專利名稱：軟性印刷電路板表面貼裝技術(shù)制程用載具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板生產(chǎn)工裝，尤其涉及一種用于軟性印刷電路板(FPCB)在印刷、 貼片、過(guò)錫爐等制造過(guò)程中，將FPCB粘著而精確定位的制程載具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有FPCB制程中的載具，通常對(duì)承托板(一般使用鋁板)進(jìn)行氧化處理使其堅(jiān)硬不易 變形，或使用其他耐熱材料(如碳纖維板等)予以蝕刻、沖床、裁切，再于承托板表面涂上底 膠，在底膠上涂覆粘性的熱硫化固態(tài)硅膠， 一起放入模具中熱壓成型。成型后取出冷卻、切 除殘留硅膠毛邊而制成載具。使用時(shí)是將軟性印刷電路板粘著在該載具上精確定位，然后進(jìn) 行印刷、貼片、過(guò)錫爐等制作。
傳統(tǒng)的載具存在明顯的缺點(diǎn)
(1) 耗費(fèi)人力、時(shí)間長(zhǎng)。從廠家依需要設(shè)計(jì)處理承托板，到硅膠熱壓加工、整理毛邊， 事情繁瑣卻要求精細(xì)，耗費(fèi)較多時(shí)間及人力。
(2) 載具質(zhì)量難以掌控。因大量工序皆使用人力，致使載具質(zhì)量無(wú)法均一。
(3) 不環(huán)保、不經(jīng)濟(jì)。因承托板與粘性硅膠間是以底膠作為介質(zhì)接著牢固的，當(dāng)承托板 要重復(fù)使用，重新熱壓粘性硅膠時(shí)，需清除承托板上原有的膠料，相當(dāng)費(fèi)事。同時(shí)承托板重 復(fù)使用數(shù)次有限，消耗較大。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型是要解決現(xiàn)有軟性印刷電路板表面貼裝技術(shù)(SMT—Surface Mount Technology)制程用載具制作耗時(shí)、耗力、質(zhì)量難以掌控和不環(huán)保、不經(jīng)濟(jì)的技術(shù)問(wèn)題，提 出一種制作快捷、省時(shí)省工和質(zhì)量可靠的軟性印刷電路板SMT制程用載具。
為解決所述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案是構(gòu)造一種軟性印刷電路板SMT制程用載具，其包括一基材、分別設(shè)于該基材上、下表面上的底膠層、設(shè)于一底膠層上的粘性 硅膠層、設(shè)于另一面底膠層上的硅膠類不干膠層。
其中，所述的基材為采用聚酰亞胺材料制作的薄膜。
為了儲(chǔ)存和使用方便，還可以在硅膠類不干膠層的表面設(shè)置一層氟素離型膜、在粘性硅 膠層的表面設(shè)置一層保護(hù)離型膜。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本使用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)-
(1) 重要工序皆以機(jī)器生產(chǎn)，減少人為誤差，大大提高載具質(zhì)量可靠性。
(2) 縮短載具制造流程，提供SMT制程生產(chǎn)便利性。
(3) 省時(shí)省工、降低載具制造成本，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作出詳細(xì)的說(shuō)明，其中

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例剖面的示意圖； 圖2本實(shí)用新型的儲(chǔ)存時(shí)的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1示出了本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)，所述的軟性印刷電路板表面貼裝技術(shù)制 程用載具，其包括一基材l、分別涂覆于該基材上、下表面上的底膠層2、涂覆于上部底膠 層表面上的粘性硅膠層6、涂覆于下部底膠層表面上的硅膠類不干膠層3。本實(shí)施例中，所 述的基材1為采用聚酰亞胺材料制作的薄膜。
如圖2所示，為了儲(chǔ)存和使用方便，還可以在硅膠類不干膠層3的表面貼合一層氟素離 型膜4、在液態(tài)粘性硅膠層6的表面貼合一層保護(hù)離型膜7。
本實(shí)用新型制造工序均可以在涂布機(jī)進(jìn)行，本實(shí)用新型可以制成的巻材，分條裁切成片 狀，用戶可依需要沖模成各種形狀規(guī)格。使用時(shí)，撕去氟素離型膜4后直接貼于承托板上， 再撕去保護(hù)離型膜7，將軟性印刷電路板粘著在粘性硅膠層6面上精確定位，便可以進(jìn)行印 刷、貼片、過(guò)錫爐等制作了。
權(quán)利要求1、一種軟性印刷電路板表面貼裝技術(shù)制程用載具，其特征在于，包括一基材(1)、分別設(shè)于該基材上、下表面上的底膠層(2)、設(shè)于一底膠層上的粘性硅膠層(6)、設(shè)于另一面底膠層上的硅膠類不干膠層(3)。
2、 如權(quán)利要求l所述的軟性印刷電路板表面貼裝技術(shù)制程用載具，其特征在于，所 述的基材(1)為聚酰亞胺基材。
3、 如權(quán)利要求2所述的軟性印刷電路板表面貼裝技術(shù)制程用載具，其特征在于，所 述硅膠類不干膠層(3)的表面設(shè)有氟素離型膜(4)、所述粘性硅膠層(6)的表面設(shè)有保 護(hù)離型膜(7)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種軟性印刷電路板表面貼裝技術(shù)制程用載具，其包括一基材(1)分別設(shè)于該基材上、下表面上的底膠層(2)、設(shè)于一底膠層上的液態(tài)粘性硅膠層(6)、設(shè)于另一面底膠層上的硅膠類不干膠層(3)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有重要工序皆以機(jī)器生產(chǎn)，減少人為誤差，大大提高載具質(zhì)量可靠性；縮短載具制造流程，提供SMT制程生產(chǎn)便利性；省時(shí)省工、降低載具制造成本，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK201393345SQ20082020700
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者楊家昌 申請(qǐng)人:楊家昌;許明輝