專利名稱：：電子裝置的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種使用可撓式印刷電路(flexibleprintedcircuit,FPC)的電子裝置。
背景技術：
：J見今,長口個人電月畝(personalcomputers,PC)、筆"i己本電月畝(notebookcomputer)、平板電腦(tabletcomputer)等的電腦已經非常普及。人們透過電腦使用網絡來與世界交流，使得信息的傳輸變得更快速。電腦改變了人們的生活型態(tài)，且在曰常生活中帶來了許多便利性。一屏殳的PC包括主枳4反(motherboard)、多個系統(tǒng)元件(systemcomponent)以及多個輸入/輸出(input/output，1/0)元件。系統(tǒng)元件與1/0元件配置于主機板上。系統(tǒng)元件包括中央處理單元(centralprocessingunit,CPU)、包括北橋(northbridge)芯片和南橋(southbridge)芯片的芯片組(chipset)、基本輸入/輸出系統(tǒng)(basicinput/outputsystem,BIOS)、存卡者器才莫塊(memorymodule)、時樂:K發(fā)生器(clockgenerator),電源管理(powermanagement)等。I/O元件包括影像插孑L(videojack)、聲音插孑L(audiojack)、通用系統(tǒng)總線(universalsystembus,USB)插孔、鍵盤(keyboard)插孔、鼠標(mouse)插孔等。在一些高階的PC中，主才幾板甚至包4舌如無線通"f言才莫塊(wirelesscommunicationmodule)、全5求定葉立系統(tǒng)(globalpositioningsystem,GPS)模塊等的I/O元件。一般來說，在不同的使用者之間，對于主機板的1/0功能有各種的需求。舉例來說，對于一些使用者來說，鍵盤插孔與鼠標插孔(例如個人系統(tǒng)/2(personalsystem/2,PS/2)插孑L)可以是必要的。然而，對于其他的使用者來說，需要較多的USB插孔來代替鍵盤插孔與鼠標插孔，而不需要鍵盤插孔與鼠標插孔。由于系統(tǒng)元件與I/O元件配置于單一主機板上，因此只要對于I/O元件的需求不同，主機板的設計就必須改變。因此，PC的成本提高，且上市(market)的時間也過長。若主機板的設計不隨著不同使用者的需求而改變，則一些I/O元件可能是多余的且不會被使用，其將導致I/O元件的浪費。此外，為了符合各種的PC，單一主機板的布局會具有較少的彈性(flexibility)。
發(fā)明內容因此，本發(fā)明提供一種電子裝置，其可以具有較低的成本以及較多的設計彈性。本發(fā)明提出一種電子裝置，其包括主機板(mainboard)、輸入/輸出板與可撓式印刷電路。主機板包括第一載板、中央處理單元、北橋單元、南橋單元、基本輸入/輸出系統(tǒng)、存儲器模塊、時脈發(fā)生器、繪圖單元(graphicunit)與至少一個電源管理。中央處理單元、北橋單.元、南橋單元、基本輸入/輸出系統(tǒng)、存儲器模塊、時脈發(fā)生器、繪圖單元與電源管理配置于第一載板上。輸入/輸出板包括第二載板、至少一個輸入/輸出模塊與至少一個輸入/輸出連接器(connector)。輸入/輸出模塊與輸入/輸出連接器配置于第二載板上。可撓式印刷電路連接第一載板與第二載板。本發(fā)明提出一種電子裝置，其包括主機板(mainboard)、輸入/輸出板與可撓式印刷電路。主機板包括第一載板與中央處理單元。中央處理單元配置于第一載板上。輸入/輸出板包括第二載板、至少一個輸入/輸出模塊與至少一個輸入/輸出連接器(connector)。輸入/輸出模塊與輸入/輸出連接器配置于第二載板上?？蓳鲜接∷㈦娐愤B接第一載板與第二載板?？蓳鲜接∷㈦娐钒ǖ谝粚w層、第一圖案化導體層、第二圖案化導體層、第二導體層與多個絕緣層。第一導體層適于接地，第一圖案化導體層配置于第一導體層上，第二圖案化導體層配置于第一圖案化導體層上，第二導體層配置于第二圖案化導體層上且適于接地，多個絕緣層各自配置于相鄰二該些導體層之間。在本發(fā)明的電子裝置中，輸入/輸出板連接經由可撓式印刷電路而與主機板連接。當不同使用者對于輸入/輸出功能的需求不同時，僅需要不同的輸入/輸出板的設計，但主機板仍相同，且適用于各種需求。由此，電子裝置的成本可以降低。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細"i兌明如下。圖1為依照本發(fā)明一實施例所繪示的一種電子裝置的結構示意圖。圖2為圖1中的FPC的局部剖面示意圖。圖3A為圖1中的FPC的簡化局部剖面示意圖。圖3B為圖2中由FPC的第二導體層俯;f見的俯^L示意圖。圖4為依照本發(fā)明另一實施例所繪示的一種電子裝置的結構示意圖。附圖標記說明100、100，電子裝置110:主機板112:第一載板114:系統(tǒng)元件116:第一連接器120:輸入/輸出板122:第二載板124:輸入/輸出元件126:第二連接器200:可撓式印刷電路210a:第三連接器210a，第一接合墊210b:第四連接器210b，第二接合墊220:第一導體層230:第一圖案化導體層232、242:信號線232a:第一信號線232b:第二信號線234、234a、234b、234c、234d、244:接地保護線240:第二圖案化導體層250:第二導體層260:第一絕緣層270:第二絕緣層280:第三絕緣層290a、290b:保護層295、295a、295b、295c:導電微孔El:第一端E2:第二端Rl:USB區(qū)域R2:影像信號區(qū)域具體實施例方式圖1為依照本發(fā)明一實施例所繪示的一種電子裝置的結構示意圖。請參照圖1，舉例來說，本實施例的電子裝置100為個人電腦(PC)、筆記本電腦、平板電腦、個人數(shù)字助理(personaldigitalassistant,PDA)、電話PC或其他適合的電子裝置。電子裝置100包括主機板110。主機板110包括第一載板112與多個系統(tǒng)元件114。在本實施例中，第一載板112例如為電路基板(circuitsubstrate)。系統(tǒng)元件114配置于第一載板112上，且至少包括中央處理單元(CPU),在一個實施例中，還可包括北橋單元、南橋單元、基本輸入/輸出系統(tǒng)(BIOS)、存儲器模塊、時脈發(fā)生器、繪圖單元、至少一個電源管理。此外，系統(tǒng)元件114還可以包括多個無源元件(passivecomponent)、其他IC元件或其他合適的系統(tǒng)元件。在本實施例中，CPU、北橋單元、南橋單元、BIOS、存儲器模塊、時脈發(fā)生器、繪圖單元以及電源管理為單獨的元件。然而，在其他實施例(未繪示)中，CPU、北橋單元、南橋單元、BIOS、存儲器模塊、時脈發(fā)生器、繪圖單元以及電源管理中的至少二個可以構成一個單一組合芯片(singlecombinationchip)。舉例來說，(i)單一組合芯片由北橋單元與南橋單元構成，且具有多種功能；(ii)單一組合芯片由北橋單元與CPU構成，且具有多種功能，而南橋單元為單獨的芯片；(iii)單一組合芯片由北橋單元、南橋單元與CPU構成，且具有多種功能；(iv)單一組合芯片由北橋單元、南橋單元與電源管理構成，且具有多種功能；(v)單一組合芯片由北橋單元、南橋單元與時脈發(fā)生器構成，且具有多種功能；(vi)單一組合芯片由北橋單元、南橋單元與繪圖單元構成，且具有多種功能；(vii)單一組合芯片由北橋單元、南橋單元、繪圖單元與CPU構成，且具有多種功能。電子裝置100還包括輸入/輸出(I/O)板120。1/0板120包括第二載板122與多個I/O元件124。第二載板122例如例為電路基板。I/O元件124配置于第二載板122上。I/O元件124包括至少一個I/O連接器與至少一個I/O模塊。本發(fā)明的1/0模塊表示至少一個半導體元件在其中。半導體元件可以是利用半導體材料(例如硅、鍺、砷化鎵)的電子特性的電子元件。在大部分的應用中，半導體元件已取代了熱離子元件(thermionicdevice)(例如真32管(vacuumtube));且相對于以往通過氣態(tài)或高度真空中的熱離子發(fā)射(thermionicemission)進行傳導，半導體元件是在固態(tài)中使用電子傳導(electronicconduction)-半導體元4?？梢宰鳛橛性丛?牛(activecomponent)或無源元件。有源元件可以是晶體管(transistor)、雙極型結型晶體管(bipolarjunctiontransistor,BJT)等。無源元件可以是電阻器(resistor)、電容器(capacitor)、電感器(inductor)、濾波器(filter)等。在本發(fā)明其他實施例中，1/0元件124還包括多個無源元件。在本實施例中，I/O元件124的I/O連接器可以是影像連接器(videoconnector)、聲音連接器(audioconnector)、通用系統(tǒng)總線(USB)連接器、鍵盤連接器、鼠標連接器或其他合適的連接器。特別是，影像連接器、聲音連接器、USB連接器、鍵盤連接器與鼠標連接器可以分別是影像插孑L、聲音插孔、USB插孔、鍵盤插孔與鼠標插孔。I/O元件124的I/O模塊可以是無線通信模塊、全球定位系統(tǒng)(GPS)模塊或其他合適的模塊。特別是，無線通信模塊例如是Wi-Fi模塊、藍芽(bluetooth)模塊、射頻(radiofrequency,RF)模塊、或是由Wi-Fi模塊、藍芽模塊與射頻模塊中二個或三個的組合等。電子裝置100還包括可撓式印刷電路(FPC)200。FPC200連接第一載板112與第二載板122。在本實施例中，主機板112還包括配置于第一載板112上的第一連接器116，而I/O板122還包括配置于二載板122上的第二連接器126。此外，在本實施例中，F(xiàn)PC200包括在FPC200的第一端E1的第三連接器210a以及在FPC200的相對于第一端El的第二端E2的第四連接器210b。第三連接器210a連接至第一連接器116，而第四連接器210b連接至第二連接器126。由此，主機板110經由FPC200而與I/O板120電性連接。因此，來自主機板110的系統(tǒng)元件114的信號將經過主機板110的第一連接器116、FPC200的第三連接器210a、FPC200、FPC200的第四連接器210b與1/0板120的第二連接器126,然后傳送至I/0板122。另一方面，來自I/O板的信號將經過I/0板120的第二連接器126、FPC200的第四連接器210b、FPC200、FPC200的第三連接器210a、主機板110的第一連接器116，然后傳送至主^l板110的系統(tǒng)元件114。在本實施例的電子裝置100中，主機板110與1/0板120為獨立的板，且經由FPC200而互相連接。當不同使用者對于I/0功能的需求不同時，僅將一種I/O板120以其他種類的I/O板120替換，但主機板110仍相同，且適用于各種需求。不同種類的1/0板120可以具有不同的1/0功能。舉例來說，一些使用者的電子裝置不需要無線通信模塊，因此無線通信模塊不需要安裝于I/O板120上。因此，1/0板120的尺寸可以縮小，且成本可以降低。簡言之，邊過使用者的需求可以選擇安裝于I/0板120上的I/O元件124。1/0板120可以定制化(customized)。由此，當I/O功能的需求改變時，由于不需要更換主機板110且由于主機板110不需要每次除錯(debugged),因此電子裝置100的成本可以降低。此外，由于主機板110不需要每次在I/O功能的需求改變時重新設計以及重新除錯，因此電子裝置100的上市時間可以縮短。另外，由于FPC200為可撓式，因此主機板110與1/0板120的布局具有更多的彈性，以符合各種的電子裝置100。再者，由于主機板110可以透過FPC200而在垂直方向上與1/0板120重疊，因此電子裝置100的水平布局區(qū)域(horizontallayoutarea)可以縮小。圖2為圖1中的FPC的局部剖面示意圖。請參照圖2，在本實施例中，F(xiàn)PC200包括第一導體層220、第一圖案化導體層230、第二圖案化導體層240與第二導體層250。第一導體層220、第一圖案化導體層230、第二圖案化導體層240與第二導體層250的材料例如為金屬或合適的非金屬導體。第一圖案化導體層230配置于第一導體層220上。第二圖案化導體層240配置于第一圖案化導體層230上。第二導體層250配置于第二圖案化導體層240上。特別是，F(xiàn)PC200還包括多個絕緣層，其各自配置于上述的相鄰二導體層之間。在一個實施例中，F(xiàn)PC200還包括第一絕緣層260、第二絕緣層270與第三絕緣層280。第一絕緣層260配置于第一導體層220與第一圖案化導體層230之間。第二絕緣層270配置于第一圖案化導體層230與第二圖案化導體層240之間。第三絕緣層280配置于第二圖案化導體層240與第二導體層250之間。此外，在本實施例中，F(xiàn)PC200還包括二個保護層290a與290b,其分別配置于第一導體層220與第二導體層250上。FPC200還可以包括多個導電微孔(conductingvia)295,而每一個導電微孔295電性連接二層導體層。舉例來說，導電微孔295a電性連接第一導體層220與第一圖案化導體層230,導電微孔295b電性連接第一圖案化導體層230與第二圖案化導體層240,而導電微孔295c電性連接第二圖案化導體層240與第二導體層250。圖3A為圖1中的FPC的簡化局部剖面示意圖。圖3B為圖2中的FPC由第二導體層俯視的俯視示意圖。請參照圖3A與圖3B,在本實施例中，第一圖案化導體層230包括多個信號線(signaltrace)232,而第二圖案化導體層240包括多個信號線242。信號線232與信號線242不重疊，其減小了信號線232與信號線242之間的電石茲干擾(electromagneticinterference)。此夕卜，在本實施例中，第一導體層220與第二導體層250適于接地，其提供了阻抗控制(impedancecontrol〗、4妄;也4呆護控制(groundguardingcontrol)與電石茲干擾屏蔽(electromagneticinterferenceshielding),4吏4尋寸言號線232與4言號線242可以4專送差動只于"f言號(differentialpairsignal)與高速4言號。在本實施例中，F(xiàn)PC200具有通用系統(tǒng)總線(USB)區(qū)域R1。第一圖案化導體層230包括多個第一信號線232a與二個接地保護線234(例如接地保護線234a與234b)。第一信號線232a配置于USB區(qū)域Rl中，且適于傳送USB信號。接地保護線234a與234b分別配置于USB區(qū)域R1的相對二端。在第二圖案化導體層240具有位于USB區(qū)域Rl中不會配置與第一信號線232a重疊的導線(例如金屬導線)，如此可以避免信號干擾，維持良好的信號品質。接地保護線234適于接地，其使得第一信號線232a在傳送高速信號、差動對信號、類比信號時獲得良好的控制，且可保有良好的信號品質。在本實施例中，F(xiàn)PC200具有影像信號區(qū)域R2。第一圖案化導體層230包括多個第二信號線232b與二個接地保護線234c與234d。第二信號線232b配置于影像信號區(qū)域R2中，且適于傳送影像信號(例如RGB信號或其他種類的影像信號)。接地保護線234c與234d分別配置于影像信號區(qū)域R2的相對二端。在本實施例中，第二圖案化導體層240包括接地保護線244。第二信號線232b在第二圖案化導體層240上的正投影(orthogonalprojection)落于接地保護線244中。接地保護線234c、234d與接地保護線244適于接地，使得第二信號線232b在傳送高速信號時獲得良好的控制，且可保有良好的信號品質。值得注意的是，第一信號線232a與第二信號線232b并不限于位于第一圖案化導體層230。在其他實施例(未繪示)中，第一信號線232a可以位于第二圖案化導體層240。此外，第二信號線232b與接地保護線244可以分別位于第二圖案化導體層240與第一圖案化導體層230。圖4為依照本發(fā)明另一實施例所繪示的一種電子裝置的結構示意圖。請參照圖4,本實施例的電子裝置IOO，與上述圖1中的電子裝置100相似，其差異如下。電子裝置100，包括多個第一接合墊(fingerpad)210a，與多個第二接合墊210b，。第一接合墊210a，連接第一載板112與FPC200的第一端El,而第二接合墊210b，連接第二載板122與FPC200的第二端E2,以使主機板110經由FPC200而與1/0板120電性連接。綜上所述，在本發(fā)明實施例的電子裝置中，主機板與1/0板為獨立的板，且經由FPC而彼此互相連接。當不同使用者對于I/0功能的需求不同時，僅需將一種I/O板以其他種類的I/O板替換，但主機板110仍相同，且適用于各種需求。不同種類的1/0板可以具有不同的I/O功能。由此，當i/o功能的需求改變時，由于不需要更換主機板且由于主機板不需要每次除錯，因此電子裝置的成本可以降低。此外，由于主機板不需要每次在I/O功能的需求改變時重新設計以及重新除錯，因此電子裝置的上市時間可以縮短。另外，由于FPC為可撓式，因此主機板與I/0板的布局具有更多的彈性，以符合各種的電子裝置。再者，由于主機板可以透過FPC而在垂直方向上與1/0板重疊，因此電子裝置的水平布局區(qū)域可以縮小。.此外，在信號線中傳送的信號通過接地保護線保護，而第一導體層接地，且第二導體層接地，可使得信號線傳送高速信號、差動對信號、類比信號時獲得良好控制，且可保有良好的信號品質。雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬
技術領域：
中普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當視權利要求所界定者為準。權利要求1.一種電子裝置，包括一主機板，包括一第一載板；一中央處理單元，配置于該第一載板上；一北橋單元，配置于該第一載板上；一南橋單元，配置于該第一載板上；一基本輸入/輸出系統(tǒng)，配置于該第一載板上；一存儲器模塊，配置于該第一載板上；一時脈發(fā)生器，配置于該第一載板上；一繪圖單元，配置于該第一載板上；以及至少一電源管理，配置于該第一載板上；一輸入/輸出板，包括一第二載板；至少一輸入/輸出模塊，配置于該第二載板上；以及至少一輸入/輸出連接器，配置于該第二載板上；以及一可撓式印刷電路，連接該第一載板與該第二載板。2.如權利要求1所述的電子裝置，其中該輸入/輸出模塊包括至少一半導體元件。3.如權利要求2所述的電子裝置，其中該至少一半導體元件包括一有源元4?；蛞粺o源元件。4.如權利要求1所述的電子裝置，其中該可撓式印刷電路包括一第一導體層，適于接地；一第一圖案化導體層，配置于該第一導體層上；一第二圖案化導體層，配置于該第一圖案化導體層上；一第二導體層，配置于該第二圖案化導體層上，且適于接地；一第一絕緣層，配置于該第一導體層與該第一圖案化導體層之間；一第二絕緣層，配置于該第一圖案化導體層與該第二圖案化導體層之間；以及一第三絕緣層，配置于該第二圖案化導體層與該第二導體層之間。5.如權利要求4所述的電子裝置，其中該可撓式印刷電路具有一通用系統(tǒng)總線區(qū)域，且該第一圖案化導體層包括多個第一信號線，配置于該通用系統(tǒng)總線區(qū)域中；以及二個接地保護線，分別配置于該通用系統(tǒng)總線區(qū)域的相對二端，多個接地保護線適于接地，其中在該第二圖案化導體層具有該通用系統(tǒng)總線區(qū)域中未配置與多個第一信號線重疊的導線。6.如權利要求4所述的電子裝置，其中該可撓式印刷電路具有一影像信號區(qū)域，且該第一圖案化導體層包括多個第二信號線，配置于該影像信號區(qū)域中；以及二個第一接地保護線，分別配置于該影像信號區(qū)域的相對二端，且該第二圖案化導體層包括一第二接地保護線，其中多個第二信號線于該第二圖案化導體層上的正投影落于該第二接地保護線中。7.如權利要求4所述的電子裝置，其中該第一圖案化導體層包括多個第一信號線，而該第二圖案化導體層包括多個第二信號線，且多個第一信號線與多個第二信號線不重疊。8.如權利要求1所述的電子裝置，其中該中央處理單元、該北橋單元、該南橋單元、該基本輸入/輸出系統(tǒng)、該存儲器模塊、該時脈發(fā)生器、該繪圖單元與該電源管理中的至少二個組成一單一組合芯片。9.如權利要求1所述的電子裝置，其中該輸入/輸出板還包括配置于該第二載板上的一無線通信模塊、一全球定位系統(tǒng)模塊、一通用系統(tǒng)總線連接器或是由該無線通信模塊、該全球定位系統(tǒng)模塊、該通用系統(tǒng)總線連接器組合中二個或三個的組合。10.—種電子裝置，包括一主才幾板，包括一第一載板；以及一中央處理單元，配置于該第一載板上；一輸入/輸出板，包括一第二載板；至少一輸入/輸出模塊，配置于該第二載板上；以及至少一輸入/輸出連接器，配置于該第二載板上；以及一可撓式印刷電路，連接該第一載板與該第二載板，該可撓式印刷電路包括一第一導體層，適于接地；一第一圖案化導體層，配置于該第一導體層上；一第二圖案化導體層，配置于該第一圖案化導體層上；一第二導體層，配置于該第二圖案化導體層上，且適于接地；以及多個絕緣層，各自配置于相鄰二該些導體層之間。11.如權利要求IO所述的電子裝置，其中該可撓式印刷電路具有一通用系統(tǒng)總線區(qū)域，且該第一圖案化導體層包括多個第一信號線，配置于該通用系統(tǒng)總線區(qū)域中；以及二個接地保護線，分別配置于該通用系統(tǒng)總線區(qū)域的相對二端，多個接地保護線適于接地，其中在該第二圖案化導體層具有該通用系統(tǒng)總線區(qū)域中未配置與多個第一信號線重疊的導線。12.如權利要求IO所述的電子裝置，其中該可撓式印刷電路具有一影像信號區(qū)域，且該第一圖案化導體層包括多個第二信號線，配置于該影像信號區(qū)域中；以及二個第一接地保護線，分別配置于該影像信號區(qū)域的相對二端，且該第二圖案化導體層包括一第二接地保護線，其中多個第二信號線于該第二圖案化導體層上的正投影落于該第二接地保護線中。13.如權利要求IO所述的電子裝置，其中該第一圖案化導體層包括多個第一信號線，而該第二圖案化導體層包括多個第二信號線，且多個第一信號線與多個第二信號線不重疊。全文摘要一種電子裝置，其包括主機板、輸入/輸出板與可撓式印刷電路。主機板包括第一載板、中央處理單元、北橋單元、南橋單元、基本輸入/輸出系統(tǒng)、存儲器模塊、時脈發(fā)生器、繪圖單元與至少一個電源管理。中央處理單元、北橋單元、南橋單元、基本輸入/輸出系統(tǒng)、存儲器模塊、時脈發(fā)生器、繪圖單元與電源管理配置于第一載板上。輸入/輸出板包括第二載板、輸入/輸出模塊與輸入/輸出連接器。輸入/輸出模塊與輸入/輸出連接器配置于第二載板上?？蓳鲜接∷㈦娐愤B接第一載板與第二載板。文檔編號H05K1/02GK101526837SQ20091013220公開日2009年9月9日申請日期2009年4月28日優(yōu)先權日2008年5月27日發(fā)明者何昆耀,宮振越,張文遠,林明仁申請人:威盛電子股份有限公司