專利名稱：印刷電路板裝夾裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種裝夾裝置，特別涉及一種印刷電路板裝夾裝置。
背景技術(shù)：
印刷電路板在翻修時需要固定在翻修臺上?，F(xiàn)有的印刷電路板固定采用BGA (Ball Grid Array)翻修臺，采用固定的金屬桿支撐和局部定點支撐，并用滑動邊固定的方法。這種固 定方式已不能完全適應(yīng)一些PCBA (Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板)的固定， 尤其是對于一些多元件雙面PCBA和無工藝邊框的PCBA的固定，現(xiàn)有的固定方法無法解決 雙面PCBA反面元件的避讓問題、無工藝邊框的PCBA在板邊有突出元件而不能得到很好的 固定的問題。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種適用于雙面印刷電路板和無工藝邊框的印 刷電路板裝夾裝置。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型印刷電路板裝夾裝置，包括底座、拉桿、彈簧和壓 塊，所述底座內(nèi)設(shè)置一空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)置所述拉桿和彈簧，所述拉桿連接所述彈簧的 上端，所述彈簧的下端與所述底座相連，所述拉桿的上端固定連接所述壓塊的一端，所述 壓塊的另一端設(shè)置一凸塊。
優(yōu)選的是，底座底部鑲嵌兩圓柱形磁鐵。
優(yōu)選的是，底座為鋼質(zhì)底座。
使用時，將印刷電路板夾在壓塊與底座之間，由于彈簧在此時受拉伸，所以，電路板 就被夾住。在印刷電路板的周圍設(shè)置若干個本實用新型，可以很好地解決雙面印刷電路板 反面元件的避讓問題，同時，在無工藝邊框的印刷電路板在板邊有突出元件的情況下，令 凸塊壓在印刷電路板沒有突出元件的位置，不損壞板邊的突出元件，裝夾效果更好。


圖l是本實用新型的剖視圖。 圖2是本實用新型的俯視圖。附圖標(biāo)記如下:
I、 壓塊 3、底座
5、轉(zhuǎn)軸
II、 凸塊
2、拉桿 4、彈簧 6、磁鐵
具體實施方式
本實用新型印刷電路板裝夾裝置包括如下結(jié)構(gòu)，下文將參照附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
如圖1和圖2所示，本實用新型印刷電路板裝夾裝置包括底座3、拉桿2、彈簧4和 壓塊l，底座3內(nèi)設(shè)置一轉(zhuǎn)軸5，拉桿2套接在該轉(zhuǎn)軸5外，并可以繞該轉(zhuǎn)軸5轉(zhuǎn)動。彈 簧4的一端連接在拉桿2上，彈簧4的另一端連接在底座3上，拉桿2的上端固定一壓塊 1，彈簧4給拉桿2—個向下的拉力，將印刷電路板裝夾在壓塊1與底座3之間，使固定 在拉桿2上的壓塊1將印刷電路板壓在底座3上。
在壓塊1的施壓端固定一凸塊11，將凸塊11壓在印刷電路板沒有元件的位置，由于 底座3具有一定的高度，印刷電路板被懸空，所以，既不損壞印刷電路板正面的元件，也 不會損壞反面的元件。
如圖2所示，底座3底部鑲嵌兩圓柱形磁鐵6。磁鐵6可以將底座3牢牢地固定在翻 修臺上。在需要移動底座3時，只需拖動底座3，即可移動底座3，操作方便。底座3采 用鋼質(zhì)材料。
上述設(shè)計實例僅用于對本實用新型進(jìn)行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng) 域技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)等同手段，均在本實用新型權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種印刷電路板裝夾裝置，其特征在于包括底座(3)、拉桿(2)、彈簧(4)和壓塊(1)，所述底座(3)內(nèi)設(shè)置一空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)置所述拉桿(2)和所述彈簧(4)，所述拉桿(2)連接所述彈簧(4)的上端，所述彈簧(4)的下端與所述底座(3)相連，所述拉桿(2)的上端固定連接所述壓塊(1)的一端，所述壓塊(1)的另一端設(shè)置一凸塊(11)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板裝夾裝置，其特征在于所述底座(3)底部鑲嵌兩 圓柱形磁鐵(6)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝夾裝置，其特征在于所述底座(3)為鋼質(zhì)底座。
專利摘要本實用新型涉及裝夾裝置領(lǐng)域，公開了一種印刷電路板裝夾裝置，包括底座(3)、拉桿(2)、彈簧(4)和壓塊(1)，所述底座(3)內(nèi)設(shè)置所述拉桿(2)，所述拉桿(2)連接所述彈簧(4)的上端，所述彈簧(4)的下端與所述底座(3)相連，所述拉桿(2)的上端固定連接所述壓塊(1)的一端，所述壓塊(1)的另一端設(shè)置一凸塊(11)。采用這樣的結(jié)構(gòu)后，有效解決雙面PCBA反面元件的避讓問題、無工藝邊框的PCBA在板邊有突出元件而不能得到很好的固定的問題。
文檔編號H05K3/00GK201252682SQ20082015271
公開日2009年6月3日 申請日期2008年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月4日
發(fā)明者何世舒 申請人:偉創(chuàng)力(上海)科技有限公司