專利名稱：電子裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其制造方法，特別涉及一種可保護(hù)電子組件的電子裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
一般而言，電子組件是配置在電路板上來進(jìn)行整合與應(yīng)用。電路板可進(jìn)一步組設(shè) 在電子裝置中。以電路板借助超聲波制程來組設(shè)于電子裝置的兩個殼體間作為例子說明。 超聲波制程為組設(shè)兩個殼體的方式之一。超聲波制程主要以高速振動的方式來使得兩個殼 體產(chǎn)生熱融的現(xiàn)象。這樣，熱融的兩個殼體可相互固定。電路板也可藉由放置在兩個殼體 之間，且進(jìn)一步通過超聲波制程的執(zhí)行來固定在兩個殼體之間。然而，由于電路板在超聲波制程中是同樣地受到帶動而高速振動，因此，電路板上 的電子組件往往易因振動而大大地增加損壞的機率。還有，電子裝置通常是在制成后經(jīng)由 落摔試驗來確認(rèn)其的可靠度與結(jié)構(gòu)強度。這樣，電子裝置中的電路板及其上的電子組件可 能在落摔試驗中因受到強烈的外力沖擊而損壞。因此，如何有效地減少電路板上的電子組 件在外力沖擊或振動下?lián)p壞的機率，乃為相關(guān)技術(shù)人員努力的課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述已有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種電子裝置及其 制造方法，在殼體的上殼與電路板上的電子組件的間距處設(shè)置彈性體來提供電子組件緩沖 力，以減少電子組件因外力沖擊或振蕩而損壞的機率。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種電子裝置，包括殼體，該殼體包括上蓋；及下蓋，固定于該上蓋；電路板，固定在該上蓋與該下蓋之間；電子組件，設(shè)置于該電路板上，且面對該上蓋，該電子組件與該上蓋相隔一間距； 以及彈性體，位于該電子組件與該上蓋的該間距處，且接觸該電子組件與該上蓋。一種電子裝置的制造方法，包括(a)設(shè)置電路板在下蓋上，該電路板上設(shè)置有電子組件；(b)在該電路板上迭設(shè)彈性體與上蓋，該彈性體的位置對應(yīng)于該電子組件的位置； 以及(c)將該電路板固定在該上蓋與該下蓋之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果可以是本發(fā)明電子裝置及其制造方法，在上殼與電子組件的間距處設(shè)置彈性體，且接觸上殼與電子組件。這樣，彈性體可抵壓住電子組件，為電子組件提供緩沖力來減少電子組件 在超聲波制程或是落摔試驗中因振動或外力沖擊而損壞的機率。從而電子組件的使用期限 可有效地增加，使得產(chǎn)品的競爭力可提升。


圖IA是本發(fā)明電子裝置的示意圖。圖IB是圖IA中的電子裝置在組設(shè)之前的示意圖。圖IC是沿著圖IA中的剖面線1C-1C的電子裝置的剖面圖。圖2是圖IC中電子組件的放大示意圖。圖3是本發(fā)明電子裝置的制造方法的流程圖。
主要組件符號說明100:電子裝置110:殼體111 上蓋112 下蓋120:電路板130:電子組件130s、140s:表面131 主體132 :L形接腳140 彈性體200:雙面膠D:間距P:內(nèi)部組件R:轉(zhuǎn)角處
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明的具體實施方式
做進(jìn)一步詳細(xì)的說明，但不應(yīng)以 此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。請參照圖IA 1C。圖IA是本發(fā)明電子裝置的示意圖。圖IB是圖IA中的電子裝 置在組設(shè)之前的示意圖。圖IC是沿著圖IA中的剖面線1C-1C的電子裝置的剖面圖。電子裝置100可以是網(wǎng)絡(luò)連接器，包括殼體110、電路板120、電子組件130與彈性 體140。殼體110包括上蓋111及下蓋112，下蓋112固定于上蓋111。電路板120固定在 上蓋111與下蓋112之間。電子組件130設(shè)置在電路板120上，且面對上蓋111。如圖IC 所示，電子組件130與上蓋111相隔間距D。彈性體140位于電子組件130與上蓋111的間 距D處，且接觸電子組件130與上蓋111。當(dāng)電路板120受到外力沖擊或振蕩時，設(shè)置在電子組件130與上蓋111的間距D 處，且接觸電子組件130與上蓋111的彈性體140可適度地提供電子組件130緩沖力，以減 少電子組件130因振蕩而損壞的機率。舉例來說，當(dāng)電路板120是借助超聲波制程來固定 在因高速振動而熱融的上蓋111與下蓋112之間時，電路板120及其上的電子組件130是 同樣地受到帶動而高速振動。一般來說，電子裝置100在制成之后，往往需經(jīng)由落摔試驗來 確認(rèn)其可靠度與結(jié)構(gòu)強度。此時，電子裝置100中的電路板120及其上的電子組件130也 會受到強烈的外力沖擊。因此，為了有效地減少電路板120上的電子組件130因受到外力 沖擊或振蕩而損壞的機率，彈性體140是設(shè)置在電子組件130與上蓋111的間距D處來提 供電子組件130緩沖力，以保護(hù)電子組件130。現(xiàn)將本實施例的電子裝置100進(jìn)一步說明如下。在本實施例中，電子組件130以晶體振蕩器來作為例子說明。請參照圖2，是圖IC中電子組件的放大示意圖。為晶體振蕩器 的電子組件130包括主體131與數(shù)個L形接腳132。L形接腳132的一端連接于主體131， 且L形接腳132的另一端連接于電路板120。在受到例如是超聲波制程或落摔試驗產(chǎn)生的外力沖擊或振蕩下，L形接腳132的 轉(zhuǎn)角處R或主體131的內(nèi)部組件P往往易因高速振動而易于斷裂，使得電子組件130無法 繼續(xù)地使用。為了有效地減少電路板120上的電子組件130因受到外力沖擊或振動而損壞 的機率，彈性體140可以是藉由雙面膠200固定于上蓋111來進(jìn)一步保護(hù)電子組件130。彈性體140的設(shè)計詳細(xì)地說明如下。如圖IC與圖2所示，彈性體140接觸 電子組 件130。更具體來說，彈性體140的表面140s是接觸電子組件130的表面130s，且彈性體 140的表面140s的面積至少等于電子組件130的表面130s的面積。較佳地，彈性體140的 表面140s的面積大于電子組件130的表面130s的面積，以完全地覆蓋且包覆電子組件130 來提供保護(hù)電子組件130的作用。在本實施例中，彈性體140可以是泡棉或其它具有彈力 的組件。本實施例的彈性體140的高度大于電子組件130與上蓋111的間距D。因此，當(dāng) 彈性體140設(shè)置在電子組件130與上蓋111的間距D處時，彈性體140呈現(xiàn)壓縮的狀態(tài)，以 抵壓住電子組件130。也就是說，圖IA IC所繪示的彈性體140是壓縮的狀態(tài)。如此，彈 性體140可在電路板120受到外力沖擊或振動時提供電子組件130緩沖力來避免電子組件 130的內(nèi)部組件P損壞，使得電子組件130的使用期限可有效地延長，以對應(yīng)地增加產(chǎn)品的 競爭力。本實施例雖以電子組件130為晶體振蕩器為例來說明，然而，電子組件130也可是 電容、電阻或其它形式的電子組件。以下通過圖3中的流程步驟來說明電子裝置100的制造方法。首先，在步驟S301 中，設(shè)置電路板120在下蓋112上，電路板120上設(shè)置有電子組件130，例如為晶體振蕩器。接著，在步驟S303中，在電路板120上迭設(shè)例如為泡棉的彈性體140與上蓋111， 彈性體140的位置對應(yīng)于電子組件130的位置。在本實施例中，步驟S303包括利用例如是 雙面膠200黏附彈性體140于上蓋111，以固定彈性體140于上蓋111的步驟，以及放置具 有彈性體140的上蓋111在電路板120上的步驟。在彈性體140的尺寸部分，彈性體140 的表面140s的面積至少等于電子組件130的表面130s的面積，且彈性體140的高度大于 電子組件130與上蓋111的間距D。然后，在步驟S305中，固定電路板120在上蓋111與下蓋112之間。步驟S305例 如是進(jìn)行超聲波制程來固定電路板120在上蓋111與下蓋112之間。一般而言，當(dāng)超聲波制 程進(jìn)行時，上蓋111與下蓋112是被帶動而高速振動，藉以熱融上蓋111與下蓋112來固定 電路板120。在超聲波制程中，電路板120是同時受到帶動而振動。另外，當(dāng)電子裝置100 進(jìn)行落摔試驗時，電路板120及其上的電子組件130也可能受到外力沖擊。由于彈性體140 是在步驟S303中設(shè)置在上蓋111與電子組件130的間距D處，因此，彈性體140可有效地 提供緩沖力，以減少電子組件130因高速振動或外力沖擊而損壞的機率。換言之，電子組件 130的使用期限可有效地延長，以增加產(chǎn)品的競爭力。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍。任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定范圍為準(zhǔn) 。
權(quán)利要求
一種電子裝置，包括殼體，該殼體包括上蓋；及下蓋，固定于該上蓋；電路板，固定在該上蓋與該下蓋之間；電子組件，設(shè)置在該電路板上，且面對該上蓋，該電子組件與該上蓋相隔一間距；以及彈性體，位于該電子組件與該上蓋的該間距處，且接觸該電子組件與該上蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該電路板是借助超聲波制程來固定在 該上蓋與該下蓋之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該彈性體的第一表面接觸該電子組件 的第二表面，該第一表面的面積大于或等于該第二表面的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該彈性體的高度大于該電子組件與該 上蓋的間距。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該彈性體固定于該上蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于該彈性體以黏附的方式固定于該上蓋。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該電子組件包括晶體振蕩器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該彈性體包括泡棉。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該電子裝置包括網(wǎng)絡(luò)連接器。
10.一種電子裝置的制造方法，包括(a)設(shè)置電路板在下蓋上，該電路板上設(shè)置有電子組件；(b)在該電路板上迭設(shè)彈性體與上蓋，該彈性體的位置對應(yīng)于該電子組件的位置；以及(c)將該電路板固定在該上蓋與該下蓋之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該步驟(c)是通過超聲 波制程來將該電路板固定在該上蓋與該下蓋之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該彈性體的第一表面接 觸該電子組件的第二表面，該第一表面的面積大于或等于該第二表面的面積。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該彈性體的高度大于該 電子組件與該上蓋的間距。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該步驟(b)包括 (bl)固定該彈性體于該上蓋；以及(b2)在該電路板上放置具有該彈性體的上蓋。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該步驟(bl)以黏附的方 式將該彈性體固定于該上蓋。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該電子組件包括晶體振蕩器。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該彈性體包括泡棉。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該電子裝置包括網(wǎng)絡(luò)連接器.
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子裝置及其制造方法，該裝置包括殼體；電子組件，設(shè)置在該電路板上，且面對該上蓋，該電子組件與該上蓋相隔一間距；以及彈性體，位于該電子組件與該上蓋的間距處，且接觸該電子組件與該上蓋。該殼體包括上蓋；及下蓋，固定于該上蓋；電路板，固定在該上蓋與該下蓋之間；本發(fā)明在殼體的上殼與電路板上的電子組件的間距處設(shè)置彈性體來提供電子組件緩沖力，以減少電子組件因外力沖擊或振蕩而損壞的幾率。
文檔編號H05K7/14GK101815418SQ20091004639
公開日2010年8月25日 申請日期2009年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月20日
發(fā)明者吳榮敏 申請人:英華達(dá)(上海)科技有限公司