專利名稱：大功率發(fā)熱盤的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及發(fā)熱盤技術領域，特別涉及電磁爐用大功率發(fā)熱
o
背景技術
目前，普通電磁爐功率在500-2200W之間，所用發(fā)熱盤功率都比 較小，滿足不了一些特定客戶的高功率要求，普通發(fā)熱盤在工藝要求、 結構穩(wěn)定性、相關電氣參數(shù)等方面具有一定的缺陷。 實用新型內容
本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術的不足而提供大功率發(fā)熱盤， 它可以提高電磁爐的工作功率，同時還可以加強發(fā)熱盤的工作穩(wěn)定性 和延長使用壽命。
為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案
它包括PCB，在PCB的正面上繞制有環(huán)形發(fā)熱銅絲，PCB的背面 開設有磁條安裝孔，磁條安裝孔內嵌有磁條，相鄰的磁條安裝孔之間 的PCB上開設有散熱孔。
所述的磁條安裝孔呈環(huán)形排列，散熱孔呈朝向PCB中心小、遠離 PCB中心大的三角形狀。所述的PCB上開設有固定孔。
所述的PCB中心開設有通孔，發(fā)熱銅絲與該通孔呈同心圓。 本實用新型的有益效果在于，磁條與發(fā)熱銅絲安裝于PCB上，可 以增加發(fā)熱功率，并且可以保證工作穩(wěn)定，整體高度較小，使得電磁 爐結構更緊湊，PCB盤面變形度極小，整體強度高，使用壽命較長， 散熱效果也較佳。


圖1是本實用新型的正視圖 圖2是本實用新型的后視圖具體實施方式
-
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。 以下所述僅為本實用新型的較佳實施方式，并不因此而限定本實 用新型的保護范圍。.
見附圖l、 2，本實用新型包括PCB 10，該PCB10采用耐高溫絕 緣材料制作，可以降低整體高度，同時也不需要另外開模，從而縮短 開發(fā)周期；在PCB 10的正面上繞制有環(huán)形發(fā)熱銅絲20， PCB 10的背 面開設有磁條安裝孔30，磁條安裝孔30內嵌有磁條32,磁條32嵌 入磁條安裝孔30后用耐高溫電子膠固定，相鄰的磁條安裝孔30之間 的PCB 10上開設有散熱孔40。
所述的磁條安裝孔30呈環(huán)形排列，散熱孔40呈朝向PCB中心小、 遠離PCB中心大的三角形狀，由于PCB IO具有一定強度，因此，徵熱孔可以盡可能的大一些，以增加散熱效果。
所述的PCB10上開設有固定孔60，用于本實用新型發(fā)熱盤的安 裝固定o
所述的PCB10中心開設有通孔50，發(fā)熱銅絲20與該通孔50呈 同心圓，該通孔50處后續(xù)可以安裝傳感器，以感測發(fā)熱銅絲20的發(fā) 熱信息。
本實用新型的優(yōu)點是功率大，且工作穩(wěn)定，盤面變形度極小， 整體強度高，使用壽命較長。
權利要求1、大功率發(fā)熱盤，其特征在于它包括PCB(10)，在PCB(10)的正面上繞制有環(huán)形發(fā)熱銅絲(20)，PCB(10)的背面開設有磁條安裝孔(30)，磁條安裝孔(30)內嵌有磁條(32)，相鄰的磁條安裝孔(30)之間的PCB(10)上開設有散熱孔(40)。
2、 根據(jù)權利要求1所述的大功率發(fā)熱盤，其特征在于所述的 磁條安裝孔(30)呈環(huán)形排列，散熱孔(40)呈朝向PCB中心小、遠 離PCB中心大的三角形狀。
3、 根據(jù)權利要求1所述的大功率發(fā)熱盤，其特征在于所述的 PCB (10)上開設有固定孔(60)。
4、 根據(jù)權利要求1所述的大功率發(fā)熱盤，其特征在于所述的 PCB (10)中心開設有通孔(50)，發(fā)熱銅絲(20)與該通孔(50)呈 同心圓。
專利摘要本實用新型涉及發(fā)熱盤技術領域，特別涉及電磁爐用大功率發(fā)熱盤，它包括PCB，在PCB的正面上繞制有環(huán)形發(fā)熱銅絲，PCB的背面開設有磁條安裝孔，磁條安裝孔內嵌有磁條，相鄰的磁條安裝孔之間的PCB上開設有散熱孔；本實用新型的磁條與發(fā)熱銅絲安裝于PCB上，可以增加發(fā)熱功率，并且可以保證工作穩(wěn)定，整體高度較小，使得電磁爐結構更緊湊，PCB盤面變形度極小，整體強度高，使用壽命較長，散熱效果也較佳。
文檔編號H05B6/02GK201238403SQ200820049449
公開日2009年5月13日 申請日期2008年6月20日 優(yōu)先權日2008年6月20日
發(fā)明者波 胡 申請人:廣東洛貝電子科技有限公司