專(zhuān)利名稱(chēng)：實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的方法和裝置。
背景技術(shù)：
目前生產(chǎn)光收發(fā)模塊的過(guò)程中，有兩種組裝焊接光收發(fā)器件與主印制電路板的方法， 一種是操作工用普通工具，比如用鑷子，彎曲光收發(fā)器件收端和發(fā)端的每一根金屬引腳，使每一根金屬引腳對(duì)位到主印制電路板上相應(yīng)的焊盤(pán)，再將光收發(fā)器件和主印制電路板裝配到光收發(fā)模塊的金屬殼件中，用錫焊固定每一根金屬引腳與主印制電路板上相應(yīng)的焊盤(pán)，這種方法由于人為因素較多，直接彎曲金屬引腳可能導(dǎo)致金屬引腳根部的絕緣體破裂，或者由于金屬引腳彎曲的形狀差異使引腳之間以及引腳與光收發(fā)模塊的金屬殼件接觸引起短路，難以進(jìn)行工藝質(zhì)量控制，生產(chǎn)效率低，廢品率高。
另一種方法采用易于彎曲的柔性印制電路板連接光收發(fā)器件與主印制電路板。首先分別制備收端和發(fā)端柔性印制電路板，柔性印制電路板上設(shè)置有供光收發(fā)器件引腳穿過(guò)的通孔，通孔附近設(shè)置圓盤(pán)形焊盤(pán)，柔性印制電路板上還設(shè)置有與主印制電路板上相對(duì)應(yīng)的連接焊盤(pán)。組裝時(shí)，先在收端和發(fā)端柔性印制電路板以及主印制電路板的焊盤(pán)上分別刷上錫膏，然后將收端和發(fā)端柔性印制電路板上的連接焊盤(pán)分別對(duì)位主印制電路板上相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)并貼緊，在前述組件在組合狀態(tài)下移入精密專(zhuān)用的熱壓焊機(jī)，經(jīng)熱壓焊機(jī)加壓、加熱、冷卻等處理過(guò)程，將柔性印制電路板錫焊在主印制電路板上，人工操作彎曲整形收端和發(fā)端柔性印制電路板以滿足其上的通孔能分別穿過(guò)光收發(fā)器件的收端和發(fā)端的引腳。由于柔性印制電路板彎曲導(dǎo)致柔性印制電路板與主印制電路板的結(jié)合部位彎曲應(yīng)力極大，柔性印制電路板容易從此部位斷裂，因此必須在此部位人工操作涂上強(qiáng)力膠并加熱烘干膠水進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。
該方法工藝復(fù)雜，工藝質(zhì)量控制難度大，生產(chǎn)效率低，特別是必須使用精密專(zhuān)用的熱壓焊機(jī)，生產(chǎn)成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的方法和裝置，連接可靠，操作簡(jiǎn)便，而且不易損傷光收發(fā)器件。為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案
實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的方法，包括以下步驟
A、 光收發(fā)器件的收端引腳和發(fā)端引腳分別連接橋接印制電路板，兩個(gè)橋接印制電路板的側(cè)端開(kāi)設(shè)U形槽，U形槽旁邊制備平行陣列分布的焊盤(pán)；
B、 主印制電路板的一端開(kāi)設(shè)C形開(kāi)口，并在C形開(kāi)口兩端制備連接焊盤(pán)；
C、 將光收發(fā)器件連接的橋接印制電路板通過(guò)U形槽插入主印制電路板的C形開(kāi)口兩端，使光收發(fā)器件的收端橋接印制電路板和發(fā)端橋接印制電路板的陣列分布的焊盤(pán)分別對(duì)位于主印制電路板C形開(kāi)口兩端的連接焊盤(pán)；
D、 將光收發(fā)器件、橋接印制電路板和主印制電路板以上述形態(tài)裝入基座中定位，并放置壓緊部件固定主印制電路板；
E、 用錫焊固定光收發(fā)器件的收端橋接印制電路板和發(fā)端橋接印制電路板的陣列分布的焊盤(pán)與主印制電路板上的連接焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接。
還包括以下步驟
將彈性塑料卡件通過(guò)圓形通孔穿套在光收發(fā)器件的導(dǎo)光圓柱體上，再將光收發(fā)器件和主印制電路板裝入基座中定位；將光口插頭插入光收發(fā)器件的導(dǎo)光圓柱體固定光收發(fā)器fK
步驟D中，光收發(fā)器件和主印制電路板的組合體通過(guò)主印制電路板上的定
位孔插入基座上的定位柱實(shí)現(xiàn)定位。
實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的裝置，包括光收發(fā)器件、主印制電
路板、橋接印制電路板和基座，光收發(fā)器件的收端引腳和發(fā)端引腳分別連接橋
接印制電路板，兩個(gè)橋接印制電路板的側(cè)端開(kāi)設(shè)u形槽，u形槽旁邊制備平行陣列分布的焊盤(pán)，主印制電路板的一端開(kāi)設(shè)c形開(kāi)口，并在c形開(kāi)口兩端制備連接焊盤(pán)，橋接印制電路板通過(guò)u形槽插入主印制電路板的c形開(kāi)口兩端，使
收端橋接印制電路板和發(fā)端橋接印制電路板的陣列分布的焊盤(pán)分別對(duì)位于主
印制電路板c形開(kāi)口兩端的連接焊盤(pán)，基座包括定位部件和壓緊部件，定位部
件用于固定主印制電路板，壓緊部件用于壓緊主印制電路板。
還包括彈性塑料卡件和光口插頭，彈性塑料卡件用于固定光收發(fā)器件，光
口插頭與光收發(fā)器件的導(dǎo)光圓柱體連接，用于光收發(fā)器件的定4立。
基座上的定位部件是定位柱，主印制電路板上開(kāi)有定位孔，通過(guò)主印制電
路板上的定位孔插入基座上的定位柱實(shí)現(xiàn)定位。
基座上壓緊部件包括壓緊泡沫墊、壓板和壓緊螺釘，壓緊泡沫墊放在主印
制電路板匕壓板壓在壓緊泡沫墊上，壓緊螺釘用于固定壓板來(lái)固定主印制電路板。
采用了本發(fā)明的技術(shù)方案，具有以下效果
1、 組裝定位精確，連接可靠。本發(fā)明利用基座、塑料卡件、光口插頭定位光收發(fā)器件和主印制電路板，定位精度高， 一致性好，無(wú)須彎曲引腳或柔性印制電路板，消除人工彎曲和調(diào)整光收發(fā)器件引腳的過(guò)程的隨意性和不確定性，光收發(fā)器件與主印制電路板連接可靠。
2、 不易損傷光收發(fā)器件或柔性印制電路板，器件報(bào)廢率低。由于采用U形槽嵌入式結(jié)構(gòu)連接光收發(fā)器件組件與主印制電路板，避免了人工彎曲光收發(fā)器件引腳操作對(duì)光收發(fā)器件損傷，或者人工彎曲損傷柔性印制電路板，使生產(chǎn)更加安全可靠，并大大降低了器件的報(bào)廢率，產(chǎn)品合格率顯著提高。
3、操作簡(jiǎn)便，快捷高效，生產(chǎn)效率大幅提高，生產(chǎn)成本極大降低。取消人工彎曲引腳或者柔性印制電路板，取消使用精密專(zhuān)用的熱壓焊機(jī)，取消刷錫膏、涂膠補(bǔ)強(qiáng)等工藝質(zhì)量難以控制的復(fù)雜人工操作，僅需要將光收發(fā)器件組件通過(guò)U形槽插入主印制電路板對(duì)位焊盤(pán)，用普通常用的錫焊固定焊盤(pán)即可，生
產(chǎn)操作簡(jiǎn)單，成本低。


圖l是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中基座的俯視示意圖。
圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中光收發(fā)器件、主印制電路板和定位裝置在分解狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中光收發(fā)器件、主印制電路板和定位裝置在組合狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式
來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。
圖l是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中基座的俯視示意圖。如圖1所示，基座由基座臺(tái)ll、后定位鑄件21和前定位鑄件31組成。
基座臺(tái)ll的主體為一長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，靠近中間部位設(shè)置有螺^"孔14，在基座11靠長(zhǎng)邊一側(cè)設(shè)置有矩形槽12。光收發(fā)模塊的金屬殼件是采用鑄造工藝加工而成的，將光收發(fā)模塊的金屬殼件用強(qiáng)力膠粘接在矩形槽12內(nèi)，與基座臺(tái)ll固定成一體，從基座臺(tái)11側(cè)面加工出切口13，將金屬殼件切割成兩段，即后定位鑄件21和前定位鑄件31。
后定位鑄件21靠邊兩側(cè)設(shè)置有支撐凸臺(tái)23，支撐凸臺(tái)23上端面垂直伸出
7圓柱形的定位柱22。
前定位鑄件31的前端設(shè)置有帶導(dǎo)向功能的導(dǎo)向鍵槽38的方形光口37，可供光口插頭插入，中部設(shè)置有定位彈性塑料卡件的卡槽36和與其臨近的弧形擋片34，朝向卡槽36的弧形擋片34的端面為止位面35，在前定位鑄件31的后端靠側(cè)面設(shè)置有支撐凸臺(tái)33，以及垂直支撐凸臺(tái)33的上端面伸出的定位柱32。
圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中光收發(fā)器件、主印制電路板和定位裝置在分解狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中光收發(fā)器件、主印制電路板和定位裝置在組合狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2和圖3所示，光收發(fā)器件41的主體為一方形結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置有端面相互垂直并帶有引腳的收端48和發(fā)端42，其一側(cè)面垂直伸出的圓柱形體為導(dǎo)光圓柱體54。與導(dǎo)光圓柱體54相對(duì)側(cè)面的圓柱體為光收發(fā)器件41的發(fā)端42，從發(fā)端42的端面伸出相互之間絕緣的發(fā)端引腳46，導(dǎo)光圓柱體54與發(fā)端42中間部位主體的一側(cè)有光收發(fā)器件41的收端48，從收端48的端面伸出相互之間絕緣的收端引腳52。
橋接印制電路板由硬質(zhì)材料制成，是由一種玻纖板材上電鍍和印制銅材電路的復(fù)合材料制成的。在發(fā)端橋接印制電路板43兩側(cè)分別設(shè)置U形槽44， U形槽44的附近兩側(cè)設(shè)置有焊盤(pán)45，收端橋接印制電路板49一側(cè)設(shè)置U形槽50， U形槽50兩側(cè)設(shè)置有焊盤(pán)51。
上述橋接印制電路板上對(duì)應(yīng)發(fā)端引腳46和收端引腳52設(shè)置通孔，通孔附近設(shè)置圓盤(pán)形焊盤(pán)47和圓盤(pán)形焊盤(pán)53。發(fā)端引腳46和收端引腳52分別穿過(guò)發(fā)端橋接印制電路板43和收端的橋接印制電路板49的通孔，并用錫焊固定發(fā)端引腳46與圓盤(pán)形焊盤(pán)47，以及收端引腳52與圓盤(pán)形焊盤(pán)53，形成光收發(fā)器件組件。
主印制電路板61為一長(zhǎng)條薄板結(jié)構(gòu)，其一端設(shè)置有缺口狀特征的C形開(kāi)口 62， C形開(kāi)口 62附近設(shè)置有對(duì)應(yīng)于發(fā)端橋接印制電路板43的焊盤(pán)45和收端橋接印制電路板49的焊盤(pán)51的主印制電路板61的焊盤(pán)63,靠側(cè)邊對(duì)應(yīng)于后定位鑄件21的定位柱22和前定位鑄件31的定位柱32設(shè)置有定位孔64。形槽50將光收發(fā)器件組件插入到主印制電路板 61的C形開(kāi)口62中，發(fā)端橋接卬制電路板43的焊盤(pán)45和收端橋接印制電路板49 的焊盤(pán)51分別與主印制電路板61的焊盤(pán)63對(duì)位，再將彈性塑料卡件71通過(guò)圓孔 72套入導(dǎo)光圓柱體54上,夾持臂73朝向?qū)Ч鈭A柱體54右側(cè)端面。
以前述的組合狀態(tài)裝入基座中，主印制電路板61通過(guò)定位孔64插入定位 柱22和定位柱32并貼緊于支撐凸臺(tái)23和支撐凸臺(tái)33端面上而定位，塑料卡件71 插入前定位鑄件31的卡槽36并貼緊于底面而定位，然后將光口插頭81通過(guò)方形 光口37插入前定位鑄件31，使陶瓷插針82插入導(dǎo)光圓柱體54的右側(cè)端面的圓孔 內(nèi)，并使定位圓盤(pán)55的圓盤(pán)端面56緊貼止位面35，實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件組件的定位。
最后，壓緊泡沫墊91放在主印制電路板61表面上，放置壓板101在壓緊泡 沫墊91上，壓緊螺釘201穿過(guò)長(zhǎng)形孔102旋擰到螺釘孔14內(nèi)，通過(guò)旋擰壓緊螺釘 201壓緊固定主印制電路板61，用錫焊固定發(fā)端橋接印制電路板43的焊盤(pán)45和 主印制電路板61的焊盤(pán)63，以及收端橋接印制電路板49的焊盤(pán)51和主印制電路 板61的焊盤(pán)63，實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件組件與主印制電路板可靠連接。
在上面的描述中，為了解釋的目的，陳述了許多特定細(xì)節(jié)以便能透徹理解 本發(fā)明的實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，可以對(duì)在此公開(kāi)的實(shí)施例進(jìn)行修 改，例如對(duì)實(shí)施例的部件尺寸、結(jié)構(gòu)、材料以及操作方式。因此，顯而易見(jiàn)的 是，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，可以在沒(méi)有這些特定細(xì)節(jié)中的一些情況下實(shí)行 一個(gè)或多個(gè)其他實(shí)施例。需要強(qiáng)調(diào)的是，與在附圖中所說(shuō)明并在說(shuō)明書(shū)中所描 述的那些等同的所有關(guān)系都被包含在本發(fā)明的實(shí)施例中，并不是將提供所述的 特定實(shí)施例來(lái)限制本發(fā)明，而是說(shuō)明它，因而應(yīng)將本描述看作是說(shuō)明性的而非 限制性的。
權(quán)利要求
1、實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的方法，其特征在于，包括以下步驟A、光收發(fā)器件的收端引腳和發(fā)端引腳分別連接橋接印制電路板，兩個(gè)橋接印制電路板的側(cè)端開(kāi)設(shè)U形槽，U形槽旁邊制備平行陣列分布的焊盤(pán)；B、主印制電路板的一端開(kāi)設(shè)C形開(kāi)口，并在C形開(kāi)口兩端制備連接焊盤(pán)；C、將光收發(fā)器件連接的橋接印制電路板通過(guò)U形槽插入主印制電路板的C形開(kāi)口兩端，使光收發(fā)器件的收端橋接印制電路板和發(fā)端橋接印制電路板的陣列分布的焊盤(pán)分別對(duì)位于主印制電路板C形開(kāi)口兩端的連接焊盤(pán)；D、將光收發(fā)器件、橋接印制電路板和主印制電路板以上述形態(tài)裝入基座中定位，并放置壓緊部件固定主印制電路板；E、用錫焊固定光收發(fā)器件的收端橋接印制電路板和發(fā)端橋接印制電路板的陣列分布的焊盤(pán)與主印制電路板上的連接焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的方法，其特征在于，還包括以下步驟將彈性塑料卡件通過(guò)圓形通孔穿套在光收發(fā)器件的導(dǎo)光圓柱體上，再將光收發(fā)器件和主印制電路板裝入基座中定位；將光口插頭插入光收發(fā)器件的導(dǎo)光圓柱體固定光收發(fā)器件。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的方法， 其特征在于，步驟D中，光收發(fā)器件和主印制電路板的組合體通過(guò)主印制電路 板上的定位孔插入基座上的定位柱實(shí)現(xiàn)定位。
4、 實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的裝置，其特征在于，包括光收 發(fā)器件、主印制電路板、橋接印制電路板和基座，光收發(fā)器件的收端引腳和發(fā)端引腳分別連接橋接印制電路板，兩個(gè)橋接印制電路板的側(cè)端開(kāi)設(shè)u形槽，u 形槽旁邊制備平行陣列分布的焊盤(pán)，主印制電路板的一端開(kāi)設(shè)c形開(kāi)口，并在 c形開(kāi)口兩端制備連接焊盤(pán)，橋接印制電路板通過(guò)u形槽插入主印制電路板的c形開(kāi)口兩端，使收端橋接印制電路板和發(fā)端橋接印制電路板的陣列分布的焊 盤(pán)分別對(duì)位于主印制電路板c形開(kāi)口兩端的連接焊盤(pán)，基座包括定位部件和壓緊部件，定位部件用于固定主印制電路板，壓緊部件用于壓緊主印制電路板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的裝置， 其特征在于，還包括彈性塑料卡件和光口插頭，彈性塑料卡件用于固定光收發(fā) 器件，光口插頭與光收發(fā)器件的導(dǎo)光圓柱體連接，用于光收發(fā)器件的定位。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的裝置， 其特征在于，基座上的定位部件是定位柱，主印制電路板上開(kāi)有定位孔，通過(guò) 主印制電路板上的定位孔插入基座上的定位柱實(shí)現(xiàn)定位。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的裝置， 其特征在于，基座上壓緊部件包括壓緊泡沫墊、壓板和壓緊螺釘，壓緊泡沬墊 放在主印制電路板上，壓板壓在壓緊泡沫墊上，壓緊螺釘用于固定壓板來(lái)固定 主印制電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的方法和裝置，光收發(fā)器件的收端引腳和發(fā)端引腳分別連接橋接印制電路板，橋接印制電路板的側(cè)端開(kāi)設(shè)U形槽，U形槽旁邊制備平行陣列分布的焊盤(pán)，主印制電路板的一端開(kāi)設(shè)C形開(kāi)口，并在C形開(kāi)口兩端制備連接焊盤(pán)，橋接印制電路板通過(guò)U形槽插入主印制電路板的C形開(kāi)口兩端，使收端橋接印制電路板和發(fā)端橋接印制電路板的陣列分布的焊盤(pán)分別對(duì)位于主印制電路板C形開(kāi)口兩端的連接焊盤(pán)，基座定位部件固定主印制電路板，壓緊部件壓緊主印制電路板。采用了本發(fā)明的技術(shù)方案，組裝定位精確，連接可靠，生產(chǎn)效率大幅提高，生產(chǎn)成本極大降低。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101646311SQ20091016439
公開(kāi)日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月10日
發(fā)明者忠 楊 申請(qǐng)人:成都優(yōu)博創(chuàng)技術(shù)有限公司