專利名稱：鏤空柔性印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性線路板，尤其涉及一種適用于手機(jī)觸摸屏的鏤空 柔性印制線路板。
背景技術(shù)：
眾所周知，隨著科技的發(fā)展，應(yīng)用電子產(chǎn)品逐漸向著輕薄、多功能化的方 向發(fā)展，尤其隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)以成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊?部分，而人們對(duì)手機(jī)的個(gè)性化要求不斷增加，而帶有觸摸屏的手機(jī)也就隨之問
世。傳統(tǒng)的PCB板為硬板，因其本身的特性為硬板不可彎折，所以，必然會(huì)占 據(jù)一定的空間，以及增加產(chǎn)品重量，兩個(gè)不良點(diǎn)已經(jīng)制約了產(chǎn)品向輕薄、精小 方向發(fā)展的戰(zhàn)略。另外，從工藝的角度來(lái)講，手機(jī)觸摸屏采用壓AG導(dǎo)線的工藝 來(lái)實(shí)現(xiàn)連通，硬板太厚無(wú)法實(shí)現(xiàn)壓制后的平整，且產(chǎn)生的臺(tái)階較大，會(huì)出現(xiàn)AG 導(dǎo)線斷裂的情況；此外，市場(chǎng)的需求不斷精巧化， 一般的鏤空柔性印制線路板 因其厚度的關(guān)系受到使用上的制約。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種柔性更好、厚度更 薄、適用于膜對(duì)膜壓制觸摸屏的鏤空柔性印制線路板。 本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的
一種鏤空柔性印制線路板，包括基板和其上形成的線路，基板為純銅箔， 基板的底面設(shè)置有一層開有焊點(diǎn)開口的聚合物薄膜，基板的上表面上具有形成 線路的圖形，圖形的上方設(shè)置有只露出上層焊點(diǎn)開口的聚合物薄膜，聚合物薄 膜上含有Adhesive接著劑。
所述的聚合物薄膜為PI覆蓋膜或者聚酯薄膜。
所述的基板的聚合物薄膜上設(shè)置有聚合物薄膜補(bǔ)強(qiáng)，聚合物薄膜補(bǔ)強(qiáng)為PI 補(bǔ)強(qiáng)或者聚酯補(bǔ)強(qiáng)，聚合物薄膜補(bǔ)強(qiáng)含有Adhesive接著劑。 本發(fā)明的有益效果是
l.可自由彎曲、折疊、巻繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮；2. 散熱性能好，可利用柔性線路板縮小體積；
3. 實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
4. 產(chǎn)品相當(dāng)于單面柔性印制板，厚度更薄，實(shí)現(xiàn)膜對(duì)膜壓屏工藝.


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中主要附圖標(biāo)記含義為
1、基板2、上表面PI覆蓋膜2'底面PI覆蓋膜 3、 Adhesive接著劑4、焊點(diǎn)開口 5、 PI覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
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圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的側(cè)面 結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖1和圖2所示， 一種鏤空柔性印制線路板，包括基板1和其上形成的 線路，基板1為純銅箔，基板1的底面設(shè)置有一層開有焊點(diǎn)開口 4的底面PI覆 蓋膜，基板1的上表面上具有形成線路的圖形，圖形的上方設(shè)置有只露出上層 焊點(diǎn)開口 4的上表面PI覆蓋膜2，上表面PI覆蓋膜2上設(shè)有PI覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)5， 上表面和底面PI覆蓋膜2、 2'和PI覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)5都含有Adhesive接著劑3。
上述的上表面和底面PI覆蓋膜2、 2'和PI覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)5也可以為聚酯薄膜。
首先將基板l開料，底面壓制上底面PI覆蓋膜2'，然后在其上鉆孔， 并進(jìn)行吻合對(duì)位孔粘貼，然后通過(guò)高溫壓制與固化，在基板1的上表面上形 成線路，壓制上感光膜，通過(guò)照相原理進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，在另一層銅面上形成 所需線路，通過(guò)DES工作站，進(jìn)行線路顯像、腐蝕殘銅，還原線路銅箔面， 兩面線路鏤空形成相鄰而不短路的線路板，將另一層上表面PI覆蓋膜2壓 制在基板的線路上面，實(shí)現(xiàn)無(wú)孔兩面焊接并使電路導(dǎo)通，然后在PI覆蓋膜上 壓制PI覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)5，從而形成鏤空柔性印制線路板。
以上已以較佳實(shí)施例公開了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采用等同替換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種鏤空柔性印制線路板，包括基板和其上形成的線路，其特征在于基板為純銅箔，基板的底面設(shè)置有一層開有焊點(diǎn)開口的聚合物薄膜，基板的上表面上具有形成線路的圖形，圖形的上方設(shè)置有只露出上層焊點(diǎn)開口的聚合物薄膜。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的聚合物 薄膜上含有Adhesive接著劑。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的聚 合物薄膜為PI覆蓋膜或者聚酯薄膜。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的基板的 聚合物薄膜上設(shè)置有聚合物薄膜補(bǔ)強(qiáng)，聚合物薄膜補(bǔ)強(qiáng)含有Adhesive接著劑。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的聚合物 薄膜補(bǔ)強(qiáng)為PI補(bǔ)強(qiáng)或者聚酯補(bǔ)強(qiáng)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種鏤空柔性印制線路板，包括基板和其上形成的線路，其特征在于基板為純銅箔，基板的底面設(shè)置有一層開有焊點(diǎn)開口的聚合物薄膜，基板的上表面上具有形成線路的圖形，圖形的上方設(shè)置有只露出上層焊點(diǎn)開口的聚合物薄膜。本發(fā)明具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好、可利用柔性線路板縮小體積、及可實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、更薄型化，實(shí)現(xiàn)膜對(duì)壓膜工藝，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化的優(yōu)點(diǎn)，以及產(chǎn)品相當(dāng)于單面柔性印制板，厚度更薄，實(shí)現(xiàn)膜對(duì)膜壓屏工藝。
文檔編號(hào)H05K1/00GK101553079SQ20091002651
公開日2009年10月7日 申請(qǐng)日期2009年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月11日
發(fā)明者毅 丁, 彭羅華, 湯彩明, 王恒忠, 俠 耿, 陸申林 申請(qǐng)人:昆山億富達(dá)電子有限公司