專利名稱：印制線路板和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及印制線路板和電子裝置。
背景技術(shù)：
目前移動(dòng)終端等電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)是超輕、超薄、超小，因而電子產(chǎn)品
中的結(jié)構(gòu)件以及PCB板(Printed Circuit Board,印制線路斧反)的輕薄化是發(fā)展 的趨勢(shì)。以移動(dòng)終端產(chǎn)品為例，在將移動(dòng)終端產(chǎn)品輕薄化之后，由于按鍵等位 置的局部強(qiáng)度問(wèn)題，影響按鍵手感。并且由于移動(dòng)終端產(chǎn)品過(guò)輕、過(guò)薄，導(dǎo)致 位于按鍵等位置下方的PCB板在多次按壓的情況下，容易被損壞。
在現(xiàn)有技術(shù)中，多采用在按鍵下的PCB板背面使用結(jié)構(gòu)支撐部件的方案對(duì) 按鍵位置下方的PCB進(jìn)行強(qiáng)度提高，而結(jié)構(gòu)支撐部件的增多會(huì)導(dǎo)致PCB板上所 能容納的電路元件減少。另一種方法是采用增加PCB板厚的方案。而這兩種方 案均與移動(dòng)終端的輕薄化發(fā)展的趨勢(shì)背離。
因此在現(xiàn)有技術(shù)中，在不背離移動(dòng)終端的輕薄化發(fā)展的前提下，難以改善 移動(dòng)終端的按鍵手感以及提高局部位置，例如按鍵位置下方的PCB板的耐壓力。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種PCB板，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)難以改善輕薄型 電子裝置的按鍵手感以及局部位置，例如按鍵位置下方的PCB板的耐壓?jiǎn)栴}。 為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案 一種PCB板，包括 PCB板本體；
所述PCB板本體上設(shè)置的電路元件； 以及設(shè)在部分所述電路元件與所述PCB板之間的膠體。本實(shí)用新型實(shí)施例PCB板通過(guò)在PCB板本體上設(shè)置電路元件，以及在部分 電路元件與PCB板之間設(shè)置膠體，能夠在不增加PCB板厚度的前提下，改善使 用該P(yáng)CB板的電子裝置的按鍵手感，并提高使用該P(yáng)CB板的電子裝置的局部位 置，例如按鍵位置下方的PCB板的耐壓。
本實(shí)用新型的實(shí)施例還提供一種使用上述PCB板的電子裝置，能夠解決現(xiàn) 有技術(shù)難以改善輕薄型電子裝置的按鍵手感以及局部位置，例如按鍵位置下方
的PCB板的耐壓?jiǎn)栴}。
為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案 一種電子裝置，包括PCB板，所述PCB板包括 PCB板本體；
所述PCB板本體上設(shè)置的電路元件；
以及設(shè)在部分所述電路元件與所述PCB板之間的膠體。
本實(shí)用新型實(shí)施例電子產(chǎn)品通過(guò)在PCB板本體上設(shè)置電路元件，以及在部 分電路元件與PCB板之間設(shè)置膠體，能夠在不增加電子裝置厚度的前提下，改 善電子裝置的按鍵手感，并提高局部位置，例如按鍵位置下方的PCB板的耐壓。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例PCB板的側(cè)視圖； 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例移動(dòng)終端的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例PCB板和電子裝置進(jìn)行詳細(xì)描述。 如圖l所示，本實(shí)用新型實(shí)施例PCB板包括 PCB板本體100;
所述PCB斧反本體上設(shè)置的電路元件110、 120和130;本實(shí)用新型實(shí)施例PCB板通過(guò)在PCB板本體上設(shè)置電路元件以及在部分電 路元件與PCB板之間設(shè)置膠體，能夠在不增加PCB板厚度的前提下，改善使用 該P(yáng)CB板的電子裝置的按鍵手感，并提高局部位置，例如按鍵位置下方的PCB 板的耐壓。
如圖l所示，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，由于電路元件120與PCB板本體 100之間有空隙，由于PCB板在該處需承受較大壓力，因而在所述空隙處設(shè)有 膠體A。另外，由于電路元件130與PCB板本體100之間是直接接觸的，但由 于PCB板在該處也需承受較大壓力，因而在電路元件130與PCB板的接觸區(qū)域 的周邊位置處也具有膠體A。
通常，在PCB板上的主芯片或屏蔽框等電路元件與PCB板之間設(shè)有膠體， 并且這些元件通常位于需要提高PCB板強(qiáng)度的區(qū)域，例如采用該P(yáng)CB板的電子 裝置的按鍵下方等相應(yīng)區(qū)域。例如，通常在主芯片與PCB板的接觸區(qū)域的周邊 位置處和與PCB板之間的空隙處都具有膠體，另外沿著屏蔽框與PCB板的接觸 區(qū)域的周邊位置也有膠體。
對(duì)于一些不具有屏蔽框的PCB板，通常在需要提高強(qiáng)度的電路元件密集區(qū) 中、電路元件與PCB板的接觸區(qū)域的周邊位置或電路元件與PCB板之間的空隙 都有膠體，因而PCB板在這些部位的機(jī)械強(qiáng)度能夠得到提高。
本實(shí)施例中的膠體A可以為底部填充膠，材料為樹(shù)脂。膠體的厚度為 0.5mm lmm。具體地，膠體的厚度可以根據(jù)PCB板的厚度來(lái)決定，對(duì)于較薄 的PCB板，膠體的厚度應(yīng)適當(dāng)增大。
本實(shí)用新型實(shí)施例PCB板通過(guò)在PCB板本體上設(shè)置電路元件，以及在部分 電路元件與PCB板之間設(shè)置膠體，還可在部分電路元件與PCB板之間的空隙或
6在部分電路元件與PCB板接觸區(qū)域的周邊位置設(shè)置膠體，能夠在不增加PCB板 厚度的前提下，改善使用該P(yáng)CB板的電子裝置的按鍵手感，并提高局部位置， 例如按鍵位置下方的PCB板的耐壓。另外本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)在電路元件密 集區(qū)對(duì)電路元件與PCB板的接觸區(qū)域的周邊位置處以及電路元件與PCB板之間 的空隙設(shè)置膠體，能夠減少電路元件的結(jié)構(gòu)支撐部件，從而實(shí)現(xiàn)了在不增加組 裝后的PCB板厚度的前提下提高電路元件的密集程度，實(shí)現(xiàn)電子裝置的輕薄化。
本實(shí)用新型的實(shí)施例還提供了 一種電子裝置，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)難以改善 輕薄型電子裝置的按鍵手感以及局部位置、例如按鍵位置下方的PCB板的耐壓 問(wèn)題。下面以移動(dòng)終端為例，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例電子裝置進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例移動(dòng)終端200，包括PCB板，所述PCB板 包括
PCB板本體100;
所述PCB板本體100上設(shè)置的電路元件110、 120和130;
以及設(shè)在部分電路元件與所述PCB板100之間的膠體A。
本實(shí)用新型實(shí)施例移動(dòng)終端通過(guò)在PCB板本體上設(shè)置電路元件，以及在部 分電路元件與PCB板之間設(shè)置膠體，能夠在不增加移動(dòng)終端厚度的前提下，改 善移動(dòng)終端的按鍵手感，并提高局部位置、例如按鍵位置下方的PCB板的耐壓。
在本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，由于部分電路元件120與PCB板之間有空隙， 并且由于電路元件120位于移動(dòng)終端的按4建B下方，PCB板在該處需承受較大 壓力，因而在所述空隙中有膠體A。另外，部分電路元件130與PCB板本體100 之間沒(méi)有空隙，但由于電路元件130位于移動(dòng)終端的按鍵B下方，PCB板在該 處也需承受較大壓力，因而在電路元件130與PCB板本體100的接觸區(qū)域的周 邊位置處也具有膠體A。這是通過(guò)設(shè)置膠體的方式使得按鍵下方的PCB板不因?yàn)榘存I的多次按壓導(dǎo)致?lián)p壞，同時(shí)設(shè)置于電路元件邊沿或電路元件與PCB板本 體之間空隙的膠體還能夠改善按一建的手感。
通常，在電路元件與PCB板本體之間設(shè)有膠體的電路元件包括主芯片或屏 蔽框等，并且這些元件通常位于需要提高PCB板強(qiáng)度的區(qū)域。例如，通常在主 芯片與PCB板的接觸區(qū)域的周邊位置和與PCB板之間的空隙都具有膠體，另外 沿著屏蔽框與PCB板的接觸區(qū)域的周邊位置也有膠體。
對(duì)于一些不具有屏蔽框的PCB板，通常在需要提高強(qiáng)度的電路元件密集區(qū) 中、電路元件與PCB板的接觸區(qū)域的周邊位置或電路元件與PCB板之間的空隙 都有膠體，因而PCB板在這些部位的機(jī)械強(qiáng)度能夠得到提高。
本實(shí)施例的膠體A可以為底部填充膠，膠體材料為樹(shù)脂。膠體的厚度為 0.5mm ~lmm。具體地，膠體的厚度可以根據(jù)PCB板的厚度來(lái)決定，對(duì)于較薄 的PCB板，膠體的厚度應(yīng)適當(dāng)增大。
本實(shí)用新型實(shí)施例電子裝置除了移動(dòng)終端外，還可以是其他的輕薄型電子 裝置，例如數(shù)據(jù)卡等。
本實(shí)用新型實(shí)施例移動(dòng)終端通過(guò)在PCB板本體上設(shè)置電路元件以及在部分 電路元件與PCB板之間設(shè)置膠體，還可在部分電路元件與PCB板之間的空隙以 及部分電路元件與PCB板接觸區(qū)域的周邊位置處設(shè)置膠體，能夠在不增加移動(dòng) 終端厚度的前提下，改善移動(dòng)終端的按鍵手感，并提高局部位置，例如按鍵位 置下方的PCB板的耐壓。另外本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)在電路元件密集區(qū)對(duì)電路 元件與PCB板的接觸區(qū)域的周邊位置處以及電路元件與PCB板之間的空隙處設(shè) 置膠體，能夠減少電路元件所需的結(jié)構(gòu)支撐部件，從而實(shí)現(xiàn)了在不增加組裝后 的PCB板厚度的前提下提高器件的密集程度，達(dá)到移動(dòng)終端輕薄化的目的。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)， 可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本 實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1、一種印制線路板，其特征在于，包括印制線路板本體；所述印制線路板本體上設(shè)置的電路元件；以及設(shè)在部分所述電路元件與所述印制線路板之間的膠體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板，其特征在于，所述膠體設(shè)在部分所 述電路元件與印制線路板本體之間的空隙處。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板，其特征在于，所述膠體設(shè)在部分所 述電路元件與印制線路板本體接觸區(qū)域的周邊位置處。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的印制線路板，其特征在于，所述部分所述電 路元件包括主芯片或屏蔽框。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制線路板，其特征在于，所述膠體為底部填充膠。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制線路板，其特征在于，所述膠體的厚度為 0.5mm ~ lmm。
7、 一種電子裝置，包括印制線路板，其特征在于，所述印制線路;板包括 印制線路板本體；所述印制線路板本體上設(shè)置的電路元件； 以及設(shè)在部分所述電路元件與所述印制線路板之間的膠體。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述膠體設(shè)在部分所述 電路元件與印制線路板本體之間的空隙處。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述膠體設(shè)在部分所述 電路元件與印制線路板本體接觸區(qū)域的周邊位置處。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的電子裝置，其特征在于，部分所述電路元件包括主芯片或屏蔽框。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征在于，所述膠體為底部填充膠。
12、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征在于，所述膠體的厚度為 0.5mm ~ lmm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種印制線路板和電子裝置，涉及電子領(lǐng)域，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)難以改善輕薄型電子產(chǎn)品的按鍵手感以及局部位置，例如按鍵位置下方的PCB板的耐壓?jiǎn)栴}。本實(shí)用新型印制線路板，包括印制線路板本體；所述印制線路板本體上設(shè)置的電路元件；以及設(shè)在部分所述電路元件與所述印制線路板之間的膠體。本實(shí)用新型電子裝置，包括印制線路板，所述印制線路板包括印制線路板本體；所述印制線路板本體上設(shè)置的電路元件；以及設(shè)在部分所述電路元件與所述印制線路板之間的膠體。本實(shí)用新型適用于輕薄型電子產(chǎn)品。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201263252SQ20082013633
公開(kāi)日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2008年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月19日
發(fā)明者成英華, 陳曉晨 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司