專利名稱:內(nèi)置天線的殼體組件及其制造方法
技術(shù)領域:
本發(fā)明涉及一種內(nèi)部置有天線的殼體組件及該種殼體組件的制造方法。
背景技術(shù):
電子通訊裝置一般是通過無線電波來接收或者傳遞各種即時信息,因此在該類裝置中, 天線無疑成為電子裝置中最重要的元件之一。
現(xiàn)有電子通訊裝置為便于使用者的攜帶,其機身朝著輕薄短小而設計,由此天線設置在 機身內(nèi)部的空間也逐步受到相當大的限制,既不能占用太大的空間,也不可減小天線本身的 尺寸,否則將降低電子裝置的通訊效果?,F(xiàn)有的天線一般由銅板或鋁板沖壓制成,其通過膠 帶或熱熔的方式固接于電子裝置內(nèi)部的主電路板上,并且天線與該主電路板上的信號傳輸端 相連,以傳輸射頻信號。然該種天線結(jié)構(gòu)占用電子裝置較大的內(nèi)部空間,其采用膠帶或熱熔 的方式固接于主電路板上均需靠作業(yè)員逐個作業(yè),生產(chǎn)效率低。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種可節(jié)省電子裝置內(nèi)部空間、生產(chǎn)效率高的內(nèi)置天線的殼體組件。
另外,有必要提供一種所述殼體組件的制造方法。
一種內(nèi)置天線的殼體組件,其包括一天線本體、 一殼體及一電路板,該天線本體包括一 電連接部,該天線本體經(jīng)嵌入式注塑而嵌于該殼體內(nèi)且露出所述電連接部,所述電連接部與 電路板相電性連通。
一種所述內(nèi)置天線的殼體組件的制造方法,其制造方法包括如下步驟,
提供一金屬框架;
將該金屬框架置入一模具內(nèi)并向模具內(nèi)注入熔融的塑料;冷卻后,所述塑料成型為與該 金屬框架結(jié)合為一體的殼體;
提供一電路板,將該電路板組裝至該殼體內(nèi),并與金屬框架相電性連通。 相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明所述的殼體組件通過將天線本體與殼體結(jié)合成一體而使天線本 體嵌于殼體的內(nèi)部,如此可節(jié)省電子裝置內(nèi)部的電路板上的布設空間,由于殼體內(nèi)嵌有金屬 制成的天線本體,可增強殼體的強度;制造電子裝置時,通過采用天線本體與殼體結(jié)合成一 體的方法,可免除人工逐個固接天線本體至電路板上,可大大提高生產(chǎn)效率。
圖l是本發(fā)明較佳實施例的電子裝置的殼體立體示意圖2是本發(fā)明較佳實施例的電子裝置的天線本體的立體示意圖3是本發(fā)明較佳實施例的電子裝置的殼體的局部剖示后的示意圖4是圖3中III區(qū)域的局部放大示意圖5是本發(fā)明較佳實施例的金屬框架的立體示意圖6是本發(fā)明較佳實施例的金屬框架與殼體結(jié)合成一體后的局部剖示后的示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖l、圖2及圖3,本發(fā)明較佳實施例的內(nèi)置天線的殼體組件100包括一殼體10、 一 天線本體20、 一連接體30及一電路板40。所述天線本體20嵌于所述殼體10內(nèi),并通過所述連 接體30與電路板40電性連接。
所述殼體10為塑性材質(zhì)制成的一框體,其包括相對設置的二第一側(cè)壁12及相對設置的二 端部14。其中一端部14上開有一盲孔142,該盲孔142為圓孔。
所述天線本體20大致呈一 "U"字形框架,其包括二相對的天線臂22及連接該二天線臂 22的一連接臂24。每一天線臂22的外側(cè)形成有通過連接體30與電路板40電性連接的一電連接 部222所述連接臂24的一側(cè)形成有一輔助收發(fā)部242,該輔助收發(fā)部242以利于所述天線本體 20更順暢地與外界之間的電頻信號傳輸。
請參閱圖4,所述連接體30為一彈片,該連接體30抵持于所述天線本體20的電連接部 222與電路板40之間,以使該天線本體20與電路板40相電性連通。
所述電路板40呈矩形板結(jié)構(gòu),其安裝于所述殼體10的底部。
請參閱圖5,所述天線本體20由一金屬框架50制成。該金屬框架50由一片材經(jīng)沖壓形成 ,其包括二第二側(cè)壁52、形成于該金屬框架50頂部一端的一頂緣54及一連接板56。所述二第 二側(cè)壁52上分別形成有一側(cè)伸部522,該側(cè)伸部522形成于該第二側(cè)壁52的底部且平行所述金 屬框架50的頂部朝框外延伸。該頂緣54向外水平延伸有一延伸部542。所述連接板56呈"工 "字形結(jié)構(gòu),其與所述二第二側(cè)壁52連接且形成四連接點562。
制造所述殼體組件100時,采用嵌入成型(Insert-molding)的方法將所述金屬框架50 與殼體10結(jié)合成一體。先將所述金屬框架50放置于一模具(未圖示)的型腔內(nèi),然后往該型 腔內(nèi)注入熔融的塑料,冷卻后,塑料成型為殼體10并與該金屬框架50結(jié)合成一體。
請參閱圖6,所述金屬框架50的二第二側(cè)壁52分別嵌于該殼體10的二第一側(cè)壁12內(nèi)且所 述側(cè)伸部522從第二側(cè)壁52的底部露出,所述頂緣54嵌于該殼體10的設有盲孔142的端部14內(nèi)且該延伸部542位于殼體10的盲孔142的底部。
沖壓所述金屬框架50,使連接板56于所述四連接點562處與金屬框架50的二第二側(cè)壁52 斷開。如此,由該金屬框架50獲得呈"U"形結(jié)構(gòu)的所述天線本體20,即所述金屬框架50的 第二側(cè)壁52分別形成為所述天線本體20的二天線臂22,所述側(cè)伸部522作為該天線本體20的 電連接部222,該電連接部222外露于殼體10,以與所述電路板40電性連接。所述金屬框架 50的頂緣54形成為所述天線本體20的連接臂24,所述延伸部542形成為該天線本體20的輔助 收發(fā)部242。
本發(fā)明將天線本體20與殼體10結(jié)合成一體,可節(jié)省電子裝置內(nèi)部的電路板40上的布設空 間。殼體10內(nèi)嵌有金屬制成的天線本體20,殼體10的強度增大;制造電子裝置時,采用天線 本體20與殼體10結(jié)合成一體的方法,可免除人工逐個固接天線本體20至電路板40上,可大大
提高生產(chǎn)效率。
可以理解,所述天線本體20可根據(jù)通訊效果需要設計為其他形狀,如呈"F"形狀。 可以理解,所述金屬框架50的連接板56可以省略,即在放入模具之前,所述連接板56已 經(jīng)沖壓切除。
可以理解,所述連接體30可以省略,通過該天線本體20的電連接部222直接與電路板40 上的信號傳輸端相連,以便于電路板40傳輸射頻信號。
可以理解,所述天線本體20的輔助接收部242可以省略。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)置天線的殼體組件,包括一天線本體、一殼體及一電路板,其特征在于該天線本體的一側(cè)設置有一電連接部,該天線本體經(jīng)嵌入式注塑而嵌于該殼體內(nèi),所述電連接部露出于殼體并電連接該電路板。
2 如權(quán)利要求l所述的內(nèi)置天線的殼體組件,其特征在于所述殼 體包括一端部,該端部開設有一盲孔,所述天線本體對應所述殼體的端部的一端延伸一輔助 收發(fā)部,該輔助收發(fā)部延伸至該盲孔的底部。
3 如權(quán)利要求l所述的內(nèi)置天線的殼體組件,其特征在于該殼體組 件還包括一連接件,所述連接件抵持于所述天線本體的電連接部與電路板之間。
4 如權(quán)利要求3所述的殼體組件的制造方法,其特征在于所述連接 件為一彈片。
5 如權(quán)利要求l所述的殼體組件的制造方法,其特征在于所述天線 本體呈"U"形結(jié)構(gòu)。
6 一種如權(quán)利要求l所述的殼體組件的制造方法,其制造方法包括如下步驟,提供一金屬框架;將該金屬框架置入一模具內(nèi)并向模具內(nèi)注入熔融的塑料;冷卻后,所述塑料成型為與 該金屬框架結(jié)合為一體的殼體;提供一電路板,將該電路板組裝至該殼體內(nèi),并與金屬框架相電性連通。
7 如權(quán)利要求6所述的殼體組件的制造方法,其特征在于所述殼 體包括一端部,該端部開設有一盲孔,所述天線本體包括一輔助收發(fā)部,該輔助收發(fā)部延伸 至該盲孔的底部。
8 如權(quán)利要求7所述殼體組件的制造方法,其特征在于所述金屬框 架包括二第二側(cè)壁及一頂緣,所述殼體還包括二第一側(cè)壁,成型后,所述二第二側(cè)壁分別嵌 于所述第一側(cè)壁內(nèi),所述頂緣嵌于所述端部內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的殼體組件的制造方法,其特征在于所述金屬框架還包括一連接板,所述連接板連接于所述二第二側(cè)壁之間,所述金屬框架與殼體結(jié)合成 一體后,還包括一沖壓步驟,通過該步驟以切除該連接板,以從所述金屬框架獲得所述天線 本體。
10.如權(quán)利要求8所述的殼體組件的制造方法,其特征在于所述每 一第二側(cè)壁一側(cè)分別延伸一側(cè)伸部,所述第一頂緣延伸有一延伸部,所述側(cè)伸部外露于所述 第一側(cè)壁的底部,該側(cè)伸部形成為所述電連接部,所述延伸部外露于所述盲孔的底部,該延 伸部形成為所述輔助收發(fā)部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種內(nèi)置天線的殼體組件及其制造方法,所述殼體組件包括一天線本體、一殼體及一電路板,該天線本體包括一電連接部,該天線本體經(jīng)嵌入式注塑而嵌于該殼體內(nèi)且露出所述電連接部,所述電連接部與電路板相電性連通。所述天線結(jié)構(gòu)采用嵌入式成型方式制成,該種殼體組件可節(jié)省電子裝置的內(nèi)部空間,且可提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K5/00GK101652040SQ200810303868
公開日2010年2月17日 申請日期2008年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月15日
發(fā)明者趙元孝, 陳信驛 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司;奇美通訊股份有限公司