專利名稱：柔性印刷電路板和終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性印刷電路板和終端。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路板具有可彎折、占用空間小等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用在有彎折 撓曲和超薄要求的消費(fèi)電子產(chǎn)品中，比如折疊手機(jī)、筆記本電腦、滑蓋手機(jī)的 轉(zhuǎn)軸、滑動(dòng)區(qū)域的連接，超薄鍵盤(pán)板，液晶模塊，數(shù)碼攝錄相機(jī)等。采用柔性印刷電路板實(shí)現(xiàn)特定功能的電子產(chǎn)品，通常需要將具備相應(yīng)功能 的電子器件組裝在柔性印刷電路板上。目前，已經(jīng)有一些器件采用表面貼裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了在柔性印刷電路板上的組裝，例如大部分的Chip器件、面陣列器件 和板對(duì)板連接器類器件。由于通孔回流焊器件是一種可回流焊接的穿孔器件，必須將其插裝在電路 板上對(duì)應(yīng)的通孔位置才能完成組裝。并且該類器件可能受到外力的作用，如 接口器件需要進(jìn)行插拔和推拉等動(dòng)作，故而其通孔焊端的焊接強(qiáng)度要求較高。 而柔性印刷電路板本身厚度較薄，又具有一定的彎折撓曲性，柔性印刷電路板 上的銅箔與基材結(jié)合力也較低，因此，通孔回流焊器件直接組裝在柔性印刷電 路板上后，在受到極小的外力時(shí)就能導(dǎo)致柔性印刷電路板撕裂，從而導(dǎo)致通孔 回流焊器件在柔性印刷電路板上的組裝可靠性降低。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的實(shí)施例提供一種柔性印刷電路板和終端，提高了通孔回流焊器件 在柔性印刷電路板上進(jìn)行組裝的可靠性。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一種柔性印刷電路板，包括柔性電路板層，所述柔性電路板層一側(cè)設(shè)有補(bǔ) 強(qiáng)板，并且所述柔性印刷電路板上設(shè)有供通孔回流焊器件上焊端焊接的通孔， 該通孔穿過(guò)所述柔性電路板層和補(bǔ)強(qiáng)板。說(shuō)明書(shū)第2/5頁(yè) 柔性電路板層一側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，并 且所述柔性印刷電路板上設(shè)有供通孔回流焊器件上的焊端進(jìn)行焊接的通孔，該 通孔穿過(guò)所述柔性電路板層和補(bǔ)強(qiáng)板。本發(fā)明提供的柔性印刷電路板包括柔性電路板層和補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板固定在柔性電路板層的一側(cè)，可以保證柔性電路板層的強(qiáng)度和平整度；并且所述 柔性印刷電路板上對(duì)應(yīng)通孔回流焊器件的焊端部分設(shè)有通孔，該通孔穿過(guò)柔性 電路板層和補(bǔ)強(qiáng)板。由于該通孔處設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，使得補(bǔ)強(qiáng)板能夠參與焊接，從 而可以增加焊接到所述通孔的通孔回流焊器件焊端的焊接強(qiáng)度，提高了通孔回 流焊器件在柔性印刷電游^反上進(jìn)^f于組裝的可靠性。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施 例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述 中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付 出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為實(shí)施例1中柔性印刷電路板與通孔回流焊器件的焊接示意圖； 圖2為實(shí)施例2中柔性印刷電路板與通孔回流焊器件的焊接示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清 楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是 全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造 性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例1:本實(shí)施例提供一種柔性印刷電路板，如圖l所示包括柔性電路板層l，所 述柔性電路板層一側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板2,并且所述柔性印刷電路板上對(duì)應(yīng)通孔回流焊 器件4上焊端5的位置設(shè)有通孔3，該通孔3穿過(guò)所述柔性電路板層1和補(bǔ)強(qiáng)板 2。由于所述柔性電路板層1的一側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板2，因而可以保證柔性電路板層1的強(qiáng)度和平整度。所述柔性印刷電路板上對(duì)應(yīng)通孔回流焊器件4的焊端5設(shè)有 通孔3,而該通孔3穿過(guò)柔性電路板層1和補(bǔ)強(qiáng)板2，當(dāng)通孔回流焊器件4焊接 到所述通孔3時(shí)，由于該通孔3所在位置設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，這樣就增加了焊接到所 述通孔3的通孔回流焊器件4焊端5的焊接強(qiáng)度，從而提高了通孔回流焊接器 件在柔性印刷電路板上進(jìn)行組裝的可靠性?，F(xiàn)有技術(shù)中提供一種軟硬結(jié)合板，通過(guò)將通孔回流焊器件組裝在其硬板部 分來(lái)實(shí)現(xiàn)與柔性印刷電路板的電連接。但這種軟硬結(jié)合板成本較高，并且不能 夠?qū)⑼谆亓骱钙骷苯咏M裝在柔性印刷電路板上。而采用所述柔性印刷電路 板，可以將通孔回流焊器件直接組裝在柔性印刷電路板，進(jìn)而也降低了成本。本實(shí)施例的圖1中，所述通孔回流焊器件的焊端位于柔性印刷電路板上， 而該器件有一部分是位于柔性印刷電路板外的。然而在通孔回流焊器件中，也 有一些器件在柔性印刷電路板上組裝時(shí)，整個(gè)器件都是位于柔性印刷電路板上 的，其具體情況可以參見(jiàn)圖2中的實(shí)現(xiàn)方式。實(shí)施例2:本實(shí)施例提供一種柔性印刷電路板，如圖2所示，該柔性印刷電路板包括 柔性電路板層6,所述柔性電路板層6的一側(cè)在對(duì)應(yīng)于整個(gè)通孔回流焊器件9的 部分設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板7。所述柔性印刷電路板上對(duì)應(yīng)于通孔回流焊器件9的焊端10 設(shè)有通孔8，該通孔8穿過(guò)柔性電路板層6和補(bǔ)強(qiáng)板7。所述補(bǔ)強(qiáng)板7必須采用 可焊性材料，如洋白銅，表面鍍錫且鍍錫厚度5um以上的黃銅、表面鍍錫且 鍍錫厚度105um的馬口鐵、表面鍍錫且鍍錫厚度5um的銅鋅合金、表面鍍錫的 鐵鎳合金或表面鍍鎳錫的不銹鋼。在將通孔回流焊器件9組裝在所述柔性印刷電路板上時(shí)，通孔回流焊器件9 的焊端IO從柔性電路板層6的另一側(cè)插裝在柔性印刷電路板對(duì)應(yīng)的通孔8上， 然后采用SMT ( Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))進(jìn)行焊接，或者 完成SMT焊接之后對(duì)通孔回流焊器件9的焊端10進(jìn)行補(bǔ)焊。所述對(duì)通孔回流 焊器件焊端的焊接可以采用回流焊、手工焊接、也可以是回流焊與局部波峰焊 的混合工藝。所述通孔回流焊器件9經(jīng)過(guò)焊接可以與所述柔性電路板層6實(shí)現(xiàn)電連接，其焊端10會(huì)焊接到所述補(bǔ)強(qiáng)板7上。由于所述補(bǔ)強(qiáng)板7采用的是可焊 性材料，不僅可以增加柔性電路板層6的強(qiáng)度和平整度，同時(shí)還可以參與到通 孔回流焊器件9焊端10的焊接，這樣就增加了通孔回流焊器件的焊端焊接到柔 性印刷電路板上的強(qiáng)度，提高了該類器件在柔性印刷電路板上組裝的可靠性。
本實(shí)施例的圖2中，整個(gè)的通孔回流焊器件都位于柔性印刷電路板上，但 實(shí)際上也存在一些通孔回流焊器件的焊端位于柔性印刷電路板上，而該器件有 一部分是位于柔性印刷電^各板外的，其具體情況可以參見(jiàn)圖1中的實(shí)現(xiàn)方式。
實(shí)施例3:
本發(fā)明實(shí)施例提供一種終端，所述終端包括柔性印刷電路板，所述柔性電 路板層一側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，并且所述柔性印刷電路板上設(shè)有供通孔回流焊器件上 的焊端進(jìn)行焊接的通孔，該通孔穿過(guò)所述柔性電路板層和補(bǔ)強(qiáng)板。所述終端采 用所述柔性印刷電鴻^反來(lái)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能，所述終端可以為手機(jī)、MP3、筆記本 電腦、液晶顯示器等。
在將通孔回流焊器件組裝在柔性印刷電路板上時(shí)，將通孔回流焊器件的焊 端焊接在所述柔性印刷電路板的通孔上。所述通孔回流焊器件通過(guò)所述通孔與 柔性電路板層電連接，所述通孔回流焊器件通過(guò)所述通孔焊接到所述補(bǔ)強(qiáng)板。 所述通孔回流焊器件的焊端位于柔性印刷電路板上，所述通孔回流焊器件可以 有一部分是位于柔性印刷電路板外的，其具體情況可以參見(jiàn)圖1中柔性印刷電 路板的實(shí)現(xiàn)方式。
在將通孔回流焊器件組裝在所述終端的柔性印刷電路板上時(shí)，也可以是整 個(gè)器件都是位于柔性印刷電路板上的，其具體情況可以參見(jiàn)圖2中柔性印刷電 路板的實(shí)現(xiàn)方式。
本發(fā)明主要用于需要組裝通孔回流焊器件的柔性印刷電路板及包含所述柔 性印刷電路板的終端，可以實(shí)現(xiàn)通孔回流焊器件直接焊接在柔性印刷電路板上， 提高了該類器件在柔性印刷電路板上組裝的可靠性。
以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于 此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范風(fēng)之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng) 所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種柔性印刷電路板，其特征在于，包括柔性電路板層，所述柔性電路板層一側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，并且所述柔性印刷電路板上設(shè)有供通孔回流焊器件上的焊端進(jìn)行焊接的通孔，該通孔穿過(guò)所述柔性電路板層和補(bǔ)強(qiáng)板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板的材 料為可焊性材料。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述可焊性材料 包括洋白銅、表面鍍錫且鍍錫厚度5um以上的黃銅、表面鍍錫且鍍錫厚度105um 的馬口鐵、表面鍍錫且鍍錫厚度5um的銅鋅合金、表面鍍錫的鐵鎳合金或表面 鍍鎳錫的不銹鋼。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1、 2或3所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述柔 性電路板層一側(cè)對(duì)應(yīng)于整個(gè)通孔回流焊器件的部分設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1、 2或3所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述柔 性電路板層一側(cè)對(duì)應(yīng)于通孔回流焊器件焊端的部分設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1、 2或3所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述通 孔回流焊器件通過(guò)所述通孔與柔性電路板層電連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1、 2或3所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述通 孔回流焊器件通過(guò)所述通孔焊接到所述補(bǔ)強(qiáng)板。
8、 一種終端，其特征在于，所述終端包括柔性印刷電3各板，所述柔性電3各 板層一側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，并且所述柔性印刷電路板上設(shè)有供通孔回流焊器件上的 焊端進(jìn)行焊接的通孔，該通孔穿過(guò)所述柔性電路板層和補(bǔ)強(qiáng)板。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的終端，其特征在于，所述通孔回流焊器件通過(guò)所 述通孔與柔性電路板層電連接。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的終端，其特征在于，所述通孔回流焊器件 通過(guò)所述通孔焊接到所述補(bǔ)強(qiáng)板。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種柔性印刷電路板和終端，涉及柔性印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中通孔回流焊器件在柔性印刷電路板上的焊接可靠性較低的問(wèn)題。所述柔性印刷電路板包括柔性電路板層，所述柔性電路板層一側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，并且所述柔性印刷電路板上設(shè)有供通孔回流焊器件上的焊端進(jìn)行焊接的通孔，該通孔穿過(guò)所述柔性電路板層和補(bǔ)強(qiáng)板。本發(fā)明主要應(yīng)用于柔性印刷電路板。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101668382SQ200910174589
公開(kāi)日2010年3月10日 申請(qǐng)日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者丁海幸, 鐘績(jī)臻 申請(qǐng)人:深圳華為通信技術(shù)有限公司