專利名稱：導熱模塊的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種導熱模塊，尤指涉及一種具有熱管和銅導熱 塊的導熱模塊。
背景技術(shù)：
由于熱管(heatpipe)有高熱傳能力、高熱傳導率、重量輕、結(jié)構(gòu)簡 單及用途多等特性，并還具有可傳遞大量熱量、不消耗電力以及價格 低廉等諸多優(yōu)點，目前已廣泛地應用在電子組件的導熱，通過對電子 發(fā)熱組件進行熱量的快速導離，從而有效地解決現(xiàn)階段電子發(fā)熱組件 的熱聚集現(xiàn)象。
常規(guī)的導熱模塊，貼設在發(fā)熱組件表面，導熱模塊由基座和熱管 所構(gòu)成。基座由銅材所制，熱管穿設在基座上，熱管具有受熱段以及 散熱段，該散熱段從受熱段延伸出來的，受熱段穿設在基座內(nèi)部，而 散熱段則穿出基座的一側(cè)?；N接在發(fā)熱組件的表面，藉此，進行 導熱的作用。
然而，常規(guī)的導熱模塊，在實際使用上仍存在有以下的缺點，由 于基座是由銅材所制，其重量較重，并且制造過程復雜，因此導致成 本較高。此外，僅以基座貼附發(fā)熱組件進行導熱，并無法完全有效地 導離發(fā)熱組件的熱能，并且具有較高的熱阻，因此導熱效果有限。
因此，如何改善上述的缺點，為本發(fā)明所研究的i果題。

實用新型內(nèi)容
本實用新型是為了解決增加熱傳導面積，提升整體的導熱效率， 降低制作成本、產(chǎn)品重量等問題。
為了達成上述目的，本實用新型提供一種導熱模塊，其特征在于，包括基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽開設在所述基座的一 個端面，所述固定槽開設在所述容置槽的側(cè)邊；銅導熱塊，嵌入至所 述固定槽并與之結(jié)合；以及熱管，所述熱管具有受熱段，所述受熱段 具有平面，所述受熱段容設夾掣在所述容置槽和所述銅導熱塊之間， 所述平面則與所述基座的所述端面齊平。
根據(jù)本實用新型所提供的導熱模塊，有效地提升了導熱模塊的導 熱效能,并且，由于基座為鋁擠型座體，重量較輕，進而有效地節(jié)省整 體制作的成本。


圖1為本實用新型的立體分解示意圖； 圖2為本實用新型的立體組合示意圖； 圖3為沿圖2中3-3線剖面的示意圖； 圖4為本實用新型的使用狀態(tài)圖；以及 圖5為本實用新型的另一實施方式圖。
主要組件符號說明
1導熱模塊
10 ,,.基座
11.容置槽12.固定槽
13..... 端面14. 另一端面
20.…銅導熱塊
21.底段22頂段
23.….中段
30. ■ ■ ■執(zhí)管
31.…受熱段311.... 平面
32散熱段
2發(fā)熱組件
3、 4....散熱片
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細說明，然而附圖僅供參考與 說明之用，并非用來限制本實用新型。
參考圖1至圖3,本實用新型的導熱模塊1是由基座10、銅導熱 塊20以及熱管30構(gòu)成。
基座10具有端面13和端面14，端面14相對于端面13。端面13 上設有容置槽11和固定槽12，該固定槽12開設在在容置槽11 一側(cè)。 固定槽12可為鳩尾槽。端面14用于貼接散熱片3(如圖4所示)，所述 基座IO為鋁擠型的散熱座或由鋁鎂合金材料所制成，因此重量較輕， 并且有效地節(jié)省了整體制作的成本。
銅導熱塊20嵌入固定槽12并與其結(jié)合，銅導熱塊20是由底段 21、中段23和頂段22所構(gòu)成的鳩尾座，其中，中段連接底段21，頂 段連接中段23。底段21嵌入并固定在基座10的固定槽12內(nèi)。頂段 22外露出于固定槽12，頂段22的寬度大于中段23的寬度。其中，銅 導熱塊20頂段22的寬度大于固定槽12寬度，并且銅導熱塊20的導 熱系數(shù)也大于基座10的導熱系數(shù)，但是基座10的比重則低于銅導熱 塊20的比重。
熱管30具有受熱段31和散熱段32,其中散熱段32是從受熱段 31延伸出來的。受熱段31容設夾掣在容置槽11和銅導熱塊20之間， 并在受熱段31上形成平面311。因此，受熱段31的斷面呈D字型(如 圖3所示)。平面311與基座10的端面13齊平，散熱段32則在基座 10的一側(cè)形成。熱管30可由銅材所制成者， >夂人而具有較佳的導熱效 率，受熱段31的平面311是通過鍛造或沖壓的加工方式制造的。
組裝本實用新型時，參考圖1、 2，首先將熱管30的受熱段31容 設在基座10的容置槽11內(nèi)，然后，再將銅導熱塊20嵌入基座10的 固定槽12內(nèi)(也可以鉚接的加工方式進行)，從而使得銅導熱塊20的 頂段22抵壓并接觸熱管30的受熱段31并與其緊緊相固，如此，便完 成本實用新型的組裝工作。
在使用本實用新型時，請參考圖4,首先可在基座10的端面14 貼設在散熱片3之后，再將基座10的端面13貼設發(fā)熱組件2表面。由此可將發(fā)熱組件2所產(chǎn)生的熱能，通過基座10、熱管30以及銅導 熱塊20傳導到散熱片3上，然后再以散熱片3散除發(fā)熱組件2的熱能。
本實用新型通過在基座10上嵌入銅導熱塊20并使其與熱管30 接觸，以此增加熱傳導面積，從而有效地提升整體的導熱速率。此外， 由于基座IO、熱管30以及銅導熱塊20同時貼接發(fā)熱組件2表面，如 此，也效提地升導熱模塊整體的導熱效能。
圖5為本實用新型的另一實施方式，該實施方式與前述實施方式 區(qū)別在于熱管30的散熱段32連接到散熱片4，該散熱片以快速有效 地散除發(fā)熱組件2所產(chǎn)生的熱能，具有與前述實施方式相同的效果。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，并非因此而限制本實用 新型的專利范圍，凡是在本實用新型特征范圍內(nèi)所作的其它等效變化或 修飾，均應包括在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種導熱模塊，其特征在于，包括基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽開設在所述基座的一個端面，所述固定槽開設在所述容置槽的側(cè)邊；銅導熱塊，嵌入至所述固定槽并與之結(jié)合；以及熱管，所述熱管具有受熱段，所述受熱段具有平面，所述受熱段容設夾掣在所述容置槽和所述銅導熱塊之間，所述平面則與所述基座的所述端面齊平。
2. 如權(quán)利要求1所述的導熱模塊，其特征在于，所述基座為鋁擠 型座體。
3. 如權(quán)利要求1所述的導熱模塊，其特征在于，所述固定槽為鳩 尾槽，所述銅導熱塊是與所述鴻尾槽配合的鳩尾座。
4. 如權(quán)利要求1所述的導熱模塊，其特征在于，所述銅導熱塊由 底段、中段和頂段所構(gòu)成，所述底段嵌入所述固定槽內(nèi)，而所述頂段 的寬度大于所述中段的寬度。
5. 如權(quán)利要求1所述的導熱模塊，其特征在于，所述銅導熱塊的 導熱系數(shù)大于所述基座的導熱系數(shù)。
6. 如權(quán)利要求1所述的導熱模塊，其特征在于，所述基座的比重 低于所述銅導熱塊的比重。
7. 如權(quán)利要求1所述的導熱模塊，其特征在于，所述熱管進一步 具有從所述受熱段延伸出來的散熱段，所述散熱段形成在所述基座的 一側(cè)。
8. 如權(quán)利要求1所述的導熱模塊，其特征在于，所述受熱段的斷 面呈D字型。
專利摘要一種導熱模塊，其特征在于，包括基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽開設在所述基座的一個端面，所述固定槽開設在所述容置槽的側(cè)邊；銅導熱塊，嵌入至所述固定槽并與之結(jié)合；以及熱管，所述熱管具有受熱段，所述受熱段具有平面，所述受熱段容設夾掣在所述容置槽和所述銅導熱塊之間，所述平面則與所述基座的所述端面齊平。由此，本實用新型有效地提升了導熱模塊整體的導熱速率及導熱效能。
文檔編號H05K7/20GK201267081SQ20082013240
公開日2009年7月1日 申請日期2008年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月11日
發(fā)明者謝逸人, 黃士瑋 申請人:謝逸人;黃士瑋