專利名稱：厚銅電路板的阻焊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種厚銅電路板，尤其是一種厚銅電路板的阻焊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，普遍的電路板(PCB)產(chǎn)品多使用彡70um的銅箔做為導(dǎo)電線路，更厚的銅箔 由于相關(guān)生產(chǎn)制作技術(shù)沒有成熟而難以批量應(yīng)用于生產(chǎn)。然而，汽車、工業(yè)設(shè)備、電子通信、 LCD、PDP、LED模塊等領(lǐng)域越來越需要應(yīng)用高電壓、高電流、高集成的PCB，促使PCB制造者須 設(shè)計(jì)制造出高多層厚銅箔PCB板。由于厚銅PCB制作有別于傳統(tǒng)PCB，使用于普通PCB的制造方法應(yīng)用于厚銅PCB制 作上會(huì)產(chǎn)生許多問題，由于銅箔厚度達(dá)175um，在板的阻焊層制作過程中極易出現(xiàn)網(wǎng)印阻焊 填充不足的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供一種厚銅電路板的阻焊結(jié)構(gòu)，該厚銅電路板的阻 焊結(jié)構(gòu)可有效解決厚銅電路板的阻焊填充不足的問題。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種厚銅電路板的阻焊結(jié)構(gòu)，包括電路板和阻焊層，電路板表面形成有線路(即 銅線)，所述阻焊層包括第一、二阻焊面，所述阻焊層按設(shè)計(jì)區(qū)域覆蓋于電路板表面，第一阻 焊面覆蓋于設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)的電路板表面，第二阻焊面覆蓋于第一阻焊面表面，該第一阻焊面 上設(shè)有若干跳印點(diǎn)，第一阻焊面表面的第二阻焊面填滿于第一阻焊面的跳印點(diǎn)內(nèi)。本發(fā)明的有益效果是由于第二阻焊面填滿于第一阻焊面的跳印點(diǎn)內(nèi)，使電路板 表面需阻焊的設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)完全覆蓋阻焊層，有效解決厚銅電路板的阻焊填充不足的問題。


圖1為本發(fā)明的剖面結(jié)構(gòu)示意圖(以電路板的單面為例)。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種厚銅電路板的阻焊結(jié)構(gòu)，包括電路板1和阻焊層，電路板表面形成有 線路2 (即銅線)，所述阻焊層包括第一、二阻焊面3、4，所述阻焊層按設(shè)計(jì)區(qū)域覆蓋于電路 板表面，第一阻焊面3覆蓋于設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)的電路板1表面，第二阻焊面4覆蓋于第一阻焊面 3表面，該第一阻焊面3上設(shè)有若干跳印點(diǎn)5，第一阻焊面3表面的第二阻焊面4填滿于第 一阻焊面3的跳印點(diǎn)5內(nèi)。由于第二阻焊面4填滿于第一阻焊面3的跳印點(diǎn)5內(nèi)，使電路板1表面需阻焊的 設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)完全覆蓋阻焊層，有效解決厚銅電路板的阻焊填充不足的問題。
權(quán)利要求
一種厚銅電路板的阻焊結(jié)構(gòu)，包括電路板(1)和阻焊層，電路板表面形成有線路(2)，其特征是所述阻焊層包括第一、二阻焊面(3、4)，所述阻焊層按設(shè)計(jì)區(qū)域覆蓋于電路板表面，第一阻焊面覆蓋于設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)的電路板表面，第二阻焊面覆蓋于第一阻焊面表面，該第一阻焊面上設(shè)有若干跳印點(diǎn)(5)，第一阻焊面表面的第二阻焊面填滿于第一阻焊面的跳印點(diǎn)內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種厚銅電路板的阻焊結(jié)構(gòu)，包括電路板和阻焊層，電路板表面形成有線路(即銅線)，所述阻焊層包括第一、二阻焊面，所述阻焊層按設(shè)計(jì)區(qū)域覆蓋于電路板表面，第一阻焊面覆蓋于設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)的電路板表面，第二阻焊面覆蓋于第一阻焊面表面，該第一阻焊面上設(shè)有若干跳印點(diǎn)，第一阻焊面表面的第二阻焊面填滿于第一阻焊面的跳印點(diǎn)內(nèi)。由于第二阻焊面填滿于第一阻焊面的跳印點(diǎn)內(nèi)，使電路板表面需阻焊的設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)完全覆蓋阻焊層，有效解決厚銅電路板的阻焊填充不足的問題。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101868115SQ20091003062
公開日2010年10月20日 申請日期2009年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月17日
發(fā)明者楊雪林 申請人:江蘇蘇杭電子有限公司