專利名稱：內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開(kāi)口型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開(kāi)口型壺口。
背景技術(shù)：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對(duì)于需焊接點(diǎn)較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過(guò)小(一般長(zhǎng)2毫米)，會(huì)帶來(lái)錫渣對(duì)壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對(duì)焊接點(diǎn)較為密集的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺U之間保持一次的距離， 一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊接，同時(shí)保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防止壺口壓力過(guò)大，影響焊接質(zhì)量，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時(shí)，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點(diǎn)和PCBA板之間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。另外，通常對(duì)一些具有接插件的PBCA板電子元器件的悍接時(shí)，往往不便于對(duì)壺口的位置加以固定，從而影響焊接效果。發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊對(duì)焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接點(diǎn)易形成虛焊的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐壺口。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開(kāi)口型壺口，所述壺口為矩形口結(jié)構(gòu)，在壺口的沿口的對(duì)側(cè)分別開(kāi)設(shè)有溢錫口，在溢錫口的壺口內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形擋錫板，利用環(huán)形擋錫板對(duì)其外側(cè)的電子元器件進(jìn)行免焊保護(hù)。
為了便于溢錫口的加工，同時(shí)確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進(jìn)一步地所述溢錫口為一矩形豁口。
為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過(guò)淺可能起來(lái)到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過(guò)深可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影
響悍接質(zhì)量，再進(jìn)一步地所述溢錫口的深度為3 6mm。
溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的
氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會(huì)被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會(huì)殘留氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型壺口結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。圖中l(wèi).溢錫口 2.環(huán)形擋錫板3.電子元器件4.PCBA板具體實(shí)施方式
如圖l所示的一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開(kāi)口型壺口，所述壺口為矩形口結(jié)構(gòu)，在壺口的沿口的對(duì)側(cè)分別開(kāi)設(shè)有溢錫口 1，在溢錫口 1的壺口內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形擋
錫板2。所述溢錫口 1為一矩形豁口，其深度為3 6mm。
如圖2所示，在溢錫口 1上方的PCBA板4上的電子元器件3需淺焊或是 不需焯接，通過(guò)設(shè)置溢錫口 1的深度，使錫液提前從溢錫口 1流出以控制焊接 深度，為了防止周圍的錫液擴(kuò)散到該電子元器件3上，通過(guò)設(shè)置環(huán)形擋錫板2， 使環(huán)形擋錫板2外圍的錫液被擋停在環(huán)形擋錫板2，以保證環(huán)形擋錫板2上方的 電子元器件3的焊接效果。
在壺口外側(cè)的PCBA板4上無(wú)電子元器件3或電子元器件3離壺口較遠(yuǎn)的壺 口沿口上設(shè)置溢錫口 1，使壺口內(nèi)的錫液通過(guò)溢錫口 1導(dǎo)流溢出，當(dāng)溢錫口 1外 圍存在有電子元器件3時(shí)，在該溢錫口 1就可以設(shè)置環(huán)形擋錫板2,利用環(huán)形擋 錫板2很好地限制錫液出溢錫口1溢出后向四周擴(kuò)散。
使用時(shí)，將PCBA板放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出錫口 保持一定的距離， 一般控制在2 4mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的 分布情況確定，通常壺口設(shè)計(jì)成矩形形狀，其長(zhǎng)度為6 11 nim。對(duì)于焊接部位 為不規(guī)則的集中分布，可采用多個(gè)矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在 壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對(duì)上方的待焊PCBA板進(jìn)行預(yù)熱，以使前 工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板上的氧化層。 之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過(guò)施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫 液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板接觸進(jìn)行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會(huì)從溢錫口排出，帶走錫液頂層的 氧化層及雜質(zhì)。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。
因?yàn)椴捎昧遂`活的壺口設(shè)計(jì)方法，擴(kuò)大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國(guó)際"自動(dòng)選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。
由于壺口采用了溢錫口設(shè)計(jì)方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達(dá)99. 9%以上。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開(kāi)口型壺口，其特征是所述壺口為矩形口結(jié)構(gòu)，在壺口的沿口的對(duì)側(cè)分別開(kāi)設(shè)有溢錫口(1)，在溢錫口(1)的壺口內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形擋錫板(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開(kāi)口型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開(kāi)口型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)的深度為3 6咖。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開(kāi)口型壺口。所述壺口為矩形口結(jié)構(gòu)，在壺口的沿口的對(duì)側(cè)分別開(kāi)設(shè)有溢錫口，在溢錫口的壺口內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形擋錫板，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為3～6mm。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201312437SQ20082021647
公開(kāi)日2009年9月16日 申請(qǐng)日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者莊春明 申請(qǐng)人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司