍍銅裝置100中以 待進(jìn)行鍍銅時(shí)，即放置于所述承載面121時(shí)，電路板基板250的側(cè)面252抵靠于支撐面113，線 路表面251則與承載面121接觸。g卩，電路板基板250可與支撐面113成銳角地收容于電路板鍍 銅裝置100中。
支撐面113與承載面121之間的角度為e時(shí)，則放置于電路板鍍銅裝置100中的電路板基 板250的線路表面251與支撐面113成e度角，通孔2510的軸線與支撐面113也成e度角。請(qǐng)一 并參閱圖2及圖3，所述通孔2510內(nèi)的氣泡2511在鍍槽中受到浮力F與壓力N。所述浮力F的大 小等于氣泡2511浸沒于鍍槽液中所排開的液體所受到的重力，即F二PgV，式中P為鍍槽液體 的密度，V為被氣泡排開的液體的體積，g為重力加速度，浮力F的方向豎直向上。所述壓力 N是由于相互接觸的氣泡2511與通孔2510的孔壁發(fā)生相互擠壓而產(chǎn)生的，壓力N的大小等于浮 力F垂直于孔壁方向的分力，即^Fcos8，壓力N的方向垂直于孔壁。因此，氣泡2511所受的 合力F'的大小等于浮力F沿孔壁方向的分力，即F' =Fsine，合力F'為向上的與通孔2510 的軸線平行的方向。從而，氣泡2511可沿著平行于軸線的方向向上移動(dòng)并逸出通孔2510。也 就是說，當(dāng)電路板基板250與支撐面113成銳角地放置于電路板鍍銅裝置100中進(jìn)行鍍銅時(shí)， 通孔2510內(nèi)的氣泡2511不會(huì)滯留于通孔2510內(nèi)，而會(huì)自通孔2510逸出。從而，從而電路板基 板250在鍍銅過程中不會(huì)在鍍銅層內(nèi)形成空腔，具有較高的鍍銅品質(zhì)。本實(shí)施例中，9為45 度。
請(qǐng)參閱圖4，本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供電路板鍍銅裝置200與第一實(shí)施例提供的電路板 鍍銅裝置100大致相同，其不同之處在于所述電路板鍍銅裝置200具有多個(gè)間隔框220，所 述多個(gè)間隔框220位于支撐框210內(nèi)，并分別與第一支撐框211與第二支撐框212相連接，且所 述多個(gè)間隔框220彼此平行設(shè)置。每相鄰兩個(gè)間隔框220之間均構(gòu)成一個(gè)用于放置電路板基板 的空間。從而，所述電路板鍍銅裝置200可以承載多個(gè)電路板基板進(jìn)行鍍銅。
優(yōu)選地，所述電路板鍍銅裝置可設(shè)置承載桿2205，承載桿2205用于連接于相鄰兩個(gè)間隔 框220之間，以增強(qiáng)電路板鍍銅裝置100的支撐力。具體地，本實(shí)施例中，多根承載桿2205與 第二支撐桿2102平行設(shè)置，且連接于所述多個(gè)間隔框220的第二間隔桿2202之間。多個(gè)承載 桿2205與第四支撐桿2104平行，且連接于所述多個(gè)間隔框220的第三間隔桿2203之間。多個(gè) 承載桿2205與第二支撐桿2102、第四支撐桿2104平行，且連接于所述多個(gè)間隔框220的第四 間隔桿2204之間。
請(qǐng)參閱圖5，本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供的電路板鍍銅裝置300是在第二實(shí)施例提供的電 路板鍍銅裝置200的基礎(chǔ)上改進(jìn)的，其改進(jìn)之處在于所述電路板鍍銅裝置300還包括連接于支撐框310的第二支撐框312的連接框340 。所述連接框340為長方形框，包括依次垂直連接的 第一連接桿3401、第二連接桿3402、第三連接桿3403以及第四連接桿3404。其中，所述第一 連接桿3401與第九支撐桿3109平行且相對(duì)，所述第二連接桿3402與第十支撐桿3110平行且相 對(duì)，所述第三連接桿3403與第十一支撐桿3111平行且相對(duì)，所述第四連接桿3404與第十二支 撐桿3112平行且相對(duì)。所述第五支撐桿3105、第六支撐桿3106、第七支撐桿3107以及第八支 撐桿3108均向連接框340方向延伸并與連接框340連接。固持件330可設(shè)置于相對(duì)的第一連接 桿3401與第三連接桿3403上，或相對(duì)的第二連接桿3402與第四連接桿3404。本實(shí)施例中，固 持件330設(shè)置于相對(duì)的第一連接桿3401與第三連接桿3403上。
本實(shí)施例中，所述電路板鍍銅裝置300可以在鍍銅的過程中更方便地放入電路板基板與 取出已鍍銅的電路板基板，避免取放電路板基板過程中電路板鍍銅裝置300對(duì)電路板基板造 成刮傷或折傷，以提高電路板基板鍍銅的良品率。
請(qǐng)參閱圖6，本技術(shù)方案第四實(shí)施例提供的一種電路板鍍銅裝置400與第三實(shí)施例提供的 電路板鍍銅裝置300大致相同，其不同之處在于所述電路板鍍銅裝置400進(jìn)一步包括間隔體 422。所述間隔體422與第二支撐桿4102、第四支撐桿4104平行設(shè)置，且連接于所述多個(gè)間隔 框420之間。本實(shí)施例中，所述間隔體422為鋸齒狀桿，間隔桿422具有多個(gè)凸部4221和凹部 4222，所述凸部4221和凹部4222彼此相間設(shè)置。所述凸部4221的最高點(diǎn)位于所述間隔框420 上，可與電路板的線路表面接觸。所述凹部4221的最低點(diǎn)位于兩相鄰間隔框420中間，用于 與電路板的側(cè)面相抵靠。所述間隔體422用于保持兩相鄰的電路板基板之間的距離，防止兩 相鄰的電路板基板貼合在一起，導(dǎo)致其貼合部分空間鍍銅不良，進(jìn)而影響電路板基板鍍銅的 品質(zhì)。
上述多個(gè)實(shí)施例的電路板鍍銅裝置，根據(jù)電路板基板大小的不同，所述承載面的大小可 相應(yīng)變化。當(dāng)電路板基板的通孔的縱橫比以及鍍銅要求的厚度不同時(shí)，所述依序排列的多個(gè) 承載面的間距也可作相應(yīng)改變。并且，電路板鍍銅裝置的承載面數(shù)量可根據(jù)不同鍍銅槽體以 及待鍍銅電路板基板數(shù)量而確定。而其它根據(jù)槽體不同而形成的與固持件起同樣固持作用的 結(jié)構(gòu)也應(yīng)視為本技術(shù)方案的范疇。
可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本技術(shù)方案做出其它各種相 應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本技術(shù)方案權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板鍍銅裝置，包括支撐框、間隔框以及固持件，其特征在于所述支撐框具有一個(gè)支撐面；所述間隔框設(shè)置于支撐框內(nèi)，并與支撐框相連接，所述間隔框具有一個(gè)承載面，所述承載面與支撐面的夾角為銳角；所述固持件設(shè)置于所述支撐框，用于固定所述電路板鍍銅裝置。
2.如權(quán)利要求l所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述電路板 鍍銅裝置包括多個(gè)相互平行的間隔框。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述電路板鍍銅裝置進(jìn)一步包括多根承載桿，所述承載桿連接于相鄰兩間隔框之間。
4.如權(quán)利要求l所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述承載面 與所述支撐面的夾角的角度在45度至80度之間。
5.如權(quán)利要求l所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述支撐框 包括第一支撐框和與第一支撐框相對(duì)的第二支撐框，所述間隔框分別與第一支撐框和第二支 撐框相連接，所述第一支撐框具有一個(gè)支撐面。
6.如權(quán)利要求l所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述支撐框 為長方體形框架，其包括依次垂直連接的第一支撐桿、第二支撐桿、第三支撐桿以及第四支 撐桿，從而構(gòu)成一個(gè)第一支撐框。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述支撐框 還包括依次垂直連接的第九支撐桿、第十支撐桿、第十一支撐桿以及第十二支撐桿，從而構(gòu) 成一個(gè)第二支撐框。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述間隔框 包括首尾連接的第一間隔桿、第二間隔桿、第三間隔桿、第四間隔桿，其中，第一間隔桿垂 直連接于第十支撐桿與第十二支撐桿之間，第二間隔桿傾斜連接于第二支撐桿與第十支撐桿 之間，第三間隔桿傾斜連接于第四支撐桿與第十二支撐桿之間，第四間隔桿垂直連接于第二 支撐桿與第四支撐桿之間，第二間隔桿與第三間隔桿平行，第二間隔桿、第三間隔桿與第二支撐桿的夾角為銳角，第一間隔桿與第四間隔桿平行。
9 如權(quán)利要求8所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述每個(gè)間 隔框包括固定橫桿，所述固定橫桿分別連接于第二間隔桿與第三間隔桿之間。
10 如權(quán)利要求7所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述電路板 鍍銅裝置還包括連接框，所述連接框與第二支撐框相連接。
11 如權(quán)利要求l所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述電路板 鍍銅裝置進(jìn)一步包括間隔體，所述間隔體為鋸齒狀桿，連接于相鄰兩個(gè)間隔框之間，用于保 持兩相鄰的電路板基板之間的距離。
12 如權(quán)利要求ll所述的電路板鍍銅裝置，其特征在于，所述間隔 體具有多個(gè)凸部和凹部，所述凸部和凹部彼此相間設(shè)置。
全文摘要
本技術(shù)方案提供一種電路板鍍銅裝置，包括支撐框、間隔框以及固持件，其特征在于所述支撐框具有一個(gè)支撐面；所述間隔框設(shè)置于支撐框內(nèi)，并與支撐框相連接，所述間隔框具有一個(gè)承載面，所述承載面與支撐面的夾角為銳角；所述固持件設(shè)置于所述支撐框，用于固定所述電路板鍍銅裝置。所述電路板鍍銅裝置使承載于所述間隔框的電路板基板的通孔的軸線方向與支撐面成銳角，可使通孔內(nèi)的氣泡受到一個(gè)沿其軸線方向的作用力，進(jìn)而使得電路板基板通孔內(nèi)的氣泡逸出，從而提升電路板基板孔內(nèi)鍍銅的品質(zhì)。
文檔編號(hào)H05K3/42GK101578013SQ20081030144
公開日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2008年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月6日
發(fā)明者李文欽, 林承賢, 熊會(huì)軍 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司