專利名稱：一種功率放大器散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及無線電通訊設備技術領域，具體地說，是一種功率放大器的散熱裝置
背景技術：
無線通訊領域基站側設備中熱耗主要集中在功放(功率放大器)模塊中，功放的設計朝著大功率、多載頻和小型化方向發(fā)展，隨著熱耗的增加，基站側設備系統(tǒng)的熱管理難度也在增加?，F(xiàn)今社會正著綠色和環(huán)保的方向發(fā)展,節(jié)能降噪越來越成為基站設備的關鍵技術指標。這就要求在功放的設計上能夠有所突破。
基站設備功放模塊一般置于機拒內部，整機一般配備空調、熱交換器等
大功率降溫制冷i殳備，同時配以風機插箱構成內循環(huán)風道。 一般都配風才幾插箱對功放模塊進行集中散熱。由于功放模塊中功放芯片的熱流密度很大，風機的散熱效率普遍不高，導致整機散熱系統(tǒng)耗能嚴重，噪音偏大?；驹O備的運營成本高，產品的竟爭力下降，噪音也容易引起用戶的投訴。

實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種功率放大器的散熱裝置，以降低功放模塊集中熱源的熱流密度，增大散熱面積，使散熱系統(tǒng)的散熱效率提高，進而降低散熱設備能耗和噪音水平。
為了解決上述問題，本實用新型提供了一種功率放大器散熱裝置，包括功放安裝基體，所述功放安裝基體的功放安裝面上設有凹槽，凹槽內設有熱管，所述凹槽內熱管的外側設有導熱板。
進一步地，所述凹槽有多個，每個凹槽內均設有熱管。進一步地，所述多個凹槽中有一個凹槽為長條形，其內設置的熱管也為 長條形。
進一步地，所述多個凹槽中有一個凹槽為中部有一折彎的長條形，其內 設置的熱管也為中部有一折彎的長條形。
進一步地，所述導熱板為金屬導熱板，所述金屬導熱板上設有功放芯片 安裝片。
進一步地，所述熱管橫斷面為橢圓形，且其橢圓的長軸平行于所述功放 安裝面。
進一步地，其特征在于，所述功放安裝基體背面設有散熱片。 由于采用了導熱效率極高的熱管，本實用新型所提供的功率放大器散熱
裝置，主要有如下優(yōu)點
1、 有效^:了功放芯片的熱流密度，降低了功放芯片結溫；
2、 提高了系統(tǒng)的散熱效率，綜合提高了系統(tǒng)的熱管理水平；
3、 能夠降低產品的噪音，節(jié)能、環(huán)保。


圖1是本實用新型的功率放大器散熱裝置的一實施例的整體結構圖2是圖1所示功率放大器散熱裝置實施例的立體分解圖3是本實用新型的功率^:大器散熱裝置的一熱管實施例的結構圖4是本實用新型的功率放大器散熱裝置的一導熱板實施例的結構圖。
圖中l(wèi).功放安裝基體，2.功放安裝面，3.導熱板，4.功放安裝片，5.散 熱片，6.凹槽，7.熱管。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，以使本領域的 技術人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對 本實用新型的限定。如圖1和圖2所示的本實用新型的功率放大器散熱裝置的一實施例。在 本實施例中，散熱裝置包括一功放安裝基體1，功放安裝基體1的上表面為 用于安裝功放印刷電路板的功放安裝面2，功放安裝面2上設有芯片安裝槽 等。功放安裝基體1的功放安裝面2上還設有兩個凹槽6，每個凹槽6內均設 有一個熱管7，熱管7—般釆用焊接的方式固定在槽底。凹槽6內熱管7的外 側設有導熱板3，將熱管7蓋在凹槽6內，導熱板3 —般也采取焊接的方式安 裝，應保證導熱板3上表面與功放安裝面2處于同一平面。其中一個凹槽(圖 中右側的凹槽)的形狀為長條形，與功放安裝基體1的邊呈一定夾角布置在 功放安裝面2上，相應地，該凹槽內的熱管及導熱板也為長條形；另一個凹 槽(圖中左側的凹槽)為中部有折彎的長條形，相應地，該凹槽內的熱管及 導熱板也為中部有折彎的長條形。在功放安裝基體1的背面(即與功放安裝 面相對的另一面)設有散熱片5，以增強其散熱能力。在其它實施例中，可 以根據需要調整凹槽及熱管的數量、形狀和位置。
熱管7的一實施例的結構如圖3所示，其為一個中空的管，管內充有換 熱介質，利用換熱介質汽化時吸收熱量和凝結時放熱來導熱，其導熱效率非 常高。本實例中，采用壓扁的扁平熱管，即熱管7的^f黃斷面為橢圓形，且橢 圓的長軸平行于功放安裝面2。上下扁平面可以增大傳熱面積，同時也便于 裝配。
導熱板3的一實施例的結構如圖4所示，導熱板3應采用傳熱系數高的 材料制成， 一般可采用金屬材料，以銅為佳。導熱板3上i殳有功》丈安裝片4， 功放安裝片4可以保證功放芯片的接地要求。
由于本實用新型采用了導熱效率極高的熱管7，功放芯片、導熱板3、熱 管7和功放安裝基體1之間形成一條低熱阻通道，'使得功放芯片產生的熱量 可以迅速的被導走，從而降低功放模塊集中熱源的熱流密度，使散熱系統(tǒng)的 散熱效率提高，進而降低散熱設備能耗和噪音水平。
以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例，本 實用新型的保護范圍不限于此。本技術領域的技術人員在本實用新型基礎上 所作的等同替代或變換，均在本實用新型的保護范圍之內。本實用新型的保 護范圍以權利要求書為準。
權利要求1、一種功率放大器散熱裝置，包括功放安裝基體，其特征在于，所述功放安裝基體的功放安裝面上設有凹槽，凹槽內設有熱管，所述凹槽內熱管的外側設有導熱板。
2、 如權利要求l所述的功率放大器散熱裝置，其特征在于，所述凹槽有 多個，每個凹槽內均設有熱管。
3、 如權利要求2所述的功率放大器散熱裝置，其特征在于，所述多個凹 槽中有一個凹槽為長條形，其內設置的熱管也為長條形。
4、 如權利要求2所述的功率放大器散熱裝置，其特征在于，所述多個凹 槽中有一個凹槽為中部有一折彎的長條形，其內設置的熱管也為中部有一折 彎的長條形。
5、 如權利要求1所述的功率放大器散熱裝置，其特征在于，所述導熱板 為金屬導熱板，所述金屬導熱板上設有功放芯片安裝片。
6、 如權利要求l所述的功率放大器散熱裝置，其特征在于，所述熱管橫 斷面為橢圓形，且其橢圓的長軸平行于所述功i文安裝面。
7、 如權利要求1~6中任意一項所述的功率放大器散熱裝置，其特征在 于，所述功放安裝基體背面設有散熱片。
專利摘要本實用新型公開了一種功率放大器散熱裝置，包括功放安裝基體，所述功放安裝基體的功放安裝面上設有凹槽，凹槽內設有熱管，所述凹槽內熱管的外側設有導熱板。由于采用了導熱效率極高的熱管，本實用新型所提供的功率放大器散熱裝置，主要有如下優(yōu)點1.有效分散了功放芯片的熱流密度，降低了功放芯片結溫；2.提高了系統(tǒng)的散熱效率，綜合提高了系統(tǒng)的熱管理水平；3.能夠降低產品的噪音，節(jié)能、環(huán)保。
文檔編號H05K7/20GK201278625SQ20082013269
公開日2009年7月22日 申請日期2008年8月28日 優(yōu)先權日2008年8月28日
發(fā)明者何劍波, 師 周, 楊義俊, 王志斌 申請人:中興通訊股份有限公司