專(zhuān)利名稱(chēng)：：帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板、半導(dǎo)體裝置和多層印刷布線(xiàn)板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板、半導(dǎo)體裝置和多層印刷布線(xiàn)板的制造方法。
背景技術(shù)：
：近年來(lái)，隨著電子機(jī)器的高功能化等的要求，電子部件向高密度集成以及高密度安裝等發(fā)展。其中使用的與高密度安裝相對(duì)應(yīng)的印刷布線(xiàn)板等，也與以前技術(shù)相比，向著小型化且高密度化推進(jìn)。作為與印刷布線(xiàn)板等的高密度化的對(duì)應(yīng)，多采用積層方式制得的多層印刷布線(xiàn)板(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。積層方式制得的多層印刷布線(xiàn)板，通常，將用樹(shù)脂組合物構(gòu)成的厚度100um以下的絕緣片與導(dǎo)體電路層積層成型而制造。另外，作為導(dǎo)體電路層之間的連接方法，可舉出，通過(guò)激光法、顯影(photo)法等的加工形成導(dǎo)通孔然后通過(guò)金屬電鍍處理等使絕緣層之間導(dǎo)通等的方法，代替以往的鉆機(jī)加工。這些方法，通過(guò)自由地配置小直徑的導(dǎo)通孔，達(dá)成高密度化，提出了對(duì)應(yīng)于各種方法的各種積層用層間絕緣材料。這些的積層方式用的帶基材絕緣片，在導(dǎo)體電路層上加熱壓粘，使絕緣層半固化前或半固化后或固化后，在導(dǎo)通孔形成前從絕緣片剝離基材。但是由于絕緣片與基材之間的密接力過(guò)強(qiáng)，剝離工藝?yán)щy，有引起絕緣層皸裂或脫落等的問(wèn)題。特別是，在不剝離基材進(jìn)行絕緣層的固化然后再剝離基材的情形，雖然有均勻地推進(jìn)絕緣層的固化、提高絕緣層的平坦性的優(yōu)點(diǎn)，但是，由于固化時(shí)的加熱，絕緣片與基材之間的密接力變得過(guò)強(qiáng)，剝離工藝變得困難，因而，有引起絕緣層的皸裂或基材附著殘余等的問(wèn)題。專(zhuān)利文獻(xiàn)1:JP特開(kāi)平07-106767號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題本發(fā)明，提供一種能夠在用于多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的情形下作業(yè)性良好、可靠性高的制造多層印刷布線(xiàn)板的帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板、半導(dǎo)體裝置和多層印刷布線(xiàn)板的制造方法。解決課題的方法上述目的，通過(guò)下述的本發(fā)明[1][26]來(lái)達(dá)成。一種帶基材絕緣片，其是用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的帶基材絕緣片，其特征在于，在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成；通過(guò)在被粘接面上加熱加壓該絕緣層使其粘接并且使上述絕緣層加熱固化后在2(TC下從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度是0.2kN/m以下；加熱固化絕緣層后從基材剝離而投入使用。上述[1]所述的帶基材絕緣片，其中，通過(guò)在被粘接面上以60-160°C、0.2~5MPa的條件加熱加壓上述絕緣層0.5~15分鐘從而在上述被粘接面上粘接上述絕緣層，并且，通過(guò)在14024(TC的條件下加熱30120分鐘使上述絕緣層加熱固化后，從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度，是0.2kN/m以下。上述[1]或[2]所述的帶基材絕緣片，其中，上述基材是通過(guò)剝離處理劑實(shí)施剝離處理。上述[3]所述的帶基材絕緣片，其中，上述剝離處理劑是非硅酮系的剝離處理劑。上述[3]或[4]所述的帶基材絕緣片，其中，上述剝離處理劑是包含具有尿烷鍵的化合物的剝離處理劑。上述[1][5]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述基材是聚酯樹(shù)脂膜。上述[6]所述的帶基材絕緣片，其中，上述聚酯樹(shù)脂膜是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。上述[1][7]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有環(huán)氧樹(shù)脂的樹(shù)脂組合物。上述[1][8]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有無(wú)機(jī)填充材料的樹(shù)脂組合物。[10]上述[1][9]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有咪唑化合物的樹(shù)脂組合物。一種多層印刷布線(xiàn)板，其是在內(nèi)層電路板的單表面或兩表面上疊合上述[1][10]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片進(jìn)行加熱加壓成型而成?！N半導(dǎo)體裝置，其是作為封裝用基板使用上述[ll]中所述的多層印刷布線(xiàn)板而成?！N多層印刷布線(xiàn)板的制造方法，其包括制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體的工序，該工序?qū)⑸鲜鯷1][10]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片與內(nèi)層電路板以該帶基材絕緣片的絕緣層作為該內(nèi)層電路板側(cè)進(jìn)行疊合，以低于上述樹(shù)脂組合物的固化溫度的溫度進(jìn)行加熱加壓，制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體；制造多層印刷布線(xiàn)板的工序，該工序?qū)⑸鲜龆鄬佑∷⒉季€(xiàn)板前驅(qū)體加熱至上述樹(shù)脂組合物的固化溫度以上，從而使上述絕緣層固化后，剝離上述基材，制造多層印刷布線(xiàn)板。一種帶基材絕緣片，其是用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的帶基材絕緣片，其特征在于，在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層，通過(guò)在被粘接面上以60-160°C、0.25MPa的條件加熱加壓該絕緣層0.5~15分鐘時(shí)，在2(TC下從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度，是0.05kN/m以下。上述[14]所述的帶基材絕緣片，其中，上述基材是通過(guò)剝離處理劑實(shí)施剝離處理。上述[15]所述的帶基材絕緣片，其中，上述剝離處理劑是非硅酮系的剝離處理劑。上述[15]或[16]所述的帶基材絕緣片，其中，上述剝離處理劑是包含具有尿烷鍵的化合物的剝離處理劑。上述[14][17]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述基材是聚酯樹(shù)脂膜。上述[18]所述的帶基材絕緣片，其中，上述聚酯樹(shù)脂膜是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。上述[14][19]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有環(huán)氧樹(shù)脂的樹(shù)脂組合物。上述[14][20]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有無(wú)機(jī)填充材料的樹(shù)脂組合物。上述[14][21]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有咪唑化合物的樹(shù)脂組合物。上述[14][22]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，使上述絕緣層固化前的上述剝離強(qiáng)度是0.05kN/m以下，在絕緣層固化前從基材剝離而投入使用。—種多層印刷布線(xiàn)板，其是在內(nèi)層電路板的單表面或兩表面上疊合上述[14][23]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片進(jìn)行加熱加壓成型而成?！N半導(dǎo)體裝置，其是作為封裝用基板使用上述[24]中所述的多層印刷布線(xiàn)板而成。—種多層印刷布線(xiàn)板的制造方法，其包括制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體的工序，該工序?qū)⑸鲜鯷14][23]中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片與內(nèi)層電路板以該帶基材絕緣片的絕緣層作為該內(nèi)層電路板側(cè)進(jìn)行疊合，以低于上述樹(shù)脂組合物的固化溫度的溫度進(jìn)行加熱加壓，制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體；制造多層印刷布線(xiàn)板的工序，該工序在上述多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體中，從上述絕緣層剝離上述基材后，加熱至上述樹(shù)脂組合物的固化溫度以上，從而使上述絕緣層固化，制造多層印刷布線(xiàn)板。發(fā)明效果本發(fā)明提供一種帶基材絕緣片，其是用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的帶基材絕緣片，其特征在于，其是在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成，在被粘接面上加熱加壓該絕緣層而使其粘接，并且，使上述絕緣層加熱固化后，從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度是0.2kN/m以下，加熱固化絕緣層后，從基材剝離而投入使用。以及一種帶基材絕緣片，其是用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的帶基材絕緣片，其特征在于，其是在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成，通過(guò)在被粘接面上以60~160°C、0.2~5MPa的條件加熱加壓上述絕緣層0.5-15分鐘時(shí)，在2(TC下從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度，是0.05kN/m以下。通過(guò)將本發(fā)明的帶基材絕緣片用于多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層，能夠操作性良好、不引起不合適的制造高密度的可形成微細(xì)電路的多層印刷布線(xiàn)板。另外，特別是，可適宜用于所謂的用于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等中的封裝基板的基板。封裝基板，為了在印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體元件之間作為印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體元件的信號(hào)傳遞的中介而起作用，要求形成高密度的微細(xì)電路。通過(guò)使用本發(fā)明的帶基材絕緣片，可形成封裝基板所要求的高密度的微細(xì)電路。進(jìn)一步地，在使用本發(fā)明的帶基材絕緣片制造的封裝基板上搭載半導(dǎo)體元件而成的半導(dǎo)體裝置的可靠性?xún)?yōu)異。具體實(shí)施例方式下面，對(duì)本發(fā)明的帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。本發(fā)明的第1帶基材絕緣片，其是用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的帶基材絕緣片，其特征在于，其是在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成，在被粘接面上加熱加壓該絕緣層而使其粘接，并且，使上述絕緣層加熱固化后，在2(TC下，從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度是0.2kN/m以下，加熱固化絕緣層后，從基材剝離而投入使用。另外，本發(fā)明的第1多層印刷布線(xiàn)板，是在內(nèi)層電路板的單表面或兩表面上疊合上述本發(fā)明的第1帶基材絕緣片進(jìn)行加熱加壓成型而成。進(jìn)一步，本發(fā)明的第1半導(dǎo)體裝置，作為構(gòu)成系統(tǒng)級(jí)封裝等的半導(dǎo)體裝置的封裝用基板能夠適宜使用上述本發(fā)明的第1多層印刷布線(xiàn)板，在該封裝用基板上安裝半導(dǎo)體元件而成的半導(dǎo)體裝置的可靠性?xún)?yōu)異。另外，本發(fā)明的第l多層印刷布線(xiàn)板的制造方法，其包括制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體的工序，該工序?qū)⑸鲜霰景l(fā)明的第1帶基材絕緣片與內(nèi)層電路板以該帶基材絕緣片的絕緣層作為該內(nèi)層電路板側(cè)進(jìn)行疊合，以低于上述樹(shù)脂組合物的固化溫度的溫度進(jìn)行加熱加壓，制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體；制造多層印刷布線(xiàn)板的工序，該工序?qū)⑸鲜龆鄬佑∷⒉季€(xiàn)板前驅(qū)體加熱至上述樹(shù)脂組合物的固化溫度以上，從而使上述絕緣層固化后，剝離上述基材，制造多層印刷布線(xiàn)板。本發(fā)明的第2帶基材絕緣片，其是用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的帶基材絕緣片，其特征在于，其是在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成，通過(guò)在被粘接面上以60160。C、0.25MPa的條件加熱加壓上述絕緣層0.5~15分鐘時(shí)，在20°C下從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度，是0.05kN/m以下。另外，本發(fā)明的第2多層印刷布線(xiàn)板，其是在內(nèi)層電路板的單表面或兩表面上疊合上述本發(fā)明的第2帶基材絕緣片進(jìn)行加熱加壓成型而成。進(jìn)一步，本發(fā)明的第2半導(dǎo)體裝置，作為構(gòu)成系統(tǒng)級(jí)封裝等的半導(dǎo)體裝置的封裝用基板能夠適宜使用上述本發(fā)明的第2多層印刷布線(xiàn)板，在該封裝用基板上安裝半導(dǎo)體元件而成的半導(dǎo)體裝置的可靠性?xún)?yōu)異。另外，本發(fā)明的第2多層印刷布線(xiàn)板的制造方法，其包括制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體的工序，該工序?qū)⑸鲜霰景l(fā)明的第2帶基材絕緣片與內(nèi)層電路板以該帶基材絕緣片的絕緣層作為該內(nèi)層電路板側(cè)進(jìn)行疊合，以低于上述樹(shù)脂組合物的固化溫度的溫度進(jìn)行加熱加壓，制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體；制造多層印刷布線(xiàn)板的工序，該工序在上述多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體中，從上述絕緣層剝離上述基材后，加熱至上述樹(shù)脂組合物的固化溫度以上，從而使上述絕緣層固化，制造多層印刷布線(xiàn)板。首先，對(duì)本發(fā)明的帶基材絕緣片進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的帶基材絕緣片，通過(guò)在基材上形成由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而得到。本發(fā)明中使用的"基材"是指金屬箔或樹(shù)脂膜，后面將舉出具體實(shí)例進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明中，剝離強(qiáng)度的測(cè)定，可使用例如精密萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(才一卜夕'，7AG-IS，島津制作所制造)進(jìn)行測(cè)定。剝離強(qiáng)度，在2(TC下，將寬度lcm的基材的端部剝開(kāi)一部分，用夾具夾住其前端，牽拉方向?yàn)橄鄬?duì)于被粘接面上粘接的絕緣層在垂直的方向上，以5mm/min的速度，連續(xù)剝離30mm時(shí)的平均值(n=2以上)。本發(fā)明中，被粘接面是指與帶基材絕緣片的絕緣層粘接的表面，以在剝離絕緣層與基材時(shí)不剝離絕緣層的剝離強(qiáng)度粘接該絕緣層。作為提供被粘接面的物質(zhì)，在構(gòu)成多層印刷布線(xiàn)板的內(nèi)層電路板之外，沒(méi)有特別限定，可任意使用。為了測(cè)定絕緣層與基材的剝離強(qiáng)度，也可使用提供滿(mǎn)足上述條件的被粘接面的試驗(yàn)用片基板。本發(fā)明的第1帶基材絕緣片，是用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的帶基材絕緣片，其特征在于，其是在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成，在被粘接面上加熱加壓該絕緣層使其粘接，并且，使上述絕緣層加熱固化后，在20'C下，從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度是0.2kN/m以下，加熱固化絕緣層后從基材剝離而投入使用。在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成的帶基材絕緣片中，在被粘接面上加熱加壓該絕緣層而使其粘接，并且，使上述絕緣層加熱固化后，從該絕緣層剝離基材的情形，上述剝離強(qiáng)度超過(guò)上述上限值(0.2kN/m)，則在制造多層印刷布線(xiàn)板時(shí)，剝離基材與絕緣層的工作將非常困難，有時(shí)發(fā)生不能從絕緣層剝離基材的情形或在剝離時(shí)在絕緣層上發(fā)生皸裂的情形。與此相對(duì)，本發(fā)明的第1帶基材絕緣片，即使在被粘接面上加熱加壓該絕緣層使其粘接并且使上述絕緣層加熱固化后，也可從絕緣層上容易地剝離基材，因此，操作性?xún)?yōu)異，同時(shí)，難以產(chǎn)生絕緣層的皸裂或脫落等。即，能夠提供表面平滑性高的絕緣層。因此，在通過(guò)本發(fā)明提供的絕緣層的表面上，能夠精度好地形成微細(xì)布線(xiàn)電路。另外，在后述的粗化處理工序中，能夠在其表面上高度均勻性地形成大量的微細(xì)的凹凸形狀。在本發(fā)明的第1帶基材絕緣片中，上述剝離強(qiáng)度優(yōu)選為0.001~0.1kN/m的范圍，最優(yōu)選為0.0050.05kN/m的范圍。上述剝離強(qiáng)度低于上述下限值，則基材與絕緣層之間的密接力較弱，例如，有時(shí)在制造多層印刷布線(xiàn)板時(shí)，在內(nèi)層電路基板上積層帶基材絕緣片后，進(jìn)行加熱固化前，剝離基材，在絕緣層的表面上附著異物而產(chǎn)生不適合的情形。在本發(fā)明的第1帶基材絕緣片中，在被粘接面上以60~160°C、0.2~5MPa的條件加熱加壓絕緣層0.5~15分鐘之后，在絕緣層加熱固化前的絕緣層與基材之間的剝離強(qiáng)度，優(yōu)選是0.0010.05kN/m的范圍，特別優(yōu)選是0.005-0.03kN/m的范圍。本發(fā)明的第1帶基材絕緣片中，使被粘接面上加壓加熱絕緣層而使其粘接的條件，沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為在加熱溫度60160'C、加壓0.25MPa的條件下保持0.515分鐘，特別優(yōu)選在加熱溫度80-120°C、加壓l~3MPa的條件下保持15分鐘。另外，使絕緣層加熱固化的固化溫度條件，沒(méi)有特別限定，優(yōu)選在140。C24(TC下使絕緣層固化，更優(yōu)選是150°C200°C，最優(yōu)選是160°C180°C。加熱時(shí)間，沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為30-120分鐘，特別優(yōu)選為4590分鐘。另一方面，本發(fā)明的第2帶基材絕緣片，其是用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的帶基材絕緣片，其特征在于，在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層，通過(guò)在被粘接面上以60~160°C、0.2~5MPa的條件加熱加壓該絕緣層0.5-15分鐘時(shí)，在20。C下從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度，是0.05kN/m以下。第2帶基材絕緣片，典型地，在絕緣層固化前，上述剝離強(qiáng)度是0.05kN/m以下，在固化絕緣層前，從基材剝離而投入使用。在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成的帶基材絕緣片中，在被粘接面上以6016(TC、0.25MPa的條件加熱加壓絕緣層0.515分鐘時(shí)的上述剝離強(qiáng)度，特別是，從固化前的絕緣層剝離基材的剝離強(qiáng)度，超過(guò)上述上限值(0.05kN/m)，則在制造多層印刷布線(xiàn)板時(shí)，剝離基材與絕緣層的工作非常困難，有不能從絕緣層剝離基材的情形或在剝離時(shí)在絕緣層上發(fā)生皸裂的情形。與此相對(duì)，本發(fā)明的第2帶基材絕緣片，能夠在被粘接面上以60~160°C、0.2~5MPa的條件加熱加壓絕緣層0.5-15分鐘后，從絕緣層容易地剝離基材，由此操作性?xún)?yōu)異，并且不易產(chǎn)生絕緣層的皸裂或脫落等。即，能夠提供表面平滑性高的絕緣層。因此，在通過(guò)本發(fā)明提供的絕緣層的表面上，能夠精度好地形成微細(xì)布線(xiàn)電路。另外，在后述的粗化處理工序中，能夠在其表面上高度均勻性地形成大量的微細(xì)的凹凸形狀。在本發(fā)明的第2帶基材絕緣片中，上述剝離強(qiáng)度優(yōu)選為0.001~0.03kN/m的范圍，最優(yōu)選為0.005-0.02kN/m的范圍。另夕卜，第2帶基材絕緣片，優(yōu)選即使在絕緣層與被接觸面的加熱加壓條件為在80-120°C、13MPa的條件下加熱加壓15分鐘的情形下，上述剝離強(qiáng)度也在上述范圍內(nèi)。上述剝離強(qiáng)度低于上述下限值，則基材與絕緣層之間的密接力較弱，例如，有在制造多層印刷布線(xiàn)板時(shí)，在內(nèi)層電路基板上積層帶基材絕緣片后，在絕緣層的加熱固化前，剝離基材，在絕緣層的表面上附著異物，產(chǎn)生不適合的情形。另外，剝離強(qiáng)度低于上述下限值，則在帶基材絕緣片的保管時(shí)等，容易產(chǎn)生基材發(fā)生前剝離、操作性降低或在絕緣層的表面上附著異物等的問(wèn)題。下面，對(duì)構(gòu)成本發(fā)明的第1帶基材絕緣片和第2帶基材絕緣片的基材和絕緣層進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的帶基材絕緣片中使用的基材，優(yōu)選是通過(guò)剝離處理劑實(shí)施過(guò)剝離處理的基材。沒(méi)有實(shí)施過(guò)剝離處理的情形，有由于構(gòu)成絕緣層的樹(shù)脂組合物而導(dǎo)致基材與絕緣層之間的剝離強(qiáng)度變得過(guò)大的情形，有不能從絕緣層剝離基材或在剝離時(shí)在絕緣層上發(fā)生皸裂的問(wèn)題。上述剝離處理劑，沒(méi)有特別限定。例如，可適宜使用非硅酮系的剝離處理劑。非硅酮系的剝離處理劑，剝離強(qiáng)度不會(huì)過(guò)大，而且也不會(huì)過(guò)小，因而優(yōu)選。作為非硅酮系的剝離處理劑，可舉出熱固化型聚酯樹(shù)脂、氨基醇酸樹(shù)脂、尿烷系樹(shù)脂等。其中，作為非硅酮系的剝離處理劑，優(yōu)選含有具有尿垸鍵的化合物。具有尿烷鍵的化合物，與絕緣片的成分發(fā)生反應(yīng)不會(huì)引起不適合，密接力的經(jīng)時(shí)變化小。作為具有尿垸鍵的化合物，可舉出乙烯/乙烯醇共聚物與烷基異氰酸酯的反應(yīng)產(chǎn)物或氧化乙烯加成聚乙烯亞胺與垸基異氰酸酯的反應(yīng)產(chǎn)物等。作為通過(guò)上述剝離處理劑剝離處理基材的方法，沒(méi)有特別限定。例如，可舉出，制備將剝離處理劑溶解或分散在適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑中的涂布液，通過(guò)輥涂布機(jī)(口一》涂布機(jī))、吻合式涂布機(jī)(*^涂布機(jī))、凹版涂布機(jī)(夕'，匕7涂布機(jī))、槽模涂布機(jī)(》a7卜夕、涂布機(jī))、擠壓式涂布機(jī)(^夕<《涂布機(jī))等適宜的涂布裝置將該涂布液涂布在應(yīng)該剝離處理的表面上使其干燥的方法。剝離處理層的處理量，沒(méi)有特別限制。例如，為0.01~5g/m2，優(yōu)選為0.12g/n^的范圍。只要是在該范圍，則能夠容易均勻地形成剝離處理層，并且也能夠防止發(fā)粘，操作比較容易。本發(fā)明的帶基材絕緣片中使用的基材，沒(méi)有特別限制。例如，可使用聚酯樹(shù)脂、氟系樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂等的具有耐熱性的熱塑性樹(shù)脂膜，或使用銅和/或銅系合金、鋁和/或鋁系合金、鐵和/或鐵系合金、銀和/或銀系合金等的金屬箔等。其中，最優(yōu)選聚酯聚酯樹(shù)脂膜。聚酯樹(shù)脂，強(qiáng)度或耐熱性高，13吸濕性少等，具有適合作為絕緣片的基材的特性。作為聚酯樹(shù)脂膜，可舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸丁二醇酯等。上述基材的厚度，沒(méi)有特別限制。從在制造帶基材絕緣片時(shí)的操作性良好方面考慮，優(yōu)選使用1070um的基材。另外，制造本發(fā)明的帶基材絕緣片時(shí)，優(yōu)選與絕緣片接合側(cè)的絕緣基材表面的凹凸極小。由此，能夠有效地發(fā)揮本發(fā)明的作用。形成本發(fā)明的帶基材絕緣片的絕緣層的樹(shù)脂組合物，優(yōu)選含有1種以上環(huán)氧樹(shù)脂。由此，能夠賦予耐熱性、熱分解性，能夠提高制造帶基材絕緣片時(shí)的制膜性，或在多層印刷布線(xiàn)板制造時(shí)與內(nèi)層電路基板的密接性。上述環(huán)氧樹(shù)脂，沒(méi)有特別限制。例如，可單獨(dú)使用或組合兩種以上使用雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、烷基苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯基型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚類(lèi)與具有酚性羥基的芳香族醛的縮合物的環(huán)氧化物、三縮水甘油基異氰酸酯、脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂等公知慣用的環(huán)氧樹(shù)脂。另外，也可含有作為反應(yīng)性稀釋劑的單官能環(huán)氧樹(shù)脂。其中，特別優(yōu)選苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、烷基苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯基型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂。由此，能夠提高阻燃性、吸濕焊錫耐熱性。作為上述環(huán)氧樹(shù)脂的含量，沒(méi)有特別限制。相對(duì)于樹(shù)脂組合物總量，優(yōu)選為580重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為10-60重量％。環(huán)氧樹(shù)脂的含量，低于上述下限值，則有降低提高吸濕焊錫耐熱性、密接性的效果的情形。另外，超過(guò)上述上限值，則有時(shí)分散性變差，因而不優(yōu)選。通過(guò)使環(huán)氧樹(shù)脂的含量在上述范圍內(nèi)，能夠使這些的特性的平衡性?xún)?yōu)異。形成本發(fā)明的帶基材絕緣片的絕緣層的樹(shù)脂組合物，優(yōu)選為含有一種以上的無(wú)機(jī)填充材料。作為無(wú)機(jī)填充材料，沒(méi)有特別限制。例如，可舉出硅石、滑石、氧化鋁、玻璃、云母、氫氧化鋁等。作為無(wú)機(jī)填充材料，即可單獨(dú)使用這些中的l種，也可并用2種以上。其中，優(yōu)選硅石。進(jìn)一步優(yōu)選溶融硅石。溶融硅石，與其他的無(wú)機(jī)填充材料相比，低膨張性?xún)?yōu)異。作為硅石的形狀，例如，有破碎狀、球狀等，優(yōu)選為球狀。球狀能夠使樹(shù)脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料含量變多，在該情形下流動(dòng)性也優(yōu)異。另外，根據(jù)需要，也可含有其他的無(wú)機(jī)填充材料。上述無(wú)機(jī)填充材料的含量，沒(méi)有特別限制。優(yōu)選為在樹(shù)脂組合物中是20重量％以上80重量％以下的比例。進(jìn)一步優(yōu)選的含量，是25重量％以上70重量％以下，最優(yōu)選為30重量％以上60重量％以下。無(wú)機(jī)填充材料含量，超過(guò)上述上限值，則樹(shù)脂組合物的流動(dòng)性變得極差，是不優(yōu)選的情形，低于上述下限值，則由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層的強(qiáng)度不充分，是不優(yōu)選的情形。形成本發(fā)明的帶基材絕緣片的絕緣層的樹(shù)脂組合物，優(yōu)選作為固化促進(jìn)劑含有咪唑化合物。進(jìn)一步優(yōu)選，是與在樹(shù)脂組合物中含有的樹(shù)脂成分具有相溶性的咪唑化合物。通過(guò)使用該種咪唑化合物，能夠有效地促進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂的反應(yīng)。另外，即使降低咪唑化合物的配合量，也能夠賦予同等的特性。進(jìn)一步，使用該咪唑化合物的樹(shù)脂組合物，樹(shù)脂成分之間具有微小矩陣單元，能夠使其高均勻性地固化。由此，能夠提高在多層印刷布線(xiàn)板上形成的樹(shù)脂層的絕緣性、耐熱性。作為上述咪唑化合物，沒(méi)有特別限制。例如，可舉出1一芐基一2—甲基咪唑、i一節(jié)基—2一苯基咪唑、2—苯基一4一甲基咪唑、2—乙基一4—甲基咪唑、2，4一二氨基一6—[2'—甲基咪唑基一(r)]—乙基一S—三吖嗪、2，4一二氨基一6—(2'—i^一垸基咪唑基)一乙基一S—三吖嗪、2，4—二氨基一6—[2'—乙基一4一甲基咪唑基一(r)]一乙基一S—三吖嗪等。其中，優(yōu)選從l一芐基一2—甲基咪唑、1_芐基一2—苯基咪唑以及2—乙基一4一甲基咪唑中選出的咪唑化合物。這些咪唑化合物，特別是具有優(yōu)異的相溶性，能夠得到均勻性高的固化物，而且能夠在絕緣層表面上形成微細(xì)并且均勻的粗化面，因此能夠容易地在絕緣層表面上形成微細(xì)的導(dǎo)體電路，并且在多層印刷布線(xiàn)板上發(fā)揮高耐熱性。作為咪唑化合物的含量，沒(méi)有特別限制。相對(duì)于絕緣層中的樹(shù)脂成分的總量，優(yōu)選為0.01~5重量％，特別優(yōu)選為0.053重量％。由此，特別是能夠提高耐熱性。形成本發(fā)明的帶基材絕緣片的絕緣層的樹(shù)脂組合物，根據(jù)需要，可含有苯氧樹(shù)脂。苯氧樹(shù)脂具有以下特征分子量為1.0Xl(^以上的高分子量環(huán)氧樹(shù)脂，與環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)相似，因而相溶性良好，而且粘結(jié)性也良好。分子量越大，越容易得到膜形成性，并且，能夠廣范圍地設(shè)定影響粘結(jié)時(shí)的流動(dòng)性的溶融粘度。分子量?jī)?yōu)選為1.0X10^7.0X1(^的范圍。分子量超過(guò)上限值，則對(duì)溶劑的溶解性變差，難以制備樹(shù)脂清漆，因而不優(yōu)選。作為苯氧樹(shù)脂的含量，沒(méi)有特別限制。優(yōu)選為樹(shù)脂組合物總量的140重量％。進(jìn)一步優(yōu)選為5~30重量％。由此，能夠得到制膜性良好、外觀也均勻的絕緣片。形成本發(fā)明的帶基材絕緣片的絕緣層的樹(shù)脂組合物，根據(jù)需要，可含有氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物。這些成分，可有效地提高樹(shù)脂組合物的阻燃性。作為氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物的獲得方法，沒(méi)有特別限制。例如，可通過(guò)使鹵化氰化合物與苯酚類(lèi)反應(yīng)，通過(guò)根據(jù)需要而加熱等的方法使其預(yù)聚合而得到。另外，也可使用通過(guò)此種方法制備的市售品。上述氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物，沒(méi)有特別限制。例如，可舉出酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂、雙酚A型氰酸酯樹(shù)脂、雙酚E型氰酸酯樹(shù)脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹(shù)脂等的雙酚型氰酸酯樹(shù)脂等。本發(fā)明的帶基材絕緣片中，上述氰酸酯樹(shù)脂的含量，沒(méi)有特別限制。相對(duì)于樹(shù)脂組合物總量，優(yōu)選為5~50重量％,進(jìn)一步優(yōu)選為1040重量％。由此，能夠更有效地發(fā)揮氰酸酯樹(shù)脂具有的耐熱性、阻燃性。形成本發(fā)明的帶基材絕緣片的絕緣層的樹(shù)脂組合物，根據(jù)需要，可含有苯酚系固化劑。作為苯酚系固化劑，沒(méi)有特別限制。例如可單獨(dú)使用或組合兩種以上使用苯酚酚醛清漆樹(shù)脂、烷基苯酚酚醛清漆樹(shù)脂、雙酚A酚醛清漆樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型酚醛樹(shù)脂、萜烯變性酚醛樹(shù)脂、聚乙烯苯酚類(lèi)等公知慣用的樹(shù)脂。使用苯酚系固化劑，則能夠提高阻燃性、粘接性。形成本發(fā)明的帶基材絕緣片的絕緣層的樹(shù)脂組合物，以上說(shuō)明的成分之外，根據(jù)需要，可含有咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷偶聯(lián)劑等的密接性賦予劑；硅酮系、氟系、高分子系的消泡劑和/或流平劑；氧化鈦、炭黑等的著色劑品等添加劑。作為在基材上形成由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層的方法，沒(méi)有特別限制。例如，可舉出，將樹(shù)脂組合物在溶劑等中溶解和/或分散，制備成樹(shù)脂清漆，使用各種涂布機(jī)裝置，在基材上涂布樹(shù)脂清漆后，將其干燥的方法；通過(guò)噴射裝置將樹(shù)脂清漆噴霧涂布到基材上之后，將其干燥的方法等。作為制備樹(shù)脂清漆的方法，例如，可舉出，使用超聲波分散方式、高壓沖擊式分散方式、高速旋轉(zhuǎn)分散方式、珠磨方式、高速剪切分散方式和自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)式分散方式等各種混合機(jī)，混合、攪拌樹(shù)脂組合物和溶劑的方法。另外，上述涂布機(jī)裝置，沒(méi)有特別限制。例如，可使用輥涂布機(jī)、棒涂布機(jī)、刀涂布機(jī)、凹版涂布機(jī)、模涂布機(jī)、逗號(hào)涂布機(jī)和幕簾式涂布機(jī)等。其中，優(yōu)選使用模涂布機(jī)、刀涂布機(jī)和逗號(hào)涂布機(jī)。由此，能夠有效地制造無(wú)氣室的具有均勻的絕緣樹(shù)脂層厚度的帶基材絕緣片。作為用于上述樹(shù)脂清漆的制備的溶劑，沒(méi)有特別限制。例如，可使用醇類(lèi)、醚類(lèi)，乙縮醛類(lèi)、酮類(lèi)、酯類(lèi)、醇酯類(lèi)、酮醇類(lèi)、醚醇類(lèi)、酮醚類(lèi)、酮酯類(lèi)以及酯醚類(lèi)等。作為上述樹(shù)脂清漆中的固體成分含量，沒(méi)有特別限制。優(yōu)選為3080重量％，特別優(yōu)選為4070重量％。在本發(fā)明的帶基材絕緣片中，作為由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層的厚度，沒(méi)有特別限制。優(yōu)選為10100um，進(jìn)一步優(yōu)選為20~80um。由此，在使用該帶基材絕緣片制造多層印刷布線(xiàn)板時(shí)，能夠填充內(nèi)層電路的凹凸而成型，并且能夠確保適宜的絕緣層厚度。另外，在帶基材絕緣片中，能夠抑制絕緣層的破裂的發(fā)生，減少裁斷時(shí)的粉屑的產(chǎn)生。接下來(lái)，對(duì)使用本發(fā)明的帶基材絕緣片的多層印刷布線(xiàn)板進(jìn)行說(shuō)明。上述多層印刷布線(xiàn)板，是在內(nèi)層電路板的單表面或兩表面上疊合上述帶基材絕緣片進(jìn)行加熱加壓成型而成。具體的，疊合上述本發(fā)明的第1或第2帶基材絕緣片的絕緣層側(cè)與內(nèi)層電路板，使用真空加壓式層疊機(jī)裝置等進(jìn)行真空加熱加壓成型，然后，采用熱風(fēng)干燥裝置等使絕緣層加熱固化，由此，可制得多層印刷布線(xiàn)板。作為加熱加壓成型的條件，沒(méi)有特別限制。作為一實(shí)例，可舉出在溫度60~160°C、壓力0.25MPa的條件下，進(jìn)行實(shí)施。此時(shí)，作為加熱加壓的保持時(shí)間，例如，0.5-15分鐘左右即可。另夕卜，作為使絕緣層加熱固化的條件，沒(méi)有特別限制。作為一實(shí)例，可舉出在溫度140~240°C、時(shí)間30-120分鐘的條件下，進(jìn)行實(shí)施。另外，如上所述，在多層印刷布線(xiàn)板的制造工序中，將帶基材絕緣片與內(nèi)層電路板進(jìn)行真空加熱加壓成型后，使絕緣層加熱固化的情形下，在使用第2帶基材絕緣片的情形，典型的，在真空加熱加壓成型后，在絕緣層加熱固化前，從絕緣層剝離基材?；蛘撸鲜霰景l(fā)明的第1或第2帶基材絕緣片(使用第2帶基材絕緣片的情形中，典型的，從帶基材絕緣片剝離基材后的物質(zhì))的絕緣層側(cè)在內(nèi)層電路板上疊合，通過(guò)使用平板擠壓裝置等進(jìn)行加熱加壓成型，使絕緣層固化，能夠得到多層印刷布線(xiàn)板。作為加熱加壓成型的條件，沒(méi)有特別限制。作為一實(shí)例，可舉出在溫度140~240°C、壓力l-4MPa的條件下進(jìn)行實(shí)施。得到上述多層印刷布線(xiàn)板時(shí)使用的內(nèi)層電路板，可適宜使用例如在覆銅積層板的兩表面上通過(guò)蝕刻等形成規(guī)定的導(dǎo)體電路然后對(duì)導(dǎo)體電路部分進(jìn)行黑化處理的內(nèi)層電路板。上述得到的多層印刷布線(xiàn)板，進(jìn)一步，在絕緣層固化前或固化后，剝離除去基材，通過(guò)高錳酸鹽、重鉻酸鹽等的氧化劑等粗化處理絕緣樹(shù)脂層表面，然后，通過(guò)金屬電鍍能夠形成新的導(dǎo)電布線(xiàn)電路。從本發(fā)明的帶基材絕緣片形成的絕緣樹(shù)脂層，在上述粗化處理工序中，能夠在其表面上以高度均勻性形成大量微細(xì)的凹凸形狀，并且，由于絕緣樹(shù)脂層表面的平滑性高，能夠精度好地形成微細(xì)的布線(xiàn)電路。接下來(lái)，對(duì)于作為封裝用基板使用本發(fā)明的多層印刷布線(xiàn)板的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行說(shuō)明。上述半導(dǎo)體裝置，在上述得到的多層印刷布線(xiàn)板上形成布線(xiàn)電路的封裝用基板上安裝半導(dǎo)體芯片，通過(guò)密封樹(shù)脂進(jìn)行密封而制造。半導(dǎo)體芯片的安裝方法、密封方法，沒(méi)有特別限定。例如，使用半導(dǎo)體元件和封裝用基板，使用倒裝芯片接合機(jī)等，將基板上的連接用電極部和半導(dǎo)體元件的金屬凸塊的位置進(jìn)行接合，然后，使用IR回流裝置、熱板、其他加熱裝置，將焊錫凸塊加熱至融點(diǎn)以上，溶融接合基板上的多層印刷布線(xiàn)板和焊錫凸塊，由此進(jìn)行連接，在基板與半導(dǎo)體元件之間填充液狀密封樹(shù)脂，使其固化，由此得到半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的多層印刷布線(xiàn)板，制造時(shí)，容易進(jìn)行微細(xì)布線(xiàn)加工，因此作為封裝用基板使用，可制造安裝可靠性?xún)?yōu)異并且熱沖擊性?xún)?yōu)異的半導(dǎo)體裝置。實(shí)施例下面，通過(guò)實(shí)施例和比較例更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。在實(shí)施例及比較例中使用的原材料如以下所示。18(1)剝離處理劑A/非硅酮系剝離處理劑一方社油脂工業(yè)株式會(huì)社制造的"匕?！?lt;&1050"(2)剝離處理劑B/硅酮系剝離處理劑信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造的"KS國(guó)776A"(3)無(wú)機(jī)填充材料/7卜"7亍7夕》社制造的"SO-25H"，平均粒徑0.5Um(4)環(huán)氧樹(shù)脂A/聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂日本化藥株式會(huì)社制造的"NC-3000"，環(huán)氧當(dāng)量275，重量平均分子量1000(5)環(huán)氧樹(shù)脂B/四甲基聯(lián)苯基型環(huán)氧樹(shù)脂-^">二水*'〉^、y'>株式會(huì)社制造的"YX-4000"，環(huán)氧當(dāng)量185，重量平均分子量700(6)苯氧樹(shù)脂/雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂與雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂的共聚物，末端部具有環(huán)氧基->工術(shù)*-〉^-^株式會(huì)社制造的"jER4275"，重量平均分子量60000(7)氰酸酯樹(shù)脂/酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂:o廿'^^〃〉株式會(huì)社制造的"7°'J7七7卜pt-30"，重量平均分子量700(8)苯酚系固化劑/聯(lián)苯基亞烷基型酚醛清漆樹(shù)脂明和化成株式會(huì)社制造的"MEH-7851-3H"，羥基當(dāng)量220(9)固化促進(jìn)劑/咪唑化合物四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制造的^7—A1B2PZ(l—節(jié)基—2—苯基咪唑)(10)偶聯(lián)劑A:環(huán)氧硅烷型偶聯(lián)劑(A-187，GE東芝硅酮株式會(huì)社制造)<實(shí)施例1>(1)基材的剝離處理在作為基材的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度38um，三菱化學(xué)聚酯膜制造)的單表面上，使用凹版涂布機(jī)，涂布用丙酮稀釋的剝離處理劑A的溶液，使其為0.5g/m2，用卯"的干燥裝置干燥1分鐘，進(jìn)行基材的剝離處理。(2)樹(shù)脂清漆的制備使環(huán)氧樹(shù)脂A40.0重量份、苯氧樹(shù)脂19.8重量份、固化促進(jìn)劑0.2重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加無(wú)機(jī)填充材料40.0重量份和偶聯(lián)劑A0.2重量份，使用高速攪拌裝置，攪拌10分鐘，制備固體成分50重量％的樹(shù)月旨清漆。(3)帶基材絕緣片的制造在上述進(jìn)行了表面處理的基材的剝離處理面上，使用逗號(hào)涂布機(jī)裝置，涂布上述得到的樹(shù)脂清漆，使干燥后的絕緣膜的厚度為40um，使用150°C的干燥裝置將其干燥5分鐘，制造帶基材絕緣片。(4)多層印刷布線(xiàn)板的制造在兩表面上形成規(guī)定的內(nèi)層電路的內(nèi)層電路基板的表面與背面上，將上述得到的帶基材絕緣片的絕緣層面作為內(nèi)側(cè)進(jìn)行疊合，使用真空加壓式層壓裝置(，S對(duì)、一夕一裝置)，在溫度100°C、壓力lMPa下使其真空加熱加壓成型1分鐘，從絕緣片剝離基材。將其用熱風(fēng)干燥裝置在17(TC下加熱60分鐘，使絕緣層固化。另外，作為內(nèi)層電路基板，使用下述物質(zhì)。*絕緣層無(wú)鹵FR-4材料，厚度0.4mm*導(dǎo)體層:銅箔厚度18um，L/S=120/180um，穿通孔(clearancehole)lmm小、3mm4>，狹縫2mm(5)封裝基板的制造使用碳酸激光裝置在上述多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層上開(kāi)設(shè)開(kāi)口部，通過(guò)電解鍍銅，在絕緣層表面上形成外層電路，以導(dǎo)通外層電路與內(nèi)層電路。另外，外層電路設(shè)置有用于安裝半導(dǎo)體元件的連接用電極部。然后，在最外層上形成抗焊層(太陽(yáng)<>考社制造的PSR4000/AUS308)，通過(guò)曝光、顯影使連接用電極部露出以使能夠進(jìn)行半導(dǎo)體元件的安裝，實(shí)施鎳金屬電鍍處理，切斷成50mmX50mm的大小，得到封裝基板。(6)半導(dǎo)體裝置的制造半導(dǎo)體元件(TEG芯片，尺寸15mmX15mm，厚度0.8mm)是使用下述半導(dǎo)體元件焊錫凸塊是通過(guò)Sn/Pb組成的共晶形成，電路保護(hù)膜是通過(guò)正型感光性樹(shù)脂(CRC—8300，住友《一夕，4卜社制造)形成。半導(dǎo)體裝置的安裝首先，通過(guò)轉(zhuǎn)印法在焊錫凸塊上均勻地塗布焊劑材料，接下來(lái)，使用倒裝芯片接合機(jī)裝使用IR回流爐，溶融接合焊錫凸塊，然后，填充液狀密封樹(shù)脂(CRP—4152S，住友《一夕，^卜社制造)，使液狀密封樹(shù)脂固化得到半導(dǎo)體裝置。另外，液狀密封樹(shù)脂，在溫度15(TC、120分鐘的條件下固化。<實(shí)施例2>使環(huán)氧樹(shù)脂A35.0重量份、環(huán)氧樹(shù)脂B15.0重量份、苯酚固化劑14.9重量份、固化促進(jìn)劑0.1重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加無(wú)機(jī)填充材料35.0重量份，使用高速攪拌裝置，攪拌10分鐘，制備固體成分50重量%的樹(shù)脂清漆。使用該樹(shù)脂清漆，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<實(shí)施例3>在作為基材的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜(厚度38um，帝人f工水>74AA制造)的單表面上，使用凹版涂布機(jī)涂布用丙酮稀釋的剝離處理劑A的溶液，使其為0.5g/m2，在9(TC的干燥裝置下干燥1分鐘，進(jìn)行基材的剝離處理。使環(huán)氧樹(shù)脂A50.0重量份、苯氧樹(shù)脂15.0重量份、苯酚固化劑4.7重量份、固化促進(jìn)劑0.3重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加無(wú)機(jī)填充材料30.0重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，制備固體成分50重量％的樹(shù)脂清漆。然后，使用該樹(shù)脂清漆和通過(guò)上述剝離處理劑A剝離處理的基材，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<實(shí)施例4>在作為基材的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度38um，三菱化學(xué)聚酯膜制造)的單表面上，使用凹版涂布機(jī)，涂布用丙酮稀釋的剝離處理劑B的溶液，使其為0.5g/m2，用9(TC的干燥裝置干燥1分鐘，進(jìn)行基材的剝離處理。然后，使用實(shí)施例1的樹(shù)脂清漆和通過(guò)上述剝離處理劑B剝離處理的基材，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<實(shí)施例5>在作為基材的聚萘二甲酸乙二醇酯膜(厚度38um，帝人f-水>7^AA制造)的單表面上，使用凹版涂布機(jī)涂布用丙酮稀釋的剝離處理劑B的溶液，使其為0.5g/m2，在9(TC的干燥裝置下干燥1分鐘，進(jìn)行基材的剝離處理。使環(huán)氧樹(shù)脂A15.0重量份、苯氧樹(shù)脂5.0重量份、氰酸酯樹(shù)脂14.9重量份、固化促進(jìn)劑O.l重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加無(wú)機(jī)填充材料65.0重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，制備固體成分50重量％的樹(shù)脂清漆。然后，使用該樹(shù)脂清漆和通過(guò)上述剝離處理劑B剝離處理的基材，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<比較例1>使用實(shí)施例1的樹(shù)脂清漆和沒(méi)有進(jìn)行剝離處理的基材(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度38ym，三菱化學(xué)聚酯膜制造)，與實(shí)施例l同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<比較例2>使用實(shí)施例2的樹(shù)脂清漆和沒(méi)有進(jìn)行剝離處理的基材(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度38um，三菱化學(xué)聚酯膜制造)，與實(shí)施例l同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<比較例3>使用實(shí)施例3的樹(shù)脂清漆和沒(méi)有進(jìn)行剝離處理的基材(聚萘二甲酸乙二醇酯膜，厚度38um，帝人于"二水>7^》厶制造)，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。對(duì)實(shí)施例1~5和比較例13制得的帶基材絕緣片和多層印刷布線(xiàn)板、半導(dǎo)體裝置，進(jìn)行評(píng)價(jià)特性。其結(jié)果示于表l。<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>評(píng)價(jià)方法如下所示。(1)基材的剝離強(qiáng)度在上述多層印刷布線(xiàn)板的制造工序中，內(nèi)層電路基板上積層帶基材絕緣片，使用精密萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(才一卜夕"7AG_IS，島津制作所制造)，在20°C的環(huán)境下，將寬度lcm的基材的端部剝開(kāi)一部分，用夾具夾住，在牽拉方向?yàn)橄鄬?duì)于試樣面(粘接在內(nèi)層電路基板上的絕緣層)垂直的方向上，以5mm/min的速度，連續(xù)剝離30mm，取其平均值進(jìn)行測(cè)定從絕緣層剝離基材時(shí)的剝離強(qiáng)度。(2)對(duì)基材的樹(shù)脂轉(zhuǎn)印在上述多層印刷布線(xiàn)板的制造工序中，在剝離基材之后，通過(guò)顯微鏡觀察基材表面，確認(rèn)對(duì)于基材的樹(shù)脂轉(zhuǎn)印的有無(wú)。各符號(hào)如下所示。O:沒(méi)有觀察到樹(shù)脂的轉(zhuǎn)印X:觀察到轉(zhuǎn)印(3)絕緣層的外觀評(píng)價(jià)對(duì)于上述多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層，通過(guò)顯微鏡進(jìn)行觀察。各符號(hào)如下所示。O:外觀良好X:觀察到皸裂或缺損等的不良(4)安裝可靠性試驗(yàn)安裝可靠性，是通過(guò)將上述半導(dǎo)體裝置在溫度85'C、濕度85%的環(huán)境下放置100小時(shí)后，進(jìn)行3次26(TC回流，使用超聲波探傷檢査裝置評(píng)價(jià)半導(dǎo)體元件背面的剝離和焊錫凸塊的缺損。各符號(hào)如下所示。良好，無(wú)剝離、凸塊缺損〇實(shí)質(zhì)上沒(méi)有問(wèn)題，在底部填充膠(underfill)周邊上有微小剝離，無(wú)凸塊缺損實(shí)質(zhì)上不可使用，有10%以上的剝離和凸塊缺損X:不可使用，有80%以上的剝離和凸塊缺損(5)熱沖擊性試驗(yàn)將上述半導(dǎo)體裝置在全氟三戊胺(7口U十一卜)中以一55。C10分鐘、125'C10分鐘、一55。C10分鐘作為1個(gè)循環(huán)，處理1000個(gè)循環(huán)，目視觀察測(cè)試片上是否發(fā)生裂縫。各符號(hào)如以下所示。〇無(wú)裂縫發(fā)生X:有裂縫發(fā)生實(shí)施例15，是絕緣層與基材的剝離強(qiáng)度為0.05kN/m以下的本發(fā)明的帶基材絕緣片、使用該帶基材絕緣片的多層印刷布線(xiàn)板、半導(dǎo)體裝置。實(shí)施例1~5中任何一項(xiàng)，均可制造沒(méi)有對(duì)基材產(chǎn)生樹(shù)脂轉(zhuǎn)印的絕緣層的外觀良好的可靠性高的半導(dǎo)體裝置。比較例1~3，由于絕緣層與基材之間的剝離強(qiáng)度超過(guò)0.05kN/m，有絕緣片發(fā)生皸裂，產(chǎn)生對(duì)基材的樹(shù)脂轉(zhuǎn)印的問(wèn)題，在半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)中，在(4)安裝可靠性試驗(yàn)、(5)熱沖擊性試驗(yàn)中也見(jiàn)到不良。<實(shí)施例6>(1)基材的剝離處理在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度38"m，三菱化學(xué)聚酯膜制造)的單表面上，使用凹版涂布機(jī)，涂布用丙酮稀釋的剝離處理劑A的溶液，使其為0.5g/m2，用90。C的干燥裝置干燥1分鐘，進(jìn)行基材的剝離處理。(2)樹(shù)脂清漆的制備使環(huán)氧樹(shù)脂A35.0重量份、氰酸酯樹(shù)脂24.8重量份、固化促進(jìn)劑0.2重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加無(wú)機(jī)填充材料40.0重量份，使用高速攪拌裝置，攪拌10分鐘，制備固體成分50重量％的樹(shù)脂清漆。(3)帶基材絕緣片的制造在上述進(jìn)行了表面處理的基材的剝離處理面上，使用逗號(hào)涂布機(jī)裝置，涂布上述制得的樹(shù)脂清漆，使干燥后的絕緣膜的厚度為40um，使用150°C的干燥裝置將其干燥5分鐘，制造帶基材絕緣片。(4)多層印刷布線(xiàn)板的制造在兩表面上形成規(guī)定的內(nèi)層電路的內(nèi)層電路基板的表面與背面上，將上述制得的帶基材絕緣片的絕緣片面作為內(nèi)側(cè)進(jìn)行疊合，使用真空加壓式層壓裝置S冬一夕一裝置)，在溫度100°C、壓力lMPa下使其真空加熱加壓成型1分鐘。將其用熱風(fēng)干燥裝置在17(TC的條件下加熱60分鐘使其固化后，從絕緣片剝離基材，制得評(píng)價(jià)用的多層印刷布線(xiàn)板。另外，作為內(nèi)層電路基板，使用下述物質(zhì)。'絕緣層無(wú)鹵FR-4材料，厚度0.4mm導(dǎo)體層銅箔厚度18"m，L/S=120/180um，穿通孔(clearancehole)lmm小、3mm4>，狹縫2mm(5)封裝基板的制造使用碳酸激光裝置在上述多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層上開(kāi)設(shè)開(kāi)口部，通過(guò)電解鍍銅，在絕緣層表面上形成外層電路，以導(dǎo)通外層電路與內(nèi)層電路。另外，外層電路設(shè)置有用于安裝半導(dǎo)體元件的連接用電極部。然后，在最外層上形成抗焊層(太陽(yáng)<>*社制造的PSR4000/AUS308)，通過(guò)曝光、顯影使連接用電極部露出以使能夠進(jìn)行半導(dǎo)體元件的安裝，實(shí)施鎳金屬電鍍處理，切斷成50mmX50mm的大小，制得封裝基板。(6)半導(dǎo)體裝置的制造半導(dǎo)體元件(TEG芯片，尺寸15mmX15mm，厚度0.8mm)是使用下述的半導(dǎo)體元件焊錫凸塊是通過(guò)Sn/Pb組成的共晶形成，電路保護(hù)膜是通過(guò)正型感光性樹(shù)脂(CRC—8300，住友《一夕，<卜社制造)形成。半導(dǎo)體裝置的安裝首先，通過(guò)轉(zhuǎn)印法在焊錫凸塊上均勻地塗布焊劑材料，接下來(lái)，使用倒裝芯片接合機(jī)裝置，通過(guò)加熱壓粘，搭載在上述封裝基板上。接下來(lái)，使用IR回流爐，溶融接合焊錫凸塊，然后，填充液狀密封樹(shù)脂(CRP—4152S，住友《一^，^卜社制造)，使液狀密封樹(shù)脂固化制得半導(dǎo)體裝置。另外，液狀密封樹(shù)脂，在溫度15(TC、120分鐘的條件下固化。<實(shí)施例7>使環(huán)氧樹(shù)脂A30.0重量份、環(huán)氧樹(shù)脂B20.0重量份、苯酚固化劑14.9重量份、固化促進(jìn)劑0.1重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加無(wú)機(jī)填充材料35.0重量份，使用高速攪拌裝置，攪拌10分鐘，制備固體成分50重量%的樹(shù)脂清漆。使用該樹(shù)脂清漆，與實(shí)施例6同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<實(shí)施例8〉在作為基材的聚萘二甲酸乙二醇酯膜(厚度38um，帝人亍'工水>74AA制造)的單表面上，使用凹版涂布機(jī)涂布用丙酮稀釋的剝離處理劑A的溶液，使其為0.5g/m2，在9(TC的干燥裝置下干燥1分鐘，進(jìn)行基材的剝離處理。使環(huán)氧樹(shù)脂A50.0重量份、苯氧樹(shù)脂10.0重量份、苯酚固化劑9.7重量份、固化促進(jìn)劑0.3重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加無(wú)機(jī)填充材料30.0重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，制備固體成分50重量％的樹(shù)脂清漆。然后，使用該樹(shù)脂清漆和通過(guò)上述剝離處理劑A剝離處理的基材，與實(shí)施例6同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<實(shí)施例9>在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度38um，三菱化學(xué)聚酯膜制造)的單表面上，使用凹版涂布機(jī)，涂布用丙酮稀釋的剝離處理劑B的溶液，使其為0.5g/m2，用9(TC的干燥裝置干燥1分鐘，進(jìn)行基材的剝離處理。然后，使用實(shí)施例6的樹(shù)脂清漆和通過(guò)上述剝離處理劑B剝離處理的基材，與實(shí)施例6同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<實(shí)施例10>在作為基材的聚萘二甲酸乙二醇酯膜(厚度38um，帝人f二^>7<^A制造)的單表面上，使用凹版涂布機(jī)涂布用丙酮稀釋的剝離處理劑B的溶液，使其為0.5g/m2，在卯X:的干燥裝置下干燥1分鐘，進(jìn)行基材的剝離處理。使環(huán)氧樹(shù)脂A15.0重量份、苯氧樹(shù)脂10.0重量份、氰酸酯樹(shù)脂9.9重量份、固化促進(jìn)劑0.1重量份在甲乙酮中溶解、分散。然后，添加無(wú)機(jī)填充材料65.0重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，制備固體成分50重量％的樹(shù)脂清漆。然后，使用該樹(shù)脂清漆和通過(guò)上述剝離處理劑B剝離處理的基材，與實(shí)施例6同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<比較例4>使用實(shí)施例6的樹(shù)脂清漆和沒(méi)有進(jìn)行剝離處理的基材(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度38iim，三菱化學(xué)聚酯膜制造)，與實(shí)施例6同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<比較例5>使用實(shí)施例7的樹(shù)脂清漆和沒(méi)有進(jìn)行剝離處理的基材(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度38um，三菱化學(xué)聚酯膜制造)，與實(shí)施例6同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。<比較例6>使用實(shí)施例8的樹(shù)脂清漆和沒(méi)有進(jìn)行剝離處理的基材(聚萘二甲酸乙二醇酯膜，厚度38pm，帝人干"-水>7Y&A制造)，與實(shí)施例6同樣地進(jìn)行，制得帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。對(duì)實(shí)施例6~10和比較例46制得的帶基材絕緣片和多層印刷布線(xiàn)板、半導(dǎo)體裝置，進(jìn)行評(píng)價(jià)特性。其結(jié)果示于表2。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>評(píng)價(jià)方法如下所示。(1)基材的剝離強(qiáng)度在上述多層印刷布線(xiàn)板的制造工序中，內(nèi)層電路基板上積層帶基材絕緣片，使絕緣層固化后，使用精密萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(才一卜夕'，7AG-IS，島津制作所制造)，在2(TC的環(huán)境下，將寬度lcm的基材的端部剝開(kāi)一部分，用夾具夾住，在牽拉方向?yàn)橄鄬?duì)于試樣面(粘接在內(nèi)層電路基板上的絕緣層)垂直的方向上，以5mm/min的速度，連續(xù)剝離30mm，取其平均值進(jìn)行測(cè)定從絕緣層剝離基材時(shí)的剝離強(qiáng)度。(2)電路平坦性使用表面粗糙度測(cè)定裝置測(cè)定上述多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層表面的凹凸。各符號(hào)如下所示。〇厚度差不足l"mX:厚度差lum以上另外，厚度差是指在絕緣層下有內(nèi)層電路的部分與絕緣層下沒(méi)有內(nèi)層電路的部分上產(chǎn)生的高度差。(3)對(duì)基材的附著剝離基材后，用顯微鏡觀察剝離后的基材表面，確認(rèn)基材的附著殘余的有無(wú)。各符號(hào)如下所示。〇沒(méi)有附著殘余X:有附著殘余(4)回流耐熱性試驗(yàn)使用安裝上述半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體元件前的封裝用基板，通過(guò)26(TC回流爐，目視確認(rèn)封裝基板的膨脹的有無(wú)。封裝用基板通過(guò)回流爐10次。各符號(hào)如下所示。重復(fù)10次也沒(méi)有膨脹〇在第79次發(fā)生膨脹在第46次發(fā)生膨脹X:在至第3次發(fā)生膨脹(5)安裝可靠性試驗(yàn)安裝可靠性，是通過(guò)將上述半導(dǎo)體裝置在溫度85。C、濕度85%的環(huán)境下放置100小時(shí)后，進(jìn)行3次26(TC回流，使用超聲波探傷檢査裝置評(píng)價(jià)半導(dǎo)體元件背面的剝離和焊錫凸塊的缺損。各符號(hào)如下所示。良好，無(wú)剝離、凸塊缺損〇實(shí)質(zhì)上沒(méi)有問(wèn)題，在底部填充膠(underfill)周邊上有微小剝離，無(wú)凸塊缺損實(shí)質(zhì)上不可使用，有10%以上的剝離和凸塊缺損X:不可使用，有80%以上的剝離和凸塊缺損(6)熱沖擊性試驗(yàn)將上述半導(dǎo)體裝置在全氟三戊胺(7口U于一卜)中以一55。C10分鐘、125t:i0分鐘、一55。C10分鐘作為1個(gè)循環(huán)，處理1000個(gè)循環(huán)，目視觀察測(cè)試片上是否發(fā)生裂縫。各符號(hào)如以下所示。〇無(wú)裂縫發(fā)生X:有裂縫發(fā)生實(shí)施例610，是加熱固化絕緣層后從絕緣層剝離基材時(shí)的剝離強(qiáng)度為0.2kN/m以下的本發(fā)明的帶基材絕緣片、使用該帶基材絕緣片的多層印刷布線(xiàn)板、半導(dǎo)體裝置。實(shí)施例610中任何一項(xiàng)，均可制造電路上的平坦性良好的沒(méi)有對(duì)基材的附著殘余且回流耐熱性也優(yōu)異的可靠性高的半導(dǎo)體裝置。比較例4~6，由于使絕緣層加熱固化后從絕緣層剝離基材時(shí)的剝離強(qiáng)度超過(guò)0.2kN/m，有基材的附著殘余的問(wèn)題，在回流耐熱性試驗(yàn)中發(fā)生膨脹。另外，在半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)中，在(5)安裝可靠性試驗(yàn)、(6)熱沖擊性試驗(yàn)中也見(jiàn)到不良。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明的帶基材絕緣片，可提供對(duì)應(yīng)于小型化、薄型化要求并且低成本操作性?xún)?yōu)異的印刷布線(xiàn)板，并且還可提供高密度的要求微細(xì)布線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝用基板。權(quán)利要求1.一種帶基材絕緣片，其是用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的帶基材絕緣片，其特征在于，在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成；通過(guò)在被粘接面上加熱加壓該絕緣層使其粘接并且使上述絕緣層加熱固化后在20℃下從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度是0.2kN/m以下；加熱固化絕緣層后從基材剝離而投入使用。2.如權(quán)利要求1所述的帶基材絕緣片，其中，通過(guò)在被粘接面上以60160°C、0.25MPa的條件加熱加壓上述絕緣層0.5-15分鐘，從而在上述被粘接面上粘接上述絕緣層，并且，通過(guò)在140240'C的條件下加熱30-120分鐘，使上述絕緣層加熱固化后，從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度是0.2kN/m以下。3.如權(quán)利要求1或2所述的帶基材絕緣片，其中，上述基材是通過(guò)剝離處理劑實(shí)施過(guò)剝離處理的基材。4.如權(quán)利要求3所述的帶基材絕緣片，其中，上述剝離處理劑是非硅酮系的剝離處理劑。5.如權(quán)利要求3或4所述的帶基材絕緣片，其中，上述剝離處理劑是包含具有尿垸鍵的化合物的剝離處理劑。6.如權(quán)利要求15中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述基材是聚酯樹(shù)脂膜。7.如權(quán)利要求6所述的帶基材絕緣片，其中，上述聚酯樹(shù)脂膜是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。8.如權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有環(huán)氧樹(shù)脂的樹(shù)脂組合物。9.如權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有無(wú)機(jī)填充材料的樹(shù)脂組合物。10.如權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有咪唑化合物的樹(shù)脂組合物。11.一種多層印刷布線(xiàn)板，其是在內(nèi)層電路板的單表面或兩表面上疊合權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片進(jìn)行加熱加壓成型而成。12.—種半導(dǎo)體裝置，其是作為封裝用基板使用權(quán)利要求ll所述的多層印刷布線(xiàn)板而成。13.—種多層印刷布線(xiàn)板的制造方法，其包括制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體的工序，該工序?qū)?quán)利要求i~io中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片與內(nèi)層電路板以該帶基材絕緣片的絕緣層作為該內(nèi)層電路板側(cè)而進(jìn)行疊合，以低于上述樹(shù)脂組合物的固化溫度的溫度進(jìn)行加熱加壓，制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體；制造多層印刷布線(xiàn)板的工序，該工序?qū)⑸鲜龆鄬佑∷⒉季€(xiàn)板前驅(qū)體加熱至上述樹(shù)脂組合物的固化溫度以上，以使上述絕緣層固化后，剝離上述基材，制造多層印刷布線(xiàn)板。14.一種帶基材絕緣片，其是用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層的帶基材絕緣片，其特征在于，在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成；在被粘接面上以60~160°C、0.25MPa的條件加熱加壓該絕緣層0.5~15分鐘時(shí)，在2(TC下從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度是0.05kN/m以下。15.如權(quán)利要求14所述的帶基材絕緣片，其中，上述基材是通過(guò)剝離處理劑實(shí)施過(guò)剝離處理的基材。16.如權(quán)利要求15所述的帶基材絕緣片，其中，上述剝離處理劑是非硅酮系的剝離處理劑。17.如權(quán)利要求15或16所述的帶基材絕緣片，其中，上述剝離處理劑是包含具有尿烷鍵的化合物的剝離處理劑。18.如權(quán)利要求14-17中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述基材是聚酯樹(shù)脂膜。19.如權(quán)利要求18所述的帶基材絕緣片，其中，上述聚酯樹(shù)脂膜是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。20.如權(quán)利要求1419中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有環(huán)氧樹(shù)脂的樹(shù)脂組合物。21.如權(quán)利要求14~20中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有無(wú)機(jī)填充材料的樹(shù)脂組合物。22.如權(quán)利要求1421中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，上述樹(shù)脂組合物是含有咪唑化合物的樹(shù)脂組合物。23.如權(quán)利要求14-22中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片，其中，使上述絕緣層固化前的上述剝離強(qiáng)度是0.05kN/m以下，在絕緣層固化前從基材剝離而投入使用。24.—種多層印刷布線(xiàn)板，其是在內(nèi)層電路板的單表面或兩表面上疊合權(quán)利要求14~23中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片進(jìn)行加熱加壓成型而成。25.—種半導(dǎo)體裝置，其是作為封裝用基板使用權(quán)利要求24所述的多層印刷布線(xiàn)板而成。26.—種多層印刷布線(xiàn)板的制造方法，其包括制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體的工序，該工序?qū)?quán)利要求14-23中任一項(xiàng)所述的帶基材絕緣片與內(nèi)層電路板以該帶基材絕緣片的絕緣層作為該內(nèi)層電路板側(cè)進(jìn)行疊合，以低于上述樹(shù)脂組合物的固化溫度的溫度進(jìn)行加熱加壓，制造多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體；制造多層印刷布線(xiàn)板的工序，該工序在上述多層印刷布線(xiàn)板前驅(qū)體中，從上述絕緣層剝離上述基材后，加熱至上述樹(shù)脂組合物的固化溫度以上，從而使上述絕緣層固化，制造多層印刷布線(xiàn)板。全文摘要提供一種在用于多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層時(shí)可容易地從絕緣片剝離基材的不會(huì)引起絕緣層的皸裂或脫落等的帶基材絕緣片、多層印刷布線(xiàn)板和半導(dǎo)體裝置。該帶基材絕緣片，用于形成多層印刷布線(xiàn)板的絕緣層，其中，其是在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成，通過(guò)在被粘接面上加熱加壓該絕緣層使其粘接并且使上述絕緣層加熱固化后從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度是0.2kN/m以下，加熱固化絕緣層后從基材剝離而投入使用；其還是，在基材上設(shè)置由樹(shù)脂組合物構(gòu)成的絕緣層而成，在被粘接面上以60～160℃、0.2～5MPa加熱加壓該絕緣層0.5～15分鐘時(shí)在20℃下從上述絕緣層剝離上述基材的剝離強(qiáng)度是0.05kN/m以下。文檔編號(hào)H05K3/46GK101637070SQ20088000908公開(kāi)日2010年1月27日申請(qǐng)日期2008年3月25日優(yōu)先權(quán)日2007年3月29日發(fā)明者木村道生申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社