專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子設(shè)備的配件，尤其涉及電子設(shè)備的配件中冷卻用的散 熱裝置。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備類的產(chǎn)品(如數(shù)據(jù)卡)為了迎合市場趨勢，逐漸向體積小型化和 輕薄化發(fā)展，但由此也引發(fā)了電子設(shè)備的熱流密度增加、散熱能力減弱、內(nèi)部 芯片和外殼表面溫度的上升等問題。電子設(shè)備內(nèi)部過熱會造成芯片失效，影響
產(chǎn)品的使用壽命；外殼表面溫度過高會造成用戶使用時手感不適，甚至違反安 全規(guī)定。
在現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)中對電子設(shè)備的散熱處理一般為以下兩種
第 一種在電子設(shè)備內(nèi)部的發(fā)熱芯片與芯片位置對應(yīng)的外殼之間安置導(dǎo)熱 系數(shù)較高的導(dǎo)熱材料，將發(fā)熱芯片的熱量通過導(dǎo)熱材料直接傳導(dǎo)至電子設(shè)備的 外殼，以此來達(dá)到降低發(fā)熱芯片溫度的目的。
第二種在電子設(shè)備內(nèi)壁四周安置用導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱材料制成導(dǎo)熱內(nèi) 殼，當(dāng)電子設(shè)備內(nèi)部的發(fā)熱芯片溫度過高時，導(dǎo)熱內(nèi)殼對其進(jìn)行均溫，將產(chǎn)生 的熱量擴(kuò)散至整個內(nèi)殼，以增加散熱面積的方式來降低發(fā)熱芯片的溫度。
通過上述兩種方法解決了電子設(shè)備產(chǎn)品由于內(nèi)部發(fā)熱芯片的溫度過高導(dǎo)致 芯片失效的問題。
在實現(xiàn)上述散熱的過程中，實用新型人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題 雖然導(dǎo)熱材料將發(fā)熱芯片的熱量傳導(dǎo)出來，降低了內(nèi)部芯片的溫度，但上述技 術(shù)方案并沒有解決外殼表面溫度過高的問題。電子設(shè)備外殼表面的溫度依然較 高。

實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種散熱裝置。通過此裝置來降低電子設(shè)備外殼表面和內(nèi) 部芯片的溫度。為達(dá)到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案
一種散熱裝置包括散熱底座，該散熱底座上設(shè)有至少 一個供電子設(shè)備插接
本實用新型提供的散熱底座，因為在所述底座上設(shè)置了與電子設(shè)備插接的 接口，電子設(shè)備通過此接口安置在散熱底座上，所以本實用新型提供的散熱底 座是連接在電子設(shè)備外部的。 一般情況下，內(nèi)部發(fā)熱芯片都是通過將熱量傳導(dǎo) 至外殼表面，來降低自身溫度的，這就導(dǎo)致了外殼表面的溫度會過高。本實用 新型所描述的技術(shù)方案是在電子設(shè)備外部，對電子設(shè)備外殼進(jìn)行散熱，在降低 其外殼表面溫度的同時，也相當(dāng)于增加了內(nèi)部芯片與外界環(huán)境的熱交換能力， 因此也達(dá)到了降低內(nèi)部芯片溫度的技術(shù)效果。并且，由于本實用新型提供的散 熱底座設(shè)有為電子設(shè)備提供電流的供電輸入端，所以電子設(shè)備的正常工作是不 受影響的。
本實用新型提供的散熱底座在為電子設(shè)備提供工作所需的電流的同時，也 解決了對電子設(shè)備外殼表面進(jìn)行散熱的問題。并且本實用新型是配合電子設(shè)備 使用的散熱底座，本身是獨(dú)立的，有利與用戶的安裝和攜帶。方便用戶將所述 散熱底座更換到各種要對其進(jìn)行散熱的電子設(shè)備上。


為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對 實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面 描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，
在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。 圖1為本實用新型實施例1散熱裝置的正^L圖2為本實用新型實施例2散熱裝置的正視圖3為本實用新型實施例2散熱裝置的俯視圖。
具體實施方式
本實用新型提供了一種散熱裝置，所述裝置包括散熱底座，在該散熱底座 上設(shè)有至少一個用于供電子設(shè)備插接的接口 ，電子設(shè)備通過此接口安置在散熱
過此供電輸入端連接到的電源，為電子設(shè)備提供工作時所需的電流。
上述實用新型提供的散熱裝置由于釆用了將散熱底座與電子設(shè)備外部相連 接，以便對電子設(shè)備外殼表面進(jìn)行散熱的技術(shù)方案，所以克服了現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)中， 散熱裝置都是安置在電子設(shè)備內(nèi)部，只能對電子設(shè)備內(nèi)部進(jìn)行散熱的技術(shù)問題， 進(jìn)而達(dá)到了對電子設(shè)備外殼表面進(jìn)行散熱，降低外殼表面溫度的技術(shù)效果。并 且因為外殼表面溫度的降低，所以內(nèi)部發(fā)熱芯片又可以將自身產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo) 至外殼，通過與外殼之間的熱傳遞，來到達(dá)降低電子設(shè)備內(nèi)部芯片溫度的目的。 另外，由于外殼表面溫度的降低，所以用戶在使用電子設(shè)備時不會感到手感不 適，同時也延長了產(chǎn)品的使用壽命。
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方
案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實 施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型 保護(hù)的范圍。 實施例1
本實施例提供一種散熱裝置，如圖1所示，該裝置是一個散熱底座包括一
個外殼l，在所述外殼1上設(shè)置有供電子設(shè)備插接的USB接口 2，電子設(shè)備通過 所述USB接口 2插接到本實施例提供的散熱底座上。
通過所述USB接口 2,將電子設(shè)備插接到本實施例提供的散熱底座上，達(dá)到 方便為電子設(shè)備外殼進(jìn)行散熱的目的。當(dāng)然，供電子設(shè)備插接的接口并不僅限 于上述實施例提到的USB接口 2,也可以為其它的接口，任何可以與電子設(shè)備外 部連接的接口都可能適用于本實用新型的實施例。
該散熱底座的外殼1上還設(shè)置有一個為電子設(shè)備提供電源的供電輸入端3,所述供電輸入端3用于連接到計算機(jī)，從計算機(jī)中獲得供電子設(shè)備工作的電流， 并且通過所述供電輸入端3，電子設(shè)備可以與連接到的計算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
由于有了供電輸入端3的存在，電子設(shè)備才能與連接到的計算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù) 傳輸并從所述接口獲得正常工作時所需的電流，以便電子設(shè)備執(zhí)行其職能。其 中，所述供電輸入端也可以采用USB接口的方式實現(xiàn)，但是供電輸入端不只限 于本實施例提到的USB接口，還可以為其它的接口，又或者是一根安裝在散熱 底座上的USB接口延長線、電線等，任何可以提供電源的連接方式都可能適用 于本實用新型的實施例。并且所述供電輸入端3設(shè)置在外殼1上的位置也并不 限于本實施例提供的方案，出于外觀設(shè)計的考慮，可能設(shè)置在外殼1的其它位 置上。
該散熱底座的外殼1上還開設(shè)有一個窗口 4,該窗口 4上設(shè)有風(fēng)扇5,所述 風(fēng)扇5從供電輸入端3獲得工作時所需的電流，通過吸入周圍環(huán)境中冷空氣， 冷卻工作中的電子i殳備，為所述電子設(shè)備散熱，并且所述風(fēng)扇5為可調(diào)速風(fēng)扇。
風(fēng)扇5可根據(jù)電子設(shè)備本身的溫度或者周圍環(huán)境溫度進(jìn)行轉(zhuǎn)速的調(diào)節(jié)。當(dāng) 電子設(shè)備本身溫度或者周圍環(huán)境溫度較高時，風(fēng)扇5開始運(yùn)轉(zhuǎn)或全速運(yùn)轉(zhuǎn)；當(dāng) 電子設(shè)備本身溫度較低時，風(fēng)扇5低速運(yùn)轉(zhuǎn)或不運(yùn)轉(zhuǎn)。因為所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速具有 可調(diào)性，使風(fēng)扇不用一直處于高速運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)，所以延長了風(fēng)扇的使用壽命， 并且也降低了噪音。
為了配合上述風(fēng)扇5對電子設(shè)備進(jìn)行散熱，所述外殼l上還開設(shè)有通氣孔6。 該通氣空6位于供電子設(shè)備插接的USB接口 2周圍。當(dāng)風(fēng)扇5吸入的冷空氣通 過通氣孔6排出時，冷空氣就直接吹響了電子設(shè)備的外殼表面，通過此冷空氣 對電子設(shè)備的外殼進(jìn)行冷卻，達(dá)到降低電子設(shè)備外殼表面溫度的目的。
上述通氣孔6的數(shù)量和形狀是不受限制的，在便于將風(fēng)扇5吸入的冷空氣 吹向電子設(shè)備的，其它通氣孔的設(shè)計都可能適用于本實用新型的實施例。
本實施例提供的實用新型通過設(shè)置在外殼上1的USB接口 2,將電子設(shè)備 安置在了散熱底座上，電子設(shè)備從供電輸入端3連接到的計算機(jī)上獲得工作時 所需的電自動旋轉(zhuǎn)起來，吸入周圍的冷空氣通過排氣孔6，將冷空氣吹向電子設(shè)備的外殼 表面，對電子設(shè)備的外殼進(jìn)行冷卻，以便降低外殼表面的溫度。通過采用上述 技術(shù)方案，本實施例取得了對電子設(shè)備外殼表面進(jìn)行散熱的技術(shù)效果，并且由 于外殼表面溫度的降低，內(nèi)部發(fā)熱芯片又可以將自身產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外殼， 通過與外殼之間的熱傳遞，也來到達(dá)降低電子設(shè)備內(nèi)部芯片溫度的目的。而且 本實施例所述的實用新型置于電子設(shè)備外部，與現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)中都是置于電子設(shè) 備內(nèi)部的散熱裝置相比，當(dāng)用戶要更換對其進(jìn)行散熱的電子設(shè)備或者要對散熱 裝置維修時，都不需要拆開電子設(shè)備來取出散熱裝置，因此也取得了便于用戶 安裝、維修、攜帶的技術(shù)效果。 實施例2
本實施例再提供一種散熱裝置。如圖2和圖3所示，該裝置是一個散熱底 座包括一個主散熱片7，在所述主散熱片7上設(shè)置有供電子設(shè)備插接的USB接口 8，電子設(shè)備通過所述USB接口 8插接到本實施例提供的散熱底座上，并且該USB 接口 8與電子設(shè)備之間采用可傳導(dǎo)熱量的接觸方式。所述可傳導(dǎo)熱量的接觸方 式可能為在接口內(nèi)安置彈片使接口與電子設(shè)備間的接觸更加緊密，也可能為其 它的可傳導(dǎo)熱量的接觸方式，任何能將電子設(shè)備的熱量傳導(dǎo)出來的接觸方式都 可能適用于本實施例的實用新型。
通過所述USB接口 8,電子設(shè)備插接到本實施例提供的散熱底座上，因為電 子設(shè)備與USB接口 8之間為可傳導(dǎo)熱量的接觸方式，所以電子設(shè)備上的熱量可 通過所述USB接口 8傳導(dǎo)出來，并擴(kuò)散到主散熱片7上，進(jìn)而達(dá)到了增加電子 設(shè)備散熱面積的技術(shù)效果。當(dāng)然，供電子設(shè)備插接的接口并不僅限于上述實施 例提到的USB接口 8，也可以為其它的接口，任何可以與電子設(shè)備外部連接的接 口都可能適用于本實用新型的實施例。
該散熱底座的主散熱片7上還設(shè)置有一個為電子設(shè)備提供電源的供電輸入 端9，所述供電輸入端9用于連接到計算機(jī)，從計算機(jī)中獲得供電子設(shè)備工作的 電流。并且通過所述供電輸入端9,電子設(shè)備可以與連接到的計算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳 輸。
由于有了供電輸入端9的存在，電子設(shè)備才能從所述接口獲得正常工作時所需的電流，并且通過所述供電輸入端9，電子設(shè)備可以與連接到的計算機(jī)進(jìn)行
數(shù)據(jù)傳輸，以便電子設(shè)備執(zhí)行其職能。其中，所述供電輸入端也可以采用USB 接口的方式實現(xiàn)，但是供電輸入端不只限于本實施例提到的USB接口，還可以 為其它的接口，又或者是一根安裝在散熱底座上的USB接口延長線、電線等， 任何可以提供電源的連接方式都可能適用于本實用新型的實施例。并且所述供 電輸入端9設(shè)置在主散熱片7上的位置也并不限于本實施例提供的方案，出于 外觀設(shè)計的考慮，可能設(shè)置在主散熱片7的其它位置上。
為了增加主散熱片7與外界環(huán)境的熱交換能力，在主散熱片7上還設(shè)有輔 助散熱片10,所述輔助散熱片IO為鰭狀或者條狀的散熱片，以便擴(kuò)大熱交換表 面積。且所述輔助散熱片10如圖2所示并非以垂直于主散熱片7表面的方式設(shè) 置在主散熱片7上，而是采用略向外傾斜，即與垂直方向有一定夾角的方式設(shè) 置在主散熱片7上的，此方式有助于空氣流動，加快熱交換的速度。
上述散熱片10的形狀不只限于上述實施例提到的鰭狀或者條狀，也可為螺 紋狀。以擴(kuò)大散熱表面積為目的的其它形狀的輔助散熱片也可能適用于本實施 例的實用新型。
上述主散熱片7和輔助散熱片10的主體材料采用導(dǎo)熱系數(shù)高的導(dǎo)熱材料 (如銅或者鋁)，以便提高熱傳導(dǎo)能力，而且在主體材料外會包裹一層導(dǎo)熱系數(shù) 低的絕緣材料(如塑料等)，以便增加本實施例提供的實用新型的使用安全性。
本實施例提供的實用新型，通過設(shè)置在主散熱片7上的USB接口 8，將電子 設(shè)備安置在了散熱底座上，電子設(shè)備不僅能從供電輸入端9連接到的計算機(jī)上 獲得工作時所需的電流，還可以通過所述供電輸入端9與計算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。 在電子設(shè)備由于工作而產(chǎn)生熱量時，USB接口 8的可傳導(dǎo)熱量的接觸方式將電子 設(shè)備外殼表面的熱量傳導(dǎo)出來，傳導(dǎo)出來的熱量會通過主散熱片7和輔助散熱 片10自然散發(fā)到周圍的環(huán)境中。因為主散熱片7和輔助散熱片IO的主體材料 為導(dǎo)熱系數(shù)高的導(dǎo)熱材料并且輔助散熱片10的外形還采用了增大散熱面積的鰭
生的熱量傳導(dǎo)出來，并與周圍的環(huán)境進(jìn)行熱交換，進(jìn)而達(dá)到了降低電子設(shè)備外 殼表面溫度的技術(shù)效果。同時，因為外殼表面溫度的降低，所以內(nèi)部發(fā)熱芯片又可以將自身產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外殼，這也就相當(dāng)于增加了內(nèi)部芯片與外界環(huán) 境的熱交換能力，因此也達(dá)降低電子設(shè)備內(nèi)部芯片溫度的技術(shù)效果，并且在用 戶使用所述電子設(shè)備時也不會因為外殼過熱而覺得手感不適。
本實施例所提供的散熱底座是配合電子設(shè)備使用，本身獨(dú)立的產(chǎn)品，便于 用戶的安裝和攜帶。并且由于采用了在主體材料外包裹一層導(dǎo)熱系數(shù)低的絕緣 材料的技術(shù)方案，達(dá)到了增加產(chǎn)品使用安全性的效果。
以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護(hù)范圍并 不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)， 可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實 用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1、一種散熱裝置，其特征在于，包括散熱底座，該散熱底座上設(shè)有至少一個供電子設(shè)備插接的接口，并且該散熱底座設(shè)有為所述電子設(shè)備提供電源的供電輸入端。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述供電輸入端通過所 述供電子設(shè)備插接的接口為電子設(shè)備提供電源。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述接口為USB接口。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于，所述供電輸入端為插接 到計算機(jī)的USB接口 ，該計算機(jī)通過該供電輸入端為電子設(shè)備提供電源。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述供電輸入端插接到 計算機(jī)，并且所述電子設(shè)備通過該供電輸入端與計算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的散熱裝置，其特征在于，所述散 熱底座包括一個外殼，所述供電子設(shè)備插接的接口設(shè)置在所述外殼上，并且在 接口周圍開設(shè)有通氣孔，并且該外殼上開設(shè)有一個窗口，所述窗口上設(shè)有風(fēng)扇。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述供電輸入端還為所 述風(fēng)扇提供電源。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇為可調(diào)速風(fēng)扇。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的散熱裝置，其特征在于，所述散 熱底座包括主散熱片，所述供電子設(shè)備插接的接口設(shè)置在所述主散熱片上，并 且該接口與電子設(shè)備之間采用可傳導(dǎo)熱量的接觸方式。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于，所述主散熱片上設(shè)有 輔助散熱片，所述輔助散熱片為鰭狀散熱片或者條狀散熱片。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的散熱裝置，其特征在于，所述主散熱片和輔助 散熱片的外部包裹有導(dǎo)熱系數(shù)低的絕緣材料。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱裝置，涉及電子設(shè)備的配件，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備外殼表面溫度和內(nèi)部芯片溫度過高的問題。本實用新型包括散熱底座，該散熱底座上設(shè)有至少一個供電子設(shè)備插接的接口，并且該散熱底座設(shè)有為所述電子設(shè)備提供電源的供電輸入端。本實用新型主要用于各種電子設(shè)備在要與計算機(jī)連接進(jìn)行工作的時候，特別是用在數(shù)據(jù)卡要與計算機(jī)連接工作的時候。
文檔編號H05K7/20GK201315728SQ20082018145
公開日2009年9月23日 申請日期2008年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月22日
發(fā)明者周列春, 彭祥敏, 軍 陽 申請人:深圳華為通信技術(shù)有限公司