專利名稱：屏蔽罩結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種屏蔽罩結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備中的電路板、導(dǎo)線及電子元件等在工作時(shí)會(huì)發(fā)出高頻的電磁波，對(duì)電子產(chǎn)品的 正常工作造成干擾，同時(shí)電磁波向外部輻射，對(duì)人體產(chǎn)生危害。為了降低電磁波的干擾及輻 射，現(xiàn)有技術(shù)中常采用屏蔽裝置將電路板、導(dǎo)線及電子元件等罩設(shè)于其內(nèi)，以達(dá)到屏蔽電磁 波的目的。
請(qǐng)參閱圖l，現(xiàn)有的一種屏蔽罩結(jié)構(gòu)50，其包括一框架52及一蓋體54。所述框架52設(shè)置 于一電路板60上，該框架52的周壁上形成有若干凸點(diǎn)522。所述蓋體54彎折有與所述框架52 的周壁配合的折邊542。該折邊542上形成有對(duì)應(yīng)的與所述凸點(diǎn)522配合的若干卡合片5422。 安裝所述蓋體54至框架52上時(shí)，所述卡合片5422與所述凸點(diǎn)522卡合，使得所述蓋體54安裝 于框架52上。
然而該種屏蔽罩結(jié)構(gòu)50，僅通過(guò)所述卡合片5422與所述凸點(diǎn)522卡合，蓋體54安裝于框 架52上的穩(wěn)定性不強(qiáng)。所述凸點(diǎn)522與卡合片5422的卡合位置不宜過(guò)于鄰近所述屏蔽罩結(jié)構(gòu) 50的頂端，以免卡扣不穩(wěn)定，因此該種屏蔽罩結(jié)構(gòu)亦不利于整個(gè)屏蔽罩結(jié)構(gòu)的厚度的降低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種蓋體與框架卡扣穩(wěn)定、且便于降低整體厚度的屏蔽罩結(jié)構(gòu)。
一種屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其包括一框架及一蓋體，所述框架包括有側(cè)壁及與側(cè)壁一體連接的頂 緣，所述側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有卡扣孔，該卡扣孔延伸至所述頂緣，所述頂緣于該卡扣孔的孔壁上延 伸一延伸部，所述蓋體包括一頂板及相對(duì)頂板彎折的折邊，所述折邊上形成有凸包及配合孔 ，所述配合孔延伸至所述凸包及所述頂板上，所述蓋體罩于所述框架上，所述凸包與所述卡 扣孔配合，所述延伸部夾持于所述配合孔內(nèi)。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本電磁屏蔽罩的框架的側(cè)壁上于相鄰頂緣處開(kāi)設(shè)卡扣孔，且所述頂緣 于該卡扣孔的孔壁上延伸一延伸部，所述蓋體的折邊上形成凸包及配合孔，所述配合孔延及 所述頂板，所述凸包與所述卡扣孔配合，所述延伸部夾持于所述配合孔內(nèi)，如此可使蓋體穩(wěn) 固地組裝于框架上，且能極大地減少整個(gè)電磁屏蔽罩的厚度。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)立體示意圖； 圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例電磁屏蔽罩分解示意圖； 圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例電磁屏蔽罩的組裝示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例提供一種屏蔽罩結(jié)構(gòu)100。該屏蔽罩結(jié)構(gòu)100包括一框架 10及一蓋體20。
所述框架10呈矩形框結(jié)構(gòu)，其可固接(如焊接)于電路板(未圖示)上，以將需遮蔽的 電子元件(圖未示)收容于其中。該框架10由一金屬片材沖壓形成，其包括二側(cè)壁12及與該 二側(cè)壁12相連的二相對(duì)的頂緣14。所述側(cè)壁12上開(kāi)設(shè)有若干卡扣孔122，每一所述卡扣孔 122延伸至所述頂緣14且于頂緣14上形成一孔壁142及一形成于孔壁142上的延伸部144。該延 伸部144為頂緣14于側(cè)壁12的一側(cè)經(jīng)沖切形成，且具有一定的彈性，本實(shí)施例中，所述延伸 部144的外沿呈波浪形。
所述蓋體20用于罩于所述框架10上，該蓋體20包括一頂板22及形成于頂板22周圍的折邊 24。所述折邊24形成有若干凸包242及相應(yīng)凸包242數(shù)量的若干配合孔244。所述若干凸包 242用于對(duì)應(yīng)地與所述框架10的卡扣孔122配合，每一凸包242為折邊經(jīng)沖壓而內(nèi)陷形成，即 于折邊24的外側(cè)面凹下而于折邊24的內(nèi)側(cè)面凸出。所述每一配合孔244用于配合所述框架10 上的延伸部144，該配合孔244—側(cè)延伸至所述凸包242上于該凸包242上形成一配合面246。 該配合面246與所述頂板22平行且該配合面246到頂板22的距離與所述框架10的頂緣14的厚度 相當(dāng)。該配合孔244的另一側(cè)延伸至所述頂板22上于該頂板22上大致形成一矩形缺口，該缺 口的深度與所述框架10的延伸部144的延伸長(zhǎng)度相當(dāng)。所述折邊24上還形成有若干夾持片248 ，該夾持片248為折邊經(jīng)沖切形成，其朝折邊24的內(nèi)側(cè)略微傾斜，用于抵持所述框架10的側(cè) 壁12，以輔助蓋體20穩(wěn)固地罩于框架10上。
請(qǐng)參閱圖3，組裝所述蓋體20至框架10上時(shí)，首先將蓋體20罩于所述框架10上，然后于 外力的作用下下壓該蓋體20，所述蓋體20的凸包242先抵持所述框架10的延伸部144，該延伸 部144具有一定的彈性，該凸包242壓彎所述延伸部144且越過(guò)該延伸部144套入所述卡扣孔 122內(nèi)，所述延伸部144恢復(fù)至原狀態(tài)，且該延伸部144套入至所述配合孔244內(nèi)，該延伸部 144的上表面抵持所述蓋體20的頂板22，該延伸部144的下表面抵持所述凸包242的配合面 246。所述蓋體20的夾持片248抵持所述框架10的側(cè)壁12。則該電磁屏蔽罩結(jié)構(gòu)100的組裝完 成。
將該電磁屏蔽罩100的框架10焊接于電子裝置的電路板(未圖示)上，可將需遮蔽的電子元件(圖未示)收容于該電磁屏蔽罩100下，達(dá)成對(duì)電子元件的屏蔽。
本電磁屏蔽罩100的框架10的側(cè)壁12上開(kāi)設(shè)卡扣孔122，該卡扣孔122延伸至所述頂緣14且于該頂緣14的孔壁上形成所述延伸部144，所述蓋體20的折邊24上形成凸包242及相應(yīng)的配合孔244，且所述配合孔244延伸及所述頂板22，該蓋體20組裝至所述框架10上，所述凸包242套入所述卡扣孔122內(nèi)，所述延伸部144夾持于所述配合孔244內(nèi)，如此使蓋體20穩(wěn)固地組裝于框架10上，所述卡扣孔122鄰近頂緣14開(kāi)設(shè)，所述配合孔244的厚度與延伸部的厚度相當(dāng)，能極大地減少整個(gè)電磁屏蔽罩100的厚度。
權(quán)利要求
1.一種屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其包括一框架及一蓋體，其特征在于所述框架包括有側(cè)壁及與側(cè)壁一體連接的頂緣，所述側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有卡扣孔，該卡扣孔延伸至所述頂緣且于該頂緣的孔壁上形成一延伸部，所述蓋體包括一頂板及形成于頂板周圍的折邊，所述折邊上形成有凸包及配合孔，所述配合孔延伸至所述凸包及所述頂板上，所述蓋體罩于所述框架上，所述凸包與所述卡扣孔配合，所述延伸部夾持于所述配合孔內(nèi)。
2 如權(quán)利要求l所述的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸包為所述 折邊經(jīng)沖壓內(nèi)陷形成。
3 如權(quán)利要求l所述的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于所述配合孔延伸 至所述凸包上于該凸包上形成一配合面，該配合面以用于抵持所述延伸部。
4 如權(quán)利要求l所述的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于所述蓋體的折邊 上還形成有若干夾持片，該夾持片以用于抵持所述框架的側(cè)壁。
5 如權(quán)利要求l所述的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于所述配合部為頂 緣的一側(cè)沖切形成，具有彈性。
6 如權(quán)利要求l所述的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于所述配合部的外 沿呈波浪形。
全文摘要
本發(fā)明提供一種屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其包括一框架及一蓋體，所述框架包括有側(cè)壁及與側(cè)壁一體連接的頂緣，所述側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有卡扣孔，該卡扣孔延伸至所述頂緣，所述頂緣于該卡扣孔的孔壁上延伸一延伸部，所述蓋體包括一頂板及相對(duì)頂板彎折的折邊，所述折邊上形成有凸包及配合孔，所述配合孔延伸至所述凸包及所述頂板上，所述蓋體罩于所述框架上，所述凸包與所述卡扣孔配合，所述延伸部夾持于所述配合孔內(nèi)。本發(fā)明可降低屏蔽罩結(jié)構(gòu)的厚度，且框架與蓋體卡固穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101686630SQ20081030469
公開(kāi)日2010年3月31日 申請(qǐng)日期2008年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月26日
發(fā)明者曾祥波, 熊立志, 亮 邱, 勇 陳 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司