專利名稱：雙面柔性印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性線路板，尤其涉及一種適用于手機觸摸屏的雙面柔性 印制線路板。
背景技術(shù)：
眾所周知，隨著科技的發(fā)展，應(yīng)用電子產(chǎn)品逐漸向著輕薄、多功能化的方 向發(fā)展，尤其隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手機已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊?部分，人們對手機的個性化要求不斷增加，而帶有觸摸屏的手機也就隨之問世。
傳統(tǒng)的PCB板為硬板，因其本身的特性為硬板不可彎折，所以，必然會占據(jù)一 定的空間，同時還會增加產(chǎn)品的重量，以上兩個不良點已經(jīng)制約了產(chǎn)品向輕薄、 精小方向發(fā)展的戰(zhàn)略。此外從工藝的角度來講，手機觸摸屏采用壓AG導線的 工藝來實現(xiàn)連通，致使硬板太厚而無法實現(xiàn)壓制后的平整，產(chǎn)生的臺階也較大， 會出現(xiàn)AG導線斷裂的情況。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種配線密度高、重量 輕、厚度薄的雙面柔性印制線路板。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的
一種雙面柔性印制線路板，包括基板，以及分布在其上的線路，其特征在 于所述的基板為雙面板，其為由上層銅箔、AD膠、PI膜或者聚酯薄膜、AD
膠和下層銅箔構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，在上下兩層銅箔上形成有線路圖形，而在上層 銅箔和下層銅箔之間設(shè)置有用于上下兩面連通的導孔，在所述的基板的上層銅 箔表面覆蓋有露出悍點的絕緣層。
所述的絕緣層為PI覆蓋膜或者聚酯薄膜，PI覆蓋膜或者聚酯薄膜與銅箔之
間通過AD膠連接。
本發(fā)明的有益效果是-
1. 可自由彎曲、折疊、巻繞，可布三維空間隨意移動及伸縮；
2. 散熱性能好，可利用柔性線路板縮小體積；3.實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。


圖1為本發(fā)明一實施例的層狀結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明一實施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中主要附圖標記含義為
1、 PI膜 l' 、 PI覆蓋膜 2、基板上表面銅箔 2'基板下表面銅箔 3、導孔 4、 AD膠
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖，詳細說明本發(fā)明的
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明一實施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明一實施例的結(jié)構(gòu)
如圖1和圖2所示， 一種雙面柔性印制線路板，包括基板，以及分布在其 上的線路，所述的基板為雙面板，其為由上層銅箔2、 AD膠4、 PI膜1、 AD膠 4和下層銅箔2'構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，在上層銅箔2和下層銅箔2'上形成有線路 圖形，而在上層銅箔2和下層銅箔2'之間設(shè)置有用于上下兩面連通的導孔3， 在所述的基板的上層銅箔2表面覆蓋有露出焊點的絕緣層。
所述的絕緣層為PI覆蓋膜1' ， PI覆蓋膜1'與上層銅箔2之間通過AD 膠4連接。
上述PI膜也可為聚酯薄膜。
首先將具有層狀結(jié)構(gòu)的基板開料，然后在其上鉆孔，在孔壁通過電化學 工藝使其緊密附著上金屬銅層，形成導孔3;然后，在基板的兩個銅箔表面 壓制上感光膜，通過照相原理進行圖形轉(zhuǎn)移，在基板的上層銅箔2和下層銅 箔2'的表面上分別形成所需線路，通過DES工作站，進行線路顯像、腐 蝕殘銅，還原線路銅箔面，再在上層銅箔2的表面壓制上Pl覆蓋膜r ， 形成雙面柔性印制線路板。
以上已以較佳實施例公開了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采用等 同替換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種雙面柔性印制線路板，包括基板，以及分布在其上的線路，其特征在于所述的基板為雙面板，其為由上層銅箔、AD膠、PI膜或者聚酯薄膜、AD膠和下層銅箔構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，在上下兩層銅箔上形成有線路圖形，而在上層銅箔和下層銅箔之間設(shè)置有用于上下兩面連通的導孔，在所述的基板的上層銅箔表面覆蓋有露出焊點的絕緣層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面柔性印制線路板，其特征在于所述的絕緣層 為PI覆蓋膜或者聚酯薄膜，PI覆蓋膜或者聚酯薄膜與銅箔之間通過AD膠連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙面柔性印制線路板，包括基板，以及分布在其上的線路，其特征在于所述的基板為雙面板，其為由上層銅箔、AD膠、PI膜、AD膠和下層銅箔構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，在上下兩層銅箔上形成有線路圖形，而在上層銅箔和下層銅箔之間設(shè)置有用于上下兩面連通的導孔，在所述的基板的上層銅箔表面覆蓋有露出焊點的絕緣層。本發(fā)明具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好、可利用柔性線路板縮小體積、及可實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化的優(yōu)點。
文檔編號H05K1/00GK101553078SQ20091002651
公開日2009年10月7日 申請日期2009年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月11日
發(fā)明者毅 丁, 彭羅華, 湯彩明, 王恒忠, 俠 耿, 陸申林 申請人:昆山億富達電子有限公司