專利名稱：焊盤及其應(yīng)用的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊盤，尤其涉及一種可避免少錫或空焊現(xiàn)象的焊盤及應(yīng)用所述焊盤的電 路板。
背景技術(shù)：
在表面貼裝技術(shù)(SMT: Surface Mount Technology)中，針對具有長條形焊腳的電子 元件，現(xiàn)有電路板的焊盤一般設(shè)計為一長方形結(jié)構(gòu)，在貼裝時將用于貼裝的電子元件焊腳置 于所述焊盤上，然后在所述焊盤上設(shè)置焊錫以固定所述電子元件。
此種焊盤結(jié)構(gòu)在進行焊接時，由于熔融焊錫分子間存在張力，容易導致焊錫向焊盤中間 部分收縮，因而可能導致焊腳于焊盤兩端的部分與焊盤之間產(chǎn)生少錫或空焊現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種焊盤，所述焊盤可以有效避免少錫或者空焊現(xiàn)象的發(fā)生。 還有必要提供一種應(yīng)用所述焊盤的電路板。
一種焊盤，包括至少兩段端部相互平行錯位相連的焊段，所述各焊段端部的尺寸大于所 述各焊段連接處的尺寸。
一種電路板，其表面至少設(shè)置有一個上述的焊盤，用于連接電子元件焊腳。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，由于所述焊盤本身分為多個端部相互平行錯位相連的焊段，當將焊腳 設(shè)置在所述的焊盤上進行焊接時，各焊段相連處的邊緣與焊腳邊緣的間隙相對于各部分的邊 緣與焊腳邊緣間間隙要小，熔融焊錫分散在焊盤各焊段之上，其分子間的張力亦會被分散到 焊盤各焊段上，焊錫于焊盤上的收縮幅度會變小，因此可以防止少錫或者空焊現(xiàn)象的發(fā)生。


圖l是本發(fā)明焊盤的平面結(jié)構(gòu)圖2是本發(fā)明第一實施方式的焊盤與焊腳的連接示意圖3是本發(fā)明第二實施方式的焊盤及其與焊腳的連接示意圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作一具體介紹。
請參閱圖l，所示為本發(fā)明第一實施方式的焊盤10平面結(jié)構(gòu)圖，其一面裸露設(shè)置于電路 板20表面，所述焊盤10包括兩個端部相互平行錯位相連的焊段101、 102以及一連接所述兩焊段的IOI、 102的連接部103。所述焊段IOI、 102的端部尺寸大于所述連接部103的尺寸。所述 焊盤10由導電材料制成，本實施方式中，所述焊盤10為銅箔。
請參閱圖2，所示為本發(fā)明第一實施方式的焊盤10與焊腳30的連接示意圖，所述焊腳30 的跨所述焊盤10的兩焊段101、 102貼設(shè)于所述焊盤10上。其中，所述焊腳30為矩形，其長度 小于所述焊盤10兩焊段101、 102長度之和，其寬度小于所述焊盤10的連接部103的寬度。
優(yōu)選地，所述焊腳30以回流焊的方式焊接于所述焊盤10上。
請參閱圖3，所示為本發(fā)明第二實施方式的焊盤及其與焊腳的連接示意圖，所述焊盤40 與第一實施方式中的焊盤10的不同之處在于，所述焊盤40具有三個端部相互平行錯位相連的 焊段。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，由于所述焊盤本身分為多個端部相互平行錯位相連的焊段，當將焊腳 設(shè)置在所述的焊盤上進行焊接時，各焊段相連處的邊緣與焊腳邊緣的間隙相對于各焊段的邊 緣與焊腳邊緣間間隙要小，熔融焊錫分散在焊盤各焊段之上，其分子間的張力亦被分散到焊 盤各焊段上，焊錫于焊盤上的收縮幅度會變小，因此可以防止少錫或者空焊現(xiàn)象的發(fā)生。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種焊盤，其特征在于所述焊盤包括至少兩段端部相互平行錯位相連的焊段，所述各焊段端部的尺寸大于所述各焊段連接處的尺寸。
2.如權(quán)利要求l所述的焊盤，其特征在于所述焊盤為銅箔。
3. 一種電路板，其表面設(shè)置有多個用于連接電子元件的焊腳的裸露 的焊盤，其特征在于所述多個焊盤中至少有一個如權(quán)利要求1至2任一項所述的焊盤。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于所述焊腳跨所述焊盤各 焊段設(shè)置且總體位于所述焊盤內(nèi)。
5.如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于所述焊腳以回流焊的方 式固定于所述焊盤上。
全文摘要
一種焊盤，其包括至少兩段端部相互平行錯位相連的焊段，所述各焊段端部的尺寸大于所述各焊段連接處的尺寸。所述的焊盤結(jié)構(gòu)可以將熔融焊錫分布于焊盤的各焊段之上，有利于減小熔融焊錫因分子張力而產(chǎn)生的位移量，可以避免焊腳與焊盤之間少錫或者空焊現(xiàn)象發(fā)生。本發(fā)明還涉及一種具有所述焊盤結(jié)構(gòu)的電路板。
文檔編號H05K1/02GK101578007SQ20081030147
公開日2009年11月11日 申請日期2008年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月8日
發(fā)明者孫理堅 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司