專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型系有關(guān)于一種散熱模組，尤指一種具有致冷芯片并可 直接與散熱組件及散溢組件搭配組合使用的散熱模組。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備計(jì)算效能日漸增強(qiáng)，其內(nèi)部所設(shè)置之電子組件于運(yùn) 作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，通常需于電子組件上設(shè)置散熱器或散熱鰭片及 熱導(dǎo)管等散熱組件所組成之散熱模塊以增加散熱效率進(jìn)而提升散熱 效果，但散熱模塊之散熱器或散熱鰭片僅藉由輻射方式作散熱，其散 熱效果有限，故相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域者系將散熱模塊與致冷芯片搭配使用。 請(qǐng)參閱圖1,如圖所示習(xí)知技術(shù)之水冷式散熱模塊包含有第一
散溢單元ll、第二散溢單元12、泵浦13、水管14、致冷芯片15、熱 交換器16、底座17等散熱組件所組成，前述第一散溢單元11具有容 置空間、流道、出水口 111、及入水口 112、及一第一接觸面113，前 述容置空間中注入有流體，并透過(guò)前述水管14與前述底座17及熱交 換器16連通，前述第二散溢單元具有容置空間、流道、出水口121、 及入水口 122、及一第二接觸面123并透過(guò)水管14與前述熱交換器 16及前述泵浦13連通，前述致冷芯片15具有一熱面151及一冷面 152，并系分別與前述第一接觸面113及第二接觸面121貼觸，前述 泵浦13系可驅(qū)使流體于前述各組件中流動(dòng)，前述底座17系用以與發(fā)熱源貼觸并傳導(dǎo)熱源，然而前述致冷芯片15無(wú)法直接與前述熱交換 器16搭配組合且整體水冷式散熱模塊具有過(guò)多復(fù)雜之組件，而系以 間接方式輔助散熱，無(wú)法直接對(duì)前述發(fā)熱源或底座17進(jìn)行散熱，令 散熱效率大打折扣且散熱效果有限；故已知技術(shù)具有下列缺點(diǎn)
1. 結(jié)構(gòu)復(fù)雜；
2. 散熱效果不佳；
3. 無(wú)法直接進(jìn)行散熱；
4. 散熱效率差。 技術(shù)內(nèi)容
本實(shí)用新型之主要目的，系一種具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)且可與致冷芯片直 接結(jié)合的散熱模組。
為達(dá)上述之目的本實(shí)用新型系提供一種散熱模組，其特征在于所 述散熱模組包含至少一散溢組件、至少一致冷芯片、 一散熱單元， 該散熱單元具有一散熱組件及至少一熱導(dǎo)管，前述置冷芯片具有一冷 端及一熱端，前述冷端系接設(shè)于前述散溢組件一側(cè)，所述之熱端系與 前述散熱單元接設(shè)，前述散熱組件具有至少一穿孔及至少一凹槽，前 述熱導(dǎo)管具有一散熱端及一導(dǎo)熱端，該散熱端系穿設(shè)于前述散熱組件 之穿孔，該導(dǎo)熱端容設(shè)于前述散熱組件之凹槽及前述致冷芯片之熱端 之間。
所述之散熱模組，其散熱組件系為一散熱器并具有復(fù)數(shù)散 熱鰭片。
所述之散熱模組，其散熱組件系為一散熱鰭片組。所述之散熱模組，其散熱組件一 側(cè)系接設(shè) 一 風(fēng)扇。 所述之散熱模組，其散溢組件更包含有
一散熱面，設(shè)于前述散溢組件一側(cè)與前述致冷芯片之冷端 接設(shè)；
一散溢空間，設(shè)于該散溢組件內(nèi)部并與前述散熱面連通。 所述之散熱模組，其散熱模組更具有-
一底座，該底座具有一導(dǎo)熱面、 一流道空間、 一導(dǎo)水扇，前 述導(dǎo)熱面設(shè)于前述底座一側(cè)，該流道空間設(shè)于該底座內(nèi)部與前 述導(dǎo)熱面連通，該導(dǎo)水扇與前述流道空間連通；
至少一管路組件，系連通前述底座及前述散溢組件。
本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)
1. 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；
2. 節(jié)省成本；
3. 散熱效果較佳；
4. 節(jié)省空間；
5. 組裝容易。

圖l系為已知散熱模塊立體圖。
圖2系為本實(shí)用新型實(shí)施例之散熱模塊立體分解圖。 圖3系為本實(shí)用新型實(shí)施例之散熱模塊立體組合圖。 圖4系為本實(shí)用新型另一實(shí)施例之散溢組件立體剖視圖。 圖5系為本實(shí)用新型另一實(shí)施例之底座立體剖視圖。附圖主要組件符號(hào)說(shuō)明
散熱模塊A，散熱單元2，散熱組件21，穿孔211，接觸部212, 凹槽213，散熱鰭片214，熱導(dǎo)管22,散熱端221,導(dǎo)熱端222，致冷 芯片23，熱端231，溝槽232，冷端233，散溢組件24，散熱面241,散 溢空間242，管路組件25,底座26，導(dǎo)熱面261，流道空間262,導(dǎo)水 扇263，風(fēng)扇3。 實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用之技術(shù)手段及構(gòu)造， 茲繪圖就本實(shí)用新型較佳實(shí)施例詳加說(shuō)明其特征與功能如下，利完全 了解。
本實(shí)用新型系提供一種散熱模組，請(qǐng)參閱圖2、圖3、圖4、圖5， 如圖所示系為本實(shí)用新型實(shí)施例之散熱模塊之立體分解及組合圖，前 述散熱模組A系包含至少一散溢組件24、至少一致冷芯片23、 一 散熱單元2;前述散溢組件24具有一散熱面241及一散溢空間242 (如圖4所示)，該散熱面241設(shè)于前述散溢組件24—側(cè)，并與 前述致冷芯片23之冷端233接設(shè)，該散溢空間242，設(shè)于該散溢 組件242內(nèi)部，并與前述散熱面241連通；前述致冷芯片23具有 一冷端233及一熱端231，前述冷端233系接于前述散溢組件24之散 熱面241，另者，前述熱端231系與前述散熱單元21接設(shè)；藉由前述 致冷芯片23直接與散熱單元21及散溢組件24直接接觸結(jié)合直接對(duì) 散溢組件24作冷卻，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且節(jié)省空間，令前述散熱模組A 散熱效果大幅提升者。前述散熱組件21系可為一散熱器或一散熱鰭片組之其中任一， 于本實(shí)施例中系以散熱器作為說(shuō)明實(shí)施例；前述散熱組件21開(kāi)設(shè)有 至少一穿孔211，該穿孔211可供前述熱導(dǎo)管22之散熱端 221穿設(shè)，前述散熱組件21具有一接觸部212，該接觸部 212開(kāi)設(shè)有凹槽213，并前述致冷芯片23之熱端231與該凹槽213 相對(duì)應(yīng)處具有一對(duì)溝槽232，并該溝槽232對(duì)應(yīng)容設(shè)該熱導(dǎo)管 22之導(dǎo)熱端222，則導(dǎo)熱端222被固設(shè)在凹槽213與溝槽 232間，前述致冷芯片23之熱端231所產(chǎn)生之熱量系傳輸至前述散 熱組件21及熱導(dǎo)管22，再透過(guò)前述熱導(dǎo)管22及散熱組件21作熱傳 導(dǎo)及散熱；
前述散溢組件24具有一 散熱面241及一散溢空間242，前 述散熱面241設(shè)于前述散溢組件24—側(cè)并與前述致冷芯片23 之冷端233接設(shè)，前述散溢空間242設(shè)于該散溢組件24內(nèi)部并與 前述散熱面241連通；
前述散熱模組A更具有至少一管路組件25及一底座26前述管路 組件25系連通前述散溢組件24及底座26;前述底座26具有至少一 導(dǎo)熱面261、 一流道空間262、 一導(dǎo)水扇263，前述導(dǎo)熱面261設(shè)于前 述底座26—側(cè)，前述流道空間262設(shè)于該底座26內(nèi)部并與 前述導(dǎo)熱面261連通，前述導(dǎo)水扇263與前述流道空間262 連通并可驅(qū)使散熱流體流動(dòng)，前述散溢組件24及底座26系透過(guò)管路 組件25相連通，可令散熱流體于前述底座26及散溢組件24中循環(huán) 流動(dòng)，前述致冷芯片23系設(shè)于前述散溢組件24與散熱組件21間，并前述致冷芯片23之冷端233系與前述散溢組件24貼合，另前述散 熱組件21系與前述致冷芯片23之熱端231接設(shè)，透過(guò)致冷芯片23 對(duì)前述散溢組件24散熱，令前述散溢組件24內(nèi)部循環(huán)散熱之散熱流 體可達(dá)到冷卻及散熱之效果，受冷卻后之散熱流體再流至前述底座26 持續(xù)作循環(huán)令前述散熱模組A之散熱效能大幅提升；并另可于前述散 熱模組A之散熱組件21 —側(cè)接設(shè)有一風(fēng)扇3藉以增加前述散熱模組A 之散熱效率。
權(quán)利要求1. 一種散熱模組，其特征在于所述散熱模組包含至少一散溢組件、至少一致冷芯片、一散熱單元，該散熱單元具有一散熱組件及至少一熱導(dǎo)管，前述置冷芯片具有一冷端及一熱端，前述冷端系接設(shè)于前述散溢組件一側(cè)，所述之熱端系與前述散熱單元接設(shè)，前述散熱組件具有至少一穿孔及至少一凹槽，前述熱導(dǎo)管具有一散熱端及一導(dǎo)熱端，該散熱端系穿設(shè)于前述散熱組件之穿孔，該導(dǎo)熱端容設(shè)于前述散熱組件之凹槽及前述致冷芯片之熱端之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱模組，其特征在于所述散熱組件系為一散熱器并具有復(fù)數(shù)散熱鰭片。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱模組，其特征在于所述散熱組件系為 一散熱鰭片組。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱模組，其特征在于所述散熱組件一側(cè)系接設(shè)一風(fēng)扇。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱模組，其特征在于所述散溢組件更包含有一散熱面，設(shè)于前述散溢組件一側(cè)與前述致冷芯片之冷端 接設(shè)；一散溢空間，設(shè)于該散溢組件內(nèi)部并與前述散熱面連通。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱模組，其特征在于所述散熱模組更具有一底座，該底座具有一導(dǎo)熱面、 一流道空間、 一導(dǎo)水扇，前述 導(dǎo)熱面設(shè)于前述底座一側(cè)，該流道空間設(shè)于該底座內(nèi)部與前述導(dǎo)熱面連通，該導(dǎo)水扇與前述流道空間連通； 至少一管路組件，系連通前述底座及前述散溢組件。
專(zhuān)利摘要一種散熱模組，系包含至少一散溢組件、至少一致冷芯片、一散熱單元；前述致冷芯片具有一冷端及一熱端，并該冷端接設(shè)于前述散溢組件之一側(cè)，該熱端系與前述散熱單元接設(shè)；透過(guò)前述致冷芯片直接與前述散熱單元及散溢組件直接接觸結(jié)合可直接對(duì)散溢組件作冷卻，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且節(jié)省空間更具有較佳之散熱效率，令前述散熱模塊散熱效果大幅提升。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201263279SQ20082021031
公開(kāi)日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2008年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月25日
發(fā)明者蔡敬賢 申請(qǐng)人:奇鋐科技股份有限公司