專利名稱：用于電子裝置的防水方法及防水電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種防水方法，特別是涉及一種用于電子裝置的防水方法。
背景技術(shù)：
隨著生活水準(zhǔn)日漸提高，現(xiàn)代人對于維持身體健康及增進(jìn)生活品質(zhì)也愈 益要求。人們在從事慢跑以及騎單車等運動時，為了避免持續(xù)重復(fù)式的動作
或外在環(huán)境所帶來的單調(diào)及枯燥，常會隨身攜帶MP3音樂播放器，通過聆 聽音樂來增加上述等運動的娛樂性。近年來，眾多的休閑活動種類中，水中 活動，例如游泳及潛水等越來越受到歡迎，因此上述同樣的想法也擴展到游 泳以及潛水等水中的活動，然而首先要克服的問題是必須讓這類的電子裝置 可于水中正常使用而不會造成短路。
一般電子裝置由于其結(jié)構(gòu)限制與物理特性，無法防水，并且也無法直接 于水中操作。如此，造成人們于從事水中活動期間，無法攜帶或使用音樂撥 放器、數(shù)字照相機或其他電子裝置。為解決此問題，現(xiàn)有電子裝置的防水措 施是于電子裝置殼體的接縫處設(shè)置防水墊圈，以形成防水殼體，或直接將電 子裝置放置于一防水外殼中，由此避免水分接觸到電子裝置內(nèi)部的電子元 件，而產(chǎn)生短路情形，甚至造成電子裝置的損壞。
然而，其中上述的防水墊圈通常由橡膠一類的材質(zhì)所制成，不但具有老 化的問題存在，同時防水殼體在開合次數(shù)過多的情況下，相互的接合面也有 磨損的疑慮。再者，水分仍有可能在水壓極大的情況下滲入現(xiàn)有防水殼體的 內(nèi)部，造成電子裝置損壞。因此，現(xiàn)有防水殼體無法根本、有效地解決電子 裝置的防水問題。另一方面，防水殼體的使用，更會增加電子裝置的整體重 量、體積以及額外成本，造成使用上不便，并降低了使用者消費的意愿。
因此，提供一種防水方法，使電子裝置可有效防水，并且其重量輕、體 積小且成本低，為此業(yè)界所亟待努力的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的在于提供一種用于電子裝置的一防水方法，使該電子裝 置可有效防水，并且其重量輕、體積小且成本低。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種電子裝置包含一電路板，該電 路板包含一板體、多個導(dǎo)電元件及一按鍵裝置，且該多個導(dǎo)電元件及該按鍵
裝置設(shè)置于該板體上。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的防水方法包含以下步驟(a) 施加一第一非固態(tài)膠，以直接包覆該按鍵裝置；(b)固化該第一非固態(tài)膠，以 形成一第一防水層；(c)施加一第二非固態(tài)膠，以至少直接包覆該多個導(dǎo)電元 件；以及(d)固化該第二非固態(tài)膠，以形成一第二防水層。由此，第一非固態(tài) 膠及第二非固態(tài)膠適可依實際需求，而選擇使用不同材料或調(diào)配出適當(dāng)?shù)牟?料特性，并分別依次施加。較佳地，該第一非固態(tài)膠具有相對于該第二非固 態(tài)膠較高的撓性，適以使該第 一非固態(tài)膠固化后所形成的該第 一防水層具有 適當(dāng)彈性，使該按鍵裝置可以正常受到按壓而發(fā)揮按鍵的功能。
本發(fā)明的又一目的是提供一種防水電子裝置，可有效防水，并且其重量 輕、體積小且成本低。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的防水電子裝置包含一殼體、 一電路板、 一第一防水層以及一第二防水層。其中，該殼體對于水可滲透并 界定出一容置空間。該電路板容置于該容置空間中，并包含一板體、設(shè)置于 該板體上的多個導(dǎo)電元件及一按鍵裝置。該第 一防水層由 一第 一非固態(tài)膠固 化后所形成，且直接覆蓋于該按鍵裝置上，而該第二防水層由一第二非固態(tài) 膠固化后所形成，至少直接包覆該多個導(dǎo)電元件。由此，第一非固態(tài)膠及第 二非固態(tài)膠適可依實際需求，而選擇使用不同材料或調(diào)配出適當(dāng)?shù)牟牧咸?性，分別依次施加。較佳地，該第一非固態(tài)膠具有相對于該第二非固態(tài)膠較 高的撓性，俾該第一防水層具有適當(dāng)彈性，使該按鍵裝置可以正常受到按壓 而發(fā)揮掩睫的功能。
為讓本發(fā)明的上述目的、技術(shù)特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文是以較佳 實施例配合所附附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1為本發(fā)明用于電子裝置的防水方法的流程圖； 圖2A為本發(fā)明電路板形成第一防水層的立體圖； 圖2B為本發(fā)明電路板形成第二防水層的立體圖；圖2C為圖2B中沿A-A剖面線的局部剖^見圖2D為本發(fā)明電路板置于模殼中的立體圖3A為本發(fā)明防水電子裝置的分解圖3B為本發(fā)明防水電子裝置的立體圖；以及
圖4為本發(fā)明具防水電子裝置的潛水4竟的立體圖
主要元件符號說明
20:電路板
22a、 22b:連接器
24:模殼
27a:第一防水層
29:按鍵裝置
31:殼體
313:下殼體
41:束帶
21:板體
23:導(dǎo)電元件
25a、 25b:連接端口
27b:第二防水層
3:電子裝置
311:上殼體
4:潛水鏡
具體實施例方式
本發(fā)明的防水電子裝置3請參考圖3A及圖3B。在此須特別說明的是， 考量防水電子裝置3在操作上的便利性以及非固態(tài)膠的物理特性，本發(fā)明分 別以二種不同性質(zhì)的第 一 非固態(tài)膠及第二非固態(tài)膠施加于電路板的特定表 面，并形成不同特性的第一防水層27a及第二防水層27b。其次，為便于說 明，在附圖中包覆于第一防水層27a及第二防水層27b的各項元件以虛線表 示。同時，第二防水層27b也覆蓋于第一防水層27a的周緣，因此第一防水 層27a的周緣也以虛線示出。本發(fā)明的電子裝置3包含一電路板20,電路板 20包含一板體21、多個導(dǎo)電元件23及至少一按鍵裝置29，且多個導(dǎo)電元件 23及按鍵裝置29設(shè)置于板體21上。本發(fā)明以較具撓性的第一防水層27a， 直接包覆按鍵裝置29，并以第二防水層27b至少直接包覆多個導(dǎo)電元件23， 以達(dá)到使電子裝置3可有效防水，并且具有重量輕、體積小且成本低的目的。 上述第 一非固態(tài)膠及第二非固態(tài)膠依實際需求，選用不同材料或以相同組成 材料、不同比例調(diào)配出具適當(dāng)材料特性的材料。
本發(fā)明的用于電子裝置3的防水方法實施例，其流程圖請參考圖1。請 一并參考圖2A,在圖1的步驟ll中，首先施加具有較高撓性的一第一非固態(tài)膠，以至少直接包覆設(shè)置于板體21上的多個按鍵裝置29。其中，上述的 施加方式可涂刷第一非固態(tài)膠在按鍵裝置29上，或以澆灌方式，使第一非 固態(tài)膠直接附著于按鍵裝置29上。
在步驟12中，將上述施加于按鍵裝置29的第一非固態(tài)膠固化，以形成 具有較高撓性的第一防水層27a，俾按鍵裝置29可與水份隔絕。其中，第一 防水層27a具有適當(dāng)彈性，使按鍵裝置29可以正常受到按壓而發(fā)揮按鍵的 功能。在本實施例中，固化第一非固態(tài)膠的方式，是以常溫靜置固化第一非 固態(tài)膠，或以高溫烘烤方式以縮短固化所需時程，并形成第一防水層27a。 其中，于高溫烘烤過程需避免溫度過高，而造成板體21及設(shè)置于其上的多 個導(dǎo)電元件23及按鍵裝置29因高溫而損壞。上述的固化方法可擇一執(zhí)行， 也可組合二者執(zhí)4亍。
在形成第一防水層27a，包覆于按鍵裝置29后，則繼續(xù)施加第二非固態(tài) 膠。如圖2B所示，在本實施例中，由于設(shè)置于板體21上的多個導(dǎo)電元件 23更包含至少一連接端口 25a、 25b，分別相應(yīng)連接至少一連接器22a、 22b, 適以分別接收/傳送不同的信號。因此，于步驟14施加第二非固態(tài)膠前，可 執(zhí)行步驟13a,分別連接至少一連接器22a、 22b及至少一連接端口 25a、 25b, 以避免在施加過程中，具有較低粘滯性(viscosity)的第二非固態(tài)膠滲透并 包覆至少一連接端口 25a、 25b所具有的多個連接端子(圖未示出)，造成無 法正常傳遞信號。
請合并圖1及圖2B，在步驟13a后，執(zhí)行步驟14,以施加第二非固態(tài) 膠，使第二非固態(tài)膠至少直接包覆多個導(dǎo)電元件23。在本實施例中，第二非 固態(tài)膠除按鍵裝置29外完整地包覆于電路板20表面，以提供較佳的防水功 能。其中，第一非固態(tài)膠具有相對第二非固態(tài)膠較高的撓性，以使按鍵裝置 29發(fā)揮正常按鍵功能，而第二非固態(tài)膠則應(yīng)具有相對第一非固態(tài)膠較低的粘 滯性，以滲透至電鴻4反21上的細(xì)微縫隙中，以達(dá)到完全防水的目的。然而， 需強調(diào)的是，如剖視2C所示(為清楚顯示，圖2C中，按鍵裝置29的 剖面線并未示出)，第二非固態(tài)膠僅局部包覆于第一防水層27a的周緣，并 需避免其完全包覆于第一防水層27a上，由此顯露第一防水層27a。因固化 第二非固態(tài)膠后所形成的第二防水層27b,相較于具撓性的第一防水層27a 為硬，由此可避免較硬的第二防水層27b妨礙按鍵裝置29的正常操作。
上述施加第二非固態(tài)膠的方法可選用涂刷或澆灌方式。然而，在一較佳二非固態(tài)膠的方式是以澆灌方式進(jìn)行。如圖2D所 示，若以澆灌方式施加第二非固態(tài)膠，則于步驟14前需執(zhí)行步驟13b,將電 路板20置放于一模殼24中。其中，模殼24的一材料選自聚丙烯 (polypropylene, PP )、聚碳酸酯(polycarbonate, PC)、聚胺曱酸酯 (polyurethane, PU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile butadiene styrene, ABS )及耐綸(nylon)所組成的群組。在較佳實施態(tài)樣中，施加方 式則可將粘滯性較低的第二非固態(tài)膠澆灌至模殼24中，通過第二非固態(tài)膠 的自然流動，使其均勻的包覆于多個導(dǎo)電元件23表面，并避免完全覆蓋第 一防水層27a。
接下來進(jìn)行固化第二非固態(tài)膠，以形成一第二防水層27b。然而，而執(zhí) 行固化步驟16前，較佳地需先執(zhí)行步驟15,事先形成真空，以將包含于第 二非固態(tài)膠內(nèi)的空氣抽除，使固化后的第二防水層27b可更為緊密包覆于電 路板20。步驟15后，再執(zhí)行固化步驟16。其中步驟16固化第二非固態(tài)膠 的方式則類似于固化第一非固態(tài)膠的方式，在此不再贅述。
在其他實施態(tài)樣中，于步驟14施加第二非固態(tài)膠時，也可僅施加于電 路板20的欲防水部分，而其后在步驟16中所形成的第二防水層27b也僅包 覆電路板20的一部分。
在步驟16中形成第二防水層27b后，則可相應(yīng)于上述步驟13a而執(zhí)行 步驟17a。在步驟17a中，將至少一連接器22a、 22b及至少一連接端口 25a、 25b分離，以顯露出該多個連接端子。通過施加第二非固態(tài)膠前執(zhí)行步驟13a, 以連接該多個連接器22a、 22b及該多個連接端口 25a、 25b,可避免固化形 成的第二防水層27b包覆于該多個連接端子，影響信號傳輸，導(dǎo)致信號品質(zhì) 不佳。在本實施例中，多個連接端口25a、 25b分別為耳才幾插孔及USB連接 端口，而連"t矣器22a、 22b則分別為耳機插頭及USB連接器。在其他實施例 中，本領(lǐng)域具通常知識者可輕易推及，電路板20更可具有其他種類、數(shù)量 的連接端口，適以分別相應(yīng)連接各種連接器。
在步驟16中形成第二防水層27b后，相應(yīng)于步驟13b,尚須執(zhí)行步驟 17b，以將包覆有該多個防水層27a、 27b的電路板20自模殼24中移除，以 完成一具有防水功能的電路板20。
需進(jìn)一步說明的是，在上述的實施步驟中，本發(fā)明所施加的第一非固態(tài) 膠需相對于第二非固態(tài)膠具有較高的撓性，俾固化后所形成的第一防水層
927a具有適當(dāng)彈性，以避免防水層硬度過高而阻礙了對按^:裝置29的按壓動 作。其次，第二非固態(tài)膠則需相對于第一非固態(tài)膠具有較低的粘滯性，俾施 加第二非固態(tài)膠時，可充分在電路板20的表面及電路板20與模殼24間的 間隙流動，并可滲透入電路板20上所有的細(xì)微縫隙中，使固化形成的第二 防水層27b可充分發(fā)揮防水的效果。因此，因應(yīng)第一防水層27a及第二防水 層27b所需要的材料物理特性不同，本實施例中第一非固態(tài)膠所使用的一材 料較佳地包含硅膠(silicone)、熱塑性塑膠(thermoplastics)或聚氨基曱酸 脂(polyurethane ),而第二非固態(tài)膠所使用的一材料則較佳地包含環(huán)氧樹脂 (epoxy)。
如圖3A及圖3B所示，在形成防水層27a、 27b之后，執(zhí)行步驟18a， 將電路板20組裝至包含一上殼體311及一下殼體313的一殼體31中，以形 成本發(fā)明的防水電子裝置3。在本實施例中，通過防水層27a、 27b,無:^侖殼 體31是否具有防水功能，甚至為節(jié)省成本，本發(fā)明的防水電子裝置3刻意 采用不防水殼體31,也可使防水電子裝置3達(dá)到防水的目的。
此外，執(zhí)行步驟18a之前或之后，也可執(zhí)行步驟18b,以針對電子裝置 3測試其防水性能是否良好。在本實施例中，步驟18b是將防水電子裝置3 置于一盛水的壓力容器(圖未示出)，隨后將壓力容器密封，并通過增加壓 力容器內(nèi)的壓力，以模擬使用者在水中操作電子裝置3的情形。在本實施例 中，測試壓力是才莫擬水面下50米的壓力，而測試時間為30分鐘。最后泄壓， 并由壓力容器中取出電子裝置3,以確認(rèn)防水機制以及操作功能是否有異常 及損壞。本發(fā)明的防水測試方法并不限于上述方法，本領(lǐng)域具通常知識者也 可輕易推及其他測試方法，并且均可達(dá)到本發(fā)明的目的。
請參考圖3A及圖3B,本發(fā)明通過上述制作工藝所形成的防水電子裝置 3包含一殼體31、 一電路板20、 一第一防水層27a以及一第二防水層27b。 殼體31具有一上殼體311及一下殼體313，并界定出一容置空間，使電路板 20適可容置于其中。殼體31可為防水殼體，抑或為節(jié)省殼體防水措施所花 費的成本，較佳地本發(fā)明的殼體31是對于水具有可滲透性，亦即不防水。 電路板20包含一板體21、多個導(dǎo)電元件23以及至少一按鍵裝置29(于本實 施例是五按鍵)。其中，多個導(dǎo)電元件23及按鍵裝置29是皆設(shè)置于板體21 上，且多個導(dǎo)電元件23包含至少一連接端口 (本實施例中包含多個連接端 口 25a、 25b)。各連接端口 25a、 25b具有至少一連接端子，供外接的相應(yīng)
10連接器22a、 22b連接(如圖2B所示)。在圖3A中僅部分導(dǎo)電元件以元件 符號23示出，然而電路板20更包含其他的多個導(dǎo)電元件，且在本實施例中， 連接端口 25a、 25b分別為耳機插孔及USB連接端口 ，然而在其他實施例中， 電路板20更可具有其他種類、數(shù)量的連接端口，適以分別相應(yīng)連接各種連 接器。
第一防水層27a由第一非固態(tài)膠固化形成，直接覆蓋于按鍵裝置29上。 第二防水層27b由第二非固態(tài)膠固化形成，且至少直接包覆多個導(dǎo)電元件 23。其中，第二防水層27b包覆于數(shù)連接端口 25a、 25b的至少一部分，并 顯露該多個連接端子。其次，如圖2C所示，第二防水層27b更包覆于第一 防水層27a的至少一部分，更明確的說，第二防水層27b包覆于第一防水層 27a的周緣，并使第一防水層27a相應(yīng)于4要^建裝置29的部分顯露于外。
需說明的是，第一非固態(tài)膠具有相對于第二非固態(tài)膠較高的撓性，以于 固化形成第一防水層27a后，使第一防水層27a具有適當(dāng)彈性。通過第一防 水層27a可適當(dāng)變形，使用者適可通過上殼體3U,按壓按鍵裝置29以控制 防水電子裝置3。第二非固態(tài)膠則具有相對于第一非固態(tài)膠較低的粘滯性， 第二非固態(tài)膠可充分滲透入電路板20上所有的細(xì)微縫隙中，使固化形成的 第二防水層27b可充分發(fā)揮防水的效果。由此，依據(jù)材料的物理特性，第一 非固態(tài)膠所使用的一材料較佳地是包含硅膠、熱塑性塑膠或聚氨基曱酸酯； 而第二非固態(tài)膠所使用的一材料則包含環(huán)氧樹脂。
本實施例的第二防水層27b直接包覆電路板20的板體21 、多個導(dǎo)電元 件23及連接端口25a、 25b，并顯露該多個連接端子，以利日后連接器22a、 22b可在使用時與之連接。在此需注意的是，第二防水層27b不包覆在連接 端口25a、 25b內(nèi)的連接端子，以避免妨礙連接器22a、 22b與連接端子間的 電連接。
本實施例的防水電子裝置3可為一多i某體播放器(如MP3播放器)， 然而本領(lǐng)域具通常知識者可輕易思及防水電子裝置3也可為其他各種電子裝 置，例如數(shù)字照相機、發(fā)光裝置、移動電話等。再者，本實施例的防水電子 裝置3,也可不包含殼體31，而直接使用或設(shè)置于其他裝置中。防水電子裝 置3的形成方法如上述防水方法實施例所述，在此不贅述。
承上所述，本發(fā)明的防水電子裝置更可設(shè)置于如潛水鏡的束帶等帶狀結(jié) 構(gòu)中。如圖4所示，本發(fā)明的防水電子裝置設(shè)置于一潛水鏡4中，并使用潛水鏡4的一束帶41為其殼體。在本實施例中，包4隻有防水層27a、 27b的電 路板20則容置于束帶41中。
綜上所述，本發(fā)明提供一用于電子裝置的防水方法及應(yīng)用該方法所制成 的防水電子裝置，以取代現(xiàn)有技術(shù)所使用的附加防水殼體的方法，或是設(shè)置 防水墊圏在電子裝置中的方法。由此，本發(fā)明改善現(xiàn)有防水技術(shù)易于損壞而 失效，且重量重、體積大及成本高等缺失，達(dá)到電子裝置可有效防水，并且 其重量輕、體積小且成本低的目的。同時，本發(fā)明的防水方法更形成具有不 同性質(zhì)的防水層，使實際應(yīng)用于電子裝置上更具l更利性。
上述實施例僅為例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，以及闡釋本發(fā)明的 技術(shù)特征，而非用于限制本發(fā)明的保護(hù)范疇。任何熟悉本技術(shù)者的人士均可 在不違背本發(fā)明的技術(shù)原理及精神的情況下，可輕易完成的改變或均等性的 安排均屬于本發(fā)明所主張的范圍。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)如上述的 權(quán)利要求所列。
權(quán)利要求
1、一種用于一電子裝置的防水方法，該電子裝置包含一電路板，該電路板包含一板體、多個導(dǎo)電元件及一按鍵裝置，且該多個導(dǎo)電元件及該按鍵裝置設(shè)置于該板體上，該防水方法包含以下步驟(a)施加一第一非固態(tài)膠，以直接包覆該按鍵裝置；(b)固化該第一非固態(tài)膠，以形成一第一防水層；(c)施加一第二非固態(tài)膠，以至少直接包覆該多個導(dǎo)電元件；以及(d)固化該第二非固態(tài)膠，以形成一第二防水層；其中，該第一非固態(tài)膠具有相對該第二非固態(tài)膠較高的撓性。
2、 如權(quán)利要求1所述的防水方法，其中步驟(a)涂刷該第一非固態(tài)膠于 該才務(wù)睫裝置上、或澆灌該第一非固態(tài)膠于該按鍵裝置上。
3、 如權(quán)利要求1所述的防水方法，其中該多個導(dǎo)電元件包含至少一連 接端口，該至少一連接端口具有多個連接端子，并適以相應(yīng)配合至少一連接 器，在步驟(c)前該防水方法還包含下述步驟(e) 連接該至少一連接器及該至少一連接端口 ，以避免該第二非固態(tài)膠包 覆該多個連接端子。
4、 如權(quán)利要求3所述的防水方法，其中在步驟(d)后該防水方法還包含 下述步驟(f) 分離該至少一連接器與該至少一連接端口 ，以顯露該多個連接端子。
5、 如權(quán)利要求1所述的防水方法，其中在步驟(c)前該防水方法還包含 下述步驟(cl)置放該電路板至一模殼中。
6、 如權(quán)利要求5所述的防水方法，其中步驟(c)澆灌該第二非固態(tài)膠于 該模殼中，以至少直接包覆該多個導(dǎo)電元件。
7、 如權(quán)利要求6所述的防水方法，其中在步驟(d)后該防水方法還包含 下述步驟(g) 自該模殼移除該電路板。
8、 如權(quán)利要求1所述的防水方法，其中在步驟(c)中，還施加該第二非 固態(tài)膠包覆于該第一防水層的至少一部分。
9、 如權(quán)利要求1所述的防水方法，其中步驟(b)及步驟(d)通過常溫靜置或高溫烘烤固化該第 一非固態(tài)膠及該第二非固態(tài)膠。
10、 如權(quán)利要求1所述的防水方法，其中在步驟(d)前該防水方法還包含 下列步驟(dl)形成真空，以去除該第二非固態(tài)膠內(nèi)的空氣。
11、 如權(quán)利要求1所述的防水方法，其中在步驟(d)后該防水方法還包含 下述步驟(h) 組裝該電路板至一殼體中。
12、 如權(quán)利要求1所述的防水方法，其中在步驟(d)后該防水方法還包含 下述步驟(i) 測試該電子裝置的防水性。
13、 如權(quán)利要求1所述的防水方法，其中該第一非固態(tài)膠的一材料包含 珪膠(silicone )、熱塑性塑月交(thermoplastics )或聚氨基曱酸月旨(polyurethane )。
14、 如權(quán)利要求1所述的防水方法，其中該第二非固態(tài)膠具有相對該第 一非固態(tài)月交較j氐的粘滯性(viscosity )。
15、 如權(quán)利要求14所述的防水方法，其中該第二非固態(tài)膠的一材料包 含環(huán)氧樹脂(epoxy)。
16、 如權(quán)利要求5所述的防水方法，其中該模殼的一材料選自聚丙烯 (polypropylene, PP )、聚碳酸酯(polycarbonate, PC )、聚胺曱酸酯 (polyurethane, PU)、 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚4勿(acrylonitrile butadienestyrene,ABS)及耐綸(nylon)所組成的群組。
17、 一種防水電子裝置，包含 殼體，其內(nèi)界定出一容置空間；電路板，容置于該容置空間中，其中該電路板包含 板體；多個導(dǎo)電元件，設(shè)置于該板體上；及 ^4建裝置，設(shè)置于該板體上； 第一防水層，由一第一非固態(tài)膠固化形成，其直接覆蓋于該按鍵裝置上；以及第二防水層，由一第二非固態(tài)膠固化形成，該第一非固態(tài)膠具有相對該 第二非固態(tài)月交較高的撓性，該第二防水層至少直接包覆該多個導(dǎo)電元件。
18、 如權(quán)利要求17所述的防水電子裝置，其中該多個導(dǎo)電元件包含至少一連接端口，具有多個連接端子，且該第二防水層直接包覆于該至少一連 接端口的至少一部分，并顯露該多個連接端子。
19、 如權(quán)利要求17所述的防水電子裝置，其中該第二防水層還包覆于 該第一防水層的至少一部分。
20、 如權(quán)利要求17所述的防水電子裝置，其中該第二非固態(tài)膠具有相 對該第一非固態(tài)膠較低的粘滯性。
21、 如權(quán)利要求20所述的防水電子裝置，其中該第二防水層的一材料 包含環(huán)氧樹脂。
22、 如權(quán)利要求17所述的防水電子裝置，其中該第一防水層的一材料 包含硅膠、熱塑性塑膠或聚氨基曱酸脂。
23、 如權(quán)利要求17所述的防水電子裝置，其中該殼體為一潛水鏡的一束帶。 ，
24、 如權(quán)利要求17所述的防水電子裝置，其中該電子裝置為一多媒體播放器。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于一電子裝置的防水方法以及一防水電子裝置。該電子裝置包含一電路板，該電路板包含一板體、多個導(dǎo)電元件及一按鍵裝置。該防水方法包含下述步驟施加一第一非固態(tài)膠以直接包覆該按鍵裝置、固化該第一非固態(tài)膠以形成一第一防水層、施加一第二非固態(tài)膠以至少直接包覆該多個導(dǎo)電元件、固化該第二非固態(tài)膠以形成一第二防水層。最后將包覆有該多個防水層的該電路板組裝于一殼體中，以構(gòu)成該防水電子裝置。
文檔編號H05K3/28GK101583247SQ20091013100
公開日2009年11月18日 申請日期2009年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月13日
發(fā)明者薛恒正 申請人:誠加興業(yè)股份有限公司