專利名稱：電路板的絕緣結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉一種電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，尤其是一種包括PCB板，在 所述PCB板一側(cè)有許多焊腳和貼片元器件電路板的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電路板，如圖7所示，作為一部分把它安裝或焯接在另一塊功能 板上，為了防止這種電路板1的引腳或焊點11與另一塊電路板上的電器 元件或引腳或焊點之間產(chǎn)生電弧火花，往往都會在電路板1的適當(dāng)位置設(shè) 置數(shù)根金屬柱12，該金屬柱高于焊腳11的高度，這樣，就使得電路板1 上的焊腳11與其它電器元件之間保持一定距離。即使是這樣，由于開關(guān) 電源有的焊腳11的電壓較高，有時，還是會與其它電器原件之間產(chǎn)生電 弧火花，使整個電器設(shè)備出現(xiàn)故障，嚴重時，會使整個電器設(shè)備報廢。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種安全可靠的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)。
實現(xiàn)本實用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，在PCB 板一側(cè)設(shè)有帶有卡位的金屬引腳，通過所述金屬引腳上的卡位，卡設(shè)有絕 緣板。
所述金屬引腳設(shè)置在所述PCB板的相對兩邊緣上。 所述金屬引腳包括與PCB板焊接的焊接段和接插段，所述焊接段與 接插段是一體結(jié)構(gòu)，所述卡位設(shè)在所述焊接段與接插段之間。 在所述金屬弓I腳的表面鍍有一層金屬鍍層。 所述卡位為凹槽或凸臺。在所述焊接段頂端設(shè)有柱體結(jié)構(gòu)。 所述柱體是圓柱體或方柱體。
本實用新型由于在其PCB板上通過其帶有卡位的金屬引腳，卡設(shè)有 一絕緣板，這樣，就使得本實用新型具有更加安全可靠，其焊腳不會與其 它電器元件產(chǎn)生電弧火花的優(yōu)點。

圖1是本實用新型一種實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1所示實施例的去掉絕緣板后立體狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖1中的金屬引腳的立體狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本實用新型第二種金屬引腳的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是本實用新型第三種金屬引腳的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖6是本實用新型第四種金屬引腳的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖7是現(xiàn)有PCB板上的立體狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步說明 請參見圖1和圖2，它是一種電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，包括PCB板200，在所 述PCB板200 —側(cè)設(shè)有許多獨立元器件220，在所述PCB板200 —側(cè)有許 多焊腳210和貼片元器件230，在所述PCB板200的與帖片元器件230同側(cè) 的相對兩邊緣設(shè)有帶有卡位130的金屬引腳100，通過所述金屬引腳100上 的卡位130，卡設(shè)有絕緣板300。所述絕緣板300為具有一定柔性的絕緣板， 在其與PCB板200與金屬引腳100相對應(yīng)的地方，設(shè)有開槽310，使用時， 先將一側(cè)的開槽310對準相應(yīng)的PCB板用金屬引腳100，讓所述開槽310 卡入PCB板用金屬引腳IOO的凹槽內(nèi)，然后，利用絕緣板300的柔性，使 絕緣板300向上微弓，然后，順勢將絕緣板300另一端的開槽310卡入另外
4的PCB板用金屬引腳100的凹槽內(nèi)，即可。這樣，由于在PCB板200的焊 腳210 —側(cè)設(shè)有一塊絕緣板300，就可以保證PCB板200的焊腳210不會與 其它電器元件產(chǎn)生任何電弧火花。
請參見圖3，圖3是圖1中的金屬引腳的立體狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。該金屬 引腳100包括可與PCB板200 (參見圖l)焊接的焊接段IIO和可與其器件 連接的插接段120，所述焊接段110與插接段120是一體結(jié)構(gòu)，該金屬引腳 100是在金屬材料的基礎(chǔ)上鍍上一層鍍層構(gòu)成，均為柱狀，在所述焊接段110 與插接段120之間設(shè)有卡位130，該卡位130為一凹槽。在所述焊接段110 頂端設(shè)有柱狀140。使用時，該柱狀140插在PCB板200上的焊孔內(nèi)，并被 焊接在PCB板200上。
請參見圖4至圖6，圖4至圖6列舉另外幾種PCB板用金屬引腳100的 結(jié)構(gòu)，圖4所示的PCB板用金屬引腳100的焊接段110與其它部件連接的 接插段120的直徑相等，中間也為一凹槽式的卡位130;圖5所示的PCB板 用金屬引腳100的焊接段110與插接段120的直徑相等，中間為一凸臺式的 卡位130;圖6所示的PCB板用金屬引腳100的焊接段110與接插段120的 直徑相等，中間為一圓環(huán)式的卡位130。
權(quán)利要求1.一種電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于在PCB板一側(cè)設(shè)有帶有卡位的金屬引腳，通過所述金屬引腳上的卡位，卡設(shè)有絕緣板。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬引腳設(shè) 置在所述PCB板的相對兩邊緣上。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬引腳包括與PCB板焊接的焊接段和與接插段，所述焊接段與接插段是一體結(jié)構(gòu)，所述卡位設(shè)在所述焊接段與接插段之間。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述金屬引腳的表面鍍有一層金屬鍍層。
5. 如權(quán)利要求3所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡位為凹槽或凸臺。
6. 如權(quán)利要求4所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述焊接段頂端設(shè)有柱體結(jié)構(gòu)。
7. 如權(quán)利要求5所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述柱體是圓柱體或方柱體。
專利摘要一種電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，在PCB板一側(cè)設(shè)有帶有卡位的金屬引腳，通過所述金屬引腳上的卡位，卡設(shè)有絕緣板。由于本實用新型在其PCB板上通過其帶有卡位的金屬引腳，卡接有一絕緣板，這樣，就使得本實用新型具有更加安全可靠，其焊腳不會與其它電器元件產(chǎn)生電弧火花的優(yōu)點。
文檔編號H05K1/02GK201303464SQ200820213500
公開日2009年9月2日 申請日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者袁修華, 陳志云 申請人:深圳市中電華星電子技術(shù)有限公司