專利名稱：：印刷電路板、半導(dǎo)體封裝件、卡裝置和系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明的總體構(gòu)思涉及一種半導(dǎo)體器件，更具體地講，涉及一種用于安裝半導(dǎo)體芯片的印刷電路板、半導(dǎo)體封裝件以及使用該半導(dǎo)體封裝件的卡裝置和系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
：為了實現(xiàn)高性能和可攜帶的便利性，使電子產(chǎn)品小型化并使其具有高容量。因此，在這樣的電子產(chǎn)品中使用的半導(dǎo)體封裝件中，應(yīng)當(dāng)減小基板的尺寸，同時將更多的外部端子設(shè)置在基板上。例如，球柵陣列(BGA)型半導(dǎo)體封裝件可以適用于小型化的高性能產(chǎn)品。在這樣的BGA型半導(dǎo)體封裝件中，可將外部端子粘附到設(shè)置在基板后表面上的焊盤(land)。例如，在焊料掩模限定(SMD,soldermaskdefined)型半導(dǎo)體封裝件的情況下，焊盤的邊界被焊料掩模層覆蓋，外部端子粘附到暴露的焊盤的頂表面。選擇性地，在非焊料掩模限定(NSMD)型半導(dǎo)體封裝件的情況下，焊盤的邊界被焊料掩模層暴露，外部端子不但粘附到焊盤的邊界，而且粘附到引線。然而，傳統(tǒng)的SMD型或NSMD型半導(dǎo)體封裝件的可靠性是個問題。圖14是用來描述傳統(tǒng)的SMD型半導(dǎo)體封裝件中的外部端子的粘附可靠性的圖片。該圖片的頂部是SMD型半導(dǎo)體封裝件。參照圖14，在SMD型半導(dǎo)體封裝件的情況下，在焊點可靠性(SJR)測試之后，在粘附有外部端子25和焊盤30的區(qū)域附近會產(chǎn)生裂縫40。因此，外部端子25和焊盤30之間的粘附可靠性會劣化。圖15是用來描述傳統(tǒng)的NSMD型半導(dǎo)體封裝件中的外部端子的可靠性8的圖片。參照圖15，在NSMD型半導(dǎo)體封裝件的情況下，在引線60中會產(chǎn)生裂縫45。在外部端子(未示出)的覆蓋焊盤30的界面區(qū)域50中會產(chǎn)生這樣的裂縫45。此外，在NSMD型半導(dǎo)體封裝件的情況下，因為外部端子的粘附面積增大，所以外部端子的密度減小，并且難以密集地設(shè)置引線60。因此，應(yīng)當(dāng)適當(dāng)?shù)貐f(xié)調(diào)SMD型半導(dǎo)體封裝件和NSMD型半導(dǎo)體封裝件的優(yōu)點和缺點。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的總體構(gòu)思提供了一種通過使用高容量半導(dǎo)體芯片而可提供高的可靠性的印刷電路板和半導(dǎo)體封裝件。本發(fā)明的總體構(gòu)思還提供了一種使用該半導(dǎo)體封裝件的卡裝置和系統(tǒng)。本發(fā)明總體構(gòu)思的另外的方面和效用在下面的描述中將被部分地闡釋，通過描述將部分地變得清楚，或者可通過實踐本發(fā)明的總體構(gòu)思而獲知。面及效用，該印刷電路板包括基板，具有第一表面和第二表面；至少一個焊盤，設(shè)置在基板的第二表面上，并包括具有多條第一組弧的周邊；掩模層，用于覆蓋基板的第二表面，并包括暴露所述至少一個焊盤的至少一個開口，其中，所述至少一個焊盤的一部分可被掩模層覆蓋，所述至少一個焊盤的另一部分的側(cè)壁可被所述至少一個開口暴露，所述至少一個開口的周邊可包括多條第二組弧，所述多條第一組弧中的最外面的弧的半徑可等于所述多條第二組弧中的最外面的弧的半徑。還可通過提供一種半導(dǎo)體封裝件來實現(xiàn)本發(fā)明總體構(gòu)思的上述和/或其它方面及效用，該半導(dǎo)體封裝件包括基板，具有第一表面和第二表面；半導(dǎo)體芯片，安裝在基板的第一表面上；至少一個焊盤，設(shè)置在基板的第二表面上，所述至少一個焊盤的周邊包括多條第一組??；掩模層，覆蓋基板的第二表面，并包括暴露所述至少一個焊盤的至少一個開口；至少一個外部端子，設(shè)置在所述至少一個焊盤上，其中，所述至少一個焊盤的一部分可被掩模層覆蓋，所述至少一個焊盤的另一部分的側(cè)壁可被所述至少一個開口暴露，所述至少一個開口的周邊可包括多條第二組弧，所述多條第一組弧中的最外面的弧的半徑可等于所述多條第二組弧中的最外面的弧的半徑。該半導(dǎo)體封裝件還可包括連接到所述至少一個焊盤的引線，其中，引線9可被掩模層覆蓋。所述多條第一組弧可包括具有第一半徑的第一弧和具有第二半徑的第二弧，第二半徑大于第一半徑；多條第二組弧可包括具有第三半徑的第三弧和具有第四半徑的第四弧，第四半徑大于第三半徑?？砂凑諒幕宓闹行南蛲獾姆较蛟O(shè)置第一弧和第四弧。第二弧的中心和第四弧的中心可以等同，第二半徑可等于第四半徑。它方面及效用，該半導(dǎo)體封裝件包括基板，具有第一表面和第二表面；半導(dǎo)體芯片，安裝在基板的第一表面上；多個第一焊盤，設(shè)置在基板的第二表面的第一區(qū)域上，所述多個第一焊盤的周邊均包括多條第一組??；多個第二焊盤，設(shè)置在基板的第二表面的第二區(qū)域上；掩模層，覆蓋基板的第二表面，并包括暴露所述多個第一焊盤的多個第一開口和暴露所述多個第二焊盤的多個第二開口；多個第一外部端子，位于所述多個第一焊盤上，多個第二外部端子，位于所述多個第二焊盤上，其中，所述多個第一焊盤中的每個第一焊盤的一部分可被掩模層覆蓋，所述多個第一焊盤中的每個第一焊盤的另一部分的側(cè)壁可被所述多個第一開口中的每個第一開口暴露；所述多個第一開口中的每個第一開口的周邊可包括多條第二組弧，所述多條第一組弧中的最外面的弧的半徑可等于所述多條第二組弧中的最外面的弧的半徑。第二表面的第一區(qū)域可被設(shè)置成包圍第二表面的第二區(qū)域，第二表面的第二區(qū)域可被設(shè)置成包圍第二表面的中心。所述多個第二開口的尺寸可小于所述多個第二焊盤的尺寸，使得所述多個第二焊盤的周邊被掩模層覆蓋。還可通過提供一種卡裝置來實現(xiàn)本發(fā)明總體構(gòu)思的上述和/或其它方面及效用，該卡裝置包括存儲器和控制器，該存儲器包括如上所述的半導(dǎo)體封裝件，該控制器用于控制存儲器并與存儲器進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)。還可通過提供一種系統(tǒng)來實現(xiàn)本發(fā)明總體構(gòu)思的上述和/或其它方面及效用，該系統(tǒng)包括存儲器，包括如上所述的半導(dǎo)體封裝件；處理器，通過總線與存儲器進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)；輸入/輸出單元，通過所述總線與所述處理器進(jìn)行通信。方面及效用，該印刷電路板包括基板；至少一個焊盤，設(shè)置在基板的第一部分上，包括形成有第一部分和第二部分的表面，并包括形成有第一側(cè)表面和第二側(cè)表面的側(cè)表面，第一側(cè)表面和第二側(cè)表面從所述表面向基板延伸；掩模層，被形成為覆蓋基板的第二部分、焊盤的第二部分和焊盤的第二側(cè)表面，并具有第三側(cè)表面和第四側(cè)表面，以限定用于暴露焊盤的第一部分和坪盤的第一側(cè)表面的開口。掩模層可以不形成在焊盤的第一部分和焊盤的第一側(cè)表面上。掩模層可包括在基板的第二部分上形成的第一部分和在焊盤的第二部分上形成的第二部分，焊盤的第二部分可設(shè)置在基板的第一部分與掩模層的第二部分之間。焊盤的第一側(cè)表面可與焊盤的中心部分隔開第一距離，焊盤的第二側(cè)表面可與所述中心部分隔開第二距離，掩模層的第三側(cè)表面可設(shè)置在焊盤的所述表面上并與所述中心部分隔開第三距離，掩模層的第四側(cè)表面可設(shè)置在基板上以面向焊盤的第一側(cè)表面，且掩模層的第四側(cè)表面可與所述中心部分隔開第四距離。第一距離與第四距離之差可大于第二距離與第三距離之差。可圍繞焊盤的中心以第一角度設(shè)置第一側(cè)表面，可圍繞所述中心以第二角度設(shè)置第二側(cè)表面，第一角度可小于第二角度。該印刷電路板還可包括形成在焊盤上的外部端子，以覆蓋焊盤的第一部分和第一側(cè)表面，掩模層的第四側(cè)表面可與焊盤的第一側(cè)表面隔開，從而形成所述開口的一部分，外部端子可設(shè)置在所述開口的所述一部分中。該印刷電路板還可包括設(shè)置在基板的第三部分上的至少一個另外的焊盤，所述至少一個另外的焊盤具有另一表面和從所述另一表面向基板延伸的另一側(cè)表面，其中，基板的第一部分可以比第三部分更靠近基板的中心。焊盤的第一側(cè)表面可與掩模層的第四側(cè)表面隔開，從而在焊盤的第一側(cè)表面與掩模層的第四側(cè)表面之間形成間隙，使得焊盤的第一側(cè)表面被暴露；焊盤的第二側(cè)表面可被掩模層覆蓋，并與掩模層的第三側(cè)表面隔開，從而覆蓋焊盤的第二部分，第二側(cè)表面和第三側(cè)表面可被設(shè)置成比所述間隙更靠近基板的中心。它方面及效用，該半導(dǎo)體封裝件包括印刷電路板和半導(dǎo)體芯片，印刷電路板包括基板、至少一個焊盤和掩模層，所述至少一個焊盤設(shè)置在基板的第一部ii分上，包括形成有第一部分和第二部分的表面，并包括形成有第一側(cè)表面和第二側(cè)表面的側(cè)表面，第一側(cè)表面和第二側(cè)表面從所述表面向基板延伸，掩模層被形成為覆蓋基板的第二部分、焊盤的第二部分和焊盤的第二側(cè)表面，并具有第三側(cè)表面和第四側(cè)表面，以限定用于暴露焊盤的第一部分和焊盤的第一側(cè)表面的開口，所述半導(dǎo)體芯片安裝在基板的表面上，從而電連接到印刷電路板的焊盤。還可通過提供一種裝置來實現(xiàn)本發(fā)明總體構(gòu)思的上述和/或其它方面及效用，該裝置包括具有控制單元的單個殼體和設(shè)置在所述單個殼體中的半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括印刷電路板、半導(dǎo)體芯片和外部端子，所述印刷電路板包括基板、至少一個焊盤和掩模層，所述至少一個焊盤設(shè)置在基板的第一部分上，包括形成有第一部分和第二部分的表面，并包括形成有第一側(cè)表面和第二側(cè)表面的側(cè)表面，第一側(cè)表面和第二側(cè)表面從所述表面向基板延伸，掩模層被形成為覆蓋基板的第二部分、焊盤的第二部分和焊盤的第二側(cè)表面，并具有第三側(cè)表面和第四側(cè)表面，以限定用于暴露焊盤的第一部分和焊盤的第一側(cè)表面的開口，所述半導(dǎo)體芯片安裝在基板的表面上，從而電連接到印刷電路板的焊盤，所述外部端子形成在基板的第一部分上并電連接到所述控制單元，使得所述控制單元與外部裝置進(jìn)行通信，從而將存儲在所述半導(dǎo)體芯片中的數(shù)據(jù)發(fā)送到所述外部裝置。還可通過提供一種印刷電路板和半導(dǎo)體封裝件的形成方法來實現(xiàn)本發(fā)明總體構(gòu)思的上述和/或其它方面及效用，該方法包括以下步驟在基板上連接半導(dǎo)體芯片；形成至少一個焊盤，所述至少一個焊盤將被設(shè)置在基板的第一部分上，所述焊盤包括形成有第一部分和第二部分的表面，并包括形成有第一側(cè)表面和第二側(cè)表面的側(cè)表面，第一側(cè)表面和第二側(cè)表面從所述表面向基板延伸；在基板上形成引線，所述引線將被連接到焊盤的第二部分；形成掩模層，所述掩模層被形成為覆蓋基板的第二部分、引線、焊盤的第二部分和焊盤的第二側(cè)表面，所述掩模層具有第三側(cè)表面和第四側(cè)表面，以限定用于暴露焊盤的第一部分和焊盤的第一側(cè)表面的開口；在焊盤的第一部分和焊盤的第一側(cè)表面上形成外部端子；將半導(dǎo)體封裝件的外部端子安裝到控制單元，從而在單個殼體中形成裝置。12通過參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明總體構(gòu)思的示例性實施例，本發(fā)明總體構(gòu)思的以上和其它特征及優(yōu)點將變得更加清楚，在附圖中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖；圖2是示出圖1的半導(dǎo)體封裝件中的焊盤的暴露結(jié)構(gòu)的平面圖3是沿著圖2的線ni-nr截取的剖視圖4是沿著圖2的線IV-IV'截取的剖視圖5是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的圖1的半導(dǎo)體封裝件中的焊盤布置的平面圖6是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的另一實施例的圖1的半導(dǎo)體封裝件中的焊盤布置的平面圖7是示出圖6中示出的第二焊盤的暴露結(jié)構(gòu)的平面圖8是沿著圖7的線VIII-Vin喊取的剖視圖9是示出圖2中的焊盤的暴露結(jié)構(gòu)的修改示例的平面圖IO是示出圖2中的焊盤的暴露結(jié)構(gòu)的另一修改示例的平面圖11是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的卡裝置的示意圖12是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的系統(tǒng)的框圖13是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實驗示例的半導(dǎo)體封裝件中的外部端子的粘附可靠性的圖片；圖片；；'''''""'圖15是示出傳統(tǒng)的NSMD型半導(dǎo)體封裝件中的外部端子的可靠性的圖片；統(tǒng)中的至少一個的形成方法的流程圖。具體實施例方式現(xiàn)在將詳細(xì)描述本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例，本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的示例示出在附圖中，其中，相同的標(biāo)號始終表示相同的元件。下面通過參照附圖來描述實施例，以解釋本發(fā)明的總體構(gòu)思。除非另有限定，否則在這里使用的技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語具有與本發(fā)明總體構(gòu)思所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員所通常理解的意思相同的意思。例如，本發(fā)明總13體構(gòu)思的實施例中的外部端子可用于連接半導(dǎo)體封裝件和電子產(chǎn)品，并在它們之間傳輸信號。在本發(fā)明的實施例中，尺寸的同一性不局限于數(shù)學(xué)上的觀點，而且表示在工程學(xué)方面尺寸基本上相同。例如，當(dāng)兩條弧的半徑相同時，它表示在制造這兩條弧時半徑在工藝余量范圍內(nèi)基本上相同。在描述本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中的元件的數(shù)目的同時，表述"至少一個"表示元件的數(shù)目可以為一個或更多。因此，"至少一個"可以按照與"一個或更多"或者"一個或多個"的方式相同的方式來使用。圖l是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的半導(dǎo)體封裝件ioo的剖視圖。參照圖1，基板110包括第一表面103和第二表面106。例如，基板IIO可具有板狀，第一表面103和第二表面106可以是相對的表面，例如前表面和后表面?；?10可以是剛性的或者柔性的，并可包括適當(dāng)?shù)慕^緣體，例如一種或多種絕緣樹脂。半導(dǎo)體芯片120安裝在基板110的第一表面103上。例如，通過使用粘附構(gòu)件115將半導(dǎo)體芯片120附著到基板110。半導(dǎo)體芯片120可由存儲器件和/或邏輯器件形成，但是在本發(fā)明的總體構(gòu)思中半導(dǎo)體芯片120的類型不受限制。此外，在當(dāng)前實施例的修改示例中，在基板110的第一表面103上還可安裝多個半導(dǎo)體芯片(未示出)。通過使用適當(dāng)?shù)倪B接構(gòu)件(例如鍵合線(未示出))將半導(dǎo)體芯片120電連接到基板IIO。還可在基板110的第一表面103上設(shè)置模塑構(gòu)件(未示出)，以保護(hù)半導(dǎo)體芯片120。至少一個外部端子(例如多個外部端子125)設(shè)置在基板110的第二表面106上。外部端子125經(jīng)由基板110電連接到半導(dǎo)體芯片120。因此，根據(jù)半導(dǎo)體芯片120的類型和容量來適當(dāng)?shù)卮_定外部端子125的數(shù)目。例如，外部端子125可包括導(dǎo)電凸塊，例如焊球?，F(xiàn)在將參照圖2至圖4詳細(xì)描述外部端子125的布置和結(jié)構(gòu)。圖2是示出圖1的半導(dǎo)體封裝件100中的焊盤130的暴露結(jié)構(gòu)的平面圖。圖3是沿著圖2的線m-m'截取的剖視圖。圖4是沿著圖2的線IV-IV'截取的剖視圖。為了方便，在圖2中沒有示出外部端子125,但在圖3和圖4中示出了外部端子125。參照圖2至圖4，外部端子125設(shè)置在焊盤130的一部分上。例如，焊14盤130的部分B1可以被掩模層140的開口150暴露，外部端子125可以附著到焊盤130的暴露部分B1，使得外部端子125通過焊盤130和/或鍵合線電連接到半導(dǎo)體芯片120。焊盤130的另一部分B2被掩模層140覆蓋，從而不直接接觸外部端子125。部分B1和另一部分B2可設(shè)置在同一表面上，外部端子125可設(shè)置在焊盤130的部分B1的部分上。具體地講，焊盤130設(shè)置在如圖1所示的基板110的第二表面106上，焊盤130的周邊包括與多條第一組弧(例如第一弧131和第二弧132)對應(yīng)的側(cè)表面。第一弧131具有第一半徑Rl，第二弧132具有第二半徑R2。第二半徑R2大于第一半徑Rl。第一弧131和第二弧132通過一條或更多條第一連接線133連接到彼此。第一連接線133可以是直線或曲線。焊盤130的周邊的側(cè)表面可以從焊盤130的部分B1和另一部分B2的表面延伸。所述側(cè)表面和所述表面可具有角度。因此，在當(dāng)前實施例中，焊盤130的周邊由第一弧131、第二弧132和第一連接線133限制。引線160連接到第二弧132。引線160可以是焊盤130的輸入/輸出線。焊盤130和引線160可由相同的導(dǎo)電材料(例如銅和貴金屬層)形成，但是本發(fā)明的總體構(gòu)思不限于此。例如，焊盤和引線160可由不同的導(dǎo)電材料形成。掩模層140形成在基板110的第二表面106上，并通過開口150基本上暴露焊盤130。開口150可以由焊盤130的側(cè)表面和掩模層140的側(cè)表面(壁)限定。例如，開口150的周邊可包括掩模層140的與多條第二組弧(例如第三弧151和第四弧152)對應(yīng)的側(cè)表面。第三弧151具有第三半徑R3，第四弧152具有第四半徑R4。第四半徑R4大于第三半徑R3。第三弧151和第四弧152通過第二連接線153連接到彼此。第二連接線153可以是直線或曲線。因此，在當(dāng)前實施例中，開口150的周邊由第三弧151、第四弧152和第二連接線153限制。開口150可包括第一開口和第二開口，第一開口由掩模層140的側(cè)表面限定以暴露焊盤130的部分B1，第二開口由掩模層140的側(cè)表面和焊盤130的被設(shè)置成面向掩模層140的所述表面的側(cè)表面限定。第二開口可以指掩模層140的側(cè)表面和焊盤130的側(cè)表面之間形成的間隙。掩模層140的與第一開口對應(yīng)的側(cè)表面位于掩模層140的與第二開口對應(yīng)的側(cè)表面的同一側(cè)?？赡艿氖牵谕獠慷俗?25與掩模層140的對應(yīng)側(cè)表面之間可形成另一間隙。還可能的是，外部端子125可設(shè)置在開口150的第一開口和第二開口中，以覆蓋焊盤130的部分B1和/或焊盤130的側(cè)表面。因為焊盤130的部分B1與焊盤130的側(cè)表面具有角度從而在它們之間形成拐角部分，所以外部端子125可以沿著其兩個方向通過該拐角部分、焊盤130的部分B1和/或焊盤130的側(cè)表面附著到焊盤130。開口150的第三弧151設(shè)置在焊盤130的第二弧132中，焊盤130的第一弧131設(shè)置在開口150的第四弧152中。換言之，第二半徑R2大于第三半徑R3,第四半徑R4大于第一半徑R1。因此，焊盤130的部分B1被開口150暴露，焊盤130的另一部分B2被掩模層140覆蓋。此外，焊盤130的側(cè)壁130a被開口150暴露。引線160被掩模層140覆蓋。因此，焊盤130在第一弧131中為NSMD型，在第二弧132中為SMD型。換言之，焊盤130具有SMD和NSMD組合的復(fù)合結(jié)構(gòu)。因此，外部端子125粘附到焊盤130的被開口150暴露的部分B1,此外，還粘附到焊盤130的側(cè)壁30a。因此，外部端子125附著到焊盤130的側(cè)壁130a，同時不直接接觸引線160。通過使用這樣的復(fù)合結(jié)構(gòu)，可以同時克服SMD型和NSMD型的缺點。換言之，因為外部端子125不直接接觸引線160,所以與NSMD型不同，在引線160中不產(chǎn)生裂縫。此外，因為焊盤130的側(cè)壁130a直接接觸外部端子125,所以焊盤130和外部端子125之間的粘附可靠性提高。因此，與SMD型相比，可以獲得更高的焊點可靠性(SJR)?？梢赃m當(dāng)?shù)卣{(diào)整SMD型第二弧132和NSMD型第一弧131的比率。例如，為了獲得足夠的SJR,第一弧131的長度為第二弧132的長度的1/3或更大，或者第四弧152的長度為第三弧151的長度的1/3或更大。此外，為了適當(dāng)?shù)乇３趾副P130的暴露面積，第一弧131的長度等于或短于第二弧132的長度，或者第四弧152的長度等于或短于第三弧151的長度。同時，不但考慮到可靠性，而且考慮到外部端子125的尺寸，需要將焊盤130的結(jié)構(gòu)最優(yōu)化。第二弧132可以是焊盤130的最外面的弧，第四弧152可以是開口150的最外面的弧，第二弧132和第四弧152可以是掩模層140同一圓周的一部分。換言之，第二弧132和第四弧152的中心Cl可基本上相同，第二半徑R2和第四半徑R4可基本上相同。這里，相同不但表示在數(shù)學(xué)方面相同，而且表示在工程學(xué)方面相同，即，制造工藝過程中的誤差或由余量可j起的差異被視為在相同的范圍內(nèi)。此外，第三半徑R3大于第一半徑Rl。較大的第三半徑R3有助于擴(kuò)大焊盤130的暴露部分B1的尺寸。第一弧131和第三弧151的中心Cl基本上相同。在這種情況下，第一弧131、第二弧132、第三弧151和第四弧152的中心C1基本上相同，因此簡化了焊盤130和開口150的結(jié)構(gòu)。然而，本發(fā)明不限于此。例如，第一弧131和第三弧151的中心可以不同。因為第二弧132和第四弧152位于同一圓周上，所以外部端子125的粘附部分位于由第二弧132和第四弧152形成的圓周的內(nèi)部。因此，焊盤類型的結(jié)構(gòu)可以是復(fù)合的，同時外部端子125的尺寸小。因此，多個外部端子125可以緊密地設(shè)置在基板110的第二表面106上，因此，當(dāng)半導(dǎo)體封裝件100被容易地應(yīng)用于高容量半導(dǎo)體芯片120的封裝時，半導(dǎo)體封裝件100可以獲得高的可靠性。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的圖1的半導(dǎo)體封裝件100中的多個焊盤130的布置的平面圖。在圖5中，為了便于描述，省略了外部端子125。參照圖5，焊盤130設(shè)置在基板110的第二表面106上。焊盤130可以具有放射狀布置。例如，如圖5所示，每個焊盤130的第一弧131和第四弧152可以按照從基板110的中心C2向外的方向設(shè)置。如圖5所示，每個焊盤130的第二弧132和第三弧151可以按照朝基板110的中心C2向內(nèi)的方向設(shè)置。換言之，每個焊盤130的與NSMD型部分對應(yīng)的第一弧131和第四弧152按照從基板110的中心C2向外的方向設(shè)置，每個焊盤130的與SMD型部分對應(yīng)的第二弧132和第三弧151按照朝基板110的中心C2向內(nèi)的方向設(shè)置。這樣的放射狀布置有助于提高半導(dǎo)體封裝件100的SJR。通常，在SJR測試過程中，應(yīng)力朝基板110的外部增大。因此，通過在基板110的外部布置NSMD型部分，可以有效地提高SJR。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的另一實施例的圖1的半導(dǎo)體封裝件100中的焊盤布置的平面圖。圖7是示出圖6中示出的第二焊盤230的暴露結(jié)構(gòu)的平面圖。圖8是沿著圖7的線vm-vm喊取的剖視圖。參照圖1和圖6，基板110的第二表面106包括第一區(qū)域Al和第二區(qū)域A2。例如，第一區(qū)域Al可以包圍第二區(qū)域A2?；?10的中心C2可以設(shè)置在第二區(qū)域A2中，第二區(qū)域A2包圍基板110的中心C2,第一區(qū)域A1包括基板110的最外面的邊界。多個第一焊盤130設(shè)置在第一區(qū)域A1中。圖6的每個第一焊盤130可以與圖2至圖4中示出的焊盤130相同，因此具有相同的標(biāo)號。對于第一焊盤130的第一開口150,同樣如此。如圖5所示，在第一焊盤130中，按照從基板110的中心C2向外的方向設(shè)置第一弧131和第四弧152。換言之，按照從基板110的中心C2向外的方向設(shè)置NSMD型部分，并按照朝基板110的中心C2向內(nèi)的方向設(shè)置SMD型部分。第一外部端子(未示出)設(shè)置在對應(yīng)的第一焊盤130上。第一外部端子等同于圖3和圖4中的外部端子125。參照圖6至圖8，多個第二焊盤230設(shè)置在第二區(qū)域A2中。第二開口250被掩模層140的側(cè)壁限定，從而基本上暴露第二焊盤230的一部分。例如，第二開口250的尺寸小于第二焊盤230的尺寸，因此第二焊盤230的周邊被掩模層140覆蓋。例如，第二焊盤230可以具有以中心C3為中心的第二半徑R2，第二開口250可以具有以中心C3為中心的第三半徑R3。因此，第二焊盤230的一部分D1被第二開口250暴露，第二焊盤230的另一部分D2被掩模層140覆蓋。換言之，第二焊盤230具有SMD型。第二外部端子225設(shè)置在對應(yīng)的第二焊盤230上。例如，第二外部端子225可以粘附到被第二開口250暴露的第二焊盤230。第二開口250可以,皮l務(wù)模層140的側(cè)表面限定，第二外部端子225可以設(shè)置在第二開口250中，并可與^奄模層140的側(cè)表面具有間隙。根據(jù)當(dāng)前實施例，SMD型第二焊盤230設(shè)置在基板110的第二表面106的第二區(qū)域A2上，因此可以防止圖2的引線160上產(chǎn)生裂縫。此外，具有SMD型和NSMD型的復(fù)合結(jié)構(gòu)的第一焊盤130設(shè)置在基板110的第二表面106的第一區(qū)域A1上，因此可以提高SJR。另外，因為具有復(fù)合結(jié)構(gòu)的第一焊盤130的尺寸不大于SMD型第二焊盤230的尺寸，所以根據(jù)當(dāng)前實施例的垾盤布置被應(yīng)用于高容量半導(dǎo)體芯片120的封裝，從而提高了可靠性。圖9是示出圖2中的焊盤的暴露結(jié)構(gòu)的修改示例的平面圖。參照圖9，焊盤130a的尺寸大于圖2的焊盤130的尺寸。例如，第一弧131a具有等于第三半徑R3的第一半徑R1'。因此，第一弧131a與第四弧152之間的距離小于圖2中第一弧131與第四弧152之間的距離。因此，焊盤130a的尺寸可以大于焊盤130的尺寸。然而，與圖2相比，會劣化NSMD型的作用。第一弧131a和/或第四弧152可以相對于中心Cl設(shè)置在角度Aa內(nèi)，第二弧132和/或第三弧151可以相對于中心Cl設(shè)置在另一角度Ab內(nèi)。這里，角度Aa小于另一角度Ab。圖IO是示出圖2中的焊盤的暴露結(jié)構(gòu)的另一修改示例的平面圖。參照圖10,焊盤130b還包括除第一弧131和第二弧132之外的多條弧(例如一對第五弧134)，開口150b還包括除第三弧151和第四弧152之外的多條弧(例如一對第六弧154)。第五弧134和第六弧154具有以中心Cl為中心的相同的第五半徑R5,且彼此可以疊置。第五半徑R5小于第二半徑R2和第四半徑R4，并大于第一半徑R1和第三半徑R3。第一弧131a和/或第四弧152可以相對于中心Cl設(shè)置在角度Ac內(nèi)，第二弧132和/或第三弧151可以相對于中心Cl設(shè)置在另一角度Ae內(nèi)，第五弧134和/或第六弧154可以設(shè)置在另一角度Ad內(nèi)。這里，角度Ae可以大于角度Ac和/或角度Ad?？赡艿氖?，角度Ad小于另一角度Ac。雖然圖10示出了將被設(shè)置在第一弧131與第二弧132之間和Z或設(shè)置在第三弧151與第四弧152之間的第五弧134和第六弧154，但是可能的是第五弧134和第六弧154可以設(shè)置在第一弧131和第四弧152的中部，以將第一弧131和第四弧152分成兩條弧。在這種情況下，第五弧134和第六弧154可以設(shè)置在第一弧131的兩個相對的部分之間和/或設(shè)置在第四弧152的兩個相對的部分之間。在焊盤130b中，第五弧134的數(shù)目和位置可以變化。例如，如圖2或圖9，可以省略成對的第五弧134中的任意一條，并可以保留被省略的第五弧134。在上文中，參照圖l至圖IO描述了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的半導(dǎo)體封裝件100。然而，本發(fā)明的方面不限于半導(dǎo)體封裝件100，且可以應(yīng)用到用于形成半導(dǎo)體封裝件100的印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板對應(yīng)于參照圖1至圖IO描述的半導(dǎo)體封裝件IOO的除粘附構(gòu)件115、半導(dǎo)體芯片120和外部端子125之外的結(jié)構(gòu)?？蛇x地，印刷電路板可包括外部端子125。圖11是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的卡裝置300的示意圖。19卡裝置300可以通過有線連接或無線連接與外部裝置350(例如閱讀器)通信，使得在卡裝置300與外部裝置350之間可發(fā)送和接收數(shù)據(jù)?？ㄑb置300可以是便攜式的卡裝置，以將數(shù)據(jù)發(fā)送到至少一個外部裝置350和/或從至少一個外部裝置350接收數(shù)據(jù)。參照圖11,卡裝置300包括交換電信號的控制器310和存儲器320。控制器310控制存儲器，從而向外部裝置350發(fā)送存儲在存儲器中的數(shù)據(jù)。例如，當(dāng)通過指令總線將指令從控制器310發(fā)送到存儲器320時，通過數(shù)據(jù)總線在存儲器320和控制器310之間收發(fā)(發(fā)送和/或接收)數(shù)據(jù)。存儲器320可以是DRAM、SRAM、閃速存儲器、相變存儲器等，并可包括圖1至圖10的半導(dǎo)體封裝件100。這樣的卡裝置300可以用作存儲器件，例如多媒體卡(MMC)或安全數(shù)字(SD)卡。當(dāng)存儲器320包括圖1至圖10的半導(dǎo)體封裝件100時，半導(dǎo)體封裝件100的外部端子125可以電連接到數(shù)據(jù)總線和指令總線的對應(yīng)的信號端子。卡裝置300可以包括殼體300a,以容納安裝在殼體300a中的控制器310和存儲器320。殼體300a可以是單個殼體。因為卡裝置300可以可靠地安裝高容量存儲器320，所以卡裝置300用在高容量存儲器件中。圖12是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的系統(tǒng)400的框圖。系統(tǒng)400可以通過有線連接或無線連接與外部裝置450(例如閱讀器)通信，使得在系統(tǒng)400與外部裝置450之間可發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。系統(tǒng)400可以是便攜式裝置，以將數(shù)據(jù)發(fā)送到至少一個外部裝置450和/或從至少一個外部裝置450接收數(shù)據(jù)。參照圖12，處理器410、輸入/輸出單元430和存儲器420利用總線440彼此進(jìn)行通信。處理器410可以是用于執(zhí)行程序的控制單元，并控制系統(tǒng)400。輸入/輸出單元430用于輸入或輸出系統(tǒng)400的數(shù)據(jù)。處理器410和輸入/輸出單元430可以稱作控制單元，該控制單元用于將存儲在存儲器420中的數(shù)據(jù)發(fā)送到外部裝置450。因此，系統(tǒng)400利用輸入/輸出單元430與外部裝置(例如個人計算^L或網(wǎng)絡(luò))交換數(shù)據(jù)。存儲器420可以是DRAM、SRAM、閃速存儲器、相變存儲器等，并可包括圖l至圖IO的半導(dǎo)體封裝件100。例如，存儲器420可以存儲用于操作處理器410的代碼和數(shù)據(jù)。20當(dāng)存儲器420包括圖1至圖10的半導(dǎo)體封裝件100時，半導(dǎo)體封裝件100的外部端子125可以電連接到總線的對應(yīng)的信號端子。系統(tǒng)400可以包括殼體400a,以容納安裝在殼400a中的處理器410、存儲器420和輸入/輸出單元430。殼體400a可以是單個殼體。因為系統(tǒng)400可以可靠地安裝高容量存儲器420，所以系統(tǒng)400可用在高容量電子系統(tǒng)中。例如，系統(tǒng)400可以用在計算機、移動電話、MP3播放器、導(dǎo)航器、固態(tài)盤(SSD)或家用電器中。在表l中，將根據(jù)本發(fā)明實驗示例的半導(dǎo)體封裝件的SJR與根據(jù)對比示例的半導(dǎo)體封裝件的SJR做比較。在對比示例中，焊盤的暴露結(jié)構(gòu)為SMD型；在實驗示例中，焊盤的暴露結(jié)構(gòu)為SMD型和NSMD型組合的復(fù)合結(jié)構(gòu)，即，與圖6的實施例一樣。在0。C至125。C之間重復(fù)施加熱循環(huán)(TC)的同時測量SJR。<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>參照表1，在對比示例中，當(dāng)TC超過600次時開始出現(xiàn)缺陷，在1200次之后，停止SJR測試(標(biāo)為"X")。然而，在實驗示例中，即使在TC達(dá)到1300次時也沒有出現(xiàn)缺陷，繼續(xù)SJR測試，直到1700次為止。因此，可以看出，實驗示例的SJR高于對比示例的SJR。部端子125的粘附可靠性的圖片。參照圖13,可以看出，在外部端子125和焊盤130之間，甚至在引線160中，沒有產(chǎn)生任何裂縫?，F(xiàn)在根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例參照圖16來描述用于形成圖1至圖10的半導(dǎo)體封裝件和印刷電路板的方法。該方法包括以下步驟在操作S161,在基板IIO上連接半導(dǎo)體芯片120;在操作S162，在基板IIO上形成焊盤130;在操作S163，在基板IIO上形成引線160;在操作S164，在基板110上形成掩模層140;在操作S165，在焊盤130上形成外部端子；在操作S166,將半導(dǎo)體封裝件的外部端子連接或安裝到控制器或處理器，從而形成卡裝置或系統(tǒng)。這里，在操作S165之后，可以執(zhí)行在基板110上連接半導(dǎo)體芯片120的操作S161?？赡艿氖?，可以以單個制造工藝來執(zhí)行操作S161至操作S165，且操作S161至操作S165可以與操作S166分開。然而，本發(fā)明的總體構(gòu)思不限于此?？梢园凑諉蝹€制造工藝來執(zhí)行操作S161至操作S166。根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的印刷電路板和半導(dǎo)體封裝件，可以同時克服SMD型和NSMD型的缺點。換言之，因為外部端子不直接接觸引線，所以與NSMD型不同，在引線中不產(chǎn)生裂縫。此外，因為焊盤的一個側(cè)壁直接接觸外部端子，所以焊盤與外部端子的粘附可靠性提高，因此可以獲得比SMD型更高的SJR。另夕卜，根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的印刷電路板和半導(dǎo)體封裝件，在采用SMD型和NSMD型的復(fù)合結(jié)構(gòu)的同時可以維持外部端子的小尺寸。因此，多個外部端子可以緊密地設(shè)置在基板上。因此，通過將根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件應(yīng)用到高容量半導(dǎo)體芯片的封裝，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件可以獲得高的可靠性。雖然已經(jīng)參照本發(fā)明總體構(gòu)思的示例性實施例具體地示出并描述了本發(fā)明的總體構(gòu)思，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離如權(quán)利要求限定的本發(fā)明總體構(gòu)思的精神和范圍的情況下，在此可以做出形式上和細(xì)節(jié)上的各種改變。2權(quán)利要求1、一種半導(dǎo)體封裝件，包括基板，具有第一表面和第二表面；半導(dǎo)體芯片，安裝在基板的第一表面上；至少一個焊盤，設(shè)置在基板的第二表面上，所述至少一個焊盤的周邊包括多條第一組?。谎谀?，覆蓋基板的第二表面，并包括暴露所述至少一個焊盤的至少一個開口；至少一個外部端子，設(shè)置在所述至少一個焊盤上，其中，所述至少一個焊盤的一部分被掩模層覆蓋，所述至少一個焊盤的另一部分的側(cè)壁被所述至少一個開口暴露，所述至少一個開口的周邊包括多條第二組弧，所述多條第一組弧中的最外面的弧的半徑等于所述多條第二組弧中的最外面的弧的半徑。2、如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述至少一個外部端子粘附到被所述至少一個開口暴露的所述至少一個焊盤。3、如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述至少一個外部端子附著到所述至少一個焊盤的所述另一部分的被所述至少一個開口暴露的側(cè)壁。4、如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，還包括連接到所述至少一個焊盤的引線，其中，引線被掩模層覆蓋。5、如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述多條第一組弧包括具有第一半徑的第一弧和具有第二半徑的第二弧，第二半徑大于第一半徑；多條第二組弧包括具有第三半徑的第三弧和具有第四半徑的第四弧，第四半徑大于第三半徑。6、如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝件，其中第三弧設(shè)置在第二弧的內(nèi)部；第一弧設(shè)置在第四弧的內(nèi)部。7、如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，按照從基板的中心向外的方向設(shè)置第一弧和第四弧。8、如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝件，其中第二弧的中心和第四弧的中心等同；第二半徑等于第四半徑。9、如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第三半徑大于第一半徑。10、如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第四弧的長度在第二弧的長度的1/3至1倍的范圍內(nèi)。11、如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述至少一個焊盤包括多個焊盤，所述至少一個開口包括多個開口，所述多個開口各自暴露所述多個焊盤，所述至少一個外部端子包括位于所述多個焊盤上的多個外部端子。12、如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述焊盤包括多個第一焊盤，設(shè)置在基板的第二表面的第一區(qū)域上，所述多個第一焊盤的周邊均包括多條第一組弧，多個第二焊盤，設(shè)置在基板的第二表面的第二區(qū)域上；所述至少一個開口包括多個第一開口，暴露所述多個第一焊盤，多個第二開口，暴露所述多個第二焊盤；所述外部端子包括多個第一外部端子，位于所述多個第一焊盤上，多個第二外部端子，位于所述多個第二焊盤上；所述多個第一焊盤中的每個第一焊盤的一部分被掩模層覆蓋，所述多個第一焊盤中的每個第一焊盤的另一部分的側(cè)壁被所述多個第一開口中的每個第一開口暴露；所述多個第一開口中的每個第一開口的周邊包括多條第二組弧，所述多條第一組弧中的最外面的弧的半徑等于所述多條第二組弧中的最外面的弧的半徑。13、如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，其中第二表面的第一區(qū)域被設(shè)置成包圍第二表面的第二區(qū)域；第二表面的第二區(qū)域被設(shè)置成包圍第二表面的中心。14、如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第二表面的第一區(qū)域包括最外面的第二表面。15、如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述多個第二開口的尺寸小于所述多個第二焊盤的尺寸，使得所述多個第二焊盤的周邊被掩模層覆。16、如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，還包括連接到所述多個第一焊盤的多條第一引線，其中，第一引線被掩模層覆蓋。17、如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，還包括連接到所述多個第二焊盤的多條第二引線，其中，第二引線被掩模層覆蓋。18、如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，按照從基板的中心向外的方向設(shè)置所述多個第一焊盤中的每個第一焊盤的其側(cè)壁被所述多個第一開口暴露的另一部分。19、一種卡裝置，所述卡裝置包括存儲單元和控制器，存儲單元包括半所述半導(dǎo)體封裝件包括基板，具有第一表面和第二表面；半導(dǎo)體芯片，安裝在基板的第一表面上；至少一個焊盤，設(shè)置在基板的第二表面上，所述至少一個焊盤的周邊包括多條第一組弧；掩模層，覆蓋基板的第二表面，并包括暴露所述至少一個焊盤的至少一個開口；至少一個外部端子，設(shè)置在所述至少一個焊盤上，其中，所述至少一個焊盤的一部分被掩模層覆蓋，所述至少一個焊盤的另一部分的側(cè)壁被所述至少一個開口暴露，所述至少一個開口的周邊包括多條第二組弧，所述多條第一組弧中的最外面的弧的半徑等于所述多條第二組弧中的最外面的弧的半徑。20、一種系統(tǒng)，包括存儲單元、通過總線與存儲單元進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)的處理器以及通過所述總線與所述處理器進(jìn)行通信的輸入/輸出單元，存儲單元包括半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括基板，具有第一表面和第二表面；半導(dǎo)體芯片，安裝在基板的第一表面上；至少一個焊盤，設(shè)置在基板的第二表面上，所述至少一個焊盤的周邊包括多條第一組?。谎谀?，覆蓋基板的第二表面，并包括暴露所述至少一個焊盤的至少一個開口；至少一個外部端子，設(shè)置在所述至少一個焊盤上，其中，所述至少一個焊盤的一部分被掩模層覆蓋，所述至少一個焊盤的另一部分的側(cè)壁被所述至少一個開口暴露，所述至少一個開口的周邊包括多條第二組弧，所述多條第一組弧中的最外面的弧的半徑等于所述多條第二組弧中的最外面的弧的半徑。21、一種印刷電路板，包括基板，具有第一表面和第二表面；至少一個焊盤，設(shè)置在基板的第二表面上，所述至少一個焊盤的周邊包括多條第一組弧；掩模層，覆蓋基板的第二表面，并包括暴露所述至少一個焊盤的至少一個開口，其中，所述至少一個焊盤的一部分被掩模層覆蓋，所述至少一個焊盤的另一部分的側(cè)壁被所述至少一個開口暴露，所述至少一個開口的周邊包括多條第二組弧，所述多條第一組弧中的最外面的弧的半徑等于所述多條第二組弧中的最外面的弧的半徑。22、如權(quán)利要求21所述的印刷電路板，還包括連接到所述至少一個焊盤的引線，其中，所述引線被掩模層覆蓋。23、如權(quán)利要求21所述的印刷電路板，其中所述多條第一組弧包括具有第一半徑的第一弧和具有第二半徑的第二弧，第二半徑大于第一半徑；多條第二組弧包括具有第三半徑的第三弧和具有第四半徑的第四弧，第四半徑大于第三半徑。24、如權(quán)利要求23所述的印刷電路板，其中第二弧的中心和第四弧的中心等同；第二半徑等于第四半徑。25、一種印刷電路板，包括基板；至少一個焊盤，設(shè)置在基板的第一部分上，包括形成有第一部分和第二部分的表面，并包括形成有第一側(cè)表面和第二側(cè)表面的側(cè)表面，第一側(cè)表面和第二側(cè)表面從所述表面向基板延伸；掩模層，被形成為覆蓋基板的第二部分、焊盤的第二部分和焊盤的第二側(cè)表面，并具有第三側(cè)表面和第四側(cè)表面，以限定用于暴露焊盤的第一部分和焊盤的第一側(cè)表面的開口。26、如權(quán)利要求25所述的印刷電路板，其中，掩模層沒有形成在焊盤的第一部分和焊盤的第一側(cè)表面上。27、如權(quán)利要求25所述的印刷電路板，其中掩模層包括在基板的第二部分上形成的第一部分和在焊盤的第二部分上形成的第二部分；焊盤的第二部分設(shè)置在基板的第一部分與掩模層的第二部分之間。28、如權(quán)利要求25所述的印刷電路板，其中焊盤的第一側(cè)表面與焊盤的中心部分隔開第一距離；焊盤的第二側(cè)表面與所述中心部分隔開第二距離；掩模層的第三側(cè)表面設(shè)置在焊盤的所述表面上，并與所述中心部分隔開第三距離；掩模層的第四側(cè)表面設(shè)置在基板上以面向焊盤的第一側(cè)表面，且掩模層的第四側(cè)表面與所述中心部分隔開第四距離。29、如權(quán)利要求28所述的印刷電路板，其中，第一距離與第四距離之差大于第二距離與第三距離之差。30、如權(quán)利要求25所述的印刷電路板，其中圍繞焊盤的中心以第一角度設(shè)置第一側(cè)表面；圍繞所述中心以第二角度設(shè)置第二側(cè)表面；第一角度小于第二角度。31、如權(quán)利要求25所述的印刷電路板，還包括形成在焊盤上的外部端子，以覆蓋焊盤的第一部分和第一側(cè)表面，其中，掩模層的第四側(cè)表面與焊盤的第一側(cè)表面隔開，從而形成所述開口的一部分，外部端子設(shè)置在所述開口的所述一部分中。32、如權(quán)利要求25所述的印刷電路板，還包括設(shè)置在基板的第三部分上的至少一個另外的焊盤，所述至少一個另外的焊盤具有另一表面和從所述另一表面向基板延伸的另一側(cè)表面，其中，基板的第一部分比所述第三部分更靠近基板的中心。33、如權(quán)利要求25所述的印刷電路板，其中焊盤的第一側(cè)表面與掩模層的第四側(cè)表面隔開，從而在焊盤的第一側(cè)表面與掩模層的第四側(cè)表面之間形成間隙，使得焊盤的第一側(cè)表面被暴露；焊盤的第二側(cè)表面被掩模層覆蓋，并與掩模層的第三側(cè)表面隔開，從而覆蓋焊盤的第二部分；第二側(cè)表面和第三側(cè)表面被設(shè)置成比所述間隙更靠近基板的中心。34、一種半導(dǎo)體封裝件，包括印刷電路板和半導(dǎo)體芯片，印刷電路板包括基板、至少一個焊盤和掩模層，所述至少一個焊盤設(shè)置在基板的第一部分上，包括形成有第一部分和第二部分的表面，并包括形成有第一側(cè)表面和第二側(cè)表面的側(cè)表面，第一側(cè)表面和第二側(cè)表面從所述表面向基板延伸，掩模層被形成為覆蓋基板的第二部分、焊盤的第二部分和焊盤的第二側(cè)表面，并具有第三側(cè)表面和第四側(cè)表面，以限定用于暴露焊盤的第一部分和焊盤的第一側(cè)表面的開口，所述半導(dǎo)體芯片安裝在基板的表面上，從而電連接到印刷電路板的焊盤。35、一種裝置，包括具有控制單元的單個殼體和設(shè)置在所述單個殼體中的半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括印刷電路板、半導(dǎo)體芯片和外部端子，所述印刷電路板包括基板、至少一個焊盤和掩模層，所述至少一個焊盤設(shè)置在基板的第一部分上，包括形成有第一部分和第二部分的表面，并包括形成有第一側(cè)表面和第二側(cè)表面的側(cè)表面，第一側(cè)表面和第二側(cè)表面從所述表面向基板延伸，掩模層被形成為覆蓋基板的第二部分、焊盤的第二部分和焊盤的第二側(cè)表面，并具有第三側(cè)表面和第四側(cè)表面，以限定用于暴露焊盤的第一部分和焊盤的第一側(cè)表面的開口，所述半導(dǎo)體芯片安裝在基板的表面上，從而電連接到印刷電路板的焊盤，所述外部端子形成在基板的第一部分上并電連接到所述控制單元，使得所述控制單元與外部裝置進(jìn)行通信，從而將存儲在所述半導(dǎo)體芯片中的數(shù)據(jù)發(fā)送到所述外部裝置。全文摘要本發(fā)明公開了一種使用高容量半導(dǎo)體芯片的封裝來提供高的可靠性的印刷電路板、半導(dǎo)體封裝件以及使用該半導(dǎo)體封裝件的卡裝置和系統(tǒng)。該半導(dǎo)體封裝件包括基板，具有第一表面和第二表面；半導(dǎo)體芯片，安裝在基板的第一表面上；至少一個焊盤，設(shè)置在基板的第二表面上，至少一個焊盤的周邊包括多條第一組??；掩模層，覆蓋基板的第二表面，并包括暴露至少一個焊盤的至少一個開口；至少一個外部端子，設(shè)置在至少一個焊盤上，其中，至少一個焊盤的一部分被掩模層覆蓋，至少一個焊盤的另一部分的側(cè)壁被至少一個開口暴露，至少一個開口的周邊包括多條第二組弧，多條第一組弧中的最外面的弧的半徑等于多條第二組弧中的最外面的弧的半徑。文檔編號H05K1/02GK101499451SQ20091000180公開日2009年8月5日申請日期2009年1月6日優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日發(fā)明者許順容,金亨燮,金莫萊申請人:三星電子株式會社