專利名稱：鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中通常使用的鍵盤板外形如圖l所示。其按鍵PAD由內(nèi)外兩圓 組成，由于PAD外圓形成一封閉環(huán)，導(dǎo)致內(nèi)圓出線不暢，因此需通過(guò)盤中孔 方式實(shí)現(xiàn)層間電路導(dǎo)通。按鍵板線路較簡(jiǎn)單， 一般采用普通2層板，盤中孔 設(shè)計(jì)為金屬化過(guò)孔。
按鍵功能導(dǎo)通方式的原理如圖2所示，金屬?gòu)椘庋嘏c按鍵PAD外圓接 觸，按鍵受壓后，變形傳遞到金屬?gòu)椘?，金屬?gòu)椘醒胪蛊鸩糠窒掳冀佑| PCB按鍵PAD內(nèi)圓，將按鍵PAD的內(nèi)圓與外圓導(dǎo)通。
鍵盤板安裝在手機(jī)時(shí)，其背面一般為金屬屏蔽罩，因此過(guò)孔背面需要絕 緣，而正面需要保證良好的導(dǎo)電性與金屬?gòu)椘佑|。
現(xiàn)有技術(shù)中提供了一種阻焊蓋孔的結(jié)構(gòu)，如圖3A所示，在正面阻焊2開(kāi) 窗，背面阻焊2蓋孔。該方法要求PCB ( Print Circuit Board,印刷電路板)表 面處理工藝前需進(jìn)行微蝕工序，微蝕液具腐蝕性，腐蝕性液體進(jìn)入過(guò)孔1后 難以清洗干凈，殘留孔內(nèi)可能造成孔壁腐蝕。而對(duì)手機(jī)產(chǎn)品而言，耳機(jī)插口、 1/0口、 MIC、鍵盤及結(jié)構(gòu)裝配間隙等都是水汽進(jìn)入機(jī)殼內(nèi)的通道，手機(jī)通話 狀態(tài)口腔水汽直接進(jìn)入、手機(jī)存放環(huán)境濕度等交互影響，會(huì)使手機(jī)殼體內(nèi)穩(wěn) 定保持較高濕度，從而加速腐蝕進(jìn)行，可能導(dǎo)致按鍵接觸不良或按鍵短路。
現(xiàn)有技術(shù)中還提供了一種阻焊塞孔的結(jié)構(gòu)，如圖3B所示，在正面阻焊2 開(kāi)窗，背面阻焊2塞孔。該方法中，過(guò)孔1中的塞孔油墨易高出按鍵銅面， 影響金屬?gòu)椘c按鍵PAD接觸，塞孔PCB制程是塞孔過(guò)后才進(jìn)行阻焊制作， 做阻焊時(shí)塞孔油墨已經(jīng)熱固化，很難在阻焊階段將高出的銅面已經(jīng)固化的塞 孔油墨顯影并完整除掉，因此無(wú)法規(guī)避綠油高出焊盤問(wèn)題。設(shè)計(jì)人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中的實(shí)現(xiàn)方式存在以
下問(wèn)題目前常用的鍵盤板的過(guò)孔設(shè)計(jì)方案，容易產(chǎn)生按鍵接觸不良或按鍵
短路等問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)，以提高設(shè)備中按鍵點(diǎn) 可靠性，避免按鍵接觸不良或按鍵短路。
本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于印刷電路板
PCB上的過(guò)孔，所述過(guò)孔的側(cè)壁以及邊緣區(qū)域具有導(dǎo)體層 所述過(guò)孔的頂面導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋；
所述過(guò)孔的底面導(dǎo)體層以及導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋，且所述阻 焊層通過(guò)所述過(guò)孔的底部側(cè)壁進(jìn)入所述過(guò)孔，在所述過(guò)孔的底部形成阻焊開(kāi) 窗，所述阻焊開(kāi)窗的直徑小于所述過(guò)孔的直徑。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn) 通過(guò)使用阻焊開(kāi)窗的方式，在不塞孔的情況下，正面過(guò)孔中不會(huì)有綠油 突出影響按鍵接觸。另外、由于過(guò)孔兩端沒(méi)有完全封閉，PCB制程中進(jìn)入過(guò) 孔內(nèi)的殘留液體和終端使用過(guò)程中進(jìn)入過(guò)孔中的水汽都較容易排出，可保證 終端的可靠性。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中鍵盤板外形的示意圖2是現(xiàn)有技術(shù)中按鍵功能導(dǎo)通方式的原理
圖3A是現(xiàn)有技術(shù)中阻焊蓋孔的結(jié)構(gòu)示意圖3B是現(xiàn)有"t支術(shù)中阻焊塞孔的結(jié)構(gòu)示意圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施例中鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施例中，提供一種鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于印刷電路板PCB上的過(guò)孔，所述過(guò)孔的側(cè)壁以及邊緣區(qū)域具有導(dǎo)體層，所述過(guò)孔的頂面
導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋；所述過(guò)孔的底面導(dǎo)體層以及導(dǎo)體層周圍的 PCB被阻焊層覆蓋，且所述阻焊層通過(guò)所述過(guò)孔的底部側(cè)壁進(jìn)入所述過(guò)孔，在 所述過(guò)孔的底部形成阻焊開(kāi)窗，所述阻焊開(kāi)窗的直徑小于所述過(guò)孔的直徑。
本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)如圖4所示在PCB板3 上設(shè)置有過(guò)孔l,過(guò)孔1的側(cè)壁的上下邊緣區(qū)域覆蓋有銅層4。過(guò)孔的頂面銅層 4周圍的PCB板3被阻焊2覆蓋。對(duì)于過(guò)孔的底面銅層4周圍的PCB板3，釆用阻 焊蓋孔環(huán)的方式，阻焊層通過(guò)該過(guò)孔l的底部側(cè)壁進(jìn)入過(guò)孔l,在過(guò)孔l的底部 形成阻焊開(kāi)窗，使阻焊2開(kāi)窗孔徑比過(guò)孔1的孔徑略小，如阻焊2開(kāi)窗孔徑大小 比過(guò)孔l孔徑小4mil (密耳)，即0.004英寸，約等于0.1016mm。全部過(guò)孔阻焊 自然入孔，過(guò)孔底部孔邊無(wú)露銅，阻焊覆蓋孔環(huán)但不完全塞孔。
通過(guò)對(duì)阻焊的控制，在不塞孔的情況下，正面過(guò)孔中不會(huì)有綠油突出影 響按鍵接觸。另外、由于過(guò)孔兩端沒(méi)有完全封閉，PCB制程中進(jìn)入過(guò)孔內(nèi)的殘 留液體和終端使用過(guò)程中進(jìn)入過(guò)孔中的水汽都較容易排出，可保證終端的可 靠性。最后，背面阻焊完全覆蓋孔環(huán)，可防止按鍵短路或接觸不良的發(fā)生。
以上公開(kāi)的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是，本實(shí)用新型并非 局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求1、一種鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于印刷電路板PCB上的過(guò)孔，所述過(guò)孔的側(cè)壁以及邊緣區(qū)域具有導(dǎo)體層，其特征在于所述過(guò)孔的頂面導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋；所述過(guò)孔的底面導(dǎo)體層以及導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋，且所述阻焊層通過(guò)所述過(guò)孔的底部側(cè)壁進(jìn)入所述過(guò)孔，在所述過(guò)孔的底部形成阻焊開(kāi)窗，所述阻焊開(kāi)窗的直徑小于所述過(guò)孔的直徑。
2、 如權(quán)利要求1所述鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻焊開(kāi)窗的 直徑與所述過(guò)孔的直徑相比，比所述過(guò)孔的直徑小4mil。
專利摘要本實(shí)用新型的實(shí)施例公開(kāi)了一種鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于印刷電路板PCB上的過(guò)孔，所述過(guò)孔的側(cè)壁以及邊緣區(qū)域具有導(dǎo)體層，所述過(guò)孔的頂面導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋；所述過(guò)孔的底面導(dǎo)體層以及導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋，且所述阻焊層通過(guò)所述過(guò)孔的底部側(cè)壁進(jìn)入所述過(guò)孔，在所述過(guò)孔的底部形成阻焊開(kāi)窗，所述阻焊開(kāi)窗的直徑小于所述過(guò)孔的直徑。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鍵盤板的過(guò)孔結(jié)構(gòu)中，使得通過(guò)使用阻焊開(kāi)窗的方式，在不塞孔的情況下，正面過(guò)孔中不會(huì)有綠油突出影響按鍵接觸。另外、由于過(guò)孔兩端沒(méi)有完全封閉，PCB制程中進(jìn)入過(guò)孔內(nèi)的殘留液體和終端使用過(guò)程中進(jìn)入過(guò)孔中的水汽都較容易排出，可保證終端的可靠性。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201267055SQ20082013478
公開(kāi)日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2008年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月10日
發(fā)明者喬吉濤, 勇 王, 王竹秋 申請(qǐng)人:深圳華為通信技術(shù)有限公司