專利名稱：電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及制作方法，尤其是一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu) 的制作方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)工藝的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為采用在制作好的一內(nèi)層線路上疊加半固化片和 銅箔后進(jìn)行壓合，再按傳統(tǒng)工藝進(jìn)行鉆孔電鍍制作層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)(即傳統(tǒng)的通孔、盲孔、埋 孔制作)，以及按傳統(tǒng)工藝對(duì)銅箔進(jìn)行內(nèi)層線路制作。傳統(tǒng)工藝的內(nèi)層線路間由半固化片間隔，導(dǎo)通結(jié)構(gòu)制作工藝較為復(fù)雜，且成品厚 度較厚，制作成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)及其制作方 法，可大幅降低成品的厚度，且制作工藝簡(jiǎn)單、成本較低。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括兩絕緣基板、兩外層線路和若干內(nèi)層線路， 兩外層線路分別固定形成于兩絕緣基板相互背離的表面上，所述若干內(nèi)層線路皆固定形成 于兩絕緣基板之間，所述電路板的至少一相鄰的兩內(nèi)層線路間固定填充形成有絕緣保護(hù) 膜，該絕緣保護(hù)膜隔離其所相鄰的兩內(nèi)層線路，該絕緣保護(hù)膜上按設(shè)計(jì)開設(shè)有若干導(dǎo)通口， 所述導(dǎo)通口中固定填充有金屬材料，該若干導(dǎo)通口中的金屬材料按設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)連接導(dǎo)通其所 相鄰的兩內(nèi)層線路。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電路板上未隔離有絕緣保護(hù)膜的各相鄰兩內(nèi)層線 路之間固定壓合形成有絕緣層，所述絕緣層中按設(shè)計(jì)設(shè)有傳統(tǒng)的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，該絕緣層 一般為半固化片設(shè)于兩相鄰內(nèi)層線路間后壓合形成，該絕緣層中的傳統(tǒng)的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為 采用傳統(tǒng)電路板的層間導(dǎo)通工藝制作形成，由于該傳統(tǒng)電路板的層間導(dǎo)通工藝為行業(yè)內(nèi)通 用工藝，故本例不再詳述。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電路板的所有相鄰的兩內(nèi)層線路之間皆固定填充 形成有所屬絕緣保護(hù)膜。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣保護(hù)膜為感光材料制成。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬材料為銅。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)層線路和外層線路的材質(zhì)為銅。一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法，在一內(nèi)層線路按設(shè)計(jì)制作形成后， 在該內(nèi)層線路上涂覆具感光性能的絕緣保護(hù)膜，使該絕緣保護(hù)膜在該內(nèi)層線路表面上形成 均勻平整的膜層并使該絕緣保護(hù)膜填充至該內(nèi)層線路的線路之間；對(duì)絕緣保護(hù)膜按設(shè)計(jì)圖 紙進(jìn)行曝光后通過顯影工藝將不需要的絕緣保護(hù)膜部位顯影掉而開設(shè)形成導(dǎo)通口 ；采用沉 銅工藝在絕緣保護(hù)膜表面沉上一層銅層并使所述導(dǎo)通口內(nèi)沉滿銅金屬，再在所述銅層上按
3設(shè)計(jì)制作出內(nèi)層線路，從而形成相鄰兩內(nèi)層線路間的導(dǎo)通，由于內(nèi)層線路的制作工藝為行 業(yè)內(nèi)通用工藝，故發(fā)明不再詳述。本發(fā)明的有益效果是采用具感光性的絕緣保護(hù)膜間隔相鄰的內(nèi)層線路，可大幅 降低成品的厚度，采用曝光顯影的方法在絕緣保護(hù)膜上開設(shè)導(dǎo)通口，經(jīng)過沉銅工藝即可使 導(dǎo)通口中填滿銅而達(dá)到層間導(dǎo)通作用，相對(duì)傳統(tǒng)工藝制作層間導(dǎo)通時(shí)的壓合、鉆孔及電鍍 工藝而言，其制作工藝簡(jiǎn)單，成本較低。


圖1為本發(fā)明所述電路板的部分剖面結(jié)構(gòu)放大示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括兩絕緣基板1、兩外層線路2和若 干內(nèi)層線路3，兩外層線路2分別固定形成于兩絕緣基板1相互背離的表面上，所述若干內(nèi) 層線路3皆固定形成于兩絕緣基板1之間，所述電路板的至少一相鄰的兩內(nèi)層線路3間固 定填充形成有絕緣保護(hù)膜4，該絕緣保護(hù)膜4隔離其所相鄰的兩內(nèi)層線路3，該絕緣保護(hù)膜4 上按設(shè)計(jì)開設(shè)有若干導(dǎo)通口 40，所述導(dǎo)通口 40中固定填充有金屬材料5，該若干導(dǎo)通口 40 中的金屬材料5按設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)連接導(dǎo)通其所相鄰的兩內(nèi)層線路3。所述電路板上未隔離有絕緣保護(hù)膜4的各相鄰兩內(nèi)層線路3之間固定壓合形成有 絕緣層6，所述絕緣層6中按設(shè)計(jì)設(shè)有傳統(tǒng)的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，該絕緣層一般為半固化片設(shè)于 兩相鄰內(nèi)層線路間后壓合形成，該絕緣層中的傳統(tǒng)的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為采用傳統(tǒng)電路板的層 間導(dǎo)通工藝制作形成，由于該傳統(tǒng)電路板的層間導(dǎo)通工藝為行業(yè)內(nèi)通用工藝，故本例不再 詳述。所述電路板的所有相鄰的兩內(nèi)層線路3之間皆固定填充形成有所屬絕緣保護(hù)膜 4。所述絕緣保護(hù)膜4為感光材料制成。所述金屬材料為銅。所述內(nèi)層線路3和外層線路2的材質(zhì)為銅。在一內(nèi)層線路3按設(shè)計(jì)制作形成后，在該內(nèi)層線路3上涂覆具感光性能的絕緣保 護(hù)膜4，使該絕緣保護(hù)膜4在該內(nèi)層線路3表面上形成均勻平整的膜層并使該絕緣保護(hù)膜4 填充至該內(nèi)層線路3的線路之間；對(duì)絕緣保護(hù)膜4按設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行曝光后通過顯影工藝將 不需要的絕緣保護(hù)膜部位顯影掉而開設(shè)形成導(dǎo)通口 40 ；采用沉銅工藝在絕緣保護(hù)膜4表面 沉上一層銅層并使所述導(dǎo)通口 40內(nèi)沉滿銅金屬，再在所述銅層上按設(shè)計(jì)制作出內(nèi)層線路， 從而形成相鄰兩內(nèi)層線路間的導(dǎo)通，由于內(nèi)層線路的制作工藝為行業(yè)內(nèi)通用工藝，故本例 不再詳述。采用具感光性的絕緣保護(hù)膜間隔相鄰的內(nèi)層線路，可大幅降低成品的厚度，采用 曝光顯影的方法在絕緣保護(hù)膜上開設(shè)導(dǎo)通口，經(jīng)過沉銅工藝即可使導(dǎo)通口中填滿銅而達(dá)到 層間導(dǎo)通作用，相對(duì)傳統(tǒng)工藝制作層間導(dǎo)通時(shí)的壓合、鉆孔及電鍍工藝而言，其制作工藝簡(jiǎn) 單，成本較低。
權(quán)利要求
一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括兩絕緣基板(1)、兩外層線路(2)和若干內(nèi)層線路(3)，兩外層線路(2)分別固定形成于兩絕緣基板(1)相互背離的表面上，所述若干內(nèi)層線路(3)皆固定形成于兩絕緣基板(1)之間，其特征在于所述電路板的至少一相鄰的兩內(nèi)層線路(3)間固定填充形成有絕緣保護(hù)膜(4)，該絕緣保護(hù)膜(4)隔離其所相鄰的兩內(nèi)層線路(3)，該絕緣保護(hù)膜(4)上按設(shè)計(jì)開設(shè)有若干導(dǎo)通口(40)，所述導(dǎo)通口(40)中固定填充有金屬材料(5)，該若干導(dǎo)通口(40)中的金屬材料(5)按設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)連接導(dǎo)通其所相鄰的兩內(nèi)層線路(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板上未 隔離有絕緣保護(hù)膜(4)的各相鄰兩內(nèi)層線路(3)之間固定壓合形成有絕緣層(6)，所述絕緣 層(6)中按設(shè)計(jì)設(shè)有傳統(tǒng)的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板的所 有相鄰的兩內(nèi)層線路(3)之間皆固定填充形成有所屬絕緣保護(hù)膜(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣 保護(hù)膜(4)為感光材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬 材料為銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)層 線路(3)和外層線路(2)的材質(zhì)為銅。
7.—種如權(quán)利要求1所述電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于在一 內(nèi)層線路(3)按設(shè)計(jì)制作形成后，在該內(nèi)層線路(3)上涂覆具感光性能的絕緣保護(hù)膜(4)， 使該絕緣保護(hù)膜(4)在該內(nèi)層線路(3)表面上形成均勻平整的膜層并使該絕緣保護(hù)膜(4) 填充至該內(nèi)層線路(3)的線路之間；對(duì)絕緣保護(hù)膜(4)按設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行曝光后通過顯影工 藝將不需要的絕緣保護(hù)膜部位顯影掉而開設(shè)形成導(dǎo)通口(40)；采用沉銅工藝在絕緣保護(hù) 膜(4)表面沉上一層銅層并使所述導(dǎo)通口(40)內(nèi)沉滿銅金屬，再在所述銅層上按設(shè)計(jì)制作 出內(nèi)層線路，從而形成相鄰兩內(nèi)層線路間的導(dǎo)通。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)及其制作方法，該內(nèi)層結(jié)構(gòu)為至少一對(duì)相鄰內(nèi)層線路間由絕緣保護(hù)膜間隔并形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其制法為在一內(nèi)層線路制作形成后，在該內(nèi)層線路上涂覆具感光性能的絕緣保護(hù)膜；對(duì)絕緣保護(hù)膜按設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行曝光后通過顯影工藝將不需要的絕緣保護(hù)膜部位顯影掉而開設(shè)形成導(dǎo)通口；采用沉銅工藝在絕緣保護(hù)膜表面沉上一層銅層并使所述導(dǎo)通口內(nèi)沉滿銅金屬，再在銅層上按制作出內(nèi)層線路，從而形成相鄰兩內(nèi)層線路間的導(dǎo)通，該方法相對(duì)傳統(tǒng)工藝制作層間導(dǎo)通時(shí)的壓合、鉆孔及電鍍工藝而言，其制作工藝簡(jiǎn)單，成本較低，且其所制作出的電路板在同樣達(dá)到層間導(dǎo)通的要求下更為輕薄。
文檔編號(hào)H05K3/40GK101917827SQ20091003557
公開日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者唐雪明, 曹慶榮, 黃坤 申請(qǐng)人:昆山市華升電路板有限公司