專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板。
背景技術：
印刷電路板一般由多層依次堆疊而成。以只有三層的印刷電路板為例，所述印刷電路板 包括承載層，布線層及地層。所述承載層及布線層依次電性堆疊在地層上。所述承載層用于 承載各種電子元件，所述布線層用于將各電子元件的引腳進行電連接，所述地層用于作為各 電路零電位的基準點。印刷電路板上通常會設置模擬元件及數(shù)字元件，且在模擬元件上通常 會罩一個與地層電連接的屏蔽罩，防止外界電磁波對模擬元件的干擾。由于數(shù)字元件工作在 脈沖狀態(tài)，特別是脈沖的前后沿較抖或頻率較高時，會產(chǎn)生大量的電磁干擾信號，所述電磁 干擾信號會通過承載層及布線層耦合到模擬元件中，而且外界的電磁干擾信號也會通過屏蔽 罩耦合到模擬元件中，對模擬元件的工作產(chǎn)生很大影響，嚴重影響了電子設備的工作品質。
后來人們就將所述承載層，布線層及地層分別切割成模擬區(qū)域及數(shù)字區(qū)域，所述模擬元 件貼裝在所述模擬承載層上并通過模擬接地引腳與所述模擬布線層電連接，所述數(shù)字元件貼 裝在所述數(shù)字承載層上并通過數(shù)字接地引腳與所述數(shù)字布線層電連接，并將屏蔽罩僅與模擬 地層電連接。由于模擬承載層及數(shù)字承載層為分割開的兩個區(qū)域，模擬布線層與數(shù)字布線層 為分割開的兩個區(qū)域，所以數(shù)字元件所產(chǎn)生的電磁干擾信號會直接傳入數(shù)字地層被吸收，而 不會傳入模擬元件，就不會對模擬元件產(chǎn)生干擾。但外界環(huán)境中的電磁干擾信號會通過屏蔽 罩耦合到模擬元件中，由于模擬地層的面積相對于數(shù)字地層來講非常小，所以外界的電磁干 擾信號不能立即被模擬地層吸收，只能一直在屏蔽罩內(nèi)不斷進行震蕩，對模擬元件的工作仍 然會產(chǎn)生很大影響。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種抗電磁干擾性能較好的印刷電路板。
一種印刷電路板，其包括模擬區(qū)域及數(shù)字區(qū)域。所述模擬區(qū)域包括模擬地層，模擬布線 層，模擬承載層及模擬元件。所述模擬布線層及模擬承載層依次堆疊在所述模擬地層上，且 所述模擬布線層及模擬地層電連接，所述模擬承載層與模擬布線層電連接。所述模擬元件包 括多個模擬接地引腳，所述模擬元件貼裝在所述模擬承載層上并通過模擬接地引腳與所述模 擬布線層電連接。所述數(shù)字區(qū)域包括數(shù)字地層，數(shù)字布線層，數(shù)字承載層及數(shù)字元件。所述
3數(shù)字布線層及數(shù)字承載層依次堆疊在所述數(shù)字地層上，且所述數(shù)字布線層與數(shù)字地層電連接 ，所述數(shù)字承載層與數(shù)字布線層電連接。所述數(shù)字元件包括多個數(shù)字接地引腳，所述數(shù)字元 件貼裝在所述數(shù)字承載層上并通過數(shù)字接地引腳與所述數(shù)字布線層電連接。所述模擬地層及 數(shù)字地層相連接，以形成一個主地層。所述模擬布線層及數(shù)字布線層相互分割開，所述模擬 承載層及數(shù)字承載層相互分割開。
本發(fā)明的印刷電路板將模擬地層及數(shù)字地層連成一體，形成一個具有較大面積的主地層 ，使傳入主地層的電磁干擾信號都可迅速被吸收，同時將模擬布線層與數(shù)字布線層分割開， 模擬承載層與數(shù)字承載層分割開，使數(shù)字元件工作時所產(chǎn)生的電磁干擾信號直接傳入主地層 被吸收，不會傳入模擬元件，可有效提高模擬元件的工作品質。


圖l是本發(fā)明實施方式提供的印刷電路板的剖面圖。
具體實施例方式
下面將結合附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
請參閱圖l，為本發(fā)明實施方式提供的印刷電路板l，其包括模擬區(qū)域IO，數(shù)字區(qū)域20及 屏蔽罩40。
所述模擬區(qū)域10包括模擬地層11，模擬布線層12，模擬承載層13及模擬元件14。所述模 擬布線層12及模擬承載層13依次堆疊在所述模擬地層11上，且所述模擬布線層12與模擬地層 11之間通過導電材料50相電連接，所述模擬承載層12與所述模擬布線層12之間通過導電材料 50相電連接。所述模擬元件14包括多個模擬接地引腳15，所述模擬元件14貼裝在所述模擬承 載層13上并通過模擬接地引腳15與所述模擬布線層12電連接。在本實施方式中，所述模擬元 件14為麥克風。
所述數(shù)字區(qū)域20包括數(shù)字地層21，數(shù)字布線層22，數(shù)字承載層23及數(shù)字元件24。所述數(shù) 字布線層22及數(shù)字承載層23依次堆疊在所述數(shù)字地層21上，且所述數(shù)字布線層22與所述數(shù)字 地層21之間通過導電材料50相電連接，所述數(shù)字承載層23與所述數(shù)字布線層22之間通過導電 材料50相電連接。所述數(shù)字元件24包括多個數(shù)字接地引腳25。所述數(shù)字元件24貼裝在所述數(shù) 字承載層23上并通過數(shù)字接地引腳25與所述數(shù)字布線層22電連接。在本實施方式中，所述數(shù) 字元件24為計數(shù)器。
所述模擬地層11及數(shù)字地層21連成一體，以形成一個較大面積的主地層30，用于吸收所 述印刷電路板l上的電磁干擾信號。
所述模擬布線層12及數(shù)字布線層22是位于同一平面上且被分割開的兩個區(qū)域。所述模擬承載層13及數(shù)字承載層23是位于同一平面上且被分割開的兩個區(qū)域。
所述屏蔽罩40將所述模擬元件14罩住，且與所述模擬承載層13及模擬布線層15均分割開 ，與所述數(shù)字承載層23及主地層30電連接，用于屏蔽外界電磁干擾信號對所述模擬元件14的 影響?？梢岳斫猓銎帘握?0也可只與所述主地層30電連接。
工作過程中，外界環(huán)境中的電磁干擾信號通過屏蔽罩40直接傳入主地層30，并很快被主 地層30吸收，不會在屏蔽罩40內(nèi)震蕩，因此不會對模擬元件14的工作產(chǎn)生影響。由于模擬承 載層13及數(shù)字承載層23是分割開的，所述模擬布線層12及數(shù)字布線層22也是分割開的，因此 所述數(shù)字元件24工作時產(chǎn)生的電磁干擾信號只能通過數(shù)字接地引腳25直接傳入主地層30，并 迅速被主地層30所吸收，不會對模擬元件14的工作產(chǎn)生影響，從而就可有效的將外界電磁干 擾信號及數(shù)字元件24所產(chǎn)生的電磁干擾信號濾除。
本發(fā)明的印刷電路板將模擬地層及數(shù)字地層連成一體，形成一個面積比較大的主地層， 從而使傳入主地層的電磁干擾信號都可迅速被吸收，同時將模擬承載層與數(shù)字承載層分割開 ，模擬布線層與數(shù)字布線層分割開，使數(shù)字元件工作時所產(chǎn)生的電磁干擾信號直接傳入主地 層被吸收，不會傳入模擬元件。同時利用一與主地層電連接的屏蔽罩將模擬元件罩住，使外 界的電磁干擾信號可通過屏蔽罩傳入主地層并被迅速吸收，從而有效提高模擬元件的工作品 質。
可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術構思做出其它 各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種印刷電路板，其包括模擬區(qū)域及數(shù)字區(qū)域，所述模擬區(qū)域包括模擬地層，模擬布線層，模擬承載層及模擬元件，所述模擬布線層及模擬承載層依次堆疊在所述模擬地層上，且所述模擬布線層及模擬地層電連接，所述模擬承載層與模擬布線層電連接，所述模擬元件包括多個模擬接地引腳，所述模擬元件貼裝在所述模擬承載層上并通過模擬接地引腳與所述模擬布線層電連接，所述數(shù)字區(qū)域包括數(shù)字地層，數(shù)字布線層，數(shù)字承載層及數(shù)字元件，所述數(shù)字布線層及數(shù)字承載層依次堆疊在所述數(shù)字地層上，且所述數(shù)字布線層與數(shù)字地層電連接，所述數(shù)字承載層與數(shù)字布線層電連接，所述數(shù)字元件包括多個數(shù)字接地引腳，所述數(shù)字元件貼裝在所述數(shù)字承載層上并通過數(shù)字接地引腳與所述數(shù)字布線層電連接，其特征在于，所述模擬地層及數(shù)字地層相連接，以形成一個主地層，所述模擬布線層及數(shù)字布線層相互分割開，所述模擬承載層及數(shù)字承載層相互分割開。
2.如權利要求l所述的印刷電路板，其特征在于，所述模擬布線層與 所述數(shù)字布線層位于同一平面上，所述模擬承載層與所述數(shù)字布線層位于同一平面上。
3.如權利要求l所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還 包括一屏蔽罩，所述屏蔽罩將所述模擬元件罩住，且與所述模擬承載層及模擬布線層均分割 開。
4.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽罩與所述 主地層電連接。
5.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽罩同時與 所述數(shù)字承載層及主地層電連接。
全文摘要
一種印刷電路板，其包括模擬區(qū)域及數(shù)字區(qū)域。所述模擬區(qū)域包括模擬地層，依次電性堆疊在模擬地層上的模擬布線層及模擬承載層，及貼裝在模擬承載層上并通過模擬接地引腳與所述模擬布線層相電連接的模擬元件。所述數(shù)字區(qū)域包括數(shù)字地層，依次電性堆疊在數(shù)字地層上的數(shù)字布線層及數(shù)字承載層，及貼裝在數(shù)字承載層上并通過數(shù)字接地引腳與所述數(shù)字布線層相電連接的數(shù)字元件。所述模擬地層及數(shù)字地層相連接，以形成一個具有較大面積的主地層。所述模擬布線層及數(shù)字布線層相互分割開，所述模擬承載層及數(shù)字承載層相互分割開。本發(fā)明的印刷電路板可使電磁干擾信號可迅速被具有較大面積的主地層吸收，且可避免數(shù)字元件所產(chǎn)生的電磁干擾信號傳入模擬元件。
文檔編號H05K3/46GK101686610SQ200810304680
公開日2010年3月31日 申請日期2008年9月25日 優(yōu)先權日2008年9月25日
發(fā)明者李明峰 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司;奇美通訊股份有限公司