專利名稱：一種集成于pcb上的諧振腔制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB的制備領(lǐng)域，尤其涉及一種集成于PCB上的諧振 腔制備方法。
背景技術(shù)：
PCB板上臺階槽是在PCB板面上實現(xiàn)的一種階梯的結(jié)構(gòu)，由側(cè)壁 和底部構(gòu)成，且側(cè)壁和底部表面附有金屬層。目前PCB板上臺階槽的制 作工藝已比較成熟，臺階槽可采取一次壓合或兩次壓合制作，臺階槽的 主要作用為方便器件組裝，組裝過程中，該槽處會放置金屬塊，作為導(dǎo) 熱介質(zhì)，將大功率器件的熱量迅速傳導(dǎo)出去，保證器件穩(wěn)定運行。但此 種臺階槽為全部金屬化，對信號有屏蔽作用，不可做信號傳輸用。諧振 腔是在微波頻率下工作的諧振元件，它是一個任意形狀的由導(dǎo)電壁(或 導(dǎo)磁壁)包圍的，并能在其中形成電磁振蕩的介質(zhì)區(qū)域，它具有儲存電 磁能及選擇一定頻率信號的特性。在PCB板上集成諧振腔可基于PCB 板上的臺階槽。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種集成于PCB上的諧振 腔制備方法。
為達到上述目的，本發(fā)明所述一種集成于PCB上的諧振腔制備方 法，包括以下步驟
1) 在覆蓋有金屬層的臺階槽內(nèi)涂覆抗鍍介質(zhì)；
2) 在所述臺階槽內(nèi)鍍錫；
3) 將臺階槽底部抗鍍介質(zhì)去除；
4) 蝕刻，去除臺階槽底部金屬；
5) 褪錫，得到臺階槽壁金屬化、臺階槽底非金屬化的一個臺階槽，
4即諧振腔。
所述抗鍍介質(zhì)為感光性的有機物，所述臺階槽內(nèi)涂覆抗鍍介質(zhì)后進 行曝光和顯影，使臺階槽底部抗鍍介質(zhì)初步固化。
當抗鍍介質(zhì)為感光性的有機物時，采用機械自動噴涂或手工涂覆將 臺階槽的槽壁和底部均勻噴上一層抗鍍介質(zhì)。
所述曝光和顯影步驟具體為在菲林上制作特定圖形，利用紫外光
源曝光，將菲林圖形轉(zhuǎn)移到槽上去，然后采用Na2C03顯影液顯影，將 未見光的抗鍍介質(zhì)去除，同時臺階槽底部抗鍍介質(zhì)得到初步固化。
采用NaOH溶液或者C02激光去除臺階槽底部抗鍍介質(zhì)。
所述抗鍍介質(zhì)為非感光的有機物。
當所述抗鍍介質(zhì)為非感光的有機物時，所述步驟l具體為手工選 擇性在臺階槽底部涂覆抗鍍介質(zhì)或者機器選擇性在臺階槽底部涂覆抗 鍍介質(zhì)。
一種集成于PCB上的諧振腔制備方法，包括以下步驟
1) 在第一芯板表面預(yù)定位置涂膠；
2) 按順序?qū)⒌谝?、第二、第三芯板壓合，并且上述三層芯板間 隔兩層半固化片，該半固化片為將電子玻纖布浸入樹脂中制得，樹脂一 般為環(huán)氧樹脂系統(tǒng)或者聚酰亞胺樹脂系統(tǒng)；
3) 從所述第三塊芯板涂膠對應(yīng)位置向第一塊芯板方向銑槽，銑 槽深度到達所述涂膠，形成臺階槽，并且涂膠留在所述臺階槽底部；
4) 將所述臺階槽內(nèi)壁金屬化；
5) 去除所述臺階槽底部的涂膠和金屬層，得到臺階槽壁金屬化、 臺階槽底非金屬化的一個臺階槽，即諧振腔。
所述涂月交厚度為0.1-0.4mm。
所述臺階槽底部的涂膠和金屬層通過機械方法去除。 利用本發(fā)明所述方法將諧振腔集成于PCB上，省卻了特定波導(dǎo)的裝
配，提高了器件的集成度和可靠性，同時完成了對系統(tǒng)傳輸高頻信號的調(diào)諧。
本發(fā)明所述方法可實現(xiàn)集成于PCB上的不同規(guī)格諧振腔的批量制作。
說明書附圖


圖1是實施例1所述集成于PCB上的諧振腔制備方法的示意圖； 圖2是實施例2所述集成于PCB上的諧振腔制備方法的示意圖； 圖3是實施例4所述集成于PCB上的諧振腔制備方法的示意圖。
具體實施例方式
實施例1
一種集成于PCB上的諧振腔制備方法，包括以下步驟 1 )采用機械自動噴涂將臺階槽的槽壁和底部均勻噴上一層感光性 抗鍍介質(zhì)，厚度20]Lim,具體為液態(tài)感光性阻焊，主要成份為丙烯酸酯、 色粉、無機填料(硫酸鋇、二氧化硅)、有機溶劑。液態(tài)感光性阻焊可以 購買到。
本實施例所使用液態(tài)感光性阻焊具有以下成分丙烯酸酯、色粉、 硫酸鋇、二氧化硅、二氧化鈦、芳香族羰基化合物、消泡劑、乙酸二乙 二醇乙醚、石腦油、胺類化合物、二丙二醇單曱基醚。
2 )對步驟1 )得到的涂覆有感光性抗鍍物質(zhì)的臺階槽進行曝光和顯 影，紫外燈曝光，利用菲林制作圖形，將圖形轉(zhuǎn)移到槽上去，光級12， 使臺階槽底部阻焊初步固化；
該菲林圖形經(jīng)過設(shè)計，底片上槽底部對應(yīng)的底片處可透光，其它區(qū) 域阻光；當通過紫外光曝光時，槽底部阻焊見光固化，而其它區(qū)域阻焊 并未見光，未見光固化的部分在顯影時被顯影掉，從而完成了設(shè)計的圖 形轉(zhuǎn)移。
3) 步驟2)得到的臺階槽鍍錫；
鍍錫采用SnS04、 H2S04、光亮劑、分散劑的混合水溶液進行直 流電鍍，Sn球為陽極，PCB板為陰極，通過外加電流使得受鍍物上沉積 一層均勻的錫，其厚度約5-10jiim;
釆用鍍錫在堿性蝕刻液的氛圍下，保護銅線路。
4) 采用NaOH溶液化學(xué)將槽底抗鍍介質(zhì)去除，NaOH濃度15%,溫度70度，時間2分鐘;
5) 蝕刻，去除槽底金屬銅；
此蝕刻工藝采用堿性蝕刻液，主要成分含氨水、氯化銨、Cu2+，主 反應(yīng)如下
蝕刻Cu+Cu(NH3)4Cl2 — 2 Cu(NH3)2Cl
再生4Cu(NH3)2Cl+02+4NH4Cl+4NH3'H20 — 4Cu(NH3)4Cl2 +6H20
6) 褪錫，得到槽壁金屬化、槽底非金屬化的一個臺階槽，即諧振腔。
褪錫采用硝酸及硝酸體系褪錫液，將Sn可控的氧化成Sr^+而去除。 實施例2
一種集成于PCB上的諧振腔制備方法，包括以下步驟 1)手工選擇性在臺階槽底部涂覆非感光性抗鍍介質(zhì)； 具體為油性筆里面的墨水，其主要有如下成份 a:色粉，便于肉眼識別加工區(qū)域；
b:丙烯酸酯，具有黏附和成膜性，可緊密地附著于被涂覆物表面， 電鍍時不致于被侵蝕而剝落或者滲鍍； 2 )步驟1)得到的臺階槽鍍錫；
3) 采用C02激光將槽底抗鍍介質(zhì)去除；
業(yè)界專用的激光鉆機，常用在PCB上或者其它被加工件上，采用 C02激光加工器件成孔，孔徑0.020mm，現(xiàn)采用0)2激光的能量令抗鍍 介質(zhì)發(fā)生燃燒反應(yīng)，從使抗鍍介質(zhì)而得到去除；
4) 蝕刻，去除槽底金屬銅，具體操作同實施例1;
5) 褪錫，具體操作同實施例l，得到槽壁金屬化、槽底非金屬化的 一個臺階槽，即諧振腔。
實施例3
非感光性抗鍍介質(zhì)采用丙烯顏料，用機器選擇性在臺階槽底部涂 覆，先制作一個模具，該模具可以有效保護臺階槽槽壁不被涂敷上阻焊， 實現(xiàn)了選擇性機器噴涂，可實現(xiàn)批量加工。模具的制作可采用薄的金屬或者高分子，精度可滿足要求。丙烯顏料主要是便于識別出涂覆區(qū)域， 還可以采用聚炳烯酸酯顏料等作為非感光性抗鍍介質(zhì)。
實施例4
一種集成于PCB上的諧振腔制備方法，包括以下步驟
1) 在第一芯板表面預(yù)定位置涂膠，膠厚度為0.3mm;
2) 按順序?qū)⒌谝弧⒌诙?、第三芯板壓合，并且上述三層芯板間 隔兩層環(huán)氧樹脂半固化片，該半固化片除起到粘結(jié)片的功能，還是不同 芯板間的絕緣介質(zhì)；
3) 從所述第一芯板涂膠位置的上方進行銑槽，銑槽深度到達所 述涂膠，形成臺階槽，并且涂膠留在所述臺階槽底部；
4) 將所述臺階槽內(nèi)壁金屬化；
5)去除所述臺階槽底部的涂膠和金屬層，得到臺階槽壁金屬化、臺 階槽底非金屬化的一個臺階槽，即諧振腔。
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權(quán)利要求
1、一種集成于PCB上的諧振腔制備方法，包括以下步驟1)在覆蓋有金屬層的臺階槽內(nèi)涂覆抗鍍介質(zhì)；2)在所述臺階槽內(nèi)鍍錫；3)將臺階槽底部抗鍍介質(zhì)去除；4)蝕刻，去除臺階槽底部金屬；5)褪錫，得到臺階槽壁金屬化、臺階槽底非金屬化的一個臺階槽，即諧振腔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成于PCB上的諧振腔制備方法， 其特征在于所述抗鍍介質(zhì)為感光性的有機物，所述臺階槽內(nèi)涂覆抗鍍 介質(zhì)后進行曝光和顯影，使臺階槽槽壁抗鍍介質(zhì)得到去除，而底部抗鍍 介質(zhì)初步固化。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成于PCB上的諧振腔制備方法， 其特征在于，所述步驟l具體為采用機械自動噴涂或手工涂覆將臺階 槽的槽壁和底部均勻噴上一層抗鍍介質(zhì)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種集成于PCB上的諧振腔制備方 法，其特征在于，所述曝光和顯影步驟具體為在菲林上制作特定圖形， 利用紫外光源曝光，將菲林圖形轉(zhuǎn)移到槽上去，然后采用Na2C03顯影 液顯影，將未見光的抗鍍介質(zhì)去除，同時臺階槽底部抗鍍介質(zhì)得到初步 固化。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成于PCB上的諧振腔制備方法， 其特征在于，所述抗鍍介質(zhì)為非感光的有機物。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1、 2或5所述的一種集成于PCB上的諧振腔制備 方法，其特征在于，采用NaOH溶液或者C02激光去除臺階槽底部抗鍍 介質(zhì)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成于PCB上的諧振腔制備方法， 其特征在于，所述步驟l具體為手工選擇性在臺階槽底部涂覆抗鍍介 質(zhì)或者機器選擇性在臺階槽底部涂覆抗鍍介質(zhì)。
8、 一種集成于PCB上的諧振腔制備方法，包括以下步驟1) 在第一芯板表面預(yù)定位置涂膠；2) 按順序?qū)⒌谝弧⒌诙?、第三芯板壓合，并且上述三層芯板間 隔兩層半固化片，該半固化片為將電子玻纖布浸入樹脂中制得，樹脂一 般為環(huán)氧樹脂系統(tǒng)或者聚酰亞胺樹脂系統(tǒng)；3) 從所述第三塊芯板涂膠對應(yīng)位置向第一塊芯板方向銑槽，銑 槽深度到達所述涂膠，形成臺階槽，并且涂膠留在所述臺階槽底部；4) 將所述臺階槽內(nèi)壁金屬化；5) 去除所述臺階槽底部的涂膠和金屬層，得到臺階槽壁金屬化、 臺階槽底非金屬化的一個臺階槽，即諧振腔。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種集成于PCB上的諧振腔制備方法， 其特征在于所述涂月交厚度為0.1-0.4mm。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種集成于PCB上的諧振腔制備方法， 其特征在于所述臺階槽底部的涂膠和金屬層通過機械方法去除。
全文摘要
本發(fā)明涉及PCB的制備領(lǐng)域，尤其涉及一種集成于PCB上的諧振腔制備方法。該方法具體為先制作非金屬化臺階槽，后局部金屬化，形成諧振腔。利用本發(fā)明所述方法將諧振腔集成于PCB上，省卻了特定波導(dǎo)的裝配，提高了器件的集成度和可靠性，同時完成了系統(tǒng)傳輸高頻信號的調(diào)諧，可實現(xiàn)集成于PCB上的不同規(guī)格諧振腔的批量制作。
文檔編號H05K3/06GK101511148SQ20091012755
公開日2009年8月19日 申請日期2009年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日
發(fā)明者劉良軍, 平 曾, 謝占昊 申請人:深圳市深南電路有限公司