專利名稱：：撓性電路板直接鍍金工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：撓性電路板表面處理
背景技術(shù)：
：現(xiàn)在FPC生產(chǎn)過程中，由于后續(xù)電子器件焊錫和邦定的需要，很多FPC的最終表面處理都需要采用電鍍鎳金工藝，由于這一工藝基本能滿足當(dāng)前的電子器件的邦定和焊錫需要，因此被廣泛應(yīng)用于FPC上，但是由于FPC的需求不斷進步，連接后續(xù)電子器件的表面不僅要焊錫和邦定，而且要有相應(yīng)的柔性，滿足FPC撓折性需要，傳統(tǒng)的電鍍鎳金工藝已經(jīng)不能滿足這一需求。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是針對這一問題，開發(fā)了撓性電路板直接電鍍金工藝，由于產(chǎn)品表面減少了硬金屬鎳層，整個結(jié)構(gòu)都是采用柔性材料構(gòu)成，采用這一工藝的產(chǎn)品既可以撓折，又能保證電子器件的邦定和焊錫性能。下面通過這一發(fā)明在圖1(傳統(tǒng)電鍍鎳金結(jié)構(gòu)圖)和圖2(直接電鍍金結(jié)構(gòu)圖)中，1和6是柔性絕緣膜，2和7柔性是基材，3和8是導(dǎo)體銅層，4是鎳層，5和9是金層，在傳統(tǒng)電鍍鎳金工藝中，先在銅層(3)電鍍上鎳層(4)，然后在鎳層(4)電鍍上金層(5)，而直接電鍍金工藝中，是直接在銅層(8)上電鍍金層(9)，圖2(直接電鍍金結(jié)構(gòu))和圖l(傳統(tǒng)電鍍鎳金結(jié)構(gòu))相比，圖2少了一鎳層，由于金屬鎳的硬度較大，柔韌性較差，所以圖1在電鍍鎳金處不能彎折，但是圖2沒有金屬鎳層，整個結(jié)構(gòu)都是柔性材料組成，所以可以彎折，能滿足撓折性要求。直接電鍍金工藝流程和工藝參數(shù)如下工藝步驟和工藝參數(shù)表<table>tableseeoriginaldocumentpage3</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>權(quán)利要求撓性電路板直接鍍金工藝。全文摘要本發(fā)明就是針對這一問題，開發(fā)了直接電鍍金工藝，由于產(chǎn)品表面減少了硬金屬鎳層，整個結(jié)構(gòu)都是采用柔性材料構(gòu)成，采用這一工藝的產(chǎn)品既可以撓折，又能保證電子器件的邦定和焊錫性能。在圖1和圖2中，1和6是柔性絕緣膜，2和7柔性是基材，3和8是導(dǎo)體銅層，4是鎳層，5和9是金層，在傳統(tǒng)電鍍鎳金工藝中，先在銅層(3)電鍍上鎳層(4)，然后在鎳層(4)電鍍上金層(5)，而直接電鍍金工藝中，是直接在銅層(8)上電鍍金層(9)，圖2和圖1相比，圖2少了一鎳層，由于金屬鎳的硬度較大，柔韌性較差，所以圖一在電鍍鎳金處不能彎折，但是圖2沒有金屬鎳層，整個結(jié)構(gòu)都是柔性材料組成，所以可以彎折，能滿足撓折性要求。文檔編號H05K3/24GK101711092SQ200910106838公開日2010年5月19日申請日期2009年4月16日優(yōu)先權(quán)日2009年4月16日發(fā)明者盛光松申請人:深圳市精誠達電路有限公司