專利名稱：線路母板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種線路母板(circuit mother board),且特別是關(guān)于一種具有凹穴結(jié)構(gòu)(cavity structure )的線路母板。
背景技術(shù)：
線路板(circuit board)是很多電子裝置(electronic device )所需要的重要元件。線路板能與多個(gè)電子元件(electronic component)組裝，而這些電子元件例如是芯片(chip)與無源元ff (passive component)。通過線游^反，這些電子元件得以彼此電性連接，而信號(hào)才能在這些電子元件之間傳遞。
目前的線路板通常是將線路母板切割而形成。詳細(xì)地說， 一塊線路母板包括多個(gè)線路板，而線路母板會(huì)經(jīng)過切割程序，以使這些線路板彼此分離。
圖1A為傳統(tǒng)的一種線路母板的正面俯視示意圖，圖1B為圖IA的線路母板的反面俯視示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖IA與圖IB,傳統(tǒng)的線路母板IO具有一上表面10a以及一下表面10b,且線路母板10包括多個(gè)線路板20 (圖1A與圖1B中分別示出八個(gè))，其中這些線路板20呈陣列排列。每一線路板20具有至少一凹穴結(jié)構(gòu)22(圖1A示出三個(gè))，且這些凹穴結(jié)構(gòu)22位于線鴻^母板10的上表面10a。
由于這些線路板20上的這些凹穴結(jié)構(gòu)22均是位于線路母板10的上表面10a，換句話說，線路母板10的下表面10b無這些凹穴結(jié)構(gòu)22。當(dāng)線路母板10受到反復(fù)熱漲冷縮的影響后，線路母板10的上表面10a與下表面10b所受到的膨脹量或收縮量也會(huì)不同，而此現(xiàn)象所產(chǎn)生應(yīng)力會(huì)使得線路母板10發(fā)生翹曲的情形，進(jìn)而導(dǎo)致線路母板10難以進(jìn)行后續(xù)的切割制程。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種線路母板，以解決上述傳統(tǒng)的線路母板翹曲的問題。
本實(shí)用新型提供一種線路母板，其具有多個(gè)第一線路區(qū)、多個(gè)第二線路
4區(qū)以及彼此相對(duì)的一上表面與一下表面。線路母^反包括多個(gè)第一線路板以及多個(gè)第二線路板。這些第一線路板分別位于這些第一線路區(qū)。每一第一線路板具有至少一第一凹穴結(jié)構(gòu)，且第一凹穴結(jié)構(gòu)位于上表面。這些第二線路板分別位于這些第二線路區(qū)。每一第二線^^板具有至少一第二凹穴結(jié)構(gòu)，且第二凹穴結(jié)構(gòu)位于下表面。這些第一線路區(qū)與這些第二線路區(qū)呈交替排列，且這些第 一線路板與這些第二線路板呈交替排列。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的每一第一線路板具有多個(gè)芯片接
墊。這些芯片接墊配置在第一凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的每一第二線路板具有多個(gè)芯片接
墊。這些芯片接墊配置在第二凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的線路母板還具有多個(gè)切割區(qū)。這些
第 一線路區(qū)與這些第二線路區(qū)均位于這些切割區(qū)內(nèi)。
本實(shí)用新型還提供一種線路母板，其具有彼此相對(duì)的一上表面與一下表面以及多個(gè)第 一線路區(qū)與多個(gè)第二線路區(qū)。線路母板包括多個(gè)第 一陣列線路板以及多個(gè)第二陣列線路板。這些第 一陣列線路板分別位于這些第 一線路區(qū)，且每一第一陣列線路板具有多個(gè)第一凹穴結(jié)構(gòu)。這些第一凹穴結(jié)構(gòu)位于上表面。這些第二陣列線路板分別位于這些第二線路區(qū)，且每一第二陣列線路板具有多個(gè)第二凹穴結(jié)構(gòu)。這些第二凹穴結(jié)構(gòu)位于下表面。這些第一線路區(qū)與這些第二線路區(qū)呈交替排列，且這些第 一陣列線路板與這些第二陣列線路板呈交替排列。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的每一第一陣列線路板包括多個(gè)第一線路板，這些第一凹穴結(jié)構(gòu)分別位于這些第一線路板上。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的每一第 一線路板具有多個(gè)芯片接墊。這些芯片接墊配置在第一凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的每一第二陣列線路板包括多個(gè)第二線路板。這些第二凹穴結(jié)構(gòu)分別位于這些第二線路板上。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的每一第二線路板具有多個(gè)芯片接墊。這些芯片接墊配置在第二凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的線路母板還具有多個(gè)切割區(qū)。這些第 一線路區(qū)與這些第二線路區(qū)均位于這些切割區(qū)內(nèi)。
基于上述，由于本實(shí)用新型的第一凹穴結(jié)構(gòu)與第二凹穴結(jié)構(gòu)分別配置在
5線路母板的上表面與下表面，且第一線路板與第二線路板呈交替排列，因此， 于傳統(tǒng)的技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的線路母板的i殳計(jì)，可將因熱漲冷縮所產(chǎn) 生的應(yīng)力分散在線路母板的上表面與下表面，可以減少線路母板發(fā)生翹曲的 情形。
為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特 舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)i兌明如下。


圖1A為傳統(tǒng)的一種線路母板的正面俯視示意圖。
圖IB為圖1A的線路母板的反面俯視示意圖。
圖2A為本實(shí)用新型的 一 實(shí)施例的 一種線路母+反的正面俯視示意圖。
圖2B為圖2A的線路母板的反面俯視示意圖。
圖2C為圖2A中線I-I的剖面示意圖。
圖2D為應(yīng)用圖2C的第一線路板所形成的一芯片封裝結(jié)構(gòu)的放大示意圖。
圖3A為本實(shí)用新型的另 一實(shí)施例的一種線路母板的正面俯視示意圖。
圖3B為圖3A的線路母板的反面俯視示意圖。
主要元件符號(hào)說明
10、 100、 200:線路母#反
10a、 100a、 200a:上表面
10b、 100b、 200b:下表面
20:線路板
22:凹穴結(jié)沖勾
110a、 210a:第一線路區(qū)
110b、 210b:第二線路區(qū)
110c、 210c:切割區(qū)
120、 220:第一線路板
122、 222:第一凹穴結(jié)構(gòu)
124:芯片接墊
130、 230:第二線路板
132、 232:第二凹穴結(jié)構(gòu)140:芯片 150:焊線
220A:第一陣列線路板 230A:第二陣列線路板 P、 P，基準(zhǔn)點(diǎn)
具體實(shí)施方式
圖2A為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種線路母^反的正面俯視示意圖，圖 2B為圖2A的線路母板的反面俯視示意圖，圖2C為圖2A中線I-I的剖面示 意圖。在此必須說明的是，為了方便說明起見，圖2C中省略示出部分構(gòu)件。 請(qǐng)同時(shí)參考圖2A、圖2B與圖2C，在本實(shí)施例中，線路母板100具有彼此 相對(duì)的一上表面100a與一下表面100b以及多個(gè)第一線路區(qū)110a (圖2A與 圖2B中僅示意地示出四個(gè))與多個(gè)第二線路區(qū)110b(圖2A與圖2B中僅示 意地示出四個(gè))。線路母板100包括多個(gè)第一線^各斧反120 (圖2A與圖2B中 僅示意地示出四個(gè))以及多個(gè)第二線路板130(圖2A與圖2B中僅示意地示 出四個(gè))。
詳細(xì)地說，這些第一線路板120分別位于這些第一線路區(qū)110a，且每一 第一線路板120具有至少一第一凹穴結(jié)構(gòu)122(圖2A中僅示意地示出三個(gè))。 這些第一凹穴結(jié)構(gòu)122位于線路母板100的上表面100a。這些第二線路板 130分別位于這些第二線路區(qū)110b，且每一第二線3各板130具有至少一第二 凹穴結(jié)構(gòu)132 (圖2B中僅示意地示出三個(gè))。這些第二凹穴結(jié)構(gòu)132位于線 路母板100的下表面100b。筒單地說，每一第一線^吝板120均具有這些位于 線路母板100的上表面100a的第一凹穴結(jié)構(gòu)122,每一第二線路板130均具 有這些位于線路母板100的下表面100b的第二凹穴結(jié)構(gòu)132。此外，這些第 一線路板120與這些第二線路板130呈交替排列，這些第一線路區(qū)110a與 這些第二線路區(qū)110b呈交替排列。
在此必須說明的是，在本實(shí)施例中，這些第一線路才反120的結(jié)構(gòu)形態(tài)與 這些第二線路板130的結(jié)構(gòu)形態(tài)相似，其不同之處在于這些第一線路板120 的這些第一凹穴結(jié)構(gòu)122是位于線路母板100的上表面100a上，這些第二 線路板130的這些第二凹穴結(jié)構(gòu)132是位于線路母板100的下表面100b上。 另外，本實(shí)施例的線路母板100例如為條狀線路母板(strip )。具體而言，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2A，在本實(shí)施例中，線^^母板100的這些第一 線路板120與這些第二線路板130構(gòu)成一陣列，以鄰近基準(zhǔn)點(diǎn)P為第一行并 依照由上至下的原則，在線路母板100上奇數(shù)列(第一列、第三列)的呈現(xiàn) 是第一線路板120位于第一行，第二線路板130位于第二行，在線路母板 IOO上偶數(shù)列(第二列、第四列)的呈現(xiàn)是第二線路板130位于第一行， 第一線路板120位于第二行。換句話說，這些第一線路板120與這些第二線 路板130呈交替排列，也就是說，這些第一線路板120所位于的這些第一線 路區(qū)110a與這些第二線路板130所位于的這些第二線路區(qū)110b也呈交替排 列。
如上所述，由于這些第一凹穴結(jié)構(gòu)122是分別位于這些第一線路板120 上，且這些第一凹穴結(jié)構(gòu)122是位于線路母板100的上表面100a,因此在這 些第一線路板120與這些第二線路板130所構(gòu)成的陣列中，這些第一凹穴結(jié) 構(gòu)122在線路母板100的上表面100a是呈現(xiàn)于第一行的奇數(shù)列(第一列、 第三列)中與第二行的偶數(shù)列(第二列、第四列)中，換句話說，任兩第一 線路板120上的這些第一凹穴結(jié)構(gòu)122彼此不相鄰。
此外，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2B,由于這些第二凹穴結(jié)構(gòu)132是分別位于這些第 二線路板130上，且這些第二凹穴結(jié)構(gòu)132是位于線路母板100的下表面 100b,因此在這些第一線路板120與這些第二線鴻4反130所構(gòu)成的陣列中， 鄰近基準(zhǔn)點(diǎn)P為第一行并依照由上至下的原則，這些第二凹穴結(jié)構(gòu)132于線 路母板100的下表面100b是呈現(xiàn)于第一行的偶數(shù)列(第二列、第四列)中 與第二行的奇數(shù)列(第一列、第三列)中，換句話說，任兩第二線路板130 上的這些第二凹穴結(jié)構(gòu)132彼此不相鄰。
在此必須說明的是，在本實(shí)施例中，圖2A與圖2B中所呈現(xiàn)的線路母 板100的這些第一線路板120與這些第二線路板130的排列方式，以及這些 第一凹穴結(jié)構(gòu)122與這些第二凹穴結(jié)構(gòu)132分別在這些第一線路板120與這 些第二線路板130上的排列方式僅為舉例說明，并非限定本實(shí)用新型。
另外，本實(shí)施例的線路母板IOO還具有多個(gè)切割區(qū)110c,其中這些第一 線路區(qū)110a與這些第二線路區(qū)110b均位于這些切割區(qū)110c內(nèi)。詳細(xì)地說， 可以對(duì)線路母板IOO進(jìn)形切割程序，將這些切割區(qū)110c內(nèi)的這些第一線路 板120與這些第二線路板130切割下來，進(jìn)而有助于后續(xù)芯片封裝制程。
圖2D為應(yīng)用圖2C的第一線路板所形成的一芯片封裝結(jié)構(gòu)的放大示意圖。請(qǐng)參考圖2D,在本實(shí)施例中，每一第一線路板120具有多個(gè)芯片接墊 124(圖2D僅示意地示為兩個(gè))，這些芯片接墊124配置在第一凹穴結(jié)構(gòu)122 內(nèi)。詳細(xì)地i兌，將一芯片140配置在第一線路板120的第一凹穴結(jié)構(gòu)122內(nèi)， 并使芯片140與第一線路板120電性連接，其中芯片140與第一線路板120 之間電性連接的方式例如是采用打線接合制程。當(dāng)進(jìn)行打線接合制程時(shí)會(huì)形 成多條焊線150，而這些焊線150能夠?qū)⑿酒?40電性連接至這些芯片接墊 124上，即可完成一芯片封裝結(jié)構(gòu)。
當(dāng)然，在其他未示出的實(shí)施例中，芯片140與第一線路板120之間電性 連接的方式亦可以是覆晶接合技術(shù)。另外，在此必須說明的是，這些第二線 路板130的結(jié)構(gòu)形態(tài)與這些第一線路板120的結(jié)構(gòu)形態(tài)實(shí)質(zhì)上相同，也就是 說，每一第二線路板130具有多個(gè)配置在第二凹穴結(jié)構(gòu)132內(nèi)芯片接墊(未 示出)，而這些第二線路板130的應(yīng)用與這些第一線路板120的應(yīng)用相同， 故在此不贅述。
簡(jiǎn)單地說，由于本實(shí)施的這些第一凹穴結(jié)構(gòu)122與這些第二凹穴結(jié)構(gòu) 132均分別配置在線路母板100的上表面100a與下表面100b，且這些第一 線路板120與這些第二線路板130呈交替排列，故當(dāng)線路母板100受到反復(fù) 熱漲冷縮的影響后，線路母板100的上表面100a與下表面100b所受到的膨 脹量或收縮量會(huì)大致相同。與傳統(tǒng)的技術(shù)相比較，本實(shí)施例的線路母板IOO 的上表面100a與下表面100b的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)較為對(duì)稱，使線路母板100可以將 熱漲冷縮后所產(chǎn)生的應(yīng)力分散在上表面100a與下表面100b,以減少線路母 板100發(fā)生翹曲的情形。
圖3A為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種線路母板的正面俯視示意圖， 圖3B為圖3A的線路母板的反面俯視示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3A與圖3B， 在本實(shí)施例中，線^各母板200具有《皮此相對(duì)的一上表面200a與一下表面200b 以及多個(gè)第一線路區(qū)210a (圖3A與圖3B中僅示意地示出三個(gè))與多個(gè)第 二線路區(qū)210b(圖3A與圖3B中僅示意地示出三個(gè))。線路母板200包括多 個(gè)第一陣列線路板220A (圖3A與圖3B中僅示意地示出三個(gè))以及多個(gè)第 二陣列線路板230A (圖3A與圖3B中4又示意地示出三個(gè))。
詳細(xì)地說，這些第一陣列線路板220A分別位于這些第一線路區(qū)210a， 且每一第一陣列線路板220A具有多個(gè)第一凹穴結(jié)構(gòu)222。這些第一凹穴結(jié) 構(gòu)222位于線路母板200的上表面200a。這些第二陣列線路板230A分別位
9于這些第二線路區(qū)210b，且每一第二陣列線路板230A具有多個(gè)第二凹穴結(jié) 構(gòu)232。這些第二凹穴結(jié)構(gòu)232位于線路母板200的下表面200b。此外，這 些第一線路區(qū)210a與這些第二線路區(qū)210b呈交替排列，且這些第一陣列線 路板220A與這些第二陣列線路板230A呈交替排列。
進(jìn)一步而言，在本實(shí)施例中，線路母板200的每一第一陣列線路板220A 包括多個(gè)第一線路板220 (圖3A與圖3B中僅示意地示出八個(gè))，且這些第 一凹穴結(jié)構(gòu)222分別位于這些第一線路板220。線路母板200的每一第二陣 列線路板230A包括多個(gè)第二線路板230 (圖3A與圖3B中僅示意地示出八 個(gè))，且這些第二凹穴結(jié)構(gòu)232分別位于這些第二線^各板230。換句話說，每 一第一陣列線路板220A均是由具有這些第一凹穴結(jié)構(gòu)222的這些第一線路 板220所組成，每一第二陣列線路板230A均是由具有這些第二凹穴結(jié)構(gòu)232 的這些第二線路板230所組成。另外，在本實(shí)施例中，線^各母板200例如為 平板狀線路母板(panel),而每一第一陣列線路板220A與每一第二陣列線 路板230A例如為條狀線路板(strip )。
具體而言，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D3A，在本實(shí)施例中，線路母板200的這些第一 陣列線路板220A與這些第二陣列線路板230A構(gòu)成一群組陣列，以鄰近基 準(zhǔn)點(diǎn)P為第 一行并依照由上至下的原則，在線路母板200上奇數(shù)列(第 一列、 第三列)的呈現(xiàn)是第一陣列線絲4反220A位于第一行，第二陣列線路板230A 位于第二行，在線路母板200上偶數(shù)列(第二列)的呈現(xiàn)是第二陣列線路 板230A位于第一行，第一陣列線路板220A位于第二行。換句話說，這些 第一陣列線路板220A與這些第二陣列線路板230A呈交替排列，也就是說， 這些第一陣列線路板220A所位于這些第一線路區(qū)210a與這些第二陣列線路 板230A所位于的這些第二線路區(qū)210b也呈交替排列。
如上所述，由于這些第一線路板220是分別位于每一第一陣列線路板 220A上，且這些第一線路板220上具有這些位于線路母板200的上表面200a 的這些第一凹穴結(jié)構(gòu)222,因此在這些第一陣列線^各板220A與這些第二陣 列線路板230A所構(gòu)成的群組陣列中，每一第一陣列線路板220A的這些第 一線路板220于線路母板200的上表面200a是呈現(xiàn)于第一行的奇數(shù)列(第 一列、第三列)中與第二行的偶數(shù)列(第二列)中，換句話說，任兩第一陣 列線路板220A上的這些第一線路板220彼此不相鄰，也就是說，任兩第一 陣列線路板220A的這些第一線路板220中的這些第一凹穴結(jié)構(gòu)222彼此不相鄰。
此外，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D3B,由于這些第二線路板230是分別位于每一第二 陣列線路板230A上，且這些第二線路板230上具有這些位于線路母板200 的下表面200b的這些第二凹穴結(jié)構(gòu)232,因此在這些第一陣列線路板220A 與這些第二陣列線路板230A所構(gòu)成的群組陣列中，以鄰近基準(zhǔn)點(diǎn)P為第一 行并依照由上至下的原則，每一第二陣列線路板220A的這些第二線路板230 在線路母板200的下表面200b是呈現(xiàn)在第一行的偶數(shù)列(第二列)中與第 二行的奇數(shù)列(第一列、第三列)中，換句話說，任兩第二陣列線路板230A 上的這些第二線路板230彼此不相鄰，也就是說，任兩第二陣列線路板230A 的這些第二線路板230中的這些第二凹穴結(jié)構(gòu)232彼此不相鄰。
在此必須說明的是，在本實(shí)施例中，圖3A與圖3B中所呈現(xiàn)的線路母 板200的這些第一陣列線路板220A與這些第二陣列線路板230A的排列方 式，這些第一線路板220與這些第二線路板230的排列方式，以及這些第一 凹穴結(jié)構(gòu)222與這些第二凹穴結(jié)構(gòu)232分別在這些第一線路板220與這些第 二線路板230上的排列方式僅為舉例說明，并非限定本實(shí)用新型。
另外，本實(shí)施例的線路母板200還具有多個(gè)切割區(qū)210c,其中這些第一 線路區(qū)210a與這些第二線路區(qū)210c均位于這些切割區(qū)210c內(nèi)。詳細(xì)地說， 可以對(duì)線路母板200進(jìn)形切割程序，將這些切割區(qū)210c內(nèi)的這些第一陣列 線路板220A與這些第二陣列線^各板230A切割下來，以形成如圖2A與圖 2B的線路母板100的結(jié)構(gòu)。換句話說，平板狀的線路母板200可切割成多 個(gè)條狀的線路母板100。
在此必須說明的是，在本實(shí)施例中，每一第一線路板220結(jié)構(gòu)形態(tài)實(shí)質(zhì) 上與上述第一線路板120的結(jié)構(gòu)形態(tài)相同，每一第二線路板230結(jié)構(gòu)形態(tài)實(shí) 質(zhì)上與上述第二線路板130的結(jié)構(gòu)形態(tài)相同，也就是說，每一第一線路板220 與每一第二線路板230均分別具有多個(gè)配置在第一凹穴結(jié)構(gòu)222與第二凹穴 結(jié)構(gòu)232內(nèi)的芯片接墊(未示出)，請(qǐng)參考圖2C與圖2D。
筒單地說，由于本實(shí)施的這些第一凹穴結(jié)構(gòu)222與這些第二凹穴結(jié)構(gòu) 232均分別配置在線路母板200的上表面200a與下表面200b,且這些第一 陣列線路板220A與這些第二陣列線路板230A呈交替排列，故線路母板200 的上表面200a與下表面200b的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)4交為對(duì)稱。因此，當(dāng)線路母板200 受到反復(fù)熱漲冷縮的影響后，線路母板200的上表面200a與下表面200b所
ii受到的膨脹量或收縮量也會(huì)大致相同，可以減少線^^母板200發(fā)生翹曲的情 形。
綜上所述，由于本實(shí)用新型的線路母板所具有的第一凹穴結(jié)構(gòu)與第二凹 穴結(jié)構(gòu)是分別位于上表面與下表面，且第 一線路板與第二線路板交替排列于 線路母板上，因此，當(dāng)線路母板受到熱漲冷縮的影響后，此膨脹量或收縮量
路母板發(fā)生翹曲的情形，進(jìn)而有助于后續(xù)切割制程。
雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例^Hf如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型， 任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍 內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤飾，故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所 界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1. 一種線路母板，其特征在于，具有多個(gè)第一線路區(qū)、多個(gè)第二線路區(qū)以及彼此相對(duì)的一上表面與一下表面，該線路母板包括多個(gè)第一線路板，分別位于所述第一線路區(qū)，各該第一線路板具有至少一第一凹穴結(jié)構(gòu)，且該第一凹穴結(jié)構(gòu)位于該上表面；以及多個(gè)第二線路板，分別位于所述第二線路區(qū)，各該第二線路板具有至少一第二凹穴結(jié)構(gòu)，且該第二凹穴結(jié)構(gòu)位于該下表面，其中所述第一線路區(qū)與所述第二線路區(qū)呈交替排列，且所述第一線路板與所述第二線路板呈交替排列。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路母板，其特征在于，其中各該第一線路板 具有多個(gè)芯片接墊，所述芯片接墊配置在該第一凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路母板，其特征在于，其中各該第二線路板 具有多個(gè)芯片接墊，所述芯片接墊配置在該第二凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路母板，其特征在于，還具有多個(gè)切割區(qū)， 所述第 一線路區(qū)與所述第二線路區(qū)均位于所述切割區(qū)內(nèi)。
5. —種線路母板，其特征在于，具有彼此相對(duì)的一上表面與一下表面以 及多個(gè)第一線路區(qū)與多個(gè)第二線路區(qū)，該線路母板包括多個(gè)第一陣列線路板，分別位于所述第一線^各區(qū)，各該第一陣列線3各板 具有多個(gè)第一凹穴結(jié)構(gòu)，且所述第一凹穴結(jié)構(gòu)位于該上表面；以及多個(gè)第二陣列線路板，分別位于所述第二線路區(qū)，各該第二陣列線路板具有多個(gè)第二凹穴結(jié)構(gòu)，且所述第二凹穴結(jié)構(gòu)位于該下表面，其中所述第 一線路區(qū)與所述第二線路區(qū)呈交替排列，且所述第 一陣列線 路板與所述第二陣列線路板呈交替排列。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路母板，其特征在于，其中各該第一陣列線 路板包括多個(gè)第一線路板，所述第一凹穴結(jié)構(gòu)分別位于所述第一線路板。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的線路母板，其特征在于，其中各該第一線路板 具有多個(gè)芯片接墊，所述芯片接墊配置在該第 一凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路母板，其特征在于，其中各該第二陣列線 路板包括多個(gè)第二線路板，所述第二凹穴結(jié)構(gòu)分別位于所述第二線^各板。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路母板，其特征在于，其中各該第二線路板具有多個(gè)芯片接墊，所述芯片接墊配置在該第二凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路母板，其特征在于，還具有多個(gè)切割區(qū)， 所述第 一線^各區(qū)與所述第二線^各區(qū)均位于所述切割區(qū)內(nèi)。
專利摘要一種線路母板，具有多個(gè)第一線路區(qū)、多個(gè)第二線路區(qū)以及彼此相對(duì)的一上表面與一下表面。線路母板包括多個(gè)第一線路板以及多個(gè)第二線路板。這些第一線路板分別位于這些第一線路區(qū)。每一第一線路板具有至少一第一凹穴結(jié)構(gòu)。第一凹穴結(jié)構(gòu)位于上表面。這些第二線路板分別位于這些第二線路區(qū)。每一第二線路板具有至少一第二凹穴結(jié)構(gòu)。第二凹穴結(jié)構(gòu)位于下表面。這些第一線路區(qū)與這些第二線路區(qū)呈交替排列。這些第一線路板與這些第二線路板呈交替排列。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201267052SQ20082011948
公開日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2008年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月13日
發(fā)明者余丞博, 黃瀚霈 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司