專利名稱：一種微波高頻多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微波高頻多層電路板，特別是應(yīng)用于高頻信號(hào)傳輸電 子產(chǎn)品以及高速邏輯信號(hào)傳輸信號(hào)電子產(chǎn)品的多層電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展，目前
微波高頻多層電路板在加工過程中釆用環(huán)氧樹脂板(FR-4)為粘接片，但是它 的品種單一，可焊性低，而且介質(zhì)損耗大，介電常數(shù)大，另外目前的制作過程 中孔壁的處理是釆用鈉鹽溶液進(jìn)行處理，但是這樣就降低了電路板的穩(wěn)定性， 特別是貯存的穩(wěn)定性。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供了一種微波高頻多層電路板，它不但精度高，性能穩(wěn)定， 而且介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小。
本實(shí)用新型釆用了以下技術(shù)方案 一種微波高頻多層電路板，它包括若干 內(nèi)層單片板和若干外層單片板，在內(nèi)層單片板和外層單片板的表面進(jìn)行貼膜， 內(nèi)層單片板上設(shè)有方槽，外層單片板與內(nèi)層單片板交替重疊并進(jìn)行層壓后形成 板體，在板體上設(shè)有定位孔。
所述的定位孔為金屬化孔。所述的每片內(nèi)層單片板與每片外層單片板之間 釆用粘結(jié)片進(jìn)行粘結(jié)。所述的粘結(jié)片為聚四氟乙烯玻璃化布。
所述的內(nèi)層單片板和外層單片板為坡璃纖維增強(qiáng)四氟乙烯覆銅箔板、陶瓷 填充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板。所述板體的外表面 設(shè)有電鍍層。所述的電鍍層為電鍍銅層或電鍍金層。
本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型的粘結(jié)片為聚四氟乙烯玻璃化 布，這樣可以提高多層電路板的性能穩(wěn)定性，保證了較小的介電常數(shù)和較低的 介質(zhì)損耗，同時(shí)提高了可焊性和拉脫強(qiáng)度。本實(shí)用新型的內(nèi)層單片板和外層單片板采用的是玻璃纖維增強(qiáng)四氟乙烯覆銅箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆銅箔板 或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板，這樣可以提高電路板的介電性能和機(jī)械性能。

圖l為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
在圖l中，本實(shí)用新型為一種微波高頻多層電路板，它包括若干內(nèi)層單片 板1和若干外層單片板2，內(nèi)層單片板1和外層單片板2為玻璃纖維增強(qiáng)四氟 乙烯覆銅箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板，
內(nèi)、外層單片板上釆用CAD進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，在內(nèi)層單片板1和外層單片板2的 表面進(jìn)行貼膜，內(nèi)層單片板l上設(shè)有方槽，外層單片板2與內(nèi)層單片板1交替 重疊并進(jìn)行層壓后形成板體，每片內(nèi)層單片板l與每片外層單片板2之間釆用 粘結(jié)片4進(jìn)行粘結(jié)，粘結(jié)片4為聚四氟乙烯玻璃化布，在板體上設(shè)有定位孔3， 定位孔3為金屬化孔，板體的外表面設(shè)有電鍍層5，電鍍層5為電鍍銅層或電 鍍金層。
在對(duì)板體進(jìn)行等離子體處理，等離子體處理的過程為等離子體的相態(tài)是由 于原子中激化的電子和分子無序運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)，在真空室內(nèi)部氣體分子里施加能 量，加速電子的沖撞使分子、原子的最外層電子被激化，并生產(chǎn)離子或是反應(yīng) 性高的自由基，如此產(chǎn)生的離子、自由基被連續(xù)的沖撞并破壞數(shù)微米范圍以內(nèi) 的分子鍵，誘導(dǎo)削減厚度，生產(chǎn)凹凸表面，同時(shí)形成氣體成分的官能團(tuán)表面的 物理、化學(xué)變化，對(duì)內(nèi)層單片板l進(jìn)行黑化處理，黑化處理包括以下過程首 先進(jìn)行上板，接著除去板上的油進(jìn)行水洗，微蝕，然后進(jìn)行二級(jí)逆流水洗，預(yù) 浸，黑化，再進(jìn)行第三次水洗，還原，熱水洗，最后進(jìn)行下板。
權(quán)利要求1、一種微波高頻多層電路板，其特征是它包括若干內(nèi)層單片板(1)和若干外層單片板(2)，在內(nèi)層單片板(1)和外層單片板(2)的表面進(jìn)行貼膜(6)，內(nèi)層單片板(1)上設(shè)有方槽，外層單片板(2)與內(nèi)層單片板(1)交替重疊并進(jìn)行層壓后形成板體，在板體上設(shè)有定位孔(3)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻多層電路板，其特征是所述的定位孔(3)為金屬化孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波高頻多層電路板，其特征是所述的每片內(nèi)層單片板(1)與每片外層單片板(2)之間釆用粘結(jié)片(4)進(jìn)行粘結(jié)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻多層電路板，其特征是所述的粘結(jié)片(4 )為聚四氟乙烯玻璃化布。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l或3所述的微波高頻多層電路板，其特征是所述的內(nèi)層單片板(1)和外層單片板(2)為玻璃纖維增強(qiáng)四氟乙烯覆銅箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波高頻多層電路板，其特征是所述板體的外表面設(shè)有電鍍層(5)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的微波高頻多層電路板，其特征是所述的電鍍層(5 )為電鍍銅層或電鍍金層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種微波高頻多層電路板，它包括若干內(nèi)層單片板(1)和若干外層單片板(2)，在內(nèi)層單片板(1)和外層單片板(2)的表面進(jìn)行貼膜，內(nèi)層單片板(1)上設(shè)有方槽，外層單片板(2)與內(nèi)層單片板(1)交替重疊并進(jìn)行層壓后形成板體，在板體上設(shè)有定位孔(3)。本實(shí)用新型的粘結(jié)片為聚四氟乙烯玻璃化布，這樣可以提高多層電路板的性能穩(wěn)定性，保證了較小的介電常數(shù)和較低的介質(zhì)損耗，同時(shí)提高了可焊性和拉脫強(qiáng)度。本實(shí)用新型的內(nèi)層單片板和外層單片板采用的是玻璃纖維增強(qiáng)四氟乙烯覆銅箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板，這樣可以提高電路板的介電性能和機(jī)械性能。
文檔編號(hào)H05K3/46GK201294680SQ20082016119
公開日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2008年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月10日
發(fā)明者顧根山 申請(qǐng)人:顧根山