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      電子部件安裝方法、安裝裝置及副基板供給裝置的制作方法

      文檔序號(hào):8201666閱讀:156來源:國(guó)知局
      專利名稱:電子部件安裝方法、安裝裝置及副基板供給裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種具有向主基板上安裝副基板的功能的電子部件安裝裝置。
      背景技術(shù)
      以往,在向主基板上裝載在副基板上安裝需要的部件而成為模塊部件的
      模塊基板(module substrate)時(shí),預(yù)選制造模塊基板將其儲(chǔ)存,在需要時(shí)取 出進(jìn)行裝載。
      另外,作為利用一臺(tái)設(shè)備向電路基板上涂敷膏狀焊料(cream solder)和 安裝電子部件的電子部件安裝裝置,已公開在專利文獻(xiàn)l中。對(duì)于專利文獻(xiàn) 1所記載的電子部件安裝裝置,如專利文獻(xiàn)1的圖1所示,保持在Y工作臺(tái) 6上的電路基板7在與安裝頭部5和涂敷頭部4往復(fù)移動(dòng)的方向(X方向) 垂直的方向即Y方向上往復(fù)運(yùn)動(dòng),在通過涂敷頭部4涂敷膏狀焊料后,利用 安裝頭部5在電路基板7上安裝電子部件,從而實(shí)現(xiàn)用一臺(tái)設(shè)備來涂敷膏狀 焊料和安裝電子部件。
      另外,對(duì)于作為其他例子的公開在專利文獻(xiàn)2中的電子部件安裝裝置, 如專利文獻(xiàn)2的圖1所示,通過用于使基板承受部11升降的Z軸工作臺(tái)10 的升降,保持在基板承受部11上的基板9在上方被膏狀焊料印刷裝置12涂 敷膏狀焊料,在下方被安裝通過移載頭4從供給部7拾取的電子部件,這樣 也為實(shí)現(xiàn)用一個(gè)設(shè)備來涂敷膏狀焊料和安裝電子部件。由此,可以不通過不 同的裝置來實(shí)施膏狀焊料的涂敷和電子部件的安裝,從而能夠提高生產(chǎn)性。
      專利文獻(xiàn)1: JP特開2001-326453號(hào)公報(bào);
      專利文獻(xiàn)2: JP特開2000-151088號(hào)公報(bào)。
      但是,在上述的專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2所記載的裝置中,在向主基板 上裝載在副基板上安裝需要的部件而成為模塊部件的模塊基板時(shí),需要預(yù)選 制造模塊基板將其儲(chǔ)存,根據(jù)需要取出所需數(shù)量的模塊基板進(jìn)行裝載,由此, 存在不能立刻應(yīng)對(duì)生產(chǎn)方法變化的問題。另外,為了解決上述的問題,可以
      5通過向主基板上進(jìn)行安裝的安裝部同時(shí)制作副基板上的模塊基板,但在將副 基板裝載在主基板上,再將部件裝載在副基板上時(shí),需要向副基板上供給膏 狀焊料等連接材料。在這種情況下存在如下問題,即,在利用點(diǎn)膠機(jī)
      (dispenser)向副基板上涂敷連接材料時(shí),或者進(jìn)行針轉(zhuǎn)印(pintranscription) 時(shí),需要對(duì)每個(gè)電極單獨(dú)操作,每一張主基板的生產(chǎn)時(shí)間變長(zhǎng),從而導(dǎo)致生 產(chǎn)性降低。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明是鑒于上述的問題而提出的,其目的在于,提供一種在短時(shí)間內(nèi) 能夠應(yīng)對(duì)生產(chǎn)方法的突然的變化,能高效地在主基板上安裝副基板的電子部 件安裝方法。
      為了解決上述的問題,技術(shù)方案1的發(fā)明的結(jié)構(gòu)上的特征在于,在具有 用于將涂敷有連接材料的主基板搬運(yùn)至安裝位置的基板搬運(yùn)裝置,和用于向 保持在所述基板搬運(yùn)裝置上的所述主基板安裝電子部件的安裝頭部的電子部 件安裝裝置中,通過所述安裝頭部將要被安裝在所述主基板上的副基板安裝 在搬運(yùn)至所述安裝位置的所述主基板上,所述副基板從副基板供給裝置供給, 并且需要安裝電子部件或者涂敷連接材料。
      技術(shù)方案2的發(fā)明的結(jié)構(gòu)上的特征在于,在技術(shù)方案1的基礎(chǔ)上,所述 電子部件安裝裝置還具有用于供給電子部件的部件供給送料器,通過所述安 裝頭部將從所述電子部件供給送料器供給的所述電子部件安裝在所述主基板 或安裝在所述主基板上的所述副基板上。
      技術(shù)方案3的發(fā)明的結(jié)構(gòu)上的特征在于,在技術(shù)方案2的基礎(chǔ)上,在向 所述主基板上安裝所述副基板之前,通過連接材料涂敷裝置在所述副基板上 涂敷連接材料,通過所述安裝頭部將涂敷有所述連接材料的所述副基板安裝 在搬運(yùn)至所述安裝位置的主基板上。
      技術(shù)方案4的發(fā)明的結(jié)構(gòu)上的特征在于,電子部件安裝裝置具有基板 搬運(yùn)裝置,用于將涂敷有連接材料的主基板搬運(yùn)至安裝位置,安裝頭部,用 于向保持在所述基板搬運(yùn)裝置的所述主基板安裝電子部件;還具有副基板 容置裝置,用于容置要被安裝在所述主基板上的副基板,副基板搬運(yùn)裝置, 將所述副基板從所述副基板容置裝置搬運(yùn)至副基板供給位置;通過所述安裝頭部,將供給至所述副基板供給位置的所述副基板安裝在搬運(yùn)至所述安裝位 置的所述主基板上。
      技術(shù)方案5的發(fā)明的結(jié)構(gòu)上的特征在于,在技術(shù)方案4的基礎(chǔ)上,所述 電子部件安裝裝置還具有用于供給電子部件的部件供給送料器,通過所述安 裝頭部將從所述電子部件供給送料器供給的所述電子部件安裝在所述主基板 或安裝在所述主基板上的所述副基板上。
      技術(shù)方案6的發(fā)明的結(jié)構(gòu)上的特征在于,在技術(shù)方案4或5的基礎(chǔ)上, 具有連接材料涂敷裝置,該連接材料涂敷裝置設(shè)置在所述副基板容置裝置和 所述副基板供給位置之間,用于在從所述副基板容置裝置供給的所述副基板 上涂敷連接材料;所述副基板搬運(yùn)裝置將所述副基板從所述副基板容置裝置 搬運(yùn)至設(shè)置于所述連接材料涂敷裝置上的連接材料涂敷位置,并且將通過所 述連接材料涂敷裝置涂敷有連接材料的所述副基板搬運(yùn)至所述副基板供給位
      技術(shù)方案7的發(fā)明的結(jié)構(gòu)上的特征在于,副基板供給裝置使用于電子部 件安裝裝置中,該電子部件安裝裝置具有基板搬運(yùn)裝置,用于將涂敷有連 接材料的主基板搬運(yùn)至安裝位置,安裝頭部,用于向保持在所述基板搬運(yùn)裝 置上的所述主基板安裝電子部件,其特征在于,所述副基板供給裝置具有 副基板容置裝置,用于容置要被安裝在所述主基板上的副基板,副基板搬運(yùn) 裝置,用于將所述副基板從所述副基板容置裝置搬運(yùn)至副基板供給位置,連 接材料涂敷裝置,設(shè)置在所述副基板容置裝置和所述副基板供給位置之間, 用于在從所述副基板容置裝置供給的所述副基板上涂敷連接材料;所述副基 板容置裝置具有架子,裝架在基體上且能夠上下運(yùn)動(dòng),能夠以在上下方向 上層疊的方式容置多個(gè)副基板,升降裝置,能夠使所述架子沿上下方向移動(dòng) 來進(jìn)行定位,使得被容置的所述多個(gè)副基板分別與設(shè)置在所述基體上表面上 的搬運(yùn)路徑對(duì)齊;所述連接材料涂敷裝置具有所述基體,在上表面上設(shè)置 有所述副基板的所述搬運(yùn)路徑,印網(wǎng)接觸分離裝置,使貫通設(shè)置有圖案的印 網(wǎng)掩模與供給至所述搬運(yùn)路徑的所述連接材料涂敷位置的所述副基板接觸或 分離,連接材料印刷裝置,透過抵接在所述副基板上的所述印網(wǎng)掩模,在所 述副基板上印刷連接材料的圖案。
      技術(shù)方案8的發(fā)明的結(jié)構(gòu)上的特征在于,在技術(shù)方案7的基礎(chǔ)上,所述基體與所述部件供給送料器相鄰地裝載在所述電子部件安裝裝置上。
      技術(shù)方案9的發(fā)明的結(jié)構(gòu)上的特征在于,在技術(shù)方案7的基礎(chǔ)上,所述 基體以能夠裝卸的方式裝載在所述電子部件安裝裝置的所述部件供給送料器 的裝卸部即槽部上。
      根據(jù)上述那樣構(gòu)成的技術(shù)方案1的發(fā)明,通過安裝頭部將副基板安裝在 搬運(yùn)至安裝位置的主基板上,所述副基板是從副基板供給裝置供給的需要安 裝電子部件或者涂敷連接材料的基板。由此,如果將副基板供給至副基板容 置裝置,則能夠自動(dòng)將副基板安裝在主基板上,在該被安裝的副基板上安裝 電子部件或者涂敷連接材料,從而使裝置簡(jiǎn)單化,并且使作業(yè)效率提高。
      根據(jù)上述那樣構(gòu)成的技術(shù)方案2的發(fā)明,通過安裝頭部將從電子部件供 給送料器供給的電子部件安裝在主基板或在該主基板上安裝的副基板上。由 此,不必預(yù)先將電子部件安裝在副基板上而制造的模塊部件保持在倉(cāng)庫(kù)中, 就能夠合理應(yīng)對(duì)生產(chǎn)方法的突然的變化,提高生產(chǎn)效率。
      根據(jù)上述那樣構(gòu)成的技術(shù)方案3的發(fā)明,在技術(shù)方案2的基礎(chǔ)上,副基 板在向主基板上安裝之前,通過連接材料涂敷裝置涂敷連接材料,涂敷有該 連接材料的副基板安裝在主基板上。由此,在向主基板上安裝電子部件時(shí), 同時(shí)向副基板上涂敷連接材料,因此能夠節(jié)約時(shí)間,提高生產(chǎn)性。另外,由 于電子部件安裝在主基板上所安裝的副基板上,所以不需要預(yù)先將電子部件 安裝在副基板上而制造的模塊部件保持在倉(cāng)庫(kù)中,就能夠應(yīng)對(duì)生產(chǎn)方法的突 然的變化,提高生產(chǎn)效率。
      根據(jù)上述那樣構(gòu)成的技術(shù)方案4的發(fā)明,副基板容置在副基板容置裝置 中,通過副基板搬運(yùn)裝置從副基板容置裝置搬運(yùn)至副基板供給位置,通過安 裝頭部從副基板供給位置安裝到主基板上。由此,如果向副基板容置裝置供 給副基板,則能夠自動(dòng)將副基板安裝到主基板上,因此能夠提高作業(yè)效率。 另外,根據(jù)需要,能夠?qū)⒏被迦葜醚b置和將副基板從副基板容置裝置搬運(yùn) 至副基板供給位置的副基板搬運(yùn)裝置構(gòu)成為能夠裝卸的一體型,從而能夠提 高與其它的電子部件安裝裝置共用等的通用性。
      根據(jù)上述那樣構(gòu)成的技術(shù)方案5的發(fā)明,在技術(shù)方案4的基礎(chǔ)上,還具 有部件供給送料器,通過安裝頭部將從電子部件供給送料器供給的電子部件 安裝在主基板或在該主基板上安裝的副基板上。由此,不需要預(yù)先將電子部件安裝在副基板上而制造的模塊部件保持在倉(cāng)庫(kù)中,就能夠應(yīng)對(duì)生產(chǎn)方法的 突然的變化,提高生產(chǎn)效率。
      根據(jù)上述那樣構(gòu)成的技術(shù)方案6的發(fā)明,在技術(shù)方案4或5的基礎(chǔ)上, 具有連接材料涂敷裝置,在副基板容置裝置和副基板供給位置之間,在副 基板上涂敷連接材料;副基板搬運(yùn)裝置,將副基板從副基板容置裝置搬運(yùn)至 設(shè)置在連接材料涂敷裝置上的連接材料涂敷位置,并將通過連接材料涂敷裝 置涂敷有連接材料的副基板搬運(yùn)至副基板供給位置。由此,在將副基板供給 至副基板容置裝置中之后自動(dòng)在副基板上涂敷連接材料,在涂敷后,通過副 基板搬運(yùn)裝置搬運(yùn)至副基板供給位置,接著安裝在主基板上,因此能夠顯著 提高作業(yè)效率。另外,在向主基板上安裝電子部件時(shí),能夠同時(shí)向副基板涂 敷連接材料,因此,節(jié)約時(shí)間,提高生產(chǎn)性。進(jìn)而,不需要預(yù)先將電子部件 安裝在副基板上而制造的模塊部件保持在倉(cāng)庫(kù)中,就能夠應(yīng)對(duì)生產(chǎn)方法的突 然的變化,提高生產(chǎn)效率。
      根據(jù)上述那樣構(gòu)成的技術(shù)方案7的發(fā)明,用于在副基板上涂敷連接材料 而進(jìn)行供給的副基板供給裝置構(gòu)成為一體來附加在電子部件安裝裝置上,因 此不會(huì)使具有向副基板涂敷連接材料的功能的電子部件安裝裝置大型化,能 夠提供結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的電子部件安裝裝置。進(jìn)而,能夠使副基板供給裝置形成為 能夠裝卸的一體型,提高能夠與其它的電子部件安裝裝置共用等的通用性, 其中,所述副基板供給裝置在從副基板容置裝置供給的副基板上涂敷連接材 料,通過副基板搬運(yùn)裝置將副基板搬運(yùn)至副基板供給位置。另外,對(duì)用于在 供給至連接材料涂敷位置的副基板上印刷連接材料的圖案的印網(wǎng)掩模進(jìn)行更 換,由此能夠迅速地應(yīng)對(duì)在每個(gè)產(chǎn)品上印刷不同的圖案的情況,使生產(chǎn)性提 高。
      根據(jù)上述那樣構(gòu)成的技術(shù)方案8的發(fā)明,在技術(shù)方案7的基礎(chǔ)上,基體 與部件供給送料器相鄰,裝載在電子部件安裝裝置上。由此,在生產(chǎn)線內(nèi), 不需要另外追加除用于在副基板涂敷連接材料的裝置,因此能夠降低生產(chǎn)線 長(zhǎng)度。另外,在擁有多條生產(chǎn)線時(shí),通過在需要的生產(chǎn)線彼此間共用,由此, 能夠降低設(shè)備投資。
      根據(jù)上述那樣構(gòu)成的技術(shù)方案9的發(fā)明,在技術(shù)方案7的基礎(chǔ)上,基體
      以能夠裝卸的方式裝載在電子部件安裝裝置的部件供給送料器的裝卸部即槽部上。由此,在由于生產(chǎn)基板發(fā)生變更等不需要副基板時(shí),能夠在短時(shí)間內(nèi) 拆下基體,作為普通的電子部件安裝裝置能夠使生產(chǎn)線高效率地運(yùn)轉(zhuǎn),提高
      生產(chǎn)效率。


      圖1是使實(shí)施方式中所使用的安裝機(jī)并列排列的電子部件安裝裝置的立 體圖。
      圖2是實(shí)施方式的副基板安裝用電子部件安裝模塊的局部透視立體圖。 圖3是實(shí)施方式的電子部件安裝用電子部件安裝模塊的局部透視立體圖。
      圖4是示意性地表示實(shí)施方式的副基板供給裝置的俯視圖。
      圖5是示意性地表示實(shí)施方式的副基板供給裝置的側(cè)面剖視圖。
      具體實(shí)施例方式
      下面,根據(jù)圖1~圖5對(duì)本發(fā)明的電子部件安裝方法及裝置的實(shí)施方式進(jìn) 行說明。圖1是表示本發(fā)明的安裝裝置即模塊型的電子部件安裝裝置1的圖。 此外,文中的前、后、左、右、上、下及X、 Y、 Z標(biāo)記在附圖中。
      在本實(shí)施方式中,對(duì)于電子部件安裝裝置l,使一個(gè)電子部件安裝模塊2 和多個(gè)(在本實(shí)施方式中是7個(gè))電子部件安裝模塊3相鄰且并列設(shè)置在基 臺(tái)13上,以構(gòu)成電子部件安裝線,其中,所述一個(gè)電子部件安裝模塊2用于 將已經(jīng)涂敷了連接材料的副基板S安裝在主基板M上,所述多個(gè)電子部件安 裝模塊3用于向主基板M上或者向安裝在主基板M上的副基板S上安裝電 子部件P。
      首先,根據(jù)圖2、圖4及圖5說明電子部件安裝模塊2。電子部件安裝模 塊2具有電子部件安裝機(jī)22和副基板供給裝置32。
      如圖2所示,電子部件安裝機(jī)22具有基板搬運(yùn)裝置5,用于保持主基 板M,并將主基板M搬運(yùn)至安裝位置;安裝頭部ll,通過吸附頭9吸附保 持副基板S,將副基板S安裝在基板搬運(yùn)裝置5所夾緊保持的主基板M上; 控制裝置12,對(duì)安裝頭部11的安裝進(jìn)行控制。
      基板搬運(yùn)裝置5是沿搬運(yùn)方向(X方向)搬運(yùn)主基板M的裝置,并具有
      10組裝在基框4上的第一導(dǎo)軌15及第二導(dǎo)軌17。第一導(dǎo)軌15及第二導(dǎo)軌17 沿搬運(yùn)方向延伸,并且以相互平行的方式相向排列,由此沿搬運(yùn)方向引導(dǎo)主 基板M。在第一導(dǎo)軌15及第二導(dǎo)軌17的正下方并列設(shè)置有被設(shè)置為相互平 行的一對(duì)傳送帶(conveyer belt) 19,利用上述的傳送帶19沿搬運(yùn)方向搬運(yùn) 主基板M。另外,在基板搬運(yùn)裝置5中設(shè)置有省略了圖示的夾緊裝置,所述 夾緊裝置向上推壓并夾緊搬運(yùn)至規(guī)定位置的主基板M,通過該夾緊裝置將主 基板M定位并固定在安裝位置上。另外,在基板搬運(yùn)裝置5的前側(cè)設(shè)置有省 略了圖示的槽(slot)部,該槽部是部件供給送料器用裝卸部。
      安裝頭部11是XY機(jī)械手型的部件,具有Y方向移動(dòng)滑塊41,所述Y 方向移動(dòng)滑塊41在基板搬運(yùn)裝置5和后述的副基板供給裝置32的副基板供 給位置71的上方,裝架在基框4上,并且Y軸伺服馬達(dá)42使該Y方向移動(dòng) 滑塊41沿Y方向移動(dòng)。在該Y方向移動(dòng)滑塊41上具有X方向移動(dòng)滑塊43, X軸伺服馬達(dá)40使該X方向移動(dòng)滑塊43沿垂直于Y方向的水平的X方向移 動(dòng)。Y軸伺服馬達(dá)42及X軸伺服馬達(dá)40被控制裝置12控制來進(jìn)行動(dòng)作。
      如圖2所示,在X方向移動(dòng)滑塊43上安裝有吸附頭9,在所述吸附頭9 上設(shè)置有吸附副基板S將其安裝在主基板M上的吸嘴44。該吸附頭9具有 安裝在X方向移動(dòng)滑塊43上的頭架(head frame) 46。在頭架46的下部安 裝有圓筒狀的嘴保持架49,該圓筒狀的嘴保持架49能夠以軸線為中心進(jìn)行 旋轉(zhuǎn),而且該圓筒狀的嘴保持架49保持有多個(gè)(例如8個(gè))主軸(spindle) 47,所述多個(gè)主軸47能夠在上下方向(Z軸方向)上往復(fù)運(yùn)動(dòng)。省略了圖示 的壓縮彈簧向上方對(duì)各主軸47施力,在各主軸47的下端安裝有吸嘴44。由 省略了圖示的吸嘴動(dòng)作裝置分別向各吸嘴44供給負(fù)壓。
      安裝在頭架46上的R軸馬達(dá)50使嘴保持架49進(jìn)行間歇性地旋轉(zhuǎn),以 使吸嘴44停止在規(guī)定位置上。當(dāng)Z軸馬達(dá)51驅(qū)動(dòng)Z軸進(jìn)給螺桿52旋轉(zhuǎn)而 使噴嘴下降桿53下降時(shí),停止在規(guī)定位置中的安裝副基板S的安裝點(diǎn)上的主 軸47克服所述壓縮彈簧的彈力,使吸嘴44也下降。當(dāng)Z軸進(jìn)給螺桿52進(jìn)行 反向旋轉(zhuǎn)而噴嘴下降桿53上升時(shí),主軸47借助壓縮彈簧的彈力上升,使吸 嘴44也上升。
      接下來,對(duì)副基板供給裝置32進(jìn)行說明。副基板供給裝置32的基體84 從前側(cè)插入到設(shè)置在電子部件安裝機(jī)22的基板搬運(yùn)裝置5的前側(cè)的部件供給送料器用裝卸部的槽部中,通過操作未圖示的桿等易于進(jìn)行裝卸。此時(shí),通
      過將設(shè)置在基體84的后端面84c上的通信用插頭90和設(shè)置在電子部件安裝 機(jī)22的槽部后方的未圖示的插座嵌合連接,能夠使副基板供給裝置32與電 子部件安裝機(jī)22的控制裝置12進(jìn)行通信(圖2、圖5)。
      如圖4、圖5所示,副基板供給裝置32具有副基板容置裝置60,用于 存放副基板S;副基板搬運(yùn)裝置72,將副基板S從副基板容置裝置60經(jīng)由連 接材料涂敷位置70搬運(yùn)至副基板供給位置71;連接材料涂敷裝置73,用于 在搬運(yùn)至連接材料涂敷位置70的副基板S上涂敷連接材料。
      副基板容置裝置60具有架子(rack) 61,裝架在基體84上,能夠上 下移動(dòng),并能夠以在上下方向上層疊的方式容置多個(gè)副基板S;升降裝置62, 使架子61沿上下方向移動(dòng),并能夠在上下方向上對(duì)架子61進(jìn)行定位;'支撐 板77,用于將架子61及升降裝置62支撐在基體84上。此外,副基板S可 以直接容置在架子61中,但考慮到容置副基板S的難易度,可以經(jīng)盒 (cartridge) 80間接地將副基板S容置在架子61中,在本實(shí)施方式中,對(duì)經(jīng) 盒80容置副基板S的方式進(jìn)行說明。
      支撐板77由具有規(guī)定強(qiáng)度的材料(例如鋁、鐵等)制成,以在前后方向 上平行的方式進(jìn)行立設(shè)。另外,通過未圖示的螺栓,將在支撐板77的后端部 下方突出的突出部77a固定在基體84的左側(cè)面上,使支撐板77與基體84成 為一體。在俯視觀察下,架子61的形成呈字形,架子61的上面、前 面及后面的一部分被開口。在支撐板77的右側(cè)面77c上設(shè)置有導(dǎo)向用滑動(dòng)槽 77b,導(dǎo)向用滑動(dòng)槽77b在支撐板77的上面77d形成有T字型的開口部,該 導(dǎo)向用滑動(dòng)槽77b沿上下方向延伸至支撐板77的下面77e附近。在架子61 上配置有被螺旋夾等固定的導(dǎo)向部78,形成在導(dǎo)向部78的左側(cè)面的T字部 78a與支撐板77的導(dǎo)向用滑動(dòng)槽77b相嵌合,引導(dǎo)架子61在上下方向上的 移動(dòng)。此外,導(dǎo)向用滑動(dòng)槽77b不貫通至下面77e是為了使架子61停止在下 方而不脫落,因此,如果由例如防脫落銷等其它的裝置形成擋塊(stopper), 也可以使導(dǎo)向用滑動(dòng)槽77b貫通至下面77e。
      在架子61中裝填有用于交換的盒80。在俯視觀察下,盒80的形狀呈"- " 字形,前面及后面的一部分開口。在盒80的左側(cè)外表面上設(shè)置有凸部80a, 所述凸部80a與設(shè)置在架子61的左側(cè)內(nèi)表面的凹部61b嵌合,成為盒80上下移動(dòng)時(shí)的導(dǎo)向部。為了存放副基板S,在盒80的左右內(nèi)側(cè)面上刻設(shè)有多個(gè) 水平的切入槽,所述水平的切入槽的厚度稍大于副基板S的厚度,并且從前 面貫通至后面。由此,在盒80中存放多個(gè)印刷連接材料之前的副基板S,所 述副基板S保持規(guī)定的間隔,并且在上下方向上排列。在操作者將副基板S 存放在盒80中之后,使凹部61b與凸部80a嵌合,將盒80從架子61的上側(cè) 的開口部裝填至架子61中,其中,所述凹部61b是從架子61的左側(cè)內(nèi)表面 61a的上表面延伸至下表面而形成的,所述凸部80a形成在盒80的左側(cè)外表 面上。通過使盒80的下表面抵接在擋銷79上來裝載盒80,盒80在上下方 向上被定位,其中,所述擋銷79從在架子61的右側(cè)外表面61c上的規(guī)定位 置貫通設(shè)置的銷孔插入,突出至架子61的內(nèi)側(cè)空間。當(dāng)盒80中所存放的副 基板S全部使用完時(shí),抽出擋銷79,從架子61的下部抽出各個(gè)盒80,使盒 80從架子61脫離,然后再將副基板S存放在盒80中,之后與上述一樣,將 盒80從架子61的上部裝填至架子61中。
      升降裝置62上下驅(qū)動(dòng)架子61,在上下方向上,使供給的副基板S的下 表面與設(shè)置在基體84的上表面84a上的副基板S的搬運(yùn)路徑83的上表面大 致一致。對(duì)于升降裝置62,帶62a架設(shè)在兩個(gè)帶輪85、 86上,所述帶輪85、 86被軸支承在支撐板77的右側(cè)面77c的前方端的上方和下方,并能夠旋轉(zhuǎn)。 在支撐板77上,在與上方的帶輪85相反一側(cè)固定有電動(dòng)馬達(dá)81,電動(dòng)馬達(dá) 81的輸出軸與帶輪85連接。通過螺旋夾等使帶62a的其后側(cè)面部的一部分 與固定在架子61上的導(dǎo)向部78連接。由此,在帶輪85隨著電動(dòng)馬達(dá)81的 旋轉(zhuǎn)進(jìn)行旋轉(zhuǎn),帶62a的后側(cè)面部上下運(yùn)動(dòng)時(shí),架子61上下移動(dòng),使所期望 的副基板S的下表面與搬運(yùn)路徑83的上表面對(duì)準(zhǔn)。此外,控制裝置12對(duì)電 動(dòng)馬達(dá)81進(jìn)行控制。
      接著,對(duì)副基板搬運(yùn)裝置72進(jìn)行說明,所述副基板搬運(yùn)裝置72將容置 在副基板容置裝置60的架子61上的副基板S搬運(yùn)至連接材料涂敷位置70, 另外,將在連接材料涂敷位置70涂敷了連接材料的副基板S搬運(yùn)至副基板供 給位置71。
      副基板搬運(yùn)裝置72具有搬運(yùn)用缸體63,具有活塞桿63a;副基板S的 搬運(yùn)路徑83,形成在基體84的上表面上;擋塊用缸體65,具有活塞桿65a; 擋塊76,通過擋塊用缸體65來進(jìn)行動(dòng)作。形成在基體84的上表面84a的副基板S的搬運(yùn)路徑83以規(guī)定的深度從 基體84的上表面84a的前方端延伸至設(shè)置在后方端的副基板停止部84g的前 面84h。
      擋塊用缸體65在連接材料涂敷位置70的下方配置在基體84的內(nèi)部空間 84k中,經(jīng)支架97固定在形成于基體84的上表面84a上的搬運(yùn)路徑83的下 表面。通過連接銷76c與長(zhǎng)孔的嵌合,經(jīng)擋塊用缸體65所具有的活塞桿65a, 擋塊76與擋塊用缸體65連接,并能夠轉(zhuǎn)動(dòng)。另外,支撐擋塊76使其能夠轉(zhuǎn) 動(dòng)的支撐軸98在左方延伸,并固定在支架(bracket) 97上。
      搬運(yùn)用缸體63經(jīng)支架91固定在支撐板77的前側(cè)面77f上。從外部供給 的空氣驅(qū)動(dòng)搬運(yùn)用缸體63,使活塞桿63a進(jìn)退。控制裝置12對(duì)搬運(yùn)用缸體 63進(jìn)行控制。活塞桿63a的前端部63b是用于與副基板S的前端面Sa抵接, 推動(dòng)搬運(yùn)副基板S的部位。
      連接材料涂敷裝置73具有印網(wǎng)(screen)接觸分離裝置87,用于使印 網(wǎng)掩模(screen mask) 68與被定位在搬運(yùn)路徑83的連接材料涂敷位置70上 的副基板S接觸或分離;連接材料印刷裝置75,透過抵接在副基板S上的印 網(wǎng)掩模68,在副基板S上印刷連接材料的圖案。
      基體84配置在副基板容置裝置60的后方,并且,基體84的前面84d 和架子61的后面61d之間保持小的間隙,在此,通過螺栓使基體84與副基 板容置裝置60的支撐板77的突出部77a連接。基體84的上下左右前后的6 個(gè)面被金屬制的壁覆蓋。如上述那樣,在基體84的上表面84a形成有搬運(yùn)路 徑83。為了對(duì)副基板S進(jìn)行定位使其停止在連接材料涂敷位置70上,在搬 運(yùn)路徑83上貫通設(shè)置有槽部84j,所述槽部84j用于使擋塊桿76的前端在搬 運(yùn)路徑83上出沒。
      印網(wǎng)接觸分離裝置87為了在供給至搬運(yùn)路徑83上的連接材料涂敷位置 70的副基板S上印刷連接材料,使貫通設(shè)置有圖案的印網(wǎng)掩模68上下移動(dòng), 與副基板S接觸或分離。印網(wǎng)接觸分離裝置87包括印網(wǎng)掩模68、掩??蚣?92、支撐板93、具有活塞桿64a的印網(wǎng)掩模升降用缸體64。
      印網(wǎng)掩模68是用于向副基板S上印刷連接材料的薄膜,例如,由不銹鋼 或者鎳合金的薄板制成。在印網(wǎng)掩模68的印刷部設(shè)置有貫通 L,連接材料透 過貫通孔被印刷至副基板S的表面。掩模框架92是配置在連接材料涂敷位置70的上方,且貫通的長(zhǎng)方形的開口部92b形成在內(nèi)側(cè)的金屬制的框體,在掩 ??蚣?2的左側(cè)后部,以規(guī)定的高度立設(shè)有具有規(guī)定的寬度的安裝部92a。 幵口部92b配置在連接材料涂敷位置70的正上方,開口面積大于停止在連接 材料涂敷位置70的副基板S的面積。在掩??蚣?2的下表面,以規(guī)定的拉 力拉伸印網(wǎng)掩模68,堵塞開口部92b。另外,在掩模框架92的前方的跨過搬 運(yùn)路徑83的左右部分,以及掩??蚣?2的后方的跨過搬運(yùn)路徑83的左右部 分立設(shè)有4根掩模框架支撐軸92c。 4根掩??蚣苤屋S92c延伸至下方,貫 通基體84的上面壁,分別固定在支撐板93上,所述支撐板93在基體84的 內(nèi)部空間84k中與掩??蚣?2平行地配置。支撐板93在其下表面中心部被 固定在印網(wǎng)掩模升降用缸體64的活塞桿64a的上端部。利用螺栓將升降用缸 體64固定在基體84的下壁上表面上。
      連接材料印刷裝置75向抵接在副基板S上的印網(wǎng)掩模68的上表面供給 連接材料,通過涂刷將連接材料印刷至副基板S的表面。連接材料印刷裝置 75包括涂刷器(squeegee) 89、具有活塞桿66a的涂刷器切換用缸體66、具 有活塞桿67a的印刷用缸體67。
      涂刷器89被支撐在支撐軸95上且能夠轉(zhuǎn)動(dòng),所述支撐軸95從支架94 的右側(cè)面94a向右方水平地突出設(shè)置;通過銷89a和長(zhǎng)孔的嵌合,涂刷器89 的后端部與涂刷器切換用缸體66的活塞桿66a相連接且能夠轉(zhuǎn)動(dòng)。涂刷器切 換用缸體66固定在支架94的右側(cè)面94a上。
      印刷用缸體67水平地裝架在從掩??蚣?2的左端向上方突出設(shè)置的安 裝部92a的右側(cè)面上且能夠沿上下方向移動(dòng),通過省略了圖示的缸體能夠使 印刷用缸體67沿上下方向移位。并且,在印刷用缸體67的活塞桿67a的前 端部固定有支架94的彎曲為L(zhǎng)字形的彎曲部94b。由此,通過印刷用缸體67 的動(dòng)作,固定在支架94上的涂刷器89及涂刷器切換用缸體66與支架94成 為一體地沿前后方向移動(dòng)。
      此外,在以上說明中,全部的缸體都是以空氣為驅(qū)動(dòng)源的氣缸,通過供 給排出空氣而進(jìn)行動(dòng)作,控制裝置12對(duì)它們的動(dòng)作進(jìn)行控制。
      接下來,根據(jù)圖1及圖3對(duì)用于向主基板M上安裝電子部件P的多個(gè)電 子部件安裝模塊3進(jìn)行說明。電子部件安裝模塊3具有電子部件安裝機(jī)22 和部件供給裝置7。對(duì)于電子部件安裝模塊3的電子部件安裝機(jī)22,與在上述的電子部件安 裝模塊2中所使用的電子部件安裝機(jī)22相比,僅是將為了向主基板M上安 裝而供給的部件由副基板S置換為電子部件P,其它的結(jié)構(gòu)相同,因此,相 同的結(jié)構(gòu)要素附以相同的附圖標(biāo)記,并省略詳細(xì)說明。
      如圖1及圖3所示,部件供給裝置7在基框4上的省略了圖示的槽部上, 以能夠裝卸的方式安裝有多個(gè)盒式送料器21。盒式送料器21具有主體23, 以能夠裝卸的方式安裝在基框4上;供給巻軸25,設(shè)置在主體23的后部; 部件取出部27 (部件供給位置B),設(shè)置在主體23的前端。在供給巻軸25 上巻繞保持有省略了圖示的細(xì)長(zhǎng)的帶,所述細(xì)長(zhǎng)的帶以規(guī)定間距封入電子部 件P,省略了圖示的鏈輪(sprocket)以規(guī)定間距引出該帶,電子部件被解除 封入狀態(tài)依次送入至部件取出部27 (部件供給位置B),如在上述的電子部 件安裝模塊2中所說明的那樣,吸附頭9吸附保持電子部件P依次安裝在主 基板M上。
      接著,對(duì)本實(shí)施方式的電子部件安裝裝置1的動(dòng)作進(jìn)行說明。首先,當(dāng) 電子部件安裝模塊2及電子部件安裝模塊3起動(dòng)時(shí),裝載在電子部件安裝機(jī) 22內(nèi)部的副基板供給裝置32與電子部件安裝機(jī)22同時(shí)起動(dòng)。對(duì)于副基板供 給裝置32,通過未圖示的傳感器確認(rèn)在副基板供給位置71上是否具有副基 板S,如果能夠確認(rèn)在副基板供給位置71不存在副基板S,則將要涂敷連接 材料的副基板S供給至連接材料涂敷位置70。首先,根據(jù)控制裝置12的指 令,升降裝置62的電動(dòng)馬達(dá)81使帶輪85旋轉(zhuǎn),以使架子61與架設(shè)在帶輪 85上的帶62a的移動(dòng)連動(dòng)而上下移動(dòng),使通過盒80容置在架子61中的副基 板S的下表面高度與搬運(yùn)路徑83的上表面高度對(duì)齊。此時(shí),作為檢測(cè)副基板 S的位置的方法,例如可以使用傳感器,也可以由操作者目測(cè),其中,所述 傳感器在盒80所容置的各副基板S的下表面高度與搬運(yùn)路徑83的上表面高 度對(duì)齊時(shí)動(dòng)作。在目測(cè)時(shí),操作者確認(rèn)第一張副基板S,對(duì)第一張副基板S 進(jìn)行高度的對(duì)準(zhǔn),之后,使架子61每次向下方移動(dòng)存放在盒80中的副基板 S的存放間隔的距離,來進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
      接著,根據(jù)控制裝置12的指令,使配置在連接材料涂敷位置70的下方 的副基板擋塊用缸體65的活塞桿65a向后方伸長(zhǎng),使擋塊76轉(zhuǎn)動(dòng)。由此, 擋塊76的前端部76a在搬運(yùn)路徑83上,在僅比副基板S的上表面低規(guī)定量的狀態(tài)下,從槽部84j向上方突出。
      接著,搬運(yùn)用缸體63動(dòng)作,活塞桿63a向后方伸長(zhǎng),活塞桿63a的前端 部63b與存放在副基板容置裝置60的架子61中的副基板S的前表面Sa抵接, 向后方推動(dòng)上述的副基板S,由此副基板S在搬運(yùn)路徑83上滑動(dòng),被搬運(yùn)至 連接材料涂敷位置70。然后,副基板S的后端部Sb抵接在副基板擋塊76a 的前端面上,副基板S被定位。通過搬運(yùn)用缸體63的動(dòng)作,活塞桿63a在經(jīng) 過預(yù)先設(shè)定的規(guī)定時(shí)間后,后退呈待機(jī)狀態(tài)。
      接著,印網(wǎng)接觸分離裝置87的印網(wǎng)升降用缸體64的活塞桿64a后退, 印網(wǎng)掩模68下降,印網(wǎng)掩模68與被定位在連接材料涂敷位置70的副基板S 的上表面相抵接。此時(shí),涂刷器89、涂刷器切換用缸體66及印刷用缸體67 與印網(wǎng)掩模68 —起下降。涂刷器89的印刷方向與上一次印刷時(shí)的方向相反, 因此,為了利用涂刷器89將殘留在印網(wǎng)掩模68上的連接材料印刷到副基板 S的印刷面上,需要將殘留的連接材料置于涂刷器89移動(dòng)的方向上。因此, 使印刷用缸體67向上方移位,使涂刷器89從印網(wǎng)掩模68上脫離,伸長(zhǎng)或者 縮短涂刷器切換用缸體66的活塞桿66a,使涂刷器89以支撐軸95為中心進(jìn) 行反轉(zhuǎn),然后,使印刷用缸體67向下方移位,使涂刷器89抵接在印網(wǎng)掩模 68上。
      接著,如果在印網(wǎng)掩模68的上表面,連接材料(例如膏狀釬焊料)不足, 則手工操作供給連接材料,然后使印刷用缸體67動(dòng)作,向副基板S上印刷連 接材料。在印刷后,使印網(wǎng)升降用缸體64的活塞桿64a前進(jìn),以使印網(wǎng)掩模 68上升而從副基板S脫離。然后,使副基板擋塊用缸體65的活塞桿65a后 退,擋塊-76從搬運(yùn)路徑83上后退,解除擋塊76的定位功能。然后,向搬運(yùn) 用缸體63供給空氣,使活塞桿63a前進(jìn),利用前端部63b推動(dòng)副基板S,使 副基板S的后端面Sb抵接在設(shè)置于搬運(yùn)路徑83的后端部上的副基板停止部 84g的前面84h上,從而進(jìn)行副基板S向副基板供給位置71的定位。然后, 在經(jīng)過預(yù)先設(shè)定的規(guī)定時(shí)間后,活塞桿63a后退,返回到預(yù)期的狀態(tài),完成 副基板S向副基板供給位置71的供給。
      接著,基板搬運(yùn)裝置5驅(qū)動(dòng)傳送帶19,將主基板M搬入安裝位置,省 略了圖示的夾緊裝置使主基板M上升,對(duì)主基板M進(jìn)行夾緊定位。Y軸伺 服馬達(dá)42驅(qū)動(dòng)Y方向移動(dòng)滑塊41, X軸伺服馬達(dá)40驅(qū)動(dòng)X方向移動(dòng)滑塊43,由此,吸附頭9移動(dòng)至電子部件安裝模塊2的副基板供給裝置32的副基 板供給位置71。然后,嘴保持架49進(jìn)行分度旋轉(zhuǎn),使安裝有與指令要被安 裝的副基板S相對(duì)應(yīng)的吸嘴44的主軸47被分配在副基板S的副基板供給位 置71上方。然后,噴嘴下降桿53克服壓縮彈簧的彈力下降,與噴嘴下降桿 53卡合的主軸47的吸嘴44的前端下降至與副基板S的上表面極其接近的位 置。然后,省略了圖示的噴嘴動(dòng)作裝置向吸嘴44供給負(fù)壓,副基板S吸附保 持在吸嘴44的下端面上。
      接著,驅(qū)動(dòng)Y軸伺服馬達(dá)42及X軸伺服馬達(dá)40,吸附頭9移動(dòng)到位于 主基板M上方的安裝位置,將副基板S安裝在主基板M上。
      基板搬運(yùn)裝置5將安裝有副基板S的主基板依次搬運(yùn)至并列設(shè)置的電子 部件安裝模塊3中,在各電子部件安裝模塊3中,根據(jù)應(yīng)該安裝的電子部件 的信息,將電子部件安裝在主基板M及副基板S上。這樣,副基板S的模塊 化與主基板的安裝同時(shí)進(jìn)行,從而完成安裝。
      如從上述的說明中得知,在本實(shí)施方式中,利用安裝頭部11將副基板S 安裝在主基板M上,而且,利用安裝頭部11將電子部件P安裝在副基板S 上,從而實(shí)現(xiàn)副基板S的模塊化。由此,作為預(yù)先在副基板S安裝電子部件 P而制造的模塊部件,不需要單獨(dú)保存在倉(cāng)庫(kù)中,能夠合理地對(duì)應(yīng)生產(chǎn)方法 的突然變化,從而提高生產(chǎn)效率。
      另外,在本實(shí)施方式中,在向主基板M上安裝副基板S之前,通過連接 材料涂敷裝置73在副基板S上涂敷連接材料。由此,不用單獨(dú)向每個(gè)副基板 供給連接材料,而能夠統(tǒng)一供給,因此節(jié)省時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。進(jìn)而,在 向主基板M上安裝電子部件P時(shí),同時(shí)進(jìn)行在副基板上涂敷連接材料的作業(yè), 因此,不浪費(fèi)時(shí)間,能夠提高生產(chǎn)性。
      另外,在本實(shí)施方式中,對(duì)于基板供給裝置32而言,副基板容置裝置 60、副基板搬運(yùn)裝置72及連接材料涂敷裝置73構(gòu)成為一體,其中,所述副 基板容置裝置60用于存放副基板S,所述副基板搬運(yùn)裝置72用于將存放在 副基板容置裝置60中的副基板S搬運(yùn)至連接材料涂敷位置70及副基板供給 位置71,所述連接材料涂敷裝置73用于在副基板S上涂敷連接材料。由此, 副基板供給裝置32能夠形成為可移動(dòng)的一體型,從而提高與其它的電子部件 安裝裝置共用等的通用性。另外,在本實(shí)施方式中,副基板供給裝置32作為單獨(dú)構(gòu)件裝載在電子部 件安裝裝置l內(nèi)。由此,因?yàn)椴恍枰谏a(chǎn)線內(nèi)追加其它的專用裝置,所以 能夠?qū)⑸a(chǎn)線的長(zhǎng)度抑制得短。另外,在擁有多條生產(chǎn)線時(shí),通過在需要的 生產(chǎn)線彼此間共用,能夠?qū)⒃O(shè)備投資抑制得低。
      另外,在本實(shí)施方式中,副基板供給裝置32以能夠裝卸的方式裝載在作 為部件供給送料器的裝卸部的槽部中。由此,在由于生產(chǎn)基板發(fā)生變更等不 需要副基板S時(shí),能夠在短時(shí)間內(nèi)拆下副基板供給裝置32,作為普通的電子 部件安裝裝置能夠使生產(chǎn)線高效率地運(yùn)轉(zhuǎn),提高生產(chǎn)效率。
      另外,在本實(shí)施方式中,用于安裝副基板S的電子部件安裝模塊2配置 在電子部件安裝裝置1的左端,但配置位置是考慮安裝在主基板M上的電子 部件P的結(jié)構(gòu)和作業(yè)效率而決定的,用于安裝副基板S的電子部件安裝模塊 2可以配置在其它位置。而且,用于向主基板M上安裝副基板S的電子部件 安裝模塊2為一臺(tái),但可以根據(jù)向主基板M上安裝的副基板S的種類和數(shù)量, 增加電子部件安裝模塊2的臺(tái)數(shù)。另外,可以使用單個(gè)電子部件安裝模塊2。
      另外,向副基板S涂敷連接材料不限于印刷,可以使用針轉(zhuǎn)印或者其它 的方法。
      此外,在本實(shí)施方式中,對(duì)在向主基板M上安裝副基板S之前,在副基 板S上涂敷連接材料的例子進(jìn)行了說明,但不限于此,對(duì)于在電子部件安裝 機(jī)22的內(nèi)部具有用于涂敷連接材料的涂敷裝置的裝置,或者一開始就在供給 的副基板S上附加凸起,不需要涂敷連接材料的裝置,在副基板S向主基板 M上進(jìn)行安裝之前不進(jìn)行連接材料的涂敷,從而可以作為本實(shí)施方式的裝置 用作副基板S的自動(dòng)供給裝置。由此,因?yàn)楦被遄詣?dòng)安裝在主基板上,所 以作業(yè)效率提高。
      另外,在本實(shí)施方式中,由電子部件安裝模塊2和電子部件安裝模塊3構(gòu) 成電子部件安裝裝置,其中,所述電子部件安裝模塊2用于將副基板S安裝在 主基板M上,所述電子部件安裝模塊3用于將電子部件P安裝在副基板S或 者主基板M,但通過在具有部件供給裝置7的一個(gè)電子部件安裝機(jī)22上裝配 副基板供給裝置32,可以用一個(gè)電子部件安裝機(jī)來向副基板S上涂敷連接材 料、向主基板M上安裝副基板S和向副基板S及主基板M安裝電子部件P。
      權(quán)利要求
      1.一種電子部件安裝方法,其特征在于,在具有用于將涂敷有連接材料的主基板搬運(yùn)至安裝位置的基板搬運(yùn)裝置,和用于向保持在所述基板搬運(yùn)裝置上的所述主基板安裝電子部件的安裝頭部的電子部件安裝裝置中,通過所述安裝頭部將要被安裝在所述主基板上的副基板安裝在搬運(yùn)至所述安裝位置的所述主基板上,所述副基板從副基板供給裝置供給,并且需要安裝電子部件或者涂敷連接材料。
      2. 如權(quán)利要求1所述的電子部件安裝方法,其特征在于, 所述電子部件安裝裝置還具有用于供給電子部件的部件供給送料器, 通過所述安裝頭部將從所述電子部件供給送料器供給的所述電子部件安裝在所述主基板或安裝在所述主基板上的所述副基板上。
      3. 如權(quán)利要求2所述的電子部件安裝方法,其特征在于, 在向所述主基板上安裝所述副基板之前,通過連接材料涂敷裝置在所述副基板上涂敷連接材料,通過所述安裝頭部將涂敷有所述連接材料的所述副 基板安裝在搬運(yùn)至所述安裝位置的主基板上。
      4. 一種電子部件安裝裝置,具有基板搬運(yùn)裝置,用于將涂敷有連接 材料的主基板搬運(yùn)至安裝位置,安裝頭部,用于向保持在所述基板搬運(yùn)裝置上的所述主基板安裝電子部件,其特征在于,具有副基板容置裝置,用于容置要被安裝在所述主基板上的副基板, 副基板搬運(yùn)裝置,用于將所述副基板從所述副基板容置裝置搬運(yùn)至副基板供給位置;通過所述安裝頭部,將供給至所述副基板供給位置的所述副基板安裝在 搬運(yùn)至所述安裝位置的所述主基板上。
      5. 如權(quán)利要求4所述的電子部件安裝裝置,其特征在于, 所述電子部件安裝裝置還具有用于供給電子部件的部件供給送料器, 通過所述安裝頭部將從所述電子部件供給送料器供給的所述電子部件安裝在所述主基板或安裝在所述主基板上的所述副基板上。
      6. 如權(quán)利要求4或5所述的電子部件安裝裝置,其特征在于, 具有連接材料涂敷裝置,該連接材料涂敷裝置設(shè)置在所述副基板容置裝置和所述副基板供給位置之間,用于在從所述副基板容置裝置供給的所述副 基板上涂敷連接材料,所述副基板搬運(yùn)裝置將所述副基板從所述副基板容置裝置搬運(yùn)至設(shè)置 于所述連接材料涂敷裝置上的連接材料涂敷位置,將通過所述連接材料涂敷 裝置涂敷有連接材料的所述副基板搬運(yùn)至所述副基板供給位置。
      7. —種副基板供給裝置,使用于電子部件安裝裝置中,該電子部件安 裝裝置具有基板搬運(yùn)裝置,用于將涂敷有連接材料的主基板搬運(yùn)至安裝位 置,安裝頭部,用于向保持在所述基板搬運(yùn)裝置上的所述主基板安裝電子部 件,其特征在于,所述副基板供給裝置具有副基板容置裝置,用于容置要被安裝在所述主基板上的副基板, 副基板搬運(yùn)裝置,用于將所述副基板從所述副基板容置裝置搬運(yùn)至副基 板供給位置,連接材料涂敷裝置,設(shè)置在所述副基板容置裝置和所述副基板供給位置 之間,用于在從所述副基板容置裝置供給的所述副基板上涂敷連接材料; 所述副基板容置裝置具有架子,裝架在基體上且能夠上下運(yùn)動(dòng),能夠以在上下方向上層疊的方式 容置多個(gè)副基板,升降裝置,能夠使所述架子沿上下方向移動(dòng)來進(jìn)行定位,使得被容置的 所述多個(gè)副基板分別與設(shè)置在所述基體上表面上的搬運(yùn)路徑對(duì)齊; 所述連接材料涂敷裝置具有所述基體,在上表面上設(shè)置有所述副基板的所述搬運(yùn)路徑, 印網(wǎng)接觸分離裝置,使貫通設(shè)置有圖案的印網(wǎng)掩模與供給至所述搬運(yùn)路徑的所述連接材料涂敷位置的所述副基板接觸或分離,連接材料印刷裝置,透過抵接在所述副基板上的所述印網(wǎng)掩模,在所述副基板上印刷連接材料的圖案。
      8. 如權(quán)利要求7所述的副基板供給裝置,其特征在于, 所述基體與所述部件供給送料器相鄰地裝載在所述電子部件安裝裝置上。
      9. 如權(quán)利要求7所述的副基板供給裝置,其特征在于,所述基體以能夠裝卸的方式裝載在槽部上,所述槽部是所述電子部件安 裝裝置的所述部件供給送料器的裝卸部。
      全文摘要
      一種電子部件安裝裝置,能夠在短時(shí)間內(nèi)應(yīng)對(duì)生產(chǎn)方法的突然的變化,提高生產(chǎn)效率。在具有用于將涂敷有連接材料的主基板(M)搬運(yùn)至安裝位置的基板搬運(yùn)裝置(5),和用于向保持在基板搬運(yùn)裝置(5)上的主基板(M)安裝電子部件的安裝頭部(11)的電子部件安裝裝置(1)中,通過安裝頭部(11)將副基板(S)安裝到搬運(yùn)至安裝位置的主基板(M)上,所述副基板(S)是從用于供給要被安裝在主基板(M)上的副基板(S)的副基板供給裝置(32)供給,并需要安裝電子部件(P)或者涂敷連接材料的副基板。
      文檔編號(hào)H05K13/04GK101621919SQ200910151328
      公開日2010年1月6日 申請(qǐng)日期2009年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月3日
      發(fā)明者渡邊智弘, 宏 蔦 申請(qǐng)人:富士機(jī)械制造株式會(huì)社
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