專利名稱：在電路布置以及關(guān)聯(lián)裝置和方法中或者涉及其的改進(jìn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于在電子模塊中使用的電路布置領(lǐng)域并且具體地涉及但不限于一 種制造印刷電子模塊/電路布置的方法。
背景技術(shù)：
諸如印刷電路板等印刷電子模塊/電路布置在如今制造的許多電子設(shè)備中是集 成的。這樣的模塊一般包括纖維支撐板，在該板上或者該板中提供傳導(dǎo)路徑或者路由以將 一個部件電連接到另一部件；所述部件機(jī)械地附著到板。這樣的板已經(jīng)使用多年。隨著電子設(shè)備的性能要求增加，越來越需要提供可以容納更多和更小部件的印刷 電子模塊。由于所用部件的尺寸減少并且它們在單位面積內(nèi)的數(shù)量增加，所以要求在制造 這樣的板時使用的制造工藝和制造設(shè)備或者所謂加工能夠準(zhǔn)確性越來越高地對部件和/ 或傳導(dǎo)路徑進(jìn)行定位。對這樣做無能為力造成功能模塊的產(chǎn)量不佳并且在商業(yè)上不利。這 樣的無能為力可能歸因于在板上的部件之間缺乏希望的電連續(xù)。為了提供準(zhǔn)確定位的部件或者傳導(dǎo)路徑，加工成本意味著最終模塊在一些境況中 的制造成本高得無人問津。因此要求提供一種可以滿足不斷增加的小型化要求而無需復(fù)雜 和高成本制造設(shè)備和工藝的制造這樣的印刷電子模塊的方法。在本說明書中對先前公布的文獻(xiàn)或者任何背景的列舉或者討論不應(yīng)必然地理解 為承認(rèn)該文獻(xiàn)或者背景是部分現(xiàn)有技術(shù)或者是公知常識。本發(fā)明的一個或者多個方面/實(shí) 施例可以解決或者可以不解決一個或者多個背景技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
在第一方面中，提供一種方法，該方法包括檢查電路布置的一個或者多個部件的一個或者多個特征的位置以確定所述一個 或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸的位置相對于用于一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置而言的位移； 并且基于所述一個或者多個位移來提供所述電路布置的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。也提供一種用于提供電路布置的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的方法，該電路布置包括 固定到支撐件的一個或者多個部件和用于允許連通連接相應(yīng)部件的一個或者多個關(guān)聯(lián)連 通接觸，該方法包括檢查一個或者多個部件的一個或者多個特征的位置以確定所述一個或者多個關(guān) 聯(lián)連通接觸的位置相對于用于一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置而言的位移，并且 基于所述一個或者多個位移來提供校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)可以用來在一個或者多個連通接觸的位置與用于一個或 者多個連通接觸的設(shè)計位置之間提供校正連通路徑以校正所述位移。校正連通路徑可以是傳導(dǎo)、半傳導(dǎo)、光學(xué)路徑等。校正連通路徑可以由電傳導(dǎo)材料 或者光傳導(dǎo)材料如波導(dǎo)(例如光纖)等提供。校正連通路徑的一部分或者全部可以形成部件，比如電阻器、電容器、半傳導(dǎo)器件、天線等。校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)可以用來在一個或者多個連通接觸的位置與用于一個或 者多個連通接觸的設(shè)計位置之間提供校正絕緣路徑以校正所述位移。取而代之或者除此之外，可以布置校正絕緣路徑以便在一個或者多個連通接觸的 位置與用于一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置之間提供路徑阱。在這樣的布置中，路徑阱 可以隨后由傳導(dǎo)路徑或者光學(xué)路徑等填充以校正所述位移。取而代之或者除此之外，可以布置校正絕緣路徑以便提供可去除的區(qū)域，所述可 去除的區(qū)域被布置成在提供它們之后加以去除以在一個或者多個連通接觸的位置與用于 一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置之間提供路徑阱。例如，校正絕緣路徑可以包括布置成 在生產(chǎn)電路布置的以后時點(diǎn)去除以提供路徑阱的蠟等。校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)可以用來提供校正光掩模或者掩模集數(shù)據(jù)。校正傳導(dǎo)路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)可以用于提供2D路徑布局或者3D路徑布局或者二者的組
I=I O部件可以是導(dǎo)電、半傳導(dǎo)、光學(xué)部件、絕緣等或者其任何組合。校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)可以用來提供校正傳導(dǎo)路徑、校正半傳導(dǎo)路徑、校正光學(xué) 路徑、校正絕緣路徑、校正光掩?；蛘哐谀＜瘮?shù)據(jù)中的任何兩種或者更多種的組合。這樣的方法可以允許校正部件的任何未對準(zhǔn)而無需相對昂貴的加工和/或處理 以保證在制造電路布置時在特定容差內(nèi)放置部件。此外，可以提供形成校正連通路徑的一 部分或者全部的后續(xù)部件(例如電阻器、天線等)，這些部件補(bǔ)償另一部件的任何未對準(zhǔn)。相應(yīng)部件的連接可以通向另一電路布置。相應(yīng)部件的連接可以通向相同和/或不 同電路布置的另一部件。檢查步驟可以包括使用電路布置的圖像或者其一部分以確定位移。圖像可以是照 片圖像、X射線圖像等?？梢酝ㄟ^對電路布置或者其一部分進(jìn)行聲學(xué)成像(比如通過將成 像波與支撐件耦合)來獲得圖像。圖像可以是數(shù)字圖像或者模擬圖像?？梢詮膱D像傳感器 獲得圖像。使用圖像傳感器可以允許獲得可視圖像并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像。圖像可以是二維圖像或者可以是三維圖像。提供三維圖像可以允許與待檢查的位 移有關(guān)的更多細(xì)節(jié)。檢查步驟可以包括在圖像中對一個或者多個部件以及支撐件進(jìn)行區(qū)分以標(biāo)識一 個或者多個部件；并且標(biāo)識一個或者多個標(biāo)識的部件的一個或者多個特征以確定位移。區(qū)分和/或標(biāo)識特征的步驟可以包括對圖像的一部分的特性與圖像的不同部分 的特性進(jìn)行比較。特性可以是顏色。特性可以是對比度。這樣的布置可以允許在圖像中比 較更暗區(qū)段與更亮區(qū)段。—個或者多個特征可以是一個或者多個部件的一個或者多個連通接觸。特征可以 是一個或多個部件的通過關(guān)聯(lián)來與一個或者多個接觸有關(guān)的特征，比如定向淺凹、一個或 者多個部件的邊緣區(qū)域等。檢查步驟可以包括對標(biāo)識的特征進(jìn)行分類以用于進(jìn)一步的特征檢查。特征分類可 以用來將檢查的特征分類成特征和非特征。這樣的布置可以允許起初進(jìn)行相對粗略的評定、繼而在分類之后對特征位置的相 對求精評定，這在與提供對整個圖像的相對求精評定(即分類)相比時可以減少處理要求。
可以使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)分類。這樣的布置將允許通過使神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)面臨特征 和非特征的在先例子來學(xué)習(xí)和改進(jìn)分類。分類可以由替代布置實(shí)現(xiàn)。檢查可以包括觀測特征的平移、縮放、旋轉(zhuǎn)和修剪中的至少一種以確定所述一個 或者多個連通接觸的位置相對于用于一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置而言的位移。檢查還可以包括基于特征的平移、縮放、旋轉(zhuǎn)和修剪中的至少一種來提供變換數(shù) 據(jù)當(dāng)使用一個或者多個連通接觸作為特征時，可以通過將檢查的連通接觸位置與設(shè) 計位置配對來提供變換數(shù)據(jù)。這樣的配對可以允許檢查的連通接觸位置與設(shè)計位置的基數(shù) 實(shí)質(zhì)上相同。這樣的配對可以減少特征的錯誤標(biāo)識。變換數(shù)據(jù)可以用來修改設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)?？梢允褂眯Ｕ惴▉硇薷脑O(shè)計 的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)以提供校正傳導(dǎo)路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。校正算法可以擦除設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的一部分。校正算法可以使用處理器 和存儲器以擦除設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的一部分。除此之外或者取而代之，校正算法可 以提供用于設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的校正部分。二者可以提供校正傳導(dǎo)路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。校正算法可以分別使用在特定接觸周圍的擦除半徑以擦除設(shè)計的連通路徑布局 數(shù)據(jù)的一部分和在特定接觸周圍的校正半徑以提供校正部分。提供校正連通路徑的步驟可以包括提供設(shè)計的校正路徑布局的一部分，該部分可 以是整個設(shè)計的校正路徑布局?？梢酝ㄟ^省略設(shè)計的連通路徑布局的一部分來實(shí)現(xiàn)在一個或者多個連通接觸的 位置與用于一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置之間提供校正連通路徑以校正所述位移。提供校正連通路徑的步驟可以使用變換數(shù)據(jù)以更新設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。變 換數(shù)據(jù)可以被加權(quán)。加權(quán)可以使得關(guān)鍵區(qū)段中的校正連通路徑和/或校正絕緣路徑比關(guān)鍵 度更低的區(qū)段中的連通/絕緣路徑修改得更少。在一些布置中，該方法可以包括如果所述一個或者多個連通接觸的位置相對于用 于一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置而言的位移在特定閾值以外則表明將拒絕電路布置 或者電路布置的一部分。如果變換數(shù)據(jù)超過某一閾值則可以拒絕電路布置或者電路布置的 一部分。這樣的規(guī)定將有助于維持電路布置的質(zhì)量控制?？梢酝ㄟ^印刷、比如通過噴墨印刷來提供校正連通/絕緣路徑。可以使用用于創(chuàng) 建結(jié)構(gòu)的流體或者包含在生長結(jié)構(gòu)時使用的催化粒子的流體來印刷校正連通/絕緣路徑?？梢詫谏L結(jié)構(gòu)時使用的催化粒子的流體與無電鍍工藝等一起用來印刷 校正連通路徑?？梢允褂眉{米墨來印刷校正連通路徑?？梢栽谥渭谋砻鎱^(qū)域上提供校正傳導(dǎo) 路徑。可以在兩個階段中提供校正絕緣路徑。第一階段可以應(yīng)用絕緣或者電介質(zhì)材料 層。絕緣或者電介質(zhì)材料可以限定路徑阱?？梢杂∷⒔^緣或者電介質(zhì)材料。在第二步驟中， 路徑阱可以由連通材料如傳導(dǎo)流體(可以是納米墨等)填充。連通材料可以被布置成電或 者光連接部件?？梢栽谥渭南鄳?yīng)層之間提供校正連通/絕緣路徑。在這樣的布置中，支撐件 可以具有多層。各層可以具有與之關(guān)聯(lián)的設(shè)計連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。相同變換數(shù)據(jù)可以用來更新各層的設(shè)計連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。取而代之，新變換數(shù)據(jù)可以用來更新各層的設(shè)計連通 路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。支撐件可以是模具。部件可以部分地或者實(shí)質(zhì)上嵌入于模具中。在這樣的布置中， 一個或者多個電接觸可以暴露于支撐件的表面區(qū)域上。部件可以完全地嵌入于支撐件內(nèi)。 支撐件可以具有從部件的連通接觸向支撐件的表面延伸的一個或者多個連通通道。在這樣 的布置中，標(biāo)識的特征可以是連通通道或者其一部分。模具可以是可以實(shí)質(zhì)上絕緣的樹脂，比如合成樹脂。在這樣的布置中，部件在制造 期間可以大致地放置于濕模具中，所述濕模具然后被允許比如通過固化來硬化。該方法還可以包括提供電路布置并且將一個或者多個部件固定到支撐件的附加 預(yù)備步驟。該方法可以包括提供電路布置并且將一個或者多個部件實(shí)質(zhì)上嵌入于模具支撐 件中的附加預(yù)備步驟。也提供一種用于制造根據(jù)第一方面的電路布置的方法。該方法可以包括在制造電 路布置時使用校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種裝置，該裝置包括輸入，布置成接收與電路布置的一個或者多個部件的特征的檢查位置有關(guān)的數(shù) 據(jù)，所述特征涉及一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸的位置相對于用于一個或者多個接觸的設(shè)計 位置而言的位移；以及一個或者多個處理器，布置成評估一個或者多個位移并且相應(yīng)地提供所述電路布 置的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。也提供一種用于提供電路布置的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的裝置，該電路布置包括 固定到支撐件的一個或者多個部件和用于允許連通連接相應(yīng)部件的一個或者多個關(guān)聯(lián)連 通接觸，該裝置包括輸入，布置成接收與一個或者多個部件的特征的檢查位置有關(guān)的數(shù)據(jù)，所述特征 涉及一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸的位置相對于用于一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置而 言的位移；以及一個或者多個處理器，布置成評估一個或者多個位移并且相應(yīng)地提供校正連通路 徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。該裝置還可以包括連通路徑提供器，布置成基于所述校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)在 電路布置上的一個或者多個接觸的位置與一個或者多個接觸的設(shè)計位置之間提供校正連 通路徑。取而代之，連通路徑提供器可以被布置成基于所述校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)在電路 布置上的一個或者多個接觸的位置與一個或者多個接觸的設(shè)計位置之間提供校正絕緣路徑。校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)可以用來在一個或者多個連通接觸的位置與用于一個或 者多個連通接觸的設(shè)計位置之間提供校正絕緣路徑以校正所述位移。取而代之或者除此之外，校正絕緣路徑可以被布置成在一個或者多個連通接觸的 位置與用于一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置之間提供路徑阱。在這樣的布置中，路徑阱 隨后可以由傳導(dǎo)路徑或者光學(xué)路徑等填充以校正所述位移。連通路徑提供器可以是打印機(jī)，比如噴墨打印機(jī)。連通路徑提供器可以被布置成
7用傳導(dǎo)墨如納米墨進(jìn)行印刷。取而代之，連通路徑提供器可以是蝕刻裝置、光刻裝置等。連通路徑提供器可以被布置成提供波導(dǎo)材料、半導(dǎo)體材料等。連通路徑提供器可以被布置成還提供設(shè)計的連通路徑布局的一部分，該部分可以 是整個設(shè)計的連通路徑布局。連通路徑提供器可以被布置成提供絕緣材料和/或電介質(zhì)材料。此外，連通路徑 提供器可以被布置成提供連通路徑，比如傳導(dǎo)路徑。在這樣的布置中，連通路徑提供器可以 被布置成向電路布置提供絕緣和/或電介質(zhì)材料以便產(chǎn)生路徑阱。連通路徑提供器然后可 以被布置成實(shí)質(zhì)上在那些路徑阱中提供連通路徑。這可以連通地連接相應(yīng)部件。在第三方面中，提供一種包括計算機(jī)代碼的計算機(jī)程序，該計算機(jī)代碼被布置成 控制根據(jù)第二方面的裝置以提供用于電路布置的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。在第四方面中，提供一種裝置，該裝置包括用于接收與電路布置的一個或者多個部件的特征的檢查位置有關(guān)的數(shù)據(jù)的輸入 裝置，所述特征涉及一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸的位置相對于用于一個或者多個接觸的設(shè) 計位置而言的位移；以及用于基于與特征的檢查位置有關(guān)的數(shù)據(jù)來相應(yīng)地提供所述電路布置的校正傳導(dǎo) 路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的處理裝置。也提供一種用于提供電路布置的校正傳導(dǎo)路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的裝置，該電路布置包括 固定到支撐件的一個或者多個部件和用于允許連通連接相應(yīng)部件的一個或者多個關(guān)聯(lián)連 通接觸，該裝置包括用于接收與一個或者多個部件的特征的檢查位置有關(guān)的數(shù)據(jù)的裝置，所述特征涉 及一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸的位置相對于用于一個或者多個接觸的設(shè)計位置而言的位 移；以及用于基于與特征的檢查位置有關(guān)的數(shù)據(jù)來相應(yīng)地提供校正傳導(dǎo)路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的裝置ο 在第五方面中，提供一種用于提供電路布置的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的方法，該 電路布置包括固定到支撐件的一個或者多個部件和用于允許連通連接相應(yīng)部件的一個或 者多個關(guān)聯(lián)連通接觸，該方法包括檢查一個或者多個部件的一個或者多個特征的位置以 確定所述一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸的位置相對于用于一個或者多個連通接觸的設(shè)計位 置而言的位移，其中一個或者多個特征是一個或者多個部件的一個或者多個連通接觸，并 且其中檢查包括在圖像中對一個或者多個部件以及支撐件進(jìn)行區(qū)分以標(biāo)識一個或者多個 部件；并且標(biāo)識一個或者多個標(biāo)識的部件的一個或者多個特征以確定位移；并且基于所述 一個或者多個位移來提供校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。本發(fā)明單獨(dú)地或者在各種組合中包括一個或者多個對應(yīng)方面、實(shí)施例或者特征， 無論是否在該組合中或者單獨(dú)地具體聲明(包括要求保護(hù))。用于執(zhí)行一個或者多個討論 的功能的對應(yīng)裝置也在本公開內(nèi)容內(nèi)。上述發(fā)明內(nèi)容旨在于僅舉例說明而非限制。


現(xiàn)在參照以下附圖僅通過例子給出描述
為了理解背景技術(shù)，圖Ia和圖Ib示出了部件部分地嵌入于其中的電子電路布置/ 模塊的平面圖和端視圖，圖Ic和圖Id示出了部件實(shí)質(zhì)上嵌入于其中的電子電路布置/模 塊的平面圖和端視圖，而圖Ie和圖If示出了部件完全地嵌入于其中的電子電路布置/模 塊的平面圖和端視圖；圖2a、圖2b和圖2c示出了部件在模塊上的各種位移；圖3示出了用于校正連通路徑的裝置；圖4示出了使用圖3的裝置在校正連通路徑時采取的步驟的流程圖；圖5示出了使用圖3的裝置在校正連通路徑時采取的步驟的具體流程圖；圖6a示出了部件已經(jīng)在其中平移的模塊，而圖6b示出了其一部分的放大區(qū)域；圖7a示出了圖6的其中已經(jīng)提供校正連通路徑的模塊，而圖7b示出了其一部分 的放大區(qū)域；圖8示出了包括光學(xué)校正連通路徑的模塊一部分的放大區(qū)域；圖9a示出了包括校正絕緣路徑的模塊一部分的放大區(qū)域，而圖9b示出了還包括 傳導(dǎo)路徑的模塊的該部分；圖10示出了設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的圖像部分和通過使用校正算法在校正位 移的接觸時采取的步驟；并且圖11示出了在校正圖10的設(shè)計連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)時采取的步驟的流程圖。
具體實(shí)施例方式圖Ia示出了用于理解背景的電路布置100的平面圖。這里，將電路布置100布置 為電子模塊100。圖Ib示出了圖Ia中所示模塊100的端視圖。模塊100包括支撐件110并且如這里所示包括三個電部件120、130、140。兩個部 件120、130是表面裝配部件，比如表面裝配電阻器、電容器等。各部件以已知方式分別與兩 個接觸 120a、120b、130a、130b 關(guān)聯(lián)。為求簡潔，將第三部件140表示為包括多個接觸140a_140h的雙列直插式封裝 (DIP)。在所示模塊100中，第三部件140包括八個接觸140a-140h。在替代實(shí)施例中，本領(lǐng) 域技術(shù)人員將容易理解第三部件可以由倒裝芯片(例如BGA)提供或者可以是裸管芯等。布置部件120、130、140使得其嵌入部分122、132、142嵌入于支撐件110內(nèi)。支撐 件110被布置成將部件120、130、140機(jī)械地固定到支撐件110。這里，支撐件110由諸如環(huán) 氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等樹脂提供。在替代配置中，支撐件110可以由諸如塑料等實(shí)質(zhì)上柔 性材料提供。部件120、130、140布置于支撐件110上使得它們的相應(yīng)接觸120a、120b、130a、 130b、140a-140h在支撐件110的表面區(qū)域150保持暴露。模塊100還包括連通路徑160。在支撐件110的表面區(qū)域150上提供連通路徑160， 并且連通路徑160被布置成將第二部件130的接觸130a連通地連接到第三部件140的接 觸 140h。如在本實(shí)施例中那樣，模塊100是電子模塊100，接觸120a、120b、130a、130b、 140a-140h是電接觸，而連通路徑160是電傳導(dǎo)路徑。本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易能夠理解用于 光學(xué)模塊等的類似布置。
連通路徑160由傳導(dǎo)材料如傳導(dǎo)納米墨(可以是基于銀的納米墨)提供。如本領(lǐng) 域技術(shù)人員將容易理解的那樣，在替代布置中，連通路徑可以是半傳導(dǎo)、電介質(zhì)、光學(xué)、絕緣等。在制造期間，當(dāng)支撐件110為液體形式時，部件120、130、140先固定到支撐件。然 后允許支撐件110實(shí)質(zhì)上變硬，這可以通過固化進(jìn)行。隨后，連通路徑160印刷于表面區(qū)域 150上的有關(guān)接觸130a、140h之間。將容易理解這里所用部件/連通路徑的數(shù)目和類型僅為舉例。替代模塊100可以 包括任何數(shù)目的部件，這可以包括1、2、5、10、50、100、1000、10000、50000或者其間任何數(shù) 目。此外，部件可以是電感器、晶體管、電位計等以及其它集成電路，比如可編程智能計算機(jī) (PIC)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、存儲器模塊如隨機(jī)存取存儲器(RAM)模塊等。這樣的部 件可以是DIP或者薄四方扁平封裝(TQFP)等。此外，其它部件可以是其它元件，比如微機(jī) 電系統(tǒng)(MEMS)、天線、能量源、鍵區(qū)、顯示器等。類似地，部件可以是電/光學(xué)/半傳導(dǎo)/電 介質(zhì)/絕緣的混合等。無論將連接哪一種部件(例如傳導(dǎo)/光學(xué)或者其組合)都可以具體 布置一個或者多個連通路徑。盡管如這里所示部件為表面裝配，但是在替代布置中，接觸120a、120b、130a、 130b、140a-140h可以包括管腳或者球等。此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解模塊100可以包括任何數(shù)目的連通路徑160，各 連通路徑可以被布置成連接于可以在該特定模塊100上的各種接觸之間或者布置成連接 至其它模塊/外部器件等。連通路徑可以包括接地平面。圖Ic和圖Id示出了在如上所述相似布置中的模塊100，然而布置部件120、130、 140的嵌入部分122、132、142使得它們實(shí)質(zhì)上嵌入于支撐件110內(nèi)。圖Ie和圖If示出了 其中部件120、130、140的嵌入部分122、132、142完全地嵌入于支撐件110內(nèi)的模塊100。
將容易理解在后一種布置中有通向接觸的關(guān)聯(lián)直通路徑。圖2a示出了與上述模塊類似的模塊200的平面圖，該模塊包括具有表面區(qū)域250 的支撐件200、部件220,230,240和關(guān)聯(lián)接觸220a、220b、230a、230b、240a_240h，其中在制 造期間或者之后已經(jīng)與支撐件210的表面區(qū)域250的平面平行將第三部件240旋轉(zhuǎn)角度
‘α 'ο圖2b示出了模塊200的平面圖，其中在制造期間或者之后已經(jīng)與支撐件210的表 面區(qū)域250平行將第三部件240平移距離‘t，。圖2c示出了模塊200的端視圖，其中在制造期間或者之后已經(jīng)在與支撐件210的 表面區(qū)域250正交的平面中將第三部件240旋轉(zhuǎn)角度‘r’。將容易理解給出上述位移僅為舉例并且可以在制造期間或者之后出現(xiàn)其任何組 合，例如旋轉(zhuǎn)和平移。此外，在制造期間或者之后與設(shè)計或者希望的位置相比可能縮放部件 或者其一部分。如果一部分(可以部件的全部)伸展或者收縮等，則可能出現(xiàn)這樣的布置。 類似地，部件可以被修剪(即偏斜、縮并)或者可以在從特定角度查看時表現(xiàn)為被修剪。與上述布置類似，這樣的布置可以引起與部件220、230、240關(guān)聯(lián)的接觸從設(shè)計位 置移向新位置(因?yàn)檫@是相對于圖1的預(yù)計位置/布置而言的偏差)。在這樣的布置中，隨 后印刷的連通路徑可能未連接到所有希望的接觸。在這些實(shí)例中，模塊200將無法如設(shè)計 的那樣工作。這樣的位移可能歸因于破裂、膨脹、消融(可能是在支撐件210中熱形成所不希望的泡沫)等。此外，部件220、230、240在支撐件210上的不良定位或者未達(dá)標(biāo)樹脂等 可能導(dǎo)致部件220、230、240相對于設(shè)計位置而言這樣的位移。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的用于提供校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的裝置 400。裝置400包括前端420、后端430和路徑校正器440。裝置400還連接到成像器410 和打印機(jī)450。成像器410由布置成獲得可視圖像并且將這一圖像轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像的圖像傳感 器提供。成像器410被布置成采集模塊100、200的表面區(qū)域150、250的二維圖像。在其它 實(shí)施例中，成像器410可以被布置成通過照片、X射線、聲學(xué)耦合等來捕獲圖像。類似地，成 像器410可以被布置成提供可以是支撐件110、210或者其一部分的三維圖像。在這樣的布 置中，成像器410可以包括多于一個圖像傳感器、相機(jī)或者X射線等。本領(lǐng)域技術(shù)人員將容 易能夠?qū)嵤┻@樣的替代實(shí)施例。在本實(shí)施例中，成像器410被布置成向裝置400的前端420導(dǎo)出在本實(shí)施例中為 位像的采集圖像。布置成像器410使得采集和導(dǎo)出的圖像具有分辨率使得表面區(qū)域 150,250上或者部件120、220、130、230、140、240上的特定特征在采集圖像中可區(qū)分，所述 特征與特定部件的接觸的位置關(guān)聯(lián)。在本實(shí)施例中，如下文更具體描述的那樣，布置成像器 410使得部件的接觸在圖像中可區(qū)分。在其它實(shí)施例中，特征可以是部件的邊緣區(qū)域或者支撐件上或者部件上的特定標(biāo) 記，比如支撐件上的涂繪標(biāo)志或者IC封裝上的定向淺凹(dimple)等。本領(lǐng)域技術(shù)人員將 容易能夠相應(yīng)地實(shí)施這樣的其它實(shí)施例。前端420包括以已知方式布置成對成像器410提供的圖像進(jìn)行操作的前端處理 器422和前端存儲器424。如這里將描述的那樣，前端422還被布置成提供人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (ANN)。在本實(shí)施例中，通過由前端處理器422和前端存儲器424執(zhí)行的軟件來提供ANN。 然而在替代實(shí)施例中，可以通過硬件、固件等提供ANN。在本實(shí)施例中，前端420被布置成檢 測特定特征或者在接觸的情況下為多個特征的位置等并且向后端430輸出涉及這一或者 這些位置的數(shù)據(jù)。將理解在其它實(shí)施例中可以使用其它特征分類方法。后端430包括在一些實(shí)施例中可以是與前端處理器422和前端存儲器424相同的 處理器和存儲器的后端處理器432和后端存儲器434。后端430被布置成從前端420接收 與一個或者多個特定特征的位置有關(guān)的數(shù)據(jù)。后端430還被布置成接收與一個或者多個特定特征的設(shè)計位置有關(guān)的數(shù)據(jù)或者 所謂設(shè)計數(shù)據(jù)435。后端430被布置成輸出與一個或者多個特定特征的一個或者多個位置 相對于設(shè)計位置的位移有關(guān)的數(shù)據(jù)、即輸出所謂變換數(shù)據(jù)。變換數(shù)據(jù)在本實(shí)施例中可以包 括平移、旋轉(zhuǎn)、修剪或者縮放數(shù)據(jù)或者其任何組合。路徑校正器440包括在一些實(shí)施例中可以是與前端420和/或后端430相同的處 理器和存儲器的校正器處理器422和校正器存儲器444。路徑校正器440被布置成從后端 430接收變換數(shù)據(jù)。路徑校正器440還被布置成接收與用于特定圖像的模塊的連通路徑的 設(shè)計位置有關(guān)的數(shù)據(jù)或者所謂設(shè)計連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)445。路徑校正器440被布置成關(guān)于所謂變換數(shù)據(jù)輸出校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。在這一 實(shí)施例中，校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)涉及作為傳導(dǎo)路徑的校正連通路徑。然而將容易理解校 正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)涉及校正絕緣路徑或者提供所謂路徑阱(在布置成隨后歸檔的校正絕緣路徑之間形成的阱)等。打印機(jī)450是噴墨打印機(jī)。打印機(jī)450被布置成以已知方式印刷傳導(dǎo)納米墨。打 印機(jī)450被布置成從后端440接收涉及校正連通路徑的數(shù)據(jù)并且在模塊100、200的表面區(qū) 域150、250上相應(yīng)地印刷所述校正連通路徑。圖4示出了裝置400在使用時的流程圖700。在第一步驟710中，模塊300 (圖6a 中所示所述模塊300)的成像器410采集圖像。在第二步驟720中，前端420標(biāo)識圖像內(nèi)的 一個或者多個特定特征，所述特征與成像部件的一個或者多個連通接觸關(guān)聯(lián)。在第三步驟 730中，確立特征的位置并且比較該位置與那些特征的設(shè)計位置以便提供變換數(shù)據(jù)。變換 數(shù)據(jù)表明一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸相對于用于一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置而言 的位移。在第四步驟730中，在一個或者多個連通接觸的位置與用于一個或者多個連通接 觸的設(shè)計位置之間提供校正連通路徑以校正所述位移。通過使用變換數(shù)據(jù)來實(shí)現(xiàn)這樣的提 供。在這一實(shí)施例中，通過基于變換數(shù)據(jù)修改設(shè)計的連通路徑布局來提供校正連通路徑。圖5示出了裝置400在使用時的一個實(shí)施例的具體流程圖500。在下述實(shí)施例中， 以部件的連通接觸的位置為特定特征。然而如上所述，可以使用其它特征。而且在替代實(shí) 施例中可以使用僅一些接觸。本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易能夠相應(yīng)地適配以下布置。在第一步驟510中，成像器410采集模塊300的表面區(qū)域350的圖像。圖6a示 出了包括三個部件320、330、340的模塊300的表面區(qū)域350。表面區(qū)域350包括破裂部分 355，從而一個部件340已經(jīng)從設(shè)計位置被平移距離‘χ’。由于這樣的平移，與平移的部件 340關(guān)聯(lián)的連通接觸340a-340h也已經(jīng)被平移距離‘X，。圖6b示出了圖6b中所示模塊300 的拐角區(qū)域300a的更大表示。圖像包括平移的部件340的連通接觸340a_340h以及其它部件320、330及其關(guān)聯(lián) 接觸 320a、320b、330a、330b。在圖4中所示第二步驟520中，向前端410輸出圖像。在第三步驟530中，前端從 支撐件310區(qū)分部件320、330、340。在本實(shí)施例中，使用可視性質(zhì)如顏色已知的支撐件300， 因此前端410被布置成對支撐件310以及部件320、330、340進(jìn)行區(qū)別。僅對互不相同的那 些標(biāo)識的區(qū)段進(jìn)行后續(xù)步驟。標(biāo)識的區(qū)段因此包括部件的圖像。將容易理解第三步驟530無需出現(xiàn)，并且在替代實(shí)施例中，標(biāo)識的區(qū)段可以是整 個支撐件或者其大部分。取而代之，可以使用預(yù)定標(biāo)識區(qū)段。在第四步驟540中，前端410被布置成嘗試標(biāo)識部件320、330、340的連通接觸 320a、320b、330a、330b、340a-340h。這是例如通過使用低級邏輯運(yùn)算以確定連通接觸320a、 320b、330a、330b、340a-340h可能在第三步驟530中的那些標(biāo)識區(qū)段中的何處來實(shí)現(xiàn)的。在本實(shí)施例中，這是通過標(biāo)識那些標(biāo)識區(qū)段中與其它部分對照更淺的部分來實(shí)現(xiàn) 的。然而在替代實(shí)施例中，這可以通過標(biāo)識那些標(biāo)識區(qū)段中更暗的部分或者標(biāo)識區(qū)段的另 一特性如顏色等來實(shí)現(xiàn)。布置這一步驟540以提供將最終標(biāo)識的一般更可能的連通接觸。 這一步驟540可以視為粗略標(biāo)識。僅對那些可能的標(biāo)識接觸進(jìn)行后續(xù)步驟。關(guān)于來自一個標(biāo)識區(qū)段(即包括平移的部件340)的那些可能的標(biāo)識接觸來描述 以下步驟。本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解可以針對其它部件采用類似過程。在第五步驟550中，前端420被布置成將可能的標(biāo)識接觸分類為接觸和非接觸。這 使用前端420的ANN技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解可以使用任何數(shù)目的替代技術(shù)。已經(jīng)訓(xùn)練ANN以能夠從錯誤接觸中標(biāo)識實(shí)際接觸。本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解這樣的 ANN的應(yīng)用和實(shí)施方式。這一步驟550可以視為求精標(biāo)識。在第六步驟560中，前端410被布置成輸出平移的部件340的實(shí)際接觸340a_340h 的位置。將容易理解關(guān)于圖像的某一已知區(qū)域(比如支撐件的拐角區(qū)域等)產(chǎn)生接觸 340a-340h的位置。就這一點(diǎn)而言，將接觸340a_340h的位置輸出為笛卡爾坐標(biāo)。在第七步驟570中，后端處理器432被布置成搜尋接觸340a_340h的位置的笛卡 爾坐標(biāo)或者所謂第一集合與設(shè)計位置340a’-340h’的笛卡爾坐標(biāo)或者根據(jù)設(shè)計數(shù)據(jù)435導(dǎo) 出的所謂第二集合之間的近似匹配或者配對。將容易理解兩個集合的基數(shù)(即各集合中的位置數(shù)目)可能由于來自前端420的 輸出包含錯誤匹配而不同。因此，后端430被布置成發(fā)現(xiàn)第一和第二集合的良好匹配子集。將容易理解子集中的接觸位置數(shù)目N取決于前端420的假設(shè)錯誤率和遺漏設(shè)計數(shù) 據(jù)中的設(shè)計位置的次數(shù)。例如，如果設(shè)計數(shù)據(jù)435包括300個設(shè)計位置而前端420輸出400 個位置，則用于第七步驟570的目的的N應(yīng)當(dāng)為小于300的數(shù)目。在本實(shí)施例中，后端430 被布置成試著將第一集合和第二集合中的大致90%的位置配對?？紤]其中提供300個設(shè)計 位置的例子，那么后端430在第七步驟570中被布置成將來自兩個集合的270個位置的子 集配對(即將270個接觸位置與270個設(shè)計接觸位置配對)。在第八步驟中，后端430被布置成獲得/導(dǎo)出針對全集合的配對或者所謂點(diǎn)對。 也就是說，由于后端430已經(jīng)提供部分接觸位置與設(shè)計位置之間的近似配對，所以在第七 步驟570中有可能嘗試通過使用歐幾里得距離作為準(zhǔn)據(jù)來將其余接觸配對。在這樣的布置 中，配對不再是隨機(jī)的。這可以表示為偶圖(bipartite graph)匹配問題，其中兩個位置集合形成頂點(diǎn)并 且問題在于以已知方式在兩個頂點(diǎn)集合之間分配N條邊。在第九步驟中，后端430被布置成評估從接觸位置向設(shè)計位置的變換。本領(lǐng)域技 術(shù)人員將容易理解由于后一種配對，如上所述，這樣的評估與其中接觸位置的順序隨機(jī)的 類似評估相比要求減少的計算。將容易理解在點(diǎn)(Xl，Y1)與(x2，y2)之間的變換模型變成
(I)其中θ是旋轉(zhuǎn)項(xiàng)，s是標(biāo)度，、和、是平移項(xiàng)，而Wx和Wy是模型余量。然后可以 用已知方式導(dǎo)出最小平方解。將容易理解高余量誤差表明點(diǎn)對不正確或者它們以非線性方 式有關(guān)。也將容易理解廣義上說不應(yīng)當(dāng)出現(xiàn)這樣的非線性匹配(例如考慮如圖6中的部件 平移中所示線性關(guān)系)。后端430因此在第十步驟中被布置成使用變換模型來輸出用于各接觸的所述變 換數(shù)據(jù)。在本實(shí)施例中，變換數(shù)據(jù)表明平移的部件340的接觸340a-340h已經(jīng)全部從它們 的相應(yīng)設(shè)計位置340a，-340h，被平移距離‘χ，。將容易理解，在其它實(shí)施例中，變換數(shù)據(jù)可以包括平移、旋轉(zhuǎn)、修剪或者縮放數(shù)據(jù) 或者其任何組合。此外，變換數(shù)據(jù)可以表明用于不同部件的不同變換操作。例如考慮其中兩個部件在制造期間或者之后均已經(jīng)移動至更接近彼此的情形，變換數(shù)據(jù)將包括涉及一個部件的變換信息(例如平移距離‘X’ )和涉及另一部件的變換數(shù)據(jù) (例如平移距離‘-χ’)。本領(lǐng)域技術(shù)人員也將容易理解后端可以被布置成估計如下接觸的變換數(shù)據(jù)，這些 接觸盡管在上述步驟未被檢測、但是以某一方式與檢測的接觸有關(guān)，比如相同部件的由于 不良圖像、灰塵等而未檢測的其它接觸。在第十一步驟610中，路徑校正器440被布置成從后端430接收變換數(shù)據(jù)并且通 過使用設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)445來提供校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。在本實(shí)施例中，路徑 校正器440被布置成提供新連通路徑數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)包括用于對接觸340a-340h的變換進(jìn)行 校正的校正連通路徑。在本實(shí)施例中，新連通路徑數(shù)據(jù)445包括如下數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)使打印機(jī)450在第十二 步驟620中印刷如圖7a中所示部件330的第一接觸330a與平移的部件340的第八接觸 340h之間的校正連通路徑360、365。圖7b示出了圖7a中所示模塊300的拐角區(qū)域300a 的更大表示。路徑校正器440因此被布置成提供將平移的部件340的第八接觸340h的平 移納入考慮之中的校正連通路徑數(shù)據(jù)。在本實(shí)施例中，印刷的校正連通路徑360、365包括整個連通路徑(例如設(shè)計的連 通路徑365和校正部分360)。然而將容易理解，在替代實(shí)施例中，校正連通路徑360、365可 以僅包括連通路徑360、365的部分360。這可以在設(shè)計的連通路徑365已經(jīng)在由裝置400 校正之前被印刷時出現(xiàn)。盡管在上述實(shí)施例中校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)用來在部件之間提供作為校正傳導(dǎo) 路徑的校正連通路徑，但是在替代實(shí)施例中可以用不同方式使用校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。圖8示出了與上述電路布置類似的電路布置800的一部分。然而在這一布置中， 電路布置是光學(xué)模塊，該模塊包括支撐件810和具有光學(xué)連接器840h的光學(xué)部件840。這 里，光學(xué)部件已經(jīng)以與上述方式類似的方式位移距離‘χ’。為這一模塊800獲得的校正連通 路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)因此用來在支撐件上提供校正光學(xué)路徑860。圖9a示出了與上述電路布置類似的電路布置900的一部分。在這一布置中，電路 同樣為電子模塊900，該模塊包括支撐件910和具有連通接觸940h的電子部件940。這里， 部件已經(jīng)以與上述方式類似的方式位移距離‘χ’。為這一模塊900獲得的校正連通路徑布 局?jǐn)?shù)據(jù)然后用來在支撐件910上提供校正絕緣路徑990。校正絕緣路徑形成路徑阱995。圖9b示出了電路布置的如下部分，其中在應(yīng)用校正絕緣路徑990之后已經(jīng)應(yīng)用作 為傳導(dǎo)路徑的校正連通路徑960。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解的那樣，已經(jīng)通過將傳導(dǎo)材 料如傳導(dǎo)流體沉積到路徑阱995中以硬化來在路徑阱995中應(yīng)用校正連通路徑960。圖10示出了如下實(shí)施例，其中校正算法用來使用變換數(shù)據(jù)來校正設(shè)計的連通路 徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。如上所述，這樣的實(shí)施例可以由路徑校正器440使用。在這一實(shí)施例中，設(shè)計 的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)用來在模塊上的部件的電接觸之間提供電傳導(dǎo)路徑。本領(lǐng)域技術(shù)人員 將容易能夠使下述內(nèi)容適用于半傳導(dǎo)、光學(xué)、絕緣等校正。圖IOa示出了設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的圖像1000的放大部分。圖像1000包括 四個連通接觸1010、1020。各連通接觸1010、1020具有與之關(guān)聯(lián)的至少一個連通路徑1060、 1070，該連通路徑在本實(shí)施例中被提供用來使后續(xù)打印機(jī)450在模塊的連通接觸1010、 1020和其它相應(yīng)部分之間提供傳導(dǎo)路徑1060。
14
圖11示出了當(dāng)使用校正算法以基于變換數(shù)據(jù)來提供校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)時采 取的步驟的流程圖1200。在這一實(shí)施例中，在第一步驟1210中向算法供應(yīng)與實(shí)際接觸1030 的新位置有關(guān)的數(shù)據(jù)(例如變換數(shù)據(jù))。變換數(shù)據(jù)已經(jīng)標(biāo)識設(shè)計的接觸1020之一已經(jīng)如圖 IOa中所示從設(shè)計的位置被位移某一平移距離‘ζ’。如這里將描述的那樣，為了提供校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)，通過使用變換數(shù)據(jù)來修 改設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)以便考慮所述位移‘ζ’。在第二步驟1220中，校正算法用來擦除連通路徑1070，這些路徑由于位移‘ζ’而 現(xiàn)在被錯誤地定向并且連接到設(shè)計的接觸1020而不是連接到實(shí)際接觸1030。圖IOb示出了其中通過提供擦除半徑rmax來實(shí)現(xiàn)擦除的第二步驟1220。擦除半徑 被布置成提供如下擦除區(qū)域1090，在該區(qū)域內(nèi)擦除當(dāng)前設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。擦除半 徑的中心實(shí)質(zhì)上在討論的設(shè)計接觸1020的中心。在本實(shí)施例中，擦除半徑使得為其它接觸 1010提供的一些連通路徑1060也在所述擦除半徑內(nèi)。因此在第三步驟1230中以已知方式使用基于形態(tài)重建算法的泛布(flood)填充 操作以僅擦除連接到討論的設(shè)計接觸1202的連通路徑1070。本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解根據(jù)連通路徑1060、1070/模塊等的標(biāo)度和錯誤的嚴(yán) 重性(例如位移‘ζ’的量值)來選擇擦除半徑的量值。如將理解的那樣，如果擦除半徑太 小，則擦除區(qū)域1090可能沒有大到足以實(shí)現(xiàn)成功校正(如下文將更具體描述的那樣)。另 一方面，如將容易理解的那樣，如果擦除半徑太大并且延伸到在設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù) 中提供的其它連通路徑1060的曲折部分中，則用校正部分(例如校正連通路徑)替換擦除 的連通路徑1070，可以造成連通路徑和校正部分相互重疊。在第四步驟1240中檢測被標(biāo)識為將從設(shè)計的接觸1020中擦除的特定連通路徑 1070，如圖IOc中所示從設(shè)計的接觸1020擦除一個連通路徑1070。圖IOc示出了圖IOa和 IOb的放大部分。為了實(shí)現(xiàn)這一第四步驟1240，校正算法用來提供以圖像1000中的設(shè)計接觸1020 為中心的校正半徑rw以便提供校正區(qū)域1095。穿越由校正半徑為rw的圓形成的邊界的各 不同非自然因素視為用于該設(shè)計接觸1020的不同連通路徑1070。在本實(shí)施例中，rw小于 連接到接觸1010、1020的最短可能設(shè)計連通路徑的長度。將理解就這一點(diǎn)而言可以檢測很 短的連通路徑。類似地將理解，但是校正半徑^大到足以讓形成的圓包括設(shè)計的接觸1020 和它連接到的連通路徑1070的重疊區(qū)域。校正算法然后在第五步驟1250中用來確定如下點(diǎn)，在該點(diǎn)針對連接到設(shè)計的接 觸1020的各擦除連通路徑1070開始用于實(shí)際接觸1030的校正連通路徑1100。在各設(shè)計 連通路徑和半徑為rw的圓的交點(diǎn)已知時用與上文討論的泛布填充操作相同的泛布填充操 作逐個選擇各設(shè)計連通路徑。通過確定設(shè)計的接觸1020與最遠(yuǎn)的設(shè)計連通路徑1070像素的位置之間的最小和 最大角度的均值來確定校正傳導(dǎo)路徑1100的起點(diǎn)方向。在本實(shí)施例中，最遠(yuǎn)的設(shè)計連通路 徑像素如圖IOc中所示距離為rmax。在圖IOc中根據(jù)從設(shè)計的接觸1020延伸到那些點(diǎn)的兩 個延伸半徑‘L’、‘R’來獲得最小和最大角度。另一延伸半徑‘M’代表它們的均值。在這些 半徑L、R、M穿越rmax半徑時所在的點(diǎn)并且具體在M穿越rmax半徑時所在的點(diǎn)1021確立校 正連通路徑1100的起點(diǎn)的極坐標(biāo)。
在最終步驟1260中提供從這一點(diǎn)到實(shí)際接觸1030的校正連通路徑1100。在圖 IOd中示出了這一點(diǎn)。在這一布置中，校正連通路徑1100的厚度由恒定值‘W’設(shè)置。校正 算法被布置成針對各位移的接觸1020重復(fù)上文詳述的過程。校正連通路徑的厚度‘W’無 需為恒定厚度而可以沿著它的長度變化，例如校正路徑的開始部分、中間部分和結(jié)束部分 可以具有或者可以沒有相同/不同厚度。將容易理解在上文討論中已經(jīng)使用擦除半徑rmax和校正半徑rw。然而本領(lǐng)域技術(shù) 人員將理解這僅為舉例并且在替代實(shí)施例中無需使用半徑。實(shí)際上，擦除區(qū)域1090和校正 區(qū)域1095可以是任何數(shù)目的其它形狀，比如三角形、矩形或者任何非普通形狀的區(qū)段。類 似地，盡管上述實(shí)施例詳述了實(shí)質(zhì)上2D設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的校正，但是本領(lǐng)域技術(shù) 人員將容易能夠?yàn)?D布局實(shí)施類似校正。此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解上述實(shí)施例旨在于僅為舉例并且可以設(shè)想校正 連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的許多另外的用法。例如，校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)可以用來應(yīng)用校正半 傳導(dǎo)路徑。半傳導(dǎo)路徑可以包括多于一種半傳導(dǎo)材料。在這樣的布置中，可以在連通接觸 之間制造二極管、晶體管等。在一些實(shí)施例中，后端430和/或路徑校正器440可以被布置成對某些集合或者 匹配位置進(jìn)行加權(quán)，從而關(guān)鍵(緊密)區(qū)段中的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)比在擁擠度更低的 區(qū)段中修改得更少。類似地，涉及一個部件的集合可以相對于另一個進(jìn)行加權(quán)。取而代之或者除此之外，可以布置裝置400使得變換數(shù)據(jù)可以用來丟棄其中變換 大于特定閾值的模塊300、800、900或者表明在更早步驟需要更求精的分析等。本領(lǐng)域技術(shù) 人員將容易能夠?qū)嵤┻@樣的布置。盡管在本實(shí)施例中裝置400被布置成從成像器410接收模塊300的實(shí)質(zhì)上整個表 面區(qū)域350的圖像，但是在其它實(shí)施例中情況無需如此。該裝置可以被布置成接收表面區(qū) 域350的僅一部分(可以是90 %、70 %、50 %、25 %、10 %或者5 %等或者其間任何部分)。 在這樣的布置中，成像器410可以被布置成采集和/或?qū)С霰砻鎱^(qū)域350的僅一部分的圖 像(可以是90%、70%、50%、25%、10%或者5%等或者其間任何部分)。在一些布置中，前端420可以被布置成對更大部件如集成電路與支撐件和更小部 件進(jìn)行區(qū)分。在這一布置中可以認(rèn)為其它部件(可以是表面裝配電阻器等)的任何平移不 會如此嚴(yán)重以至于引起隨后的連續(xù)性缺乏。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解該裝置可以由如下裝置提供，該裝置被布置成使得它們變 為配置成僅在啟用(例如接通等)時才進(jìn)行希望的操作。在這樣的情況下，它們可以在未啟 用(例如關(guān)斷狀態(tài))時未必讓適當(dāng)軟件加載到活躍存儲器中而僅在啟用(例如接通狀態(tài)) 時加載適當(dāng)軟件。將理解前述電路除了提到的功能之外還可以具有其它功能并且這些功能可以由 相同電路執(zhí)行。申請人:據(jù)此單獨(dú)地公開這里描述的各個別特征和兩個或者更多這樣的特征的任 何組合，從而無論這樣的特征或者特征組合是否解決這里公開的任何問題并且在不限制權(quán) 利要求范圍的情況下能夠根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識基于作為整體的本說明書來實(shí) 現(xiàn)這樣的特征或者組合。申請人表示本發(fā)明的多個方面可以包括任何這樣的特征或者特征 的組合。鑒于前文描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將清楚可以在本發(fā)明的范圍內(nèi)進(jìn)行各種修改。
盡管已經(jīng)示出和描述并且指出本發(fā)明的如應(yīng)用于其優(yōu)選實(shí)施例的實(shí)質(zhì)新穎特征， 但是將理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以進(jìn)行所述設(shè)備和方法在形式和細(xì)節(jié)上的各種省略和替換 以及改變而不脫離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)。例如明確地旨在于讓以實(shí)質(zhì)上相同方式執(zhí)行實(shí)質(zhì)上 相同功能以實(shí)現(xiàn)相同結(jié)果的那些單元和/或方法步驟的所有組合都在本發(fā)明的范圍內(nèi)。另 外應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到結(jié)合本發(fā)明的任何公開形式或者實(shí)施例示出和/或描述的結(jié)構(gòu)和/或單元和 /或方法步驟作為一般設(shè)計選擇事項(xiàng)可以并入于任何其它公開或者描述或者建議的形式或 者實(shí)施例中。因此本發(fā)明僅受如所附權(quán)利要求的范圍所指示的限制。另外在權(quán)利要求中， 裝置加功能的條款旨在于覆蓋如這里描述為執(zhí)行所記載的功能的結(jié)構(gòu)并且不僅覆蓋結(jié)構(gòu) 等效物而且覆蓋等效結(jié)構(gòu)。因此雖然釘子和螺絲可能不是結(jié)構(gòu)等效物，因?yàn)獒斪舆\(yùn)用圓柱 表面以將木制部分固定在一起而螺絲運(yùn)用螺旋表面，但是在緊固木制部分的環(huán)境中，釘子 和螺絲可以是等效結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
一種方法，包括檢查電路布置的一個或者多個部件的一個或者多個特征的位置以確定所述一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸的位置相對于用于所述一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置而言的位移；并且基于所述一個或者多個位移來提供所述電路布置的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括使用所述連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)以在所述一個或者多 個連通接觸的位置與用于所述一個或者多個連通接觸的所述設(shè)計位置之間提供校正連通 路徑以校正所述位移。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中一個或者多個校正連通路徑是傳導(dǎo)路徑、半傳導(dǎo) 路徑、光學(xué)路徑中的一種或者多種路徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括使用所述校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)以提供用于校正 所述位移的校正絕緣路徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，當(dāng)所述校正絕緣路徑提供路徑阱時，包括用校正連通 路徑填充所述路徑阱。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中檢查包括使用從圖像傳感器采集的所述電路布置 的圖像以確定所述位移。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中檢查包括使用所述電路布置的二維和/或三維圖 像中的一種或者多種以確定所述位移。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中檢查包括在所述電路布置的圖像中對固定到所述電路布置的支撐件的所述一個或者多個部件 以及所述支撐件進(jìn)行區(qū)分以標(biāo)識所述一個或者多個部件；并且標(biāo)識所述一個或者多個標(biāo)識的部件的一個或者多個特征以確定所述位移。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中區(qū)分和/或標(biāo)識所述特征包括對圖像的一部分的 特性與該圖像的不同部分的特性進(jìn)行比較。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述部件是電部件、電介質(zhì)部件、光學(xué)部件、半傳 導(dǎo)部件中的至少一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述一個或者多個特征是所述一個或者多個部 件的所述一個或者多個連通接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中檢查包括對所述特征進(jìn)行分類以用于進(jìn)一步的 特征檢查，并且其中所述特征的分類用來將所述檢查的特征分類成特征和非特征。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中檢查包括觀測所述特征的平移、縮放、修剪和旋 轉(zhuǎn)中的至少一種以確定所述一個或者多個連通接觸的位置相對于用于所述一個或者多個 連通接觸的設(shè)計位置而言的位移。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中提供包括使用變換數(shù)據(jù)以更新設(shè)計的連通路徑 布局?jǐn)?shù)據(jù)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中使用校正算法來修改所述更新的設(shè)計連通路徑 布局?jǐn)?shù)據(jù)以提供所述校正傳導(dǎo)路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述校正算法擦除所述設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù) 據(jù)的一部分并且為所述設(shè)計的連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)提供校正部分以提供所述校正傳導(dǎo)路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述變換數(shù)據(jù)被加權(quán)使得與一個區(qū)段關(guān)聯(lián)的校 正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)比與另一區(qū)段關(guān)聯(lián)的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)修改得更少。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括當(dāng)所述一個或者多個連通接觸的位置相對于 用于所述一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置而言的位移在特定閾值以外時表明將拒絕所 述電路布置。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中檢查還包括基于所述特征的平移、縮放、修剪和 旋轉(zhuǎn)中的至少一種來提供變換數(shù)據(jù)，并且其中當(dāng)所述變換數(shù)據(jù)在特定閾值以外時出現(xiàn)拒絕 所述電路布置。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電路布置包括固定到支撐件的所述一個或 者多個部件和用于允許連通連接相應(yīng)部件的一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸，其中所述支撐件 是所述部件部分地或者實(shí)質(zhì)上嵌入于其中的模具。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括提供所述電路布置并且將所述一個或者多個電 部件固定到支撐件的附加預(yù)備步驟。
22.一種裝置，包括輸入，布置成接收與電路布置的一個或者多個部件的特征的檢查位置有關(guān)的數(shù)據(jù)，所 述特征涉及一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸的位置相對于用于所述一個或者多個接觸的設(shè)計 位置而言的位移；以及一個或者多個處理器，布置成基于與所述特征的所述檢查位置有關(guān)的所述數(shù)據(jù)來相應(yīng) 地提供所述電路布置的校正傳導(dǎo)路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。
23.一種包括計算機(jī)代碼的計算機(jī)程序，所述計算機(jī)代碼被布置成控制根據(jù)權(quán)利要求 22所述的裝置以提供電路布置的校正傳導(dǎo)路徑布局。
24.一種用于提供電路布置的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的方法，所述電路布置包括固定 到支撐件的一個或者多個部件和用于允許連通連接相應(yīng)部件的一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接 觸，所述方法包括檢查所述一個或者多個部件的一個或者多個特征的位置以確定所述一個或者多個關(guān) 聯(lián)連通接觸的位置相對于用于所述一個或者多個連通接觸的設(shè)計位置而言的位移，其中所 述一個或者多個特征是所述一個或者多個部件的所述一個或者多個連通接觸，并且其中所 述檢查包括在圖像中對所述一個或者多個部件以及所述支撐件進(jìn)行區(qū)分以標(biāo)識所述一個或者多 個部件；并且標(biāo)識所述一個或者多個標(biāo)識的部件的一個或者多個特征以確定所述位移；并且基于所述一個或者多個位移來提供校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。
25.一種裝置，包括用于接收與電路布置的一個或者多個部件的特征的檢查位置有關(guān)的數(shù)據(jù)的裝置，所述 特征涉及一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸的位置相對于用于所述一個或者多個接觸的設(shè)計位 置而言的位移；以及用于基于與所述特征的所述檢查位置有關(guān)的所述數(shù)據(jù)來相應(yīng)地提供所述電路布置的 校正傳導(dǎo)路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)的裝置。
全文摘要
提供一種方法，該方法包括檢查電路布置的一個或者多個部件的一個或者多個特征的位置以確定所述一個或者多個關(guān)聯(lián)連通接觸的位置相對于用于連通接觸的設(shè)計位置而言的位移；并且基于所述一個或者多個位移來提供所述電路布置的校正連通路徑布局?jǐn)?shù)據(jù)。
文檔編號H05K3/22GK101904229SQ200880121195
公開日2010年12月1日 申請日期2008年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月17日
發(fā)明者H·雨蒂南, K·呂塔南, P·呂敘維雨奧里, R·榮卡, T·曼尼南 申請人:諾基亞公司