專利名稱：印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制造方法。
技術(shù)背景
例如在專利文獻1中記載了印刷電路板及其制造方法。該印刷電路板具有如下結(jié) 構(gòu)使高密度地形成有導(dǎo)體凸塊的高密度區(qū)域和低密度地形成有導(dǎo)體凸塊的低密度區(qū)域并 存于一個基板中，并適當(dāng)組合配置這些高密度區(qū)域與低密度區(qū)域。
專利文獻1 日本國專利第3795270號公報發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
在專利文獻1所記載的裝置中，在一個基板中形成高密度導(dǎo)體區(qū)域和低密度導(dǎo)體 區(qū)域，即使是僅在高密度導(dǎo)體區(qū)域中存在缺陷的情況下，包含正常的低密度導(dǎo)體區(qū)域的基 板整體也成為次品，相反，即使是僅在低密度導(dǎo)體區(qū)域中存在缺陷的情況下，包含正常的高 密度導(dǎo)體區(qū)域的基板整體成為次品。因此，材料損耗(損失)較大。
本發(fā)明是鑒于這種情形而完成的，其目的在于提供一種在制造印刷電路板時能夠 降低材料損失的印刷電路板及其制造方法。另外，本發(fā)明的其它目的在于提供一種具有良 好的電特性的印刷電路板及其制造方法。
用于解決問題的方案
為了達到這種目的，本發(fā)明的第一觀點所涉及的印刷電路板的特征在于，具備形 成有導(dǎo)體的第一基板和至少一個第二基板，該第二基板的導(dǎo)體存在密度大于上述第一基板 的導(dǎo)體存在密度，其中，上述第一基板的導(dǎo)體與上述第二基板的導(dǎo)體電連接，在上述印刷電 路板上埋設(shè)有上述第一基板和上述第二基板中的至少一個。
也可以構(gòu)成為上述第二基板的由導(dǎo)體形成的布線層數(shù)多于上述第一基板的與上 述第二基板相同的厚度區(qū)域中的布線層數(shù)。
也可以構(gòu)成為上述第一基板和上述第二基板分別具有絕緣層，上述第二基板中的 絕緣層上的導(dǎo)體存在密度大于上述第一基板中的絕緣層上的導(dǎo)體存在密度。
也可以構(gòu)成為上述第一基板和上述第二基板具有經(jīng)由層間絕緣層中的通路孔電 連接的下層布線層和上層布線層，上述第二基板中的每單位層間絕緣層的通路孔數(shù)量大于 上述第一基板中的每單位層間絕緣層的通路孔數(shù)量。
也可以構(gòu)成為分開地配置上述第一基板和上述第二基板，在上述第一基板與上述 第二基板之間的間隙的至少一部分中存在樹脂。
也可以構(gòu)成為在上述樹脂的表面和背面的至少一側(cè)設(shè)置絕緣構(gòu)件，構(gòu)成該絕緣構(gòu) 件的樹脂和在上述第一基板與上述第二基板之間的間隙存在的樹脂是由相同材料構(gòu)成的。
也可以構(gòu)成為上述第一基板和上述第二基板中的至少一個具有含無機材料的絕緣層。
也可以構(gòu)成為上述第一基板的絕緣層和上述第二基板的絕緣層中的至少一個具 有由上述無機材料構(gòu)成的至少一個布層。
也可以構(gòu)成為上述第一基板的含無機材料的絕緣層的層數(shù)多于上述第二基板的 含無機材料的絕緣層的層數(shù)。
也可以構(gòu)成為上述第二基板的至少一部分導(dǎo)體的厚度小于等于上述第一基板的 導(dǎo)體的厚度。
也可以構(gòu)成為在上述第一基板和上述第二基板中的至少一個上電連接有至少一 個電子部件。
也可以構(gòu)成為在上述第二基板上電連接有至少一個電子部件。
本發(fā)明的第二觀點所涉及的印刷電路板的制造方法的特征在于，具備如下工序 第一工序，制作具有導(dǎo)體的第一基板；第二工序，在一片基板上制作具有導(dǎo)體的多個第二基 板；第三工序，在通過上述第一工序制作的第一基板中形成用于容納上述第二基板的空間 即容納部；第四工序，在通過上述第三工序形成的容納部內(nèi)配置至少一個上述第二基板； 第五工序，對上述第一基板的導(dǎo)體與上述第二基板的導(dǎo)體進行電連接；以及第六工序，在通 過上述第四工序被容納的第二基板以及容納該第二基板的第一基板上層疊規(guī)定的材料，來 埋設(shè)上述第二基板。
也可以是，在上述第四工序之前還具備基板檢查工序，在該基板檢查工序中，分別 對通過上述第一工序制作的第一基板和通過上述第二工序制作的第二基板的好壞進行檢 查，在上述第四工序中，在通過上述基板檢查工序被判斷為正常的第一基板的上述容納部 內(nèi)容納通過上述基板檢查工序被判斷為正常的至少一個第二基板。
也可以在上述第三工序中形成具有間隙的容納部，以使得在容納上述第二基板時 能夠以該間隙進行定位。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種制造印刷電路板時能夠降低材料損失的印刷電路板及 其制造方法。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種具有良好的電特性的印刷電路板及其制造方法。


圖1是表示關(guān)于本發(fā)明所涉及的印刷電路板及其制造方法的一個實施方式的相 同實施方式所涉及的印刷電路板的概要結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖2的(a)、(b)是表示相同印刷電路板的概要結(jié)構(gòu)的照片。
圖3是表示相同實施方式的制造方法中的第一基板的制作工序的立體圖。
圖4是表示相同實施方式的制造方法中的第二基板的制作工序的立體圖。
圖5的(a) (d)是表示相同實施方式的制造方法中的第一基板的制作工序的截 面圖。
圖6的(a) (d)是表示相同實施方式的制造方法中的第二基板的第一布線層的 形成工序的截面圖。
圖7的(a) (e)是表示相同實施方式的制造方法中的第二基板的第二布線層的 形成工序的截面圖。
圖8的(a) (e)是表示相同實施方式的制造方法中的第二基板的第三布線層的 形成工序的截面圖。
圖9是表示在第一基板中形成容納部的工序的截面圖。
圖10是表示在第一基板的容納部內(nèi)容納第二基板的工序的立體圖。
圖11是表示在容納部中容納了第二基板的樣子的俯視圖。
圖12是表示在容納部中容納了第二基板的樣子的截面圖。
圖13的(a) (d)是表示將第二基板容納到容納部之后的印刷電路板的制造工 序的截面圖。
圖14是表示本發(fā)明的一個實施方式的形成了多個印刷電路板的基板的立體圖。
圖15是表示印刷電路板的變形例的截面圖。
圖16是表示第一基板的變形例的截面圖。
圖17是表示第一基板和第二基板的變形例的俯視圖。
圖18是表示第一基板和第二基板的變形例的截面圖。
圖19是表示印刷電路板的變形例的截面圖。
圖20是表示印刷電路板的其它變形例的截面圖。
圖21是表示印刷電路板的其它變形例的截面圖。
圖22是表示印刷電路板的其它變形例的截面圖。
圖23是表示印刷電路板的其它變形例的截面圖。
圖M的(a) (c)是表示印刷電路板的制造方法的變形例的截面圖。
附圖標記說明
10 第一基板；IOa 非撓性基材；10b,20b 貫通連接；10c,20c 布層；11,12,21 26、41、42 布線層；20 第二基板；20a 非撓性基材；21a、21b、22a、23a、23b、24a、24b、25b、 26a 層間連接部；30 樹脂；31 36 絕緣構(gòu)件；100,200 基板；100a、301a、312a 容納 部(凹部)；101、201、202 基板；300 印刷電路板；310 基板；311 犧牲構(gòu)件；312:多層 膜；401,402,403 電子部件；501a、501b、601a、601b、701a、701b 銅箔；502 貫通孔；503a、 503b 導(dǎo)體膜；602 貫通孔；603a、603b、604a、604b、606a、606b、607a、607b、609a、609b、 703a,703b 導(dǎo)體膜；605,608,702 通路孔。
具體實施方式
下面，說明本發(fā)明所涉及的印刷電路板及其制造方法的一個具體實施方式
。
例如圖1中圖示其截面結(jié)構(gòu)那樣，或者圖2的(a)、(b)中示出其截面的照片那樣， 本發(fā)明的一個實施方式所涉及的印刷電路板300主要具備第一基板10 ；第二基板20，其 被埋設(shè)在印刷電路板300中；以及絕緣構(gòu)件35、36和布線層41、42，其被設(shè)置在這些第一基 板10和第二基板20的表面和背面上。此外，該印刷電路板300是所謂的剛性多層板。另 外，構(gòu)成該印刷電路板300的第一基板10和第二基板20也分別為多層印刷電路板。
第一基板10例如具備非撓性基材IOa (相當(dāng)于印刷電路板300的芯基板)，該非撓 性基材IOa包含無機材料(例如玻璃纖維布、二氧化硅填料、玻璃填料)。如圖1中虛線所 示，該非撓性基材IOa具有由無機材料構(gòu)成的布層10c。另外，在第一基板10的表面和背面 上分別對由導(dǎo)體(例如銅)構(gòu)成的布線層11、12進行圖案形成。并且，例如通過利用銅等進行通孔鍍處理來形成對基板表面和背面的導(dǎo)體圖案進行連接的貫通連接10b。
第二基板20例如具備非撓性基材20a，該非撓性基材20a包含無機材料(例如玻 璃纖維布、二氧化硅填料、玻璃填料)。該非撓性基材20a相當(dāng)于第二基板20的芯基板，其厚 度小于(薄于)第一基板10的厚度，如圖1中虛線所示，具有由無機材料構(gòu)成的布層20c。 并且，在非撓性基材20a的表面和背面上形成有絕緣構(gòu)件31 34、由導(dǎo)體圖案(例如銅圖 案)構(gòu)成的布線層21 沈以及對各布線層之間進行電連接的層間連接21a、21b、22a、23a、 23b,24a,24b0詳細地說，在基材20a的表面和背面上形成布線層21、22，這些布線層21、22 經(jīng)由層間連接部21a、21b、2h而與上層布線層23、24電連接，該層間連接部21a、21b、2h 存在于對布線層21、22與各自的上層之間進行層間絕緣的絕緣構(gòu)件31、32中，例如由銅構(gòu) 成。并且，布線層23J4經(jīng)由層間連接部23a、23b、Ma、24b而與上層布線層25、26電連接， 該層間連接部23a、23b、Ma、24b存在于對布線層23J4與各自的上層之間進行層間絕緣的 絕緣構(gòu)件33、34中，例如由銅構(gòu)成。這樣，各布線層分別相互電連接。另外，例如通過利用 銅等進行通孔鍍處理來形成對基材20a表面和背面的導(dǎo)體圖案進行連接的貫通連接20b。
在第一基板10與第二基板20之間填充有樹脂30。S卩，第一基板10與第二基板 20經(jīng)由樹脂30相互物理連接并粘接(電絕緣)。該樹脂30也可以由與構(gòu)成上層絕緣構(gòu)件 35、36的樹脂相同的材料構(gòu)成。
這樣，第一基板10與第二基板20經(jīng)由樹脂30進行連接，由此第一基板10與第二 基板20的密合力提高。另外，填充后的樹脂30成為緩沖構(gòu)件，即使是在受到來自外部沖擊 的情況下，沖擊也不會直接傳遞到第二基板20，因此能夠提高布線密度高于第一基板10的 第二基板20的布線的連接可靠性。另外，通過埋設(shè)另外制作的第二基板20，能夠使隨著積 層而變得復(fù)雜的工序簡單化。并且，第一基板10的絕緣層的剛性大于第二基板20的絕緣 層的剛性，因此能夠緩和施加到第二基板20的應(yīng)力。
第一基板10與第二基板20彼此厚度相同，作為最上層的布線層11、12和布線層 25 J6成為同一層。S卩，第二基板20中的每單位厚度的布線層數(shù)(布線層21 沈這六 層)多于第一基板10中的每單位厚度的布線層數(shù)(布線層11、12這兩層)，當(dāng)將兩者的同 一厚度區(qū)域中的布線層數(shù)進行比較時，第二基板20的導(dǎo)體存在密度大于第一基板10 (并且 包含兩個基板的印刷電路板300)的導(dǎo)體存在密度。這樣，在該印刷電路板中形成為第二基 板20的由導(dǎo)體形成的布線層數(shù)多于第一基板10的與第二基板20相同厚度區(qū)域中的布線 層數(shù)。如果設(shè)為這種結(jié)構(gòu)，能夠容易地形成高密度導(dǎo)體區(qū)域，進而也容易地使該印刷電路板 局部細間距化。
另外，第二基板20的至少一部分布線層(導(dǎo)體電路)的厚度與第一基板10的導(dǎo) 體電路的厚度相同。但是，也可以使第二基板20的至少一部分導(dǎo)體電路的厚度比第一基板 10的導(dǎo)體電路的厚度薄。
絕緣構(gòu)件35,36例如由RCF(Resin Coated copper Foil 背膠銅箔)(或者也可 以是預(yù)浸料等)構(gòu)成，在各表面上形成有布線層41、42，該布線層41、42分別經(jīng)由層間連接 部25b、26a與下層布線層11、12、25、26電連接。第一基板10與第二基板20經(jīng)由這些布線 M 41,42電連接。
例如圖3以及圖4所示，在制造這種印刷電路板時，通過互不相同的一系列半導(dǎo)體 工藝在一片基板100上制作相當(dāng)數(shù)量(例如“32個”左右)的第一基板10，另外，通過互不7相同的一系列半導(dǎo)體工藝在一片基板200上制作相當(dāng)數(shù)量(例如“96個”左右)的第二基 板20。
具體地說，例如圖5的(a)所示，在制作第一基板10時，準備表面和背面分別具有 銅箔50la、50Ib的非撓性基材10a，例如圖5的(b)所示，通過打孔加工來形成貫通孔502。 之后，進行研磨，例如圖5的(c)所示，通過進行PN鍍處理(例如化學(xué)鍍銅處理和電鍍銅 處理)，來形成對基板表面和背面的導(dǎo)體圖案進行連接的貫通連接10b，并且在非撓性基材 IOa的表面和背面分別進行成膜來形成例如含有銅的導(dǎo)體膜503a、503b。然后，例如通過規(guī) 定的光蝕刻工序(例如酸清洗、層壓抗蝕層、直接描繪(曝光)、顯影、蝕刻、剝膜等)來分別 對這些導(dǎo)體膜503a、50;3b進行圖案形成，例如圖5的(d)所示，形成布線層11、12。這樣，制 作具有布線層11、12的第一基板10。
另外，例如圖6的(a)所示，在制作第二基板20時，準備表面和背面具有銅箔 60la、60Ib的非撓性基材20a，例如圖6的(b)所示，通過打孔加工來形成貫通孔602。之后， 進行研磨，例如圖6的(c)所示，通過進行PN鍍處理(例如化學(xué)鍍銅處理和電鍍銅處理)， 來形成對基板表面和背面的導(dǎo)體圖案進行連接的貫通連接20b，并且在非撓性基材20a的 表面和背面分別進行成膜來形成例如含有銅的導(dǎo)體膜603a、603b。然后，例如通過規(guī)定的光 蝕刻工序(例如酸清洗、層壓抗蝕層、直接描繪(曝光)、顯影、蝕刻、剝膜等)來分別對這些 導(dǎo)體膜603a、60;3b進行圖案形成，例如圖6的(d)所示，形成布線層21、22。這樣，形成第二 基板20的第一布線層。之后，利用圖像檢查裝置等進行檢查，并且進行黑化處理，開始形成 上層的第二布線層。
例如圖7的(a)所示，在形成第二布線層時，在形成有上述第一布線層的結(jié)構(gòu)體的 表面和背面上分別配置例如由預(yù)浸料構(gòu)成的絕緣構(gòu)件31、32以及例如由銅箔構(gòu)成的導(dǎo)體 膜6(Ma、604b。然后，例如利用液壓裝置來對最外層的導(dǎo)體膜6(Ma、604b施加壓力，例如圖 7的(b)所示，對其結(jié)構(gòu)體整體進行加壓。
接著，進行裁切(端面切割和刻印)、對準用打孔、軟蝕刻以及激光預(yù)處理，例如圖 7的(c)所示，通過激光來形成通路孔605。并且，在進行表面去沾污處理(沾污去除)、軟 蝕刻之后，例如圖7的(d)所示，通過進行PN鍍處理(例如化學(xué)鍍銅處理和電鍍銅處理)， 來在結(jié)構(gòu)體的表面和背面分別形成導(dǎo)體膜606a、606b。然后，在形成該導(dǎo)體膜606a、606b之 后進行凹陷檢查作為工序檢查。
接著，例如通過規(guī)定的光蝕刻工序(例如酸清洗、層壓抗蝕層、直接描繪(曝光)、 顯影、蝕刻、剝膜等)來分別對導(dǎo)體膜606a、606b進行圖案形成，例如圖7的(e)所示，形成 布線層23、24。這樣，還形成第二基板20的第二布線層。之后，利用圖像檢查裝置等進行檢 查，并且進行黑化處理，進一步開始形成上層的第三布線層。
例如圖8的(a)所示，在形成第三布線層時，在形成有上述第一布線層和第二布線 層的結(jié)構(gòu)體的表面和背面上分別配置例如由預(yù)浸料構(gòu)成的絕緣構(gòu)件33、34以及例如由銅 箔構(gòu)成的導(dǎo)體膜607a、607b。然后，例如利用液壓裝置來對最外層的導(dǎo)體膜607a、607b施加 壓力，例如圖8的(b)所示，對其結(jié)構(gòu)體整體進行加壓。
接著，進行裁切(端面切割和刻印)、對準用打孔、軟蝕刻以及激光預(yù)處理，例如圖 8的(c)所示，通過激光來形成通路孔608。然后，在進行表面去沾污處理(沾污去除)、軟 蝕刻之后，例如圖8的(d)所示，通過進行PN鍍處理(例如化學(xué)鍍銅處理和電鍍銅處理)，來在結(jié)構(gòu)體的表面和背面分別形成導(dǎo)體膜609a、609b。然后，在形成該導(dǎo)體膜609a、609b之 后，進行凹陷檢查作為工序檢查。
接著，例如通過規(guī)定的光蝕刻工序(例如酸清洗、層壓抗蝕層、直接描繪(曝光)、 顯影、蝕刻、剝膜等)來分別對導(dǎo)體膜609a、609b進行圖案形成，例如圖8的(e)所示，形成 布線層25、26。這樣，還形成第二基板20的第三布線層，從而完成第二基板20。
在上述那樣制作第一基板10和第二基板20之后，對形成于基板100和基板200 上的所有這些基板10、20的好壞進行檢查，判斷這些基板中的哪些基板正常而哪些基板異 常(次品)。在此，根據(jù)需要廢棄被判斷為次品的基板10、20。此外，作為基板10、20的檢 查，例如進行利用圖像檢查裝置等進行的檢查等。然后，分別對基板10、20進行黑化處理。
接著，如圖9所示，例如利用激光來切斷(激光切割)基板100上的第一基板10， 形成用于容納規(guī)定數(shù)量(在此為“一個”)的第二基板20的空間即容納部100a。該容納部 IOOa的形狀(例如長方體狀的中空空間)和大小為具有在容納第二基板20的情況下能夠 定位這種程度的間隙。
接著，如圖10所示，例如利用激光從一片基板200切出通過上述檢查被判斷為正 常的第二基板20來作為規(guī)定尺寸的芯片，例如圖11以及圖12中分別以俯視圖以及截面圖 所示出那樣，將該第二基板20的芯片容納到容納部100a。然后，例如利用片狀熔接機來溶 解熱熔性粘合劑，將兩個基板臨時熔接(例如四個點)。此時，容納部IOOa具有與第二基板 20的外形對應(yīng)的中空形狀、即該中空形狀比第二基板20大規(guī)定間隙D1、D2(能夠分別對第 二基板20進行定位這種程度的較小間隙)，由此能夠?qū)⒌诙?0定位到規(guī)定位置(容納 部IOOa的位置)。
此外，關(guān)于將樹脂30填充到間隙D1、D2，例如也可以使用分配器來注入粘接劑?；?者，也可以預(yù)先將粘接劑涂覆到容納部100a，再將第二基板20的芯片容納到容納部100a。
接著，例如圖13的(a)所示，在該結(jié)構(gòu)體的表面和背面分別配置例如表面具有銅 箔701a的由RCF構(gòu)成的絕緣構(gòu)件35和例如表面具有銅箔701b的由RCF構(gòu)成的絕緣構(gòu)件 36，例如利用液壓裝置，對最外層銅箔701a、701b施加壓力，例如圖13的(b)所示，對該結(jié) 構(gòu)體整體加壓。通過該加壓，從絕緣構(gòu)件35、36擠出樹脂，在第二基板20與容納部IOOa的 間隙D1、D2(圖11)填充樹脂30。如上所述，絕緣構(gòu)件35、36被設(shè)置在樹脂30的表面和背 面上，構(gòu)成這些絕緣構(gòu)件35、36的樹脂與樹脂30是由相同材料構(gòu)成的，由此利用絕緣構(gòu)件 35、36，能夠容易地在間隙D1、D2中形成(填充)樹脂30。
接著，進行裁切(端面切割和刻印)、對準用打孔、軟蝕刻以及激光預(yù)處理，例如圖 13的(c)所示，例如通過激光來形成通路孔702。并且，在進行表面去沾污處理(沾污去 除)、軟蝕刻之后，例如圖13的(d)所示，通過進行PN鍍處理(例如化學(xué)鍍銅處理和電鍍銅 處理)，來在結(jié)構(gòu)體的表面和背面分別形成導(dǎo)體膜703a、703b。然后，例如通過規(guī)定的光蝕 刻工序(例如酸清洗、層壓抗蝕層、直接描繪(曝光)、顯影、蝕刻、剝膜等)來分別對這些導(dǎo) 體膜703a、70;3b進行圖案形成，由此形成之前的圖1示出的布線層41、42。這樣，完成印刷 電路板300。
如圖14所示，在一片基板上還形成多個印刷電路板300，該印刷電路板300的數(shù)量 與第一基板10和第二基板20的數(shù)量對應(yīng)。即，分別切出這些印刷電路板來作為芯片，由此 各芯片分別成為產(chǎn)品。通過設(shè)為這種結(jié)構(gòu)，印刷電路板300的布線層減少，其結(jié)果，由于減少了不需要的導(dǎo)體連接部分，因此耐落下沖擊性提高。
此外，也可以如下那樣變更而實施上述一個實施方式。
也可以在第一基板10或者第二基板20的至少一個上電連接至少一個電子部件。 例如圖15所示，通過引線接合技術(shù)、倒裝法安裝等，在印刷電路板300的表面上，例如能夠 通過LPSR、金線等分別在第一基板10和第二基板20上電連接電子部件401,402,或者如圖 中的電子部件403那樣在埋設(shè)位置上將電子部件直接連接到第二基板20。不通過層疊第二 基板20而通過另外制作第二基板20并埋設(shè)于印刷電路板300，也能夠容易地制造這種復(fù)雜 結(jié)構(gòu)的基板。此外，電子元件的數(shù)量是任意的。
第二基板的導(dǎo)體存在密度大于第一基板的導(dǎo)體存在密度，并不限于第二基板的每 單位厚度的布線層數(shù)多于第一基板每單位厚度的布線層數(shù)。例如圖16所示，也可以是如下 結(jié)構(gòu)在兩個基板中，盡管每單位厚度的布線層數(shù)相同，但第二基板20的每單位層間絕緣 層的通路孔數(shù)量多于第一基板10的每單位層間絕緣層的通路孔數(shù)量。此外，通路孔是形成 于層間絕緣層中并用于對下層布線層與上層布線層進行電連接的孔(層間連接用孔)，除 了采用IVH以外，還能夠采用例如鍍通孔、鍍微通路孔、導(dǎo)電性糊劑連接孔等。并且，例如圖 17所示，即使在上述布線層數(shù)量和通路孔數(shù)量都相同的情況下，也能夠?qū)⒌诙?0中的 絕緣層上的導(dǎo)體存在密度設(shè)為大于第一基板10中的絕緣層上的導(dǎo)體存在密度。此外，也可 以將第二基板20的芯基板的厚度設(shè)定為與第一基板10的厚度相等(例如參照圖16)。另 外，如圖18所示，第一基板10和第二基板20也可以僅在芯表面和背面的一個上具有導(dǎo)體 (布線層)。
在上述一個實施方式中，利用上層布線對第一基板10與第二基板20進行電連接， 但是并不限于此，兩個基板的基板的連接方法是任意的。例如圖19所示，也可以利用倒裝 法將第二基板(高導(dǎo)體密度的基板201)電連接到第一基板(低導(dǎo)體密度的基板101)。
也可以在一個第一基板上埋設(shè)多個第二基板。例如圖20所示，也可以在具備一個 第一基板(低導(dǎo)體密度的基板101)的印刷電路板上埋設(shè)兩個第二基板(高導(dǎo)體密度的基 板201、202)?；蛘撸鐖D21所示，也可以在一個容納部301a中容納多個第二基板(在本例 中兩個基板201、202)。
并且也可以是，如圖22所示，不進行埋設(shè)，而在形成于該印刷電路板的表面上的 凹部(容納部)301a內(nèi)配置高導(dǎo)體密度的基板201，將該基板201與埋設(shè)到該印刷電路板內(nèi) 的基板202(第二基板)組合，由此也可以形成一個印刷電路板。如果設(shè)為這種結(jié)構(gòu)，則基 板表面或者基板內(nèi)部都能夠容易地形成高密度導(dǎo)體區(qū)域。
第一基板10和第二基板20的材料是任意的。這些基板10、20可以由相同的材料 構(gòu)成，也可以由互不相同的材料構(gòu)成。
第二基板20的形狀、位置以及該位置上的姿勢等也是任意的。例如圖23所示，也 可以在具備第一基板(低導(dǎo)體密度的基板101)的印刷電路板上使第二基板(高導(dǎo)體密度 的基板201)傾斜。另外，也可以在第二基板上設(shè)置凹凸或者將第二基板本身形成為V字狀。
在上述一個實施方式中，在檢查第一基板10和第二基板20之后形成容納部100a， 但是也可以在形成容納部IOOa之后檢查各基板。
容納部IOOa的形狀以及大小是任意的。但是，在對第二基板20進行定位時，優(yōu)選 為與第二基板20對應(yīng)的形狀以及大小。
容納部的形成并不限于通過激光等去除與其空間對應(yīng)的部分的方法，例如圖M 的(a)所示，在基板310上預(yù)先設(shè)置犧牲構(gòu)件311的狀態(tài)下，如圖對的(b)所示，進行成膜 來形成多層膜312(在本例中多層但是也可以一層)，如圖對的(c)所示，在其成膜之后，通 過選擇蝕刻等來去除犧牲構(gòu)件311，由此也可以形成容納部312a。
以上，說明了本發(fā)明的實施方式，但是應(yīng)該理解為由設(shè)計上的方便、其它原因而所 需的各種修改、組合被包含在“權(quán)利要求”所記載的發(fā)明、與“發(fā)明的實施方式”所記載的具 體例對應(yīng)的發(fā)明的范圍內(nèi)。
本申請基于2008年5月19日申請的美國專利臨時申請第61/071790號。作為參 照將美國專利臨時申請第61/071790號的說明書、權(quán)利要求范圍、附圖整體取入到本說明書中。
產(chǎn)業(yè)上的可利用件
本發(fā)明能夠應(yīng)用于電子設(shè)備等的印刷電路板。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于，具備形成有導(dǎo)體的第一基板和至少一個第二基板，該第二基板的導(dǎo)體存在密度大于上 述第一基板的導(dǎo)體存在密度，其中，上述第一基板的導(dǎo)體與上述第二基板的導(dǎo)體電連接，在上述印刷電路板上埋設(shè)有上述第一基板和上述第二基板中的至少一個。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，上述第二基板的由導(dǎo)體形成的布線層數(shù)多于上述第一基板的與上述第二基板相同的 厚度區(qū)域中的布線層數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于， 上述第一基板和上述第二基板分別具有絕緣層，上述第二基板中的絕緣層上的導(dǎo)體存在密度大于上述第一基板中的絕緣層上的導(dǎo)體 存在密度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，上述第一基板和上述第二基板具有經(jīng)由層間絕緣層中的通路孔電連接的下層布線層 和上層布線層，上述第二基板中的每單位層間絕緣層的通路孔數(shù)量大于上述第一基板中的每單位層 間絕緣層的通路孔數(shù)量。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于， 分開地配置上述第一基板和上述第二基板，在上述第一基板與上述第二基板之間的間隙的至少一部分中存在樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于， 在上述樹脂的表面和背面的至少一側(cè)設(shè)置絕緣構(gòu)件，構(gòu)成該絕緣構(gòu)件的樹脂和在上述第一基板與上述第二基板之間的間隙存在的樹脂是 由相同材料構(gòu)成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，上述第一基板和上述第二基板中的至少一個具有含無機材料的絕緣層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，上述第一基板的絕緣層和上述第二基板的絕緣層中的至少一個具有由上述無機材料 構(gòu)成的至少一個布層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，上述第一基板的含無機材料的絕緣層的層數(shù)多于上述第二基板的含無機材料的絕緣層的層數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，上述第二基板的至少一部分導(dǎo)體的厚度小于等于上述第一基板的導(dǎo)體的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，在上述第一基板和上述第二基板中的至少一個上電連接有至少一個電子部件。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于， 在上述第二基板上電連接有至少一個電子部件。
13.—種印刷電路板的制造方法，其特征在于，具備如下工序第一工序，制作具有導(dǎo)體的第一基板；第二工序，在一片基板上制作具有導(dǎo)體的多個第二基板；第三工序，在通過上述第一工序制作的第一基板中形成用于容納上述第二基板的空間 即容納部；第四工序，在通過上述第三工序形成的容納部內(nèi)配置至少一個上述第二基板； 第五工序，對上述第一基板的導(dǎo)體與上述第二基板的導(dǎo)體進行電連接；以及 第六工序，在通過上述第四工序被容納的第二基板以及容納該第二基板的第一基板上 層疊規(guī)定的材料，來埋設(shè)上述第二基板。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在上述第四工序之前還具備基板檢查工序，在該基板檢查工序中，分別對通過上述第 一工序制作的第一基板和通過上述第二工序制作的第二基板的好壞進行檢查，在上述第四工序中，在通過上述基板檢查工序被判斷為正常的第一基板的上述容納部 內(nèi)容納通過上述基板檢查工序被判斷為正常的至少一個第二基板。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在上述第三工序中形成具有間隙的容納部，以使得在容納上述第二基板時能夠以該間 隙進行定位。
全文摘要
提供一種印刷電路板及其制造方法，該印刷電路板具備形成有多個布線層第一基板(10)和第二基板(20)，該第二基板(20)的導(dǎo)體存在密度大于第一基板(10)的導(dǎo)體存在密度。并且，第一基板(10)與第二基板(20)通過各布線層電連接，第二基板(20)被埋設(shè)在容納部(100a)中。
文檔編號H05K3/46GK102037796SQ20088012933
公開日2011年4月27日 申請日期2008年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月19日
發(fā)明者高橋通昌 申請人:揖斐電株式會社