專利名稱：功放模塊基板表面處理結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及到通訊行業(yè)功放模塊基板的表面處理，特別是要求局部電 鍍時的功放模塊基板。
背景技術(shù)：
在通訊行業(yè)功放模塊基板的表面處理工藝中，為了保證基板良好的導(dǎo)熱性、 可焊性，通常的做法是先電鍍鎳，然后再電鍍金。傳統(tǒng)電鍍鎳的可焊性較差， 而鍍金的可焊性很好，所以基板在先電鍍鎳后采用全鍍金，然而鍍金的價格昂 貴，因此使得基板的成本很高。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種成本低的功放模塊基板，本實用新型功放模 塊基板表面處理結(jié)構(gòu)解決傳統(tǒng)基板加工電鍍成本較髙的問題。
為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案 一種功放模塊基板表 面處理結(jié)構(gòu)，包括基板上的鍍鎳層，在鍍鎳層上表面覆蓋有隔離膜，在基板需 要鍍金位置處對隔離膜進行開孔。
所述基板鍍金后，在基板上表面依次僅為鍍鎳層和鍍金層。
本實用新型就是在傳統(tǒng)基板加工電鍍成本較高的情況下，進行降成本的設(shè) 計，其優(yōu)點在于只針對可焊性要求的地方進行鍍金，對可焊性不要求的區(qū)域只 是鍍鎳保護處理，這樣就節(jié)約了可焊性不要求區(qū)域的鍍金成本。

圖l是本實用新型的主視圖2是圖1的右視圖。
具體實施方式

本實用新型一種功放模塊基板表面處理結(jié)構(gòu)見圖1、圖2所示，基板1上有 鍍鎳層，在鍍鎳層上表面覆蓋有隔離膜2，在基板1需要鍍金位置處對隔離膜2 進行開孔。所述基板l鍍金后，在基板l上表面依次僅為鍍鎳層和鍍金層。 本實用新型的結(jié)構(gòu)是這樣實現(xiàn)的-
先在基板1表面全面進行鍍鎳處理后，按圖中方式在M面覆上鍍涂專用隔離 膜2，然后在需要電鍍金的位置(例如R區(qū)域和S區(qū)域)按形狀在隔離膜2上開 出孔來，然后將覆蓋了隔離膜的基板進行電鍍金，鍍金后把M面上的隔離膜2 去掉，由于基板1上覆蓋有隔離膜2，在鍍金過程中，只能對隔離膜2上有開孔 處的基板進行鍍金，這樣就做到對基板進行局部電鍍。
權(quán)利要求1.一種功放模塊基板表面處理結(jié)構(gòu)，包括基板(1)上的鍍鎳層，其特征在于在鍍鎳層上表面覆蓋有隔離膜(2)，在基板(1)需要鍍金位置處對隔離膜(2)進行開孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的功放模塊基板表面處理結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(1)鍍金后，在基板(1)上表面依次僅為鍍鎳層和鍍金層。
專利摘要本實用新型公開了一種功放模塊基板表面處理結(jié)構(gòu)，包括基板(1)上的鍍鎳層，其特征在于在鍍鎳層上表面覆蓋有隔離膜(2)，在基板(1)需要鍍金位置處對隔離膜(2)進行開孔。本實用新型為了生產(chǎn)無線基站功放模塊在基板上局部鍍涂。首先使用鍍涂用隔離膜對基板進行覆蓋，再將需要電鍍的地方進行開口，最后進行電鍍，通過本實用新型可以滿足基板的局部電鍍，又很大地降低了成本。
文檔編號H05K3/18GK201294679SQ200820222859
公開日2009年8月19日 申請日期2008年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月24日
發(fā)明者張小林 申請人:芯通科技(成都)有限公司