專利名稱：線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板及其制造方法，特別是涉及一種具有空腔(cavity)的線路 板及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進步，手機的問世，讓人與人之間可以很方便地通話，使得現(xiàn)代人 能夠享受隨時通訊的便利生活，因此，手機已成為現(xiàn)代人不可或缺的重要工具。手機通常包括一線路板與一揚聲器(Speaker，又稱喇叭)。線路板具有彼此相 對的上表面與下表面，而揚聲器裝設(shè)在上表面。當(dāng)手機通過揚聲器播放來電鈴聲或音樂 時，揚聲器會朝向遠離線路板的方向發(fā)出聲音。由此可知，揚聲器的聲音是從上表面直 接發(fā)出，而非從下表面直接發(fā)出。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種線路板，其具有可以用來傳遞聲音的空腔。本發(fā)明另提供一種線路板的制造方法，其用來制造上述線路板。本發(fā)明提出一種線路板，具有一空腔與一外表面，并包括至少一外層線路 層；一核心基板，該空腔位于該核心基板，且該空腔的一腔壁存在多個開口；以及至少 一外層絕緣層，配置在該核心基板與該外層線路層之間，并具有至少一裸露在該外表面 的貫孔，該貫孔連通其中一個開口，而該些開口與該貫孔位在一流體傳聲路徑，其中該 流體傳聲路徑通過該線路板。本發(fā)明的線路板還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。前述的線路板，其中所述的核心基板為一空白核心層(blank core)或一線路基 板。前述的線路板，其中所述的線路基板包括一核心絕緣層、二層第一線路層以 及至少一第二線路層。空腔位于該核心絕緣層，各層第一線路層配置在核心絕緣層與外 層絕緣層之間。第二線路層位在該核心絕緣層中。前述的線路板，其中所述的貫孔具有一位在外表面的洞口，而連通貫孔的開口 與洞口部分重疊。前述的線路板，其中所述的貫孔具有一位在外表面的洞口，而連通貫孔的開口
與洞口完全重疊。前述的線路板，其更包括一配置在核心基板與外層絕緣層之間的擋片 (shutter)，其中擋片具有一連通于貫孔與空腔之間的穿孔。前述的線路板，其中所述的空腔的高度不大于核心基板的厚度。前述的線路板，其中所述的外表面包括一上表面、一相對于上表面的下表面以 及一連接于上表面與下表面之間的側(cè)表面，而上表面裸露貫孔。前述的線路板，其中一個開口連通貫孔，而另一個開口位在側(cè)表面。
前述的線路板，其中所述的外層線路層的數(shù)量為二層，而外層絕緣層的數(shù)量為 二層，核心基板位在這些外層絕緣層之間，且各層外層絕緣層配置在核心基板與其中一 層外層線路層之間。各層外層絕緣層具有至少一個貫孔，而這些貫孔分別連通這些開 口，其中一個貫孔裸露于上表面，而另一個貫孔裸露于下表面。前述的線路板，其中所述的核心基板具有一連通孔，連通孔連通于其中一個開 口與裸露于下表面的貫孔。本發(fā)明另提出的一種線路板的制造方法，其包括以下步驟形成一溝槽于一核 心基板；形成至少一外層絕緣層在核心基板上，其中外層絕緣層覆蓋溝槽，以使溝槽形 成一空腔；形成至少一外層線路層在外層絕緣層上；以及在形成外層線路層之后，形成 至少一貫孔于外層絕緣層，其中貫孔與空腔連通。本發(fā)明的一種線路板的制造方法還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。前述的線路板的制造方法，其中所述的溝槽的深度不大于核心基板的厚度。前述的線路板的制造方法，其中所述的貫孔是一非電鍍貫孔(Non-Plate Through Hole, NPTH),形成非電鍍貫孔的方法包括機械鉆孔或激光鉆孔(laser drilling)。 前述的線路板的制造方法，其中形成外層絕緣層與外層線路層的流程包括形成 二層外層絕緣層在核心基板的相對二表面，其中這些外層絕緣層覆蓋溝槽，以形成空 腔。接著，分別形成二層導(dǎo)體層于這些外層絕緣層上，其中各層外層絕緣層配置在核心 基板與其中一層導(dǎo)體層之間。接著，圖案化這些導(dǎo)體層。前述的線路板的制造方法，其中形成外層絕緣層與導(dǎo)體層的方法包括利用一黏 合層，壓合一基板在核心基板上，其中基板包括一介電層與導(dǎo)體層，且導(dǎo)體層配置在介 電層上，黏合層黏合于介電層與核心基板之間。前述的線路板的制造方法，其中形成外層線路層的方法包括在外層絕緣層上 形成一凹刻圖案；以及形成一導(dǎo)電材料在凹刻圖案內(nèi)。前述的線路板的制造方法，其中在形成外層絕緣層之前，更包括形成一擋片在 核心基板上，其中擋片覆蓋溝。接著，形成一穿孔于擋片，其中穿孔連通于貫孔與空腔 之間。前述的線路板的制造方法，其中在形成貫孔之前，更包括形成一覆蓋外層絕緣 層的防焊層(soldermask)，而防焊層是利用印刷方式(printing)或壓合方式而形成。前述的線路板的制造方法，其中在形成外層線路層之后，更包括切割核心基板 與外層絕緣層，以裸露出空腔。本發(fā)明由于外層絕緣層的多個貫孔能通過空腔而彼此相通，讓外界的空氣可以 在這些貫孔與空腔內(nèi)流動，因此這些貫孔與空腔能傳遞聲音，而本發(fā)明的線路板可應(yīng)用 于具有電聲換能器的電子裝置。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手 段，并且為了讓本發(fā)明的特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉實施例，并配合附圖， 詳細說明如下。


圖IA繪示本發(fā)明一實施例的線路板的剖面示意圖。
圖IB繪示圖IA中線路 板的俯視示意圖。圖IC繪示本發(fā)明另一實施例的線路板的俯視示意圖。圖2A至圖2E繪示圖IA中線路板的制造方法的流程剖面示意圖。圖3繪示本發(fā)明另一實施例的線路板的剖面示意圖。圖4A至圖4F繪示圖3中線路板的制造方法的流程剖面示意圖。10 電聲換能器12 換能面14 遮罩100、200 線路板102、202 外表面110、210 核心基板110a、110b、210a、210b 表面 120、220 外層絕緣層122、122，、222 貫孔 122a、122a，洞口130、230 外層線路層130，、230，導(dǎo)體層212 核心絕緣層214 第一線路層216 第二線路層218:導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)219:連通孔224:介電層226 黏合層240 擋片242 穿孔250 保護層300 基板Cl、C2 空腔DU D2 深度HI、HI，、H2、H3 開口Li、L3 高度L2、L4 厚度Pl、P2 流體傳聲路徑 Rl、R2 孔徑Si、S4 上表面S2、S5 下表面S3、S6 側(cè)表面Tl、T2 溝槽W 寬度 Wl、W2 腔壁
具體實施例方式有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，以下配合附圖來詳細說明。 然而，所附圖式僅是提供參考與舉例說明，并非用來對本發(fā)明加以限制。請參閱圖IA所示，繪示本發(fā)明一實施例的線路板的剖面示意圖。線路板100可 裝設(shè)在手機、個人數(shù)字助理器(Personal Digital Assistant，PDA)、數(shù)字音訊播放器(Digital Audio Player, DAP,其例如是 MP3 播放器)、掌上型游樂器(handheld game console)、 筆記型電腦(laptop)或超級移動電腦(Ultra-Mobile PC，UMPC)等具有電聲換能器 (electro-acoustictransducers)的電子裝置內(nèi)。上述電聲換能器泛指能將電能轉(zhuǎn)換成聲能，或是將聲能轉(zhuǎn)換成電能的換能器 (transducers),而電聲換能器例如是揚聲器(又稱喇叭)或是麥克風(fēng)(microphone，又稱傳
聲器)O線路板100具有一空腔Cl與一外表面102，而外表面102包括一上表面Si、一 下表面S2以及一側(cè)表面S3，其中下表面S2相對于上表面Si，而側(cè)表面S3連接于上表面 Sl與下表面S2之間。此外，線路板100包括一核心基板110、二層外層絕緣層120以及 二層外層線路層130。
空腔Cl位于核心基板110內(nèi)，而空腔Cl的腔壁Wl存在多個開口 H1，其中空腔Cl的高度Ll不大于核心基板110的厚度L2，例如高度Ll實質(zhì)上等于厚度L2，即空 腔Cl是貫穿核心基板110而形成。不過，在其他實施例中，空腔Cl的高度Ll可小于 核心基板110的厚度L2。因此，圖IA所示的高度Ll僅供舉例說明，并非限制本發(fā)明的 技術(shù)特征。核心基板110位在這些外層絕緣層120之間，而這些外層線路層130分別配置在 這些外層絕緣層120，其中各層外層絕緣層120配置在核心基板110與其中一層外層線路 層130之間。也就是說，核心基板110也位在這些外層線路層130之間。承上述，核心基板110可以是不具有任何走線(trace)與布線(layout)的板材， 其例如是由樹脂材料所制成的空白核心層(blank core)等絕緣板材，或是表面已覆蓋絕緣 材料的金屬核心層(metal core layer)。外層絕緣層120的材料可以是樹脂材料，并且可以是黏合層，其中此黏合層例 如是半固化膠片或樹脂等具有黏性的膠材。因此，各層外層絕緣層120能黏合于核心基 板110與其中一層外層線路層130之間。這些外層絕緣層120具有多個貫孔122，其中各層外層絕緣層120可以具有至少 一個貫孔122，而這些貫孔122的孔徑可以是實質(zhì)上彼此相同。此外，這些貫孔122可以 皆為非電鍍貫孔，而這些非電鍍貫孔可以采用機械鉆孔或激光鉆孔的方法來形成。這些貫孔122皆裸露在外表面102，例如在圖IA所示的實施例中，其中二個貫 孔122裸露在上表面Si，而另外二個貫孔122裸露在下表面S2。這些貫孔122分別連通 這些開口 H1，因此所有貫孔122能通過空腔Cl而彼此相通，讓在這些貫孔122與空腔Cl 中的流體形成可傳遞聲音的流體傳聲路徑P1，其中流體可以是液體或氣體(例如空氣)。詳細而言，流體傳聲路徑Pl乃是指由液體或氣體所形成的聲音傳遞路徑，例如 在本實施例中，流體傳聲路徑Pl是由在貫孔122與空腔Cl中的空氣所形成，而這些貫 孔122與空腔Cl的這些開口 Hl皆位在流體傳聲路徑Pl。外界的空氣能在這些貫孔122 與空腔Cl內(nèi)流動，即外界的空氣可經(jīng)由貫孔122與空腔Cl而通過線路板100。也就是 說，流體傳聲路徑Pl會通過線路板100。在本實施例中，至少一電聲換能器10可以組裝在線路板100的外層線路層130 上，并位在其中一個貫孔122處。電聲換能器10具有一能接收或發(fā)出聲音的換能面 (transduction surface) 12,并可通過插孔、彈片(spring)或焊接(soldering)的方式組裝在 線路板100。當(dāng)電聲換能器10為揚聲器時，換能面12為發(fā)聲面，并可朝向電聲換能器10所 在處的貫孔122發(fā)出聲音，其中揚聲器(也就是電聲換能器10)例如是微機電系統(tǒng)揚聲器 (Microelectromechanical Sys terns Speaker, MEMS Speaker),而聲音能沿著流體傳聲路徑 Pl從貫孔122發(fā)出。由此可知，電聲換能器10的聲音不僅可以從上表面Sl直接發(fā)出，也可以經(jīng)由空 腔Cl與這些貫孔122而從上表面Sl與下表面S2發(fā)出。另外，在本實施例中，電聲換能 器10可以更包括一相對于換能面12而配置的遮罩14，而遮罩14能讓聲音集中朝向貫孔 122傳遞。電聲換能器10除了可以是揚聲器之外，也可以是麥克風(fēng)，而換能面12可以是接收聲音的收聲面。詳細而言，當(dāng)電聲換能器10為麥克風(fēng)，而外界的聲音傳遞至線路板 100時，換能面12能從這些貫孔122接收聲音，并將聲音轉(zhuǎn)換成電能，讓電聲換能器10 得以進行錄音。承上述，在其他未繪示的實施例中，當(dāng)電聲換能器10為麥克風(fēng)時，對應(yīng)換能面 12的貫孔122可以通過空腔Cl，僅與另一個貫孔122連通。因此，麥克風(fēng)類型的電聲換 能器10可以只從二個貫孔122與空腔Cl所形成的流體傳聲路徑Pl來接收聲音，以提升 電聲換能器10所記錄的聲音的品質(zhì)。值得一提的是，電聲換能器10的數(shù)量可以是多個，而這些電聲換能器10可分別 配置在這些貫孔122處，其中這些電聲換能器10的種類不一定完全相同。舉例來說，這 些電聲換能器10可為高音喇叭與低音喇叭，而通過線路板100的貫孔122與空腔Cl，這 些電聲換能器10能產(chǎn)生環(huán)繞音響的聽覺效果，提供使用者更好的聽覺享受。此外，這些 電聲換能器10也可以是揚聲器與麥克風(fēng)，即揚聲器與麥克風(fēng)皆可以組裝在同一塊線路板 100。另外，本實施例的線路板100只需要二個與空腔Cl連通的貫孔122，即可讓外 界的空氣通過線路板100，進而使流體傳聲路徑Pl通過線路板100。因此，雖然圖IA中 的貫孔122的數(shù)量為四個，但在其他未繪示的實施例中，線路板100所具有的貫孔122的 數(shù)量可以是至少二個。舉例來說，線路板100可具有二個裸露在同一表面(即上表面Sl或下表面S2) 的貫孔122，或是二個分別裸露在上表面Sl與下表面S2的貫孔122。當(dāng)然，貫孔122的 數(shù)量也可為三個或超過四個，且貫孔122亦可以裸露在側(cè)表面S3。因此，圖IA所示的 貫孔122的數(shù)量及分布僅供舉例說明，并非限制本發(fā)明的技術(shù)特征。必須說明的是，在圖IA中，外層線路層130的數(shù)量為二層，且這些外層線路 層130分別位在上表面Sl與下表面S2，所以圖IA所示的線路板100為一種雙面線路板 (double-side wiring board),但在其他實施例中，外層線路層130的數(shù)量可只有一層，即 線路板100可為單面線路板(Single-Side wiring board)。因此，圖IA中的外層線路層130 的數(shù)量僅供舉例說明，并非限制本發(fā)明的技術(shù)特征。請參閱圖IB所示，圖IB繪示圖IA中線路板的俯視示意圖，并繪示出裸露在上 表面Sl的其中一個貫孔122。由于這些貫孔122皆裸露在外表面102，例如圖IB中的貫 孔122是裸露在上表面Si，因此各個貫孔122具有一位在外表面102的洞口 122a。承上述，開口 Hl會 與其連通的貫孔122的洞口 122a部分重疊，其中開口 Hl為 圖IB中的斜線區(qū)域，而洞口 122a為圖IB中粗線圍繞的區(qū)域。舉例而言，貫孔122的孔 徑Rl大于空腔Cl的寬度W，因此貫孔122的洞口 122a不僅暴露出部分空腔Cl，同時 也暴露出空腔Cl以外的部分核心基板110，以至于開口 Hl與洞口 122a部分重疊。必須說明的是，雖然圖IB所示的洞口 122a位在上表面Si，但是這些開口 Hl亦 可與位在下表面S2(請參閱圖1A)的洞口 122a部分重疊，而本實施例并不限定開口 Hl 只能與位在上表面Sl的洞口 122a部分重疊。在其他實施例中，開口 Hl也可以實質(zhì)上與其連通的洞口 122a完全重疊。也就是 說，就外觀而言，開口 Hl與洞口 122a二者的面積與形狀皆相同，且開口 Hl與洞口 122a 二者的邊緣全部重疊。舉例而言，請參閱圖IC所示，其繪示本發(fā)明另一實施例的線路板的俯視示意圖，而圖IC所示的外表面102可為上表面Sl或下表面S2(請參閱圖1A)。 在圖IC所示的實施例中，貫孔122’的孔徑R2小于空腔Cl的寬度W，以至 于貫孔122’的洞口 122a’ (圖IC中粗線圍繞的區(qū)域)只暴露出部分空腔Cl，而不會 如同圖IB所示，暴露出空腔Cl以外的部分核心基板110。因此，連通空腔Cl的開口 HI’(圖IC中的斜線區(qū)域)以及其連通的洞口 122a’ 二者的邊緣在外觀上是全部重疊， 即開口 ΗΓ實質(zhì)上與洞口 122a，完全重疊。值得一提的是，雖然圖IA所示的線路板100，其所具有的貫孔皆為貫孔122， 但是在其他未繪示的實施例中，線路板100可以同時具有貫孔122與貫孔122’，即線路 板100同時具有與開口 Hl部分重疊的洞口 122a，以及與開口 ΗΓ實質(zhì)上完全重疊的洞 口 122a’。當(dāng)然，線路板100所具有的貫孔也可以都是貫孔122’。因此，圖IA所示 的這些貫孔122僅供舉例說明，并非限制本發(fā)明的技術(shù)特征。請參閱圖2A與圖2B所示，圖2A至圖2E繪示圖IA中線路板的制造方法的流 程剖面示意圖。關(guān)于線路板100的制造方法，首先，形成一溝槽Tl于一核心基板110， 其中溝槽Tl是利用激光燒蝕(Iaserablation)或銑割(routing)而形成，而溝槽Tl的深度 Dl不大于核心基板110的厚度L2，例如深度Dl實質(zhì)上等于厚度L2。也就是說，溝槽 Tl是貫穿核心基板110而形成。不過，在其他實施例中，溝槽Tl的深度Dl可以小于核 心基板110的厚度L2。請參閱圖2B與圖2C所示，接著，形成二層外層絕緣層120在核心基板110的相 對二表面110a、IlObo這些外層絕緣層120覆蓋溝槽Tl (溝槽Tl在圖2C中未標示)， 以使溝槽Tl形成空腔Cl。詳細而言，在這些外層絕緣層120覆蓋溝槽Tl之后，溝槽 Tl會被這些外層絕緣層120與核心基板110包圍而形成空腔Cl。接著，分別形成二層導(dǎo)體層130’在這些外層絕緣層120上，其中各層外層絕緣 層120配置在核心基板110與其中一層導(dǎo)體層130’之間。也就是說，這些外層絕緣層 120皆位在這些導(dǎo)體層130’之間。此外，這些導(dǎo)體層130’可以是金屬層，其例如是銅箔。形成外層絕緣層120與導(dǎo)體層130’的方法有多種，而在本實施例中，形成外層 絕緣層120與導(dǎo)體層130’的方法可以是壓合二片背膠銅箔(ResinCoated Copper，RCC) 在核心基板110上，其中這些背膠銅箔是分別壓合在核心基板110的二表面110a、110b, 即這些背膠銅箔夾持并壓合核心基板110。詳細而言，每片背膠銅箔包括一銅箔與一黏合銅箔的黏膠。在壓合這些背膠銅 箔之后，銅箔會形成導(dǎo)體層130’，而黏膠會形成外層絕緣層120。由此可知，位在核心 基板110的同一表面(即表面IlOa或IlOb)上的導(dǎo)體層130’與外層絕緣層120可以同 時形成。背膠銅箔的黏膠，也就是外層絕緣層120，可以采用現(xiàn)今線路板制造技術(shù)中常使 用的低流動性膠片(Iowflowprepreg)或無流動性膠片(non-flowprepreg)，因此當(dāng)壓合背
膠銅箔時，低流動性膠片或無流動性膠片不會大量流入空腔Cl內(nèi)，而空腔Cl不易被膠 材完全填滿。特別說明的是，雖然圖IA的線路板100是雙面線路板，但在其他未繪示的實施 例中，線路板100可以是單面線路板，因此，當(dāng)形成導(dǎo)體層130’與外層絕緣層120時，導(dǎo)體層130’可以只形成一層，所以圖2C中形成導(dǎo)體層130’的數(shù)量僅供舉例說明，并 非限制本發(fā)明的技術(shù)特征。請參閱圖2C與圖2D所示，接著，圖案化這些導(dǎo)體層130’，以形成多層外層線路層130，其中圖案化這些導(dǎo)體層130’的方法可以采用微影及蝕刻技術(shù)(lithography and etching),而上述蝕刻技術(shù)可以是濕式蝕刻技術(shù)。以上圖2C至圖2D所示的外層線路層130的形成方法為減成法(subtractive)。然 而，在其他未繪示的實施例中，形成這些外層線路層130的方法亦可以是現(xiàn)今線路板制 造技術(shù)中所采用的半加成法(semi-additive)。另外，這些外層線路層130也可采用減成法與半加成法二者以外的其他方法來 形成。詳細而言，在其他形成外層線路層130的方法中，可以在外層絕緣層120上形成 一凹刻圖案，而凹刻圖案可包括多條溝渠(trench)，其中凹刻圖案可以利用激光燒蝕，或 是微影及蝕刻技術(shù)來形成。接著，形成一導(dǎo)電材料在凹刻圖案內(nèi)，以形成這些外層線路層130，其中這 些外層線路層130內(nèi)埋(embedded)在外層絕緣層120中。導(dǎo)電材料可利用有電電鍍 (electroplating)或無電電鍍(electroless plating)來形成；或者，導(dǎo)電材料可以是銅膏、銀
膠或?qū)щ姼叻肿硬牧?，并且能填入在凹刻圖案內(nèi)。如此，外層線路層130亦可以形成。須說明的是，雖然上述利用凹刻圖案來形成外層線路層130的方法未繪示在圖 式中，但是本發(fā)明的技術(shù)人員能根據(jù)以上內(nèi)容以及現(xiàn)今基本的線路板制造技術(shù)，清楚地 知道如何利用凹刻圖案來形成外層線路層130。因此，盡管圖式未繪示出導(dǎo)電材料與凹刻 圖案，但是以上內(nèi)容確實明確且充分揭露這種利用凹刻圖案來形成外層線路層130的方 法。請參閱圖2D與圖2E所示，在形成這些外層線路層130之后，形成多個貫孔122 在這些外層絕緣層120，其中至少一個貫孔122形成于各層外層絕緣層120，且這些貫孔 122皆與空腔Cl連通。至此，線路板100基本上已制造完成。此外，這些貫孔122可 以是非電鍍通孔，而形成非電鍍通孔的方法包括機械鉆孔或激光鉆孔。請參閱圖3所示，圖3繪示本發(fā)明另一實施例的線路板的剖面示意圖。本實施 例的線路板200具有一空腔C2以及一外表面202，并包括一核心基板210、二層外層絕緣 層220以及二層外層線路層230，其中外表面202包括一上表面S4、一下表面S5與一側(cè) 表面S6。下表面S5相對于上表面S4，而側(cè)表面S6連接于上表面S4與下表面S5之間。空腔C2位于核心基板210，而空腔C2的腔壁W2存在多個開口 H2。核心基 板210位在這些外層絕緣層220之間，而這些外層線路層230分別配置在這些外層絕緣層 220，其中各層外層絕緣層220配置在核心基板210與其中一層外層線路層230之間。這些外層絕緣層220具有多個貫孔222，其中各層外層絕緣層220可以具有至少 一個貫孔222，而這些貫孔222皆裸露在外表面202。以圖3的實施例為例，其中一個貫 孔222裸露在上表面S4，而另外二個貫孔222裸露在下表面S5。此外，這些貫孔222可 皆為非電鍍貫孔，而非電鍍貫孔可采用機械鉆孔或激光鉆孔的方法來形成。各個貫孔222連通其中一個開口 H2，因此所有貫孔222能通過空腔C2而彼此相 通，讓空氣可以在這些貫孔222與空腔C2內(nèi)流動。如此，在貫孔222與空腔C2中的流 體(例如空氣)能形成可傳遞聲音的流體傳聲路徑P2，而這些貫孔222與開口 H2皆位在流體傳聲路徑P2，其中流體傳聲路徑P2會通過線路板200。另外，至少一電聲換能器10可組裝在線路板200的外層線路層230上，并位在 其中一個貫孔222處，其中電聲換能器10可以是揚聲器或麥克風(fēng)，而電聲換能器10與線 路板200之間的組裝方式與前述 實施例相同，故不再贅述?；谏鲜觯緦嵤├木€路板200在結(jié)構(gòu)及功能方面皆與前述實施例的線路板 100相似，而以下將主要介紹線路板200與前述實施例的線路板100 二者的差異。在本實施例中，空腔C2的腔壁W2不僅存在這些開口 H2，而且更存在一開口 H3。詳細而言，開口 H3位在側(cè)表面S6，且沒有直接與貫孔222連通。開口 H3連通空 腔C2，因此開口 H3能通過空腔C2與所有貫孔222相通，而外界的空氣可以從任一個貫 孔222，并經(jīng)由空腔C2而通過開口 H3。如此，開口 H3亦位在流體傳聲路徑P2。其次，空腔C2的高度L3不大于核心基板210的厚度L4，例如高度L3小于厚度 L4。也就是說，空腔C2并不是貫穿核心基板210而形成。不過，在其他未繪示的實施 例中，空腔C2亦可以如同圖IA所示的空腔Cl 一樣，是貫穿核心基板210而形成，即空 腔C2的高度L3可以實質(zhì)上等于核心基板210的厚度L4。因此，圖3所示的空腔C2的 高度L3僅供舉例說明，并非限制本發(fā)明的技術(shù)特征。另外，本實施例的核心基板210及外層絕緣層220 二者也與前述實施例有所不 同。具體來說，核心基板210為線路基板，并具有走線與布線。詳細而言，線路基板， 即核心基板210，包括一核心絕緣層212與二層第一線路層214。空腔C2位于核心絕緣 層212，而核心絕緣層212配置在這些第一線路層214之間，其中各層第一線路層214配 置在核心絕緣層212與外層絕緣層220之間。承上述，核心絕緣層212可以是由樹脂材料所形成，例如核心絕緣層212是由半 固化膠片所形成；或者，核心絕緣層212也可以是空白核心層。此外，第一線路層214 可以是圖案化的金屬層，其例如是圖案化后的銅金屬層。核心基板210可以更包括多層第二線路層216與多個導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)218，而這些 第二線路層216位于核心絕緣層212中，且可埋設(shè)在核心絕緣層212中。導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu) 218例如是導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)(conductive blind viastructure)，并連接于第一線路層214與第二 線路層216之間，以使第一線路層214與第二線路層216 二者電性連接。值得一提的是，在其他未繪示的實施例中，核心基板210可以不需要任何第二 線路層216，且核心基板210所包括的第一線路層214的數(shù)量不僅可為二層(如圖3所 示)，同時也可以只有一層。因此，圖3所示的核心基板210僅供舉例說明，并非限制本 發(fā)明的技術(shù)特征。另外，核心基板210可以具有多個連通孔219，而各個連通孔219連通其中一個 開口 H2與裸露在下表面S5的一個貫孔222。也就是說，裸露在下表面S5的貫孔222是 通過連通孔219而與空腔C2連通，而且位在下表面S5的貫孔222的數(shù)量與連通孔219的
數(shù)量相同。外層絕緣層220可以包括一介電層224以及一黏合層226，其中外層線路層230 配置在介電層224上，而黏合層226黏合于核心基板210與介電層224之間。介電層224 可以是空白核心層，而黏合層226的材料與前述實施例的外層絕緣層120(請參閱圖1A) 的材料相同，即黏合層226可以是半固化膠片或樹脂等具有黏性的膠材。
須說明的是，外層絕緣層220所具有的貫孔222的數(shù)量可以只有一個、二個或三 個以上，而且這些貫孔222可分別裸露在上表面S4與下表面S5，或是僅裸露在上表面S4 或下表面S5。換句話說，這些貫孔222可只裸露在線路板200的其中一面，或分別裸露 在線路板200的相對二面。其次，由于位在下表面S5的貫孔222的數(shù)量 與連通孔219的數(shù)量相同，因此核 心基板210可以只具有一個連通孔219，或是不具有任何連通孔219。由此可知，圖3所 示的貫孔222與連通孔219 二者的數(shù)量以及貫孔222的分布僅供舉例說明，并非限制本發(fā) 明的技術(shù)特征。另外，各個貫孔222具有一位在外表面202的洞口(圖3未標示)，而本實施例 可以與圖IB所示的實施例一樣，即開口 H2與貫孔222的洞口部分重疊。當(dāng)然，本實施 例也可以與圖IC所示的實施例一樣，即開口 H2實質(zhì)上與貫孔222的洞口完全重疊。特別一提的是，線路板200可以更包括一配置在核心基板210以及其中一層外層 絕緣層220之間的擋片240。擋片240具有至少一穿孔242，而穿孔242連通于貫孔222 及空腔C2之間，其中擋片240可以是銅箔或空白核心層。此外，線路板200可以更包括 至少一層覆蓋外層絕緣層220與外層線路層230的保護層250 (圖3繪示二層)，而這些保 護層250可以是利用印刷方式或壓合方式所形成的防焊層，其中以壓合方式所形成的防 焊層可以是一種防焊干膜。本實施例的線路板200的制造方法與前述實施例的線路板100的制造方法相似， 而以下將配合圖4A至圖4F，介紹線路板200的制造方法。圖4A至圖4F繪示圖3中線路板的制造方法的流程剖面示意圖。請參閱圖4A 所示，關(guān)于線路板200的制造方法，首先，形成一溝槽T2于核心基板210，其中核心基 板210可以是線路基板，而溝槽T2是形成于核心基板210的核心絕緣層212中。溝槽T2的深度D2不大于核心基板210的厚度L4，例如深度D2小于厚度L4， 但是在其他未繪示的實施例中，溝槽T2的深度D2可以實質(zhì)上等于核心基板210的厚度 L4。也就是說，溝槽T2可以是貫穿核心基板210而形成。此外，溝槽T2可以是利用 激光燒蝕或銑割而形成。請參閱圖4B所示，接著，形成一片擋片240在核心基板210上，其中擋片240覆 蓋溝槽T2，且擋片240是全面性地覆蓋溝槽T2，以及局部覆蓋核心絕緣層212。此外， 擋片240可以是銅箔或空白核心層。請參閱圖4C與圖4D所示，接著，形成二層外層絕緣層220在核心基板210的 相對二表面210a、210b (如圖4D所示)，其中位在表面210a上的外層絕緣層220覆蓋溝 槽T2與擋片240，以使溝槽T2形成空腔C2。接著，分別形成二層導(dǎo)體層230’在這些外層絕緣層220上，其中各層外層絕緣 層220配置在核心基板210與其中一層導(dǎo)體層230’之間。也就是說，這些外層絕緣層 220皆位在這些導(dǎo)體層230’之間。此外，這些導(dǎo)體層230’可以是金屬層，其例如是銅箔。形成外層絕緣層220與導(dǎo)體層230’的方法有多種，例如壓合背膠銅箔，而在本 實施例中，形成外層絕緣層220與導(dǎo)體層230’的方法可以是利用黏合層226，壓合多個 基板300在核心基板210上(如圖4C所示)，其中在進行壓合時，核心基板210是位在這些基板300之間。基板300可以是銅箔基板(Copper Clad Laminate, CCL)，且各個基板300可包
括一介電層224與一導(dǎo)體層230’，其中導(dǎo)體層230’配置在介電層224，而各層黏合層226黏合于其中一層介電層224與核心基板210之間。黏合層226可以是半固化膠片，而 此半固化膠片可以是低流動性膠片或無流動性膠片。值得一提的是，在其他未繪示的實施例中，當(dāng)形成導(dǎo)體層230’與外層絕緣層 220時，導(dǎo)體層230’可以只形成一層，而外層絕緣層220也可只形成一層。因此，圖 4C與圖4D所示的導(dǎo)體層230’與外層絕緣層220 二者的數(shù)量僅供舉例說明，并非限制本 發(fā)明的技術(shù)特征。另外，必須說明的是，在其他未繪示的實施例中，并不須要形成擋片240，即這 些外層絕緣層220與這些導(dǎo)體層230’可以是在沒有擋片240的條件下而形成。因此， 圖3以及圖4C至圖4G所示的擋片240僅供舉例說明，并非限制本發(fā)明的技術(shù)特征。請參閱圖4D與圖4E所示，之后，圖案化這些導(dǎo)體層230’，以形成多層外層線 路層230，其中圖案化這些導(dǎo)體層230’的方法可以采用微影及蝕刻技術(shù)，而上述蝕刻技 術(shù)可以是濕式蝕刻技術(shù)。特別一提的是，以上圖4C至圖4E所示的形成外層線路層230的方法為減成法， 但是在其他未繪示的實施例中，形成這些外層線路層230的方法亦可以是現(xiàn)今線路板制 造技術(shù)中所采用的半加成法。另外，這些外層線路層230也可以采用減成法與半加成法二者以外的其他方法 來形成。詳細而言，在其他形成外層線路層230的方法中，可以在外層絕緣層220上形 成一凹刻圖案，而凹刻圖案可包括多條溝渠，其中凹刻圖案可以利用激光燒蝕，或是微 影及蝕刻技術(shù)來形成。接著，形成一導(dǎo)電材料在凹刻圖案內(nèi)，以形成這些外層線路層230，其中這些外 層線路層230內(nèi)埋在絕緣層230中。導(dǎo)電材料可利用有電電鍍或無電電鍍來形成；或者， 導(dǎo)電材料可以是銅膏、銀膠或?qū)щ姼叻肿硬牧?，并且能填入于凹刻圖案內(nèi)。如此，外層 線路層230亦可以形成。須說明的是，雖然上述利用凹刻圖案來形成外層線路層230的方法未繪示在圖 式中，但是本發(fā)明的技術(shù)人員能根據(jù)以上內(nèi)容以及現(xiàn)今基本的線路板制造技術(shù)，清楚地 知道如何利用凹刻圖案來形成外層線路層230。因此，盡管圖式未繪示出導(dǎo)電材料與凹刻 圖案，但是以上內(nèi)容確實明確且充分揭露這種利用凹刻圖案來形成外層線路層230的方法。請參閱圖4E與圖4F，在形成這些外層線路層230之后，切割核心基板210與外 層絕緣層220，以裸露出空腔C2及形成開口 H3，并形成與空腔C2連通的這些貫孔222 于外層絕緣層220。至此，線路板200基本上已制造完成。此外，切割核心基板210與 外層絕緣層220的方法可包括V型切割(V-Cut)或銑割，而這些貫孔222可為非電鍍通 孔，其中形成非電鍍通孔的方法可包括機械鉆孔或激光鉆孔。另外，當(dāng)形成這些貫孔222時，可形成至少一個穿孔242于擋片240，以及形成 至少一個連通孔219于核心基板210，其中穿孔242與連通孔219皆連通于貫孔222與空 腔C2之間。穿孔242與連通孔219 二者的形成方法可與貫孔222的形成方法相同，即形成穿孔242與連通孔219的方法可包括機械鉆孔或激光鉆孔。值得一提的是，在形成這些貫孔222以及切割核心基板210與外層絕緣層220之 前，更可以形成二層覆蓋外層絕緣層220與外層線路層230的保護層250，以保護這些外 層線路層230，而在其他未繪示的實施例中，保護 層250可以只形成一層。這些保護層 250可為防焊層，且例如是利用印刷方式或壓合方式而形成，其中以壓合方式所形成的防 焊層可以防焊干膜。由于保護層250是在形成貫孔222，以及切割核心基板210與外層絕緣層220之 前而形成的，因此當(dāng)以印刷方式來形成保護層250時，可避免防焊油墨等防焊材料滴入 空腔C2內(nèi)，進而防止空腔C2損壞。此外，在前述實施例中，保護層250也適用在圖IA 的線路板100中，且保護層250亦可在形成貫孔122以前，形成外層絕緣層120。綜上所述，由于外層絕緣層的貫孔能通過空腔而彼此相通，讓外界的空氣可以 在這些貫孔與空腔內(nèi)流動，使得在這些貫孔與空腔中的流體(例如空氣)形成能傳遞聲音 的流體傳聲路徑。因此，電聲換能器所發(fā)出的聲音能通過貫孔與空腔，從絕緣層外表面 的任一處發(fā)出；或者電聲換能器也可以從貫孔與空腔來接收聲音。其次，本發(fā)明的線路板可同時安裝高音喇叭與低音喇叭，而高音喇叭與低音喇 叭二者所發(fā)出的聲音能從這些貫孔與空腔發(fā)出，以產(chǎn)生環(huán)繞音響的聽覺效果，進而提供 使用者更好的聽覺享受。以上所述，僅是本發(fā)明的實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本發(fā)明的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修 飾為等同變化的等效實施例。凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實 質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種線路板，其特征在于該線路板具有一空腔與一外表面，并包括至少一外層線路層；一核心基板，該空腔位于該核心基板，且該空腔的一腔壁存在多個開口；以及至少一外層絕緣層，配置在該核心基板與該外層線路層之間，并具有至少一裸露 在該外表面的貫孔，該貫孔連通其中一個開口，而該些開口與該貫孔位在一流體傳聲路 徑，其中該流體傳聲路徑通過該線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的核心基板為一空白核心層或 一線路基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板，其特征在于其中所述的線路基板包括一核心絕緣層，該空腔位于該核心絕緣層；二層第一線路層，各層第一線路層配置在該核心絕緣層與該外層絕緣層之間；以及至少一第二線路層，位在該核心絕緣層中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的貫孔具有一位在該外表面的 洞口，而連通該貫孔的開口與該洞口部分重疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的貫孔具有一位在該外表面的 洞口，而連通該貫孔的開口與該洞口完全重疊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于其更包括一配置在該核心基板與該外層 絕緣層之間的擋片，其中該擋片具有一連通于該貫孔與該空腔之間的穿孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的空腔的高度不大于該核心基 板的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的外表面包括一上表面、一相 對于該上表面的下表面以及一連接于該上表面與該下表面之間的側(cè)表面，而該上表面裸 露該貫孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板，其特征在于其中一個開口連通該貫孔，而另一個開 口位在該側(cè)表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板，其特征在于其中所述的外層線路層的數(shù)量為二 層，而該外層絕緣層的數(shù)量為二層，該核心基板位在該些外層絕緣層之間，且各該外層 絕緣層配置在該核心基板與其中一層外層線路層之間，各該外層絕緣層具有至少一個貫 孔，而該些貫孔分別連通該些開口，其中一個貫孔裸露在該上表面，而另一個貫孔裸露 在該下表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的線路板，其特征在于其中所述的核心基板具有一連通孔， 該連通孔連通于其中一個開口與裸露于該下表面的貫孔。
12.—種線路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟形成一溝槽于一核心基板；形成至少一外層絕緣層在該核心基板上，其中該外層絕緣層覆蓋該溝槽，以使該溝 槽形成一空腔；形成至少一外層線路層在該外層絕緣層上；以及在形成該外層線路層之后，形成至少一貫孔于該外層絕緣層，其中該貫孔與該空腔 連通。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的溝槽的深度不 大于該核心基板的厚度。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的貫孔是一非電 鍍貫孔，形成該非電鍍貫孔的方法包括機械鉆孔或激光鉆孔。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的線路板的制造方法，其特征在于其中形成該外層絕緣層與 該外層線路層的流程包括形成二層外層絕緣層在該核心基板的相對二表面，其中該些外層絕緣層覆蓋該溝 槽，以形成該空腔；分別形成二層導(dǎo)體層于該些外層絕緣層上，其中各該外層絕緣層配置在該核心基板 與其中一層導(dǎo)體層之間；以及圖案化該些導(dǎo)體層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的線路板的制造方法，其特征在于其中形成該外層絕緣層與 該導(dǎo)體層的方法包括利用一黏合層，壓合一基板在該核心基板上，其中該基板包括一介電層與該導(dǎo)體 層，且該導(dǎo)體層配置在該介電層上，該黏合層黏合于該介電層與該核心基板之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的線路板的制造方法，其特征在于其中形成該外層線路層的 方法包括在該外層絕緣層上形成一凹刻圖案；以及形成一導(dǎo)電材料在該凹刻圖案內(nèi)。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的線路板的制造方法，其特征在于其中在形成該外層絕緣層 之前，更包括形成一擋片在該核心基板上，其中該擋片覆蓋該溝槽；以及形成一穿孔于該擋片，其中該穿孔連通于該貫孔與該空腔之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的線路板的制造方法，其特征在于其中在形成該貫孔之前， 更包括形成一覆蓋該外層絕緣層的防焊層，該防焊層是利用印刷方式或壓合方式而形 成。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的線路板的制造方法，其特征在于其中在形成該外層線路層 之后，更包括切割該核心基板與該外層絕緣層，以裸露出該空腔。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板及其制造方法，此線路板，其具有一空腔與一外表面，并包括至少一外層線路層、一核心基板以及至少一外層絕緣層?？涨晃挥诤诵幕?，且空腔的一腔壁存在多個開口。外層絕緣層配置在核心基板與外層線路層之間，并具有至少一裸露在外表面的貫孔。貫孔連通其中一個開口。這些開口與貫孔位在一通過線路板的流體傳聲路徑。
文檔編號H05K3/46GK102026471SQ20091017602
公開日2011年4月20日 申請日期2009年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月18日
發(fā)明者張宏麟, 張振銓, 黃瀚霈 申請人:欣興電子股份有限公司