專利名稱：配線電路基板和其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及配線電路基板和其制造方法。
背景技術(shù)：
在硬盤驅(qū)動(dòng)裝置等驅(qū)動(dòng)裝置中使用致動(dòng)器。這種致動(dòng)器具有能夠 旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸上的臂、和安裝在臂上的磁頭用的懸掛基板
(suspensionboard)。懸掛基板是用于將磁頭定位在磁盤的期望磁道上 的配線電路基板。
用作懸掛基板的配線電路基板具有例如由2個(gè)配線圖案構(gòu)成的信 號(hào)線路對(duì)。在日本特開2006—42098號(hào)公報(bào)中公開了一種在電介質(zhì)基 板的上表面形成有由平行的2個(gè)信號(hào)線路構(gòu)成的差動(dòng)信號(hào)線路的高頻 用配線電路基板。
但是，近年來，為了實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的低電力消耗，希望能降低懸 掛基板的傳輸損耗。在如上所述地在同一平面上形成信號(hào)線路對(duì)的'瞎 況下，傳輸損耗變高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能降低傳輸損耗的配線電路基板和其 制造方法。
(1)本發(fā)明的一個(gè)方面的配線電路基板具有絕緣層；在絕緣層 上的第一高度形成的第一和第二配線圖案；以及在第一和第二配線圖 案內(nèi)側(cè)，在與絕緣層上的第一高度不同的第二高度形成的第三和第四 配線圖案，第一和第三配線圖案相互相鄰地配置并且構(gòu)成第一信號(hào)線 路對(duì)，第二和第四配線圖案相互相鄰地配置并且構(gòu)成第二信號(hào)線路對(duì)。 在該配線電路基板中，第一和第二配線圖案形成在第一高度，在 第一和第二配線圖案的內(nèi)側(cè)，第三和第四配線圖案形成在第二高度。 從而，相互相鄰且構(gòu)成第一信號(hào)線路對(duì)的第一和第三配線圖案的高度相互不同，相互相鄰且構(gòu)成第二信號(hào)線路對(duì)的第二和第四配線圖案的 高度相互不同。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，在對(duì)第一和第二信號(hào)線路對(duì)輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)， 能夠減低鄰近效應(yīng)所產(chǎn)生的傳輸損耗。此外，在輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)，能 夠縮短從輸入電壓的上升到輸出電壓的上升的經(jīng)過時(shí)間。
(2) 第一和第三配線圖案的間隔與第二和第四配線圖案的間隔也 可以相互相等。
該情況下，在對(duì)第一和第二信號(hào)線路對(duì)輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)，能夠充 分減低鄰近效應(yīng)所產(chǎn)生的傳輸損耗。此外，在輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)，能夠 充分縮短從輸入電壓的上升到輸出電壓的上升的經(jīng)過時(shí)間。
(3) 也可以是，第一和第三配線圖案的一方與第二和第四配線圖 案的一方相互連接，第一和第三配線圖案的另一方與第二和第四配線 圖案的另一方相互連接。
在該情況下，能夠?qū)Φ谝缓偷诙盘?hào)線路對(duì)輸入共用的差動(dòng)信號(hào)。
(4) 第一高度可以高于第二高度。在該情況下，能夠充分減低鄰 近效應(yīng)所產(chǎn)生的傳輸損耗，同時(shí)，能夠充分縮短從輸入電壓的上升到 輸出電壓的上升的經(jīng)過時(shí)間。
(5) 第一高度可以低于第二高度。在該情況下，能夠充分減低鄰 近效應(yīng)所產(chǎn)生的傳輸損耗，同時(shí)，能夠充分縮短從輸入電壓的上升到 輸出電壓的上升的經(jīng)過時(shí)間。
(6) 也可以是，配線電路基板進(jìn)一步具有長條狀的金屬基板、和 設(shè)置在金屬基板上的用于進(jìn)行信號(hào)的讀寫的頭部，絕緣層形成在金屬 基板上，第一、第二、第三和第四配線圖案與頭部電連接。
在該情況下，能夠使用配線電路基板作為硬盤驅(qū)動(dòng)裝置等驅(qū)動(dòng)裝 置的懸掛基板。而且，能夠利用構(gòu)成第一信號(hào)線路對(duì)的第一和第三配 線圖案以及構(gòu)成第二信號(hào)線路對(duì)的第二和第四配線圖案，進(jìn)行對(duì)磁盤 的信息寫入或者讀取。此外，由于降低了鄰近效應(yīng)所產(chǎn)生的傳輸損耗， 因此，能夠降低驅(qū)動(dòng)裝置的電力消耗。并且，由于能夠充分縮短從輸 入電壓的上升到輸出電壓的上升的經(jīng)過時(shí)間，因此，能夠使驅(qū)動(dòng)裝置 的工作順暢。
(7) 本發(fā)明的另一方面涉及的配線電路基板的制造方法，具有
5在絕緣層上的第一高度形成第一和第二配線圖案的工序；和在第一和 第二配線圖案的內(nèi)側(cè)，在與絕緣層上的第一高度不同的第二高度形成 第三和第四配線圖案的工序，第一和第三配線圖案相互相鄰地配置并 且構(gòu)成第一信號(hào)線路對(duì)，第二和第四配線圖案相互相鄰地配置并且構(gòu) 成第二信號(hào)線路對(duì)。
在該配線電路基板的制造方法中，在第一高度形成第一和第二配 線圖案，在第一和第二配線圖案的內(nèi)側(cè)，在第二高度形成第三和第四 配線圖案。從而，相互相鄰并構(gòu)成第一信號(hào)線路對(duì)的第一和第三配線 圖案的高度相互不同，相互相鄰并構(gòu)成第二信號(hào)線路對(duì)的第二和第四 配線圖案的高度相互不同。
因此，在對(duì)第一和第二信號(hào)線路對(duì)輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)，能夠減低鄰 近效應(yīng)所產(chǎn)生的傳輸損耗。此外，在輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)，能夠縮短從輸 入電壓的上升到輸出電壓的上升的經(jīng)過時(shí)間。
根據(jù)本發(fā)明，在對(duì)第一和第二信號(hào)線路對(duì)輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)，能夠 減低鄰近效應(yīng)所產(chǎn)生的傳輸損耗。此外，在輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)，能夠縮 短從輸入電壓的上升到輸出電壓的上升的經(jīng)過時(shí)間。


圖1是第一實(shí)施方式的懸掛基板的平面圖。
圖2是第一實(shí)施方式的懸掛基板的寫入用配線圖案及其周邊部分 的示意性的縱剖面圖。
圖3是表示第一實(shí)施方式的懸掛基板的制造工序的圖。
圖4是其它實(shí)施方式的懸掛基板的示意性的剖面圖。
圖5是其它實(shí)施方式的懸掛基板的示意性的剖面圖。
圖6是比較例的懸掛基板的示意性的剖面圖。
圖7是表示差動(dòng)模式輸入和差動(dòng)模式輸出中的損耗的仿真結(jié)果的圖。
圖8是表示輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)的輸入電壓和輸出電壓的仿真結(jié)果的圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式的配線電路基板和其制造方法。以下，作為本發(fā)明的實(shí)施方式的配線電路基板，對(duì)在硬盤驅(qū) 動(dòng)裝置的致動(dòng)器中使用的懸掛基板的構(gòu)造和其制造方法進(jìn)行說明。 (1)懸掛基板的構(gòu)造 圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的懸掛基板的上表面圖。如圖1所
示，懸掛基板1具有由金屬制的長條狀基板形成的懸掛主體部10。如 粗虛線所示，在懸掛主體部10上形成有寫入用配線圖案Wl、 W2和 讀取用配線圖案R1、 R2。
在懸掛主體部10的前端部，通過形成U字狀的開口部11，設(shè)置 有磁頭搭載部(以下稱作舌部(tongue)) 12。舌部12以相對(duì)于懸掛主 體部10呈規(guī)定的角度的方式在虛線R的位置被折彎加工。在舌部12 的端部形成有4個(gè)電極墊21、 22、 23、 24。
在懸掛主體部10的另一端部形成有4個(gè)電極墊31、 32、 33、 34。 所述舌部12上的電極墊21 24和懸掛主體部10的另一端部的電極墊 31 34，分別通過配線圖案W1、 W2、 Rl、 R2電連接。此外，在懸掛 主體部10中形成有多個(gè)孔部H。
在具有懸掛基板l的未圖示的硬盤裝置中，在對(duì)磁盤寫入信息時(shí)， 電流在一對(duì)寫入用配線圖案W1、 W2中流動(dòng)。此夕卜，在相對(duì)磁盤讀取 信息時(shí)，電流在一對(duì)讀取用配線圖案R1、 R2中流動(dòng)。
下面，對(duì)懸掛基板l的寫入用配線圖案W1、 W2及其周邊部分詳 細(xì)地進(jìn)行說明。圖2是圖1的懸掛基板1的寫入用配線圖案Wl、 W2 及其周邊部分的示意性的縱剖面圖。
如圖2所示，在懸掛主體部10上形成有第一絕緣層41。在第一絕 緣層41上，隔有間隔地平行形成有配線圖案Wla、 W2a。在配線圖案 Wla、 W2a的兩側(cè)的第一絕緣層41上的區(qū)域中形成有第二絕緣層42。
在配線圖案Wla側(cè)的第二絕緣層42上的區(qū)域中形成有配線圖案 W2b。在配線圖案W2a側(cè)的第二絕緣層42上的區(qū)域中形成有配線圖案 Wlb。在第一和第二絕緣層41、 42上，以覆蓋配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的方式形成有第三絕緣層43。
這樣，在配線圖案Wlb、 W2b的內(nèi)側(cè)，在低于配線圖案Wlb、 W2b的位置形成有配線圖案Wla、 W2a。
配線圖案Wla、 Wlb在規(guī)定位置相互連接，配線圖案W2a、 W2b在規(guī)定位置相互連接。在本實(shí)施方式中，由配線圖案Wla、 Wlb構(gòu)成 寫入用配線圖案W1，由配線圖案W2a、W2b構(gòu)成寫入用配線圖案W2。 寫入用配線圖案Wl和寫入用配線圖案W2構(gòu)成一對(duì)信號(hào)線路對(duì)。 (2)懸掛基板的制造方法 對(duì)懸掛基板1的制造方法進(jìn)行說明。在此，省略了對(duì)圖1的舌部 12、電極墊21 24、 31 34、孔部H和讀取用配線圖案Rl、 R2的形 成工序的說明。
圖3是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的懸掛基板1的制造工序的縱 剖面圖。
首先，準(zhǔn)備例如由不銹鋼(SUS)構(gòu)成的長條狀基板作為懸掛主體 部10。然后，如圖3 (a)所示，在懸掛主體部10上形成例如由聚酰 亞胺構(gòu)成的第一絕緣層41。
作為懸掛主體部10，也可以代替不銹鋼而使用鋁(Al)等其他材 料。懸掛主體部10的厚度例如是5um以上50y m以下，優(yōu)選是10 um以上30um以下。
作為第一絕緣層41，也可以代替聚酰亞胺而使用環(huán)氧樹脂等其他 絕緣材料。第一絕緣層41的厚度例如是3um以上20iim以下，優(yōu)選 是5 u m以上15 u m以下。
接著，如圖3 (b)所示，在第一絕緣層41上的規(guī)定區(qū)域中形成例 如由聚酰亞胺構(gòu)成的第二絕緣層42。
作為第二絕緣層42，也可以代替聚酰亞胺而使用環(huán)氧樹脂等其他 絕緣材料。第二絕緣層42的厚度例如是3 u m以上20 u m以下，優(yōu)選 是5iim以上15 um以下。
接著，如圖3 (c)所示，在被第二絕緣層42夾著的第一絕緣層 41上的區(qū)域中形成例如由銅(Cu)構(gòu)成的配線圖案Wla、 W2a。接著， 如圖3 (d)所示，在配線圖案Wla、 W2a兩側(cè)，在第二絕緣層42上 形成例如由銅構(gòu)成的配線圖案Wlb、 W2b。
配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b可以使用例如半加法形成，也 可以使用減法等其他方法形成。配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b不 限于使用銅形成，能夠使用金(Au)、鋁等其他金屬，或者銅合金、鋁 合金等合金而形成。配線圖案Wla、 W2a的厚度例如是3ixm以上16lim以下，優(yōu)選 是6Pm以上13um以下。配線圖案Wla、 W2a的寬度例如是5um 以上30um以下，優(yōu)選是10nm以上25ym以下。
配線圖案Wlb、 W2b的厚度例如是3um以上16um以下，優(yōu)選 是6ym以上13um以下。配線圖案Wlb、 W2b的寬度例如是5um 以上30um以下，優(yōu)選是10um以上25ym以下。
與第一絕緣層41的上表面平行的方向上的配線圖案W2b、 Wla 的間隔H1例如是5iim以上50^m以下，優(yōu)選是10ym以上20um 以下。配線圖案Wla、 W2a的間隔例如是5ym以上50um以下，優(yōu) 選是lOum以上20um以下。與第一絕緣層41的上表面平行的方向 上的配線圖案W2a、 Wlb的間隔H2例如是5 u m以上50 u m以下， 優(yōu)選是10um以上20um以下。
另外，也可以在第一絕緣層41與配線圖案Wla、 W2a之間以及第 二絕緣層42與配線圖案Wlb、 W2b之間分別形成金屬薄膜。在該情 況下，能夠提高第一絕緣層41與配線圖案Wla、 W2a的緊密性和第二 絕緣層42與配線圖案Wlb、 W2b的緊密性。
接著，如圖3 (e)所示，在第一和第二絕緣層41、 42上，以覆蓋 配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的方式形成例如由聚酰亞胺構(gòu)成的 第三絕緣層43。
作為第三絕緣層43，也可以取代聚酰亞胺而使用環(huán)氧樹脂等其他 絕緣材料。第三絕緣層43的厚度tl例如是1 u m以上30y m以下，優(yōu) 選是3um以上lOtim以下。
這樣，完成圖1和圖2所示的懸掛基板1。 (3)效果
在寫入用配線圖案W1 (配線圖案Wla、 Wlb)和寫入用配線圖案 W2 (配線圖案W2a、 W2b)傳輸差動(dòng)信號(hào)的情況下，在高頻區(qū)域中， 配線圖案Wla、 W2b間的距離和配線圖案Wlb、 W2a間的距離越短， 鄰近效應(yīng)所產(chǎn)生的傳輸損耗越大。
因此，在本實(shí)施方式中，在配線圖案Wlb、 W2b的內(nèi)側(cè)，在低于 配線圖案Wlb、 W2b的位置形成有配線圖案Wla、 W2a。在該情況下， 與配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b形成在同一平面上的情況相比，配線圖案Wla、 W2b間的距離和配線圖案Wlb、 W2a間的距離變長。 從而降低配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的傳輸損耗。
此外，在輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)，配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的 電容越大，從輸入電壓上升到輸出電壓上升的時(shí)間(以下稱作輸入輸 出經(jīng)過時(shí)間)越長。相鄰的配線圖案間的距離越短，配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的電容越大。
在本實(shí)施方式中，如上所述，與配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b 形成在同一平面上的情況相比，配線圖案Wla、 W2b間的距離和配線 圖案Wlb、 W2a間的距離更長。因此，配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的電容變小。從而，輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)的輸入輸出經(jīng)過時(shí)間變短。
另外，通過使用液晶聚合物(LCP)等介電常數(shù)低的材料作為第二 和第三絕緣層42、 43，能夠進(jìn)一步減小配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的電容。從而能夠進(jìn)一步降低配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b 的傳輸損耗，并且能夠進(jìn)一步縮短輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)的輸入輸出經(jīng)過時(shí) 間。
(4)其他實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明的其他實(shí)施方式的懸掛基板與圖1和圖2所示的懸掛基 板l的不同點(diǎn)進(jìn)行說明。
圖4和圖5是其他實(shí)施方式的懸掛基板的示意性的剖面圖。在圖4 和圖5中表示懸掛基板的寫入用配線圖案及其周邊部分。
在圖4 (a)的懸掛基板la中，配線圖案Wla、 W2a的厚度大于 配線圖案Wlb、 W2b的厚度，配線圖案Wla、 W2a的上表面與配線圖 案Wlb、 W2b的上表面處于大致相同的高度。
在圖4 (b)的懸掛基板lb中，在第一絕緣層41上形成有配線圖 案Wlb、 W2b。在配線圖案Wlb、 W2b間的第一絕緣層41上的區(qū)域 中形成有第二絕緣層42。在第二絕緣層42上形成有配線圖案Wla、 W2a。
圖4 (c)的懸掛基板lc與圖4 (b)的懸掛基板lb的不同點(diǎn)在于， 配線圖案Wlb、 W2b的厚度大于配線圖案Wla、 W2a的厚度，配線圖 案Wlb、 W2b的上表面位于比配線圖案Wla、 W2a的上表面更高的位 置。
10如圖4 (a) (c)的例子所示，可以分別任意地變更配線圖案 Wla、 W2a的厚度和配線圖案Wlb、 W2b的厚度。此外，也可以在第 一絕緣層41上設(shè)置配線圖案Wlb、 W2b，并且在第二絕緣層42上設(shè) 置配線圖案Wla、 W2a。在這些情況下，在降低配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的傳輸損耗的同時(shí)，輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)的輸入輸出經(jīng)過時(shí)間 變短。
此外，在圖5 (a)的懸掛基板ld中，在配線圖案Wlb、 W2b的 外側(cè)的第二絕緣層42上的區(qū)域中形成有配線圖案Wlc、 W2c。
配線圖案Wlc與配線圖案Wla、 Wlb連接，構(gòu)成寫入用配線圖案 Wl。配線圖案W2c與配線圖案W2a、 W2b連接，構(gòu)成寫入用配線圖 案W2。寫入用配線圖案W1的配線圖案Wla、 Wlb、 Wlc和寫入用配 線圖案W2的配線圖案W2a、 W2b、 W2c相互交替地配置。
圖5 (b)的懸掛基板le，除了在第一絕緣層41上形成有配線圖 案Wlb、 W2b以外，具有與圖5 (a)的懸掛基板ld相同的結(jié)構(gòu)。
在圖5 (c)的懸掛基板lf中，在第一絕緣層41上形成配線圖案 Wla、 W2a、 Wlb，在配線圖案Wla、 W2a、 Wlb的兩側(cè)，在第二絕 緣層42上形成有配線圖案W2b、 W2c。寫入用配線圖案W1的配線圖 案Wla、 Wlb和寫入用配線圖案W2的配線圖案W2a、 W2b、 W2c相 互交替地配置。
如圖5 (a) (c)的例子所述，可以任意地變更構(gòu)成寫入用配線 圖案W1、 W2的配線圖案的數(shù)量。此外，也可以任意地變更形成在第 一絕緣層41上的配線圖案的數(shù)量和形成在第二絕緣層42上的配線圖 案的數(shù)量。在這些情況下，在降低配線圖案W1、 W2的傳輸損耗的同 時(shí)，輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)的輸入輸出經(jīng)過時(shí)間變短。
另外，構(gòu)成寫入用配線圖案Wl的配線圖案和構(gòu)成寫入用配線圖 案W2的配線圖案優(yōu)選相互交替地進(jìn)行配置。此外，多個(gè)配線圖案的 配置優(yōu)選關(guān)于平面對(duì)稱，該平面沿著配置在兩端的配線圖案(例如圖5 (c)中的配線圖案W2b、 W2c)的中央線并且與第一絕緣層41的上 表面垂直。
(5)實(shí)施例和比較例 (5 — 1)實(shí)施例作為實(shí)施例，制作了圖2所示的懸掛基板1。其中，使配線圖案 Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的厚度分別為10um，使配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的寬度分別為20um。
此外，使第一絕緣層41的厚度為3 U m，使第二絕緣層42的厚度 為10ym，使第三絕緣層43的厚度tl (圖3 (e))為15um。此外， 使與第一絕緣層41的上表面平行的方向上的配線圖案W2b、 Wla的間 隔、配線圖案Wla、 W2a的間隔以及配線圖案W2a、 Wlb的間隔分別 為20y m。
(5—2)比較例
作為比較例，制作了圖6所示的懸掛基板。圖6是比較例的懸掛 基板的示意性的剖面圖。圖6的懸掛基板lg與圖2的懸掛基板1的不 同點(diǎn)如下。
在圖6的懸掛基板lg中，在第一絕緣層41上形成有配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b。在第一絕緣層41上以覆蓋配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的方式形成有第三絕緣層43。
另外，使配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的厚度分別為10nm， 使配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的寬度分別為20u m。此外，使 第一絕緣層41的厚度為10 u m，使第三絕緣層43的厚度t2 (圖6)為 15um。此外，使與第一絕緣層41的上表面平行的方向上的配線圖案 W2b、 Wla的間隔、配線圖案Wla、 W2a的間隔以及配線圖案W2a、 Wlb的間隔分別為20ixm。
(5—3)關(guān)于傳輸損耗的評(píng)價(jià)
對(duì)于實(shí)施例和比較例的懸掛基板l、 lg，利用仿真計(jì)算出差動(dòng)模式 輸入和差動(dòng)模式輸出(Sdd21)中的損耗。
圖7是表示差動(dòng)模式輸入和差動(dòng)模式輸出中的損耗的仿真結(jié)果的 圖。在圖7中，縱軸表示增益，橫軸表示信號(hào)的頻率。在該情況下， 負(fù)的增益表示損耗。
如圖7所示，在實(shí)施例的懸掛基板1的損耗小于在比較例的懸掛 基板lg的損耗。根據(jù)該結(jié)果可知，通過在配線圖案Wlb、 W2b的內(nèi) 側(cè)，在低于配線圖案Wlb、 W2b的位置形成配線圖案Wla、 W2a，傳 輸損耗變小。
12(5—4)關(guān)于輸入輸出經(jīng)過時(shí)間的評(píng)價(jià)
對(duì)于實(shí)施例和比較例的懸掛基板l、 lg，利用仿真計(jì)算出輸入差動(dòng) 信號(hào)時(shí)的輸入輸出經(jīng)過時(shí)間。其中，使懸掛基板1、 lg的配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b的長度分別為40mm。
圖8是表示輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)的配線圖案Wla、 W2a、 Wlb、 W2b 的輸入電壓和輸出電壓的仿真結(jié)果的圖。在圖8中，縱軸表示電壓， 橫軸表示經(jīng)過時(shí)間。
如圖8所示，在實(shí)施例的懸掛基板1中，從輸入電壓上升到輸出 電壓上升的時(shí)間，與比較例的懸掛基板lg中從輸入電壓上升到輸出電 壓上升的時(shí)間相比較短。根據(jù)該結(jié)果可知，通過在配線圖案Wlb、 W2b 的內(nèi)側(cè)，在低于配線圖案Wlb、 W2b的位置形成配線圖案Wla、 W2a， 輸入差動(dòng)信號(hào)時(shí)的輸入輸出經(jīng)過時(shí)間變短。
(6) 其他實(shí)施方式 在上述實(shí)施方式中表示了將本發(fā)明應(yīng)用于在硬盤驅(qū)動(dòng)裝置的致動(dòng)
器中使用的懸掛基板的例子。但并不限定于此，也可以在其他配線電 路基板中應(yīng)用本發(fā)明。在該情況下也可以不設(shè)置懸掛主體部10。
此外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)寫入用配線圖案W1、 W2包括相互 連接的多個(gè)配線圖案的情況進(jìn)行了說明，但也可以在寫入用配線圖案 Wl、 W2之外，另外設(shè)置有構(gòu)成一對(duì)或者多對(duì)信號(hào)線路對(duì)的配線圖案。
(7) 權(quán)利要求的各結(jié)構(gòu)要素與實(shí)施方式的各部分的對(duì)應(yīng)關(guān)系 以下，對(duì)權(quán)利要求的各結(jié)構(gòu)要素與實(shí)施方式的各部分的對(duì)應(yīng)例子
進(jìn)行說明，但本發(fā)明不限定于下述例子。
在上述實(shí)施方式中，第一和第二絕緣層41、 42是絕緣層的例子， 配線圖案lb是第一配線圖案的例子，配線圖案2b是第二配線圖案的 例子，配線圖案2a是第三配線圖案的例子，配線圖案la是第四配線 圖案的例子。此外，懸掛主體部10是金屬基板的例子，舌部12是頭 部的例子。
作為權(quán)利要求的各結(jié)構(gòu)要素，也可以使用具有權(quán)利要求中記載的 結(jié)構(gòu)或者功能的其他各種要素。
權(quán)利要求
1、一種配線電路基板，其特征在于，包括絕緣層；在所述絕緣層上的第一高度形成的第一和第二配線圖案；和在所述第一和第二配線圖案的內(nèi)側(cè)，在與所述絕緣層上的所述第一高度不同的第二高度形成的第三和第四配線圖案，第一和第三配線圖案相互相鄰地配置并且構(gòu)成第一信號(hào)線路對(duì)，第二和第四配線圖案相互相鄰地配置并且構(gòu)成第二信號(hào)線路對(duì)。
2、 如權(quán)利要求l所述的配線電路基板，其特征在于 所述第一和第三配線圖案的間隔與所述第二和第四配線圖案的間隔相互相等。
3、 如權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于 所述第一和第三配線圖案的一方與所述第二和第四配線圖案的一方相互連接，所述第一和第三配線圖案的另一方與所述第二和第四配 線圖案的另一方相互連接。
4、 如權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于 所述第一高度高于所述第二高度。
5、 如權(quán)利要求l所述的配線電路基板，其特征在于 所述第一高度低于所述第二高度。
6、 如權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于 還包括長條狀的金屬基板；和設(shè)置于所述金屬基板，用于進(jìn)行信號(hào)的讀寫的頭部， 所述絕緣層形成在所述金屬基板上，所述第一、第二、第三和第四配線圖案與所述頭部電連接。
7、 一種配線電路基板的制造方法，其特征在于，包括 在絕緣層上的第一高度形成第一和第二配線圖案的工序；和 在所述第一和第二配線圖案的內(nèi)側(cè)，在與所述絕緣層上的所述第一高度不同的第二高度形成第三和第四配線圖案的工序，第一和第三配線圖案相互相鄰地配置并且構(gòu)成第一信號(hào)線路對(duì)，第二和第四配線圖案相互相鄰地配置并且構(gòu)成第二信號(hào)線路對(duì)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種配線電路基板和其制造方法。該配線電路基板中，在懸掛主體部上形成有第一絕緣層。在第一絕緣層上隔有間隔地平行形成有配線圖案。在配線圖案的兩側(cè)的第一絕緣層上的區(qū)域中形成有第二絕緣層。在配線圖案側(cè)的第二絕緣層上的區(qū)域中形成有配線圖案。在配線圖案側(cè)的第二絕緣層上的區(qū)域中形成有配線圖案。在第一和第二絕緣層上以覆蓋配線圖案的方式形成有第三絕緣層。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101616540SQ20091016391
公開日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2009年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月20日
發(fā)明者何文逸, 龜井勝利 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社