專利名稱：一種雙面鏤空撓性電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板特別是雙面鏤空撓性電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，雙面鏤空撓性電路板在進(jìn)行加工時，所采用的仍然是常規(guī)雙面撓性電路板的加工技術(shù)，即用雙面板的基材通過蝕刻工藝將鏤空端子部位的銅箔圖形蝕刻成型，由于此蝕刻技術(shù)只能對銅進(jìn)行蝕刻，而無法將銅與銅之間的絕緣層蝕刻掉，因此，最終鏤空端子部位的鏤空部分還需要用沖孔摸具將不需要的鏤空部分沖切去除，并且為了使鏤空端子部位上下銅箔能夠?qū)?，需要在鏤空端子部位上下銅箔之間進(jìn)行鉆孔，并將孔壁進(jìn)行先化學(xué)鍍銅再電鍍銅的處理，以此用導(dǎo)通孔的作用使鏤空端子部位上下銅箔做到導(dǎo)通連接。采用常規(guī)雙面撓性電路板的加工技術(shù)所制造的雙面鏤空撓性電路板，其鏤空端子部位上下銅箔的重合度差、鏤空邊緣毛剌多、端子鏤空部位精度差；因采用導(dǎo)通孔來實現(xiàn)端子鏤空部位上下銅箔的導(dǎo)通，所以導(dǎo)電性差，并且由于采用的是雙面板基材進(jìn)行加工，因此端子鏤空部位的厚度無法做到很薄，通?？刂圃?0微米以上。此外，端子鏤空部位的銅箔與銅箔之間有絕緣層的存在，由于絕緣層的導(dǎo)熱性差，易造成焊接不良和脫落的不良現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種改進(jìn)的雙面鏤空撓性電路板的制造方法。 為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明采取如下技術(shù)方案 —種雙面鏤空撓性電路板的制造方法，依次包括如下步驟 (1)、取第一金屬箔板、第一黏結(jié)板、絕緣材料板、第二黏結(jié)板、第二金屬箔板，將第一黏結(jié)板、絕緣材料板以及第二黏結(jié)板的預(yù)定區(qū)域用沖孔模具沖切除去以形成鏤空部位的開口 ； (2)、將第一金屬箔板、第一黏結(jié)板、絕緣材料板、第二黏結(jié)板、第二金屬箔板逐一對準(zhǔn)定位孔進(jìn)行固定，然后進(jìn)行加熱壓合獲得層壓板，該層壓板在開口的位置為鏤空部位，第二金屬箔板的寬度小于第一金屬箔板的寬度從而使得鏤空部位僅由第一金屬箔板構(gòu)成； (3)、在層壓板的第一金屬箔板、第二金屬箔板之間開設(shè)用于將第一金屬箔板和第二金屬箔板導(dǎo)通的導(dǎo)通孔； (4)、第一金屬箔板和第二金屬箔板上形成導(dǎo)電圖形； (5)、在非鏤空部位的第一金屬箔板的外側(cè)、第二金屬箔板的外側(cè)形成保護(hù)層。
根據(jù)本發(fā)明，所述的第一金屬箔板、第二金屬箔板可以為電解銅箔、壓延銅箔、德銀銅箔、鋁箔或鈹箔等，優(yōu)選為銅箔板，包括電解銅箔和壓延銅箔。所述第一黏結(jié)板、第二黏結(jié)板為黏結(jié)板材，優(yōu)選為半固化的環(huán)氧樹脂材料，其可通過商購獲得。 根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選方面，步驟(2)中的加熱壓合是在真空層壓機(jī)內(nèi)，于溫度95 11(TC、壓力8 15公斤/平方厘米下進(jìn)行，時間根據(jù)具體情況來定，一般來說20 40分鐘即可。 根據(jù)本發(fā)明，步驟(3)中，可參照常規(guī)鏤空電路板的制作工藝來開設(shè)所述的導(dǎo)通孔，具體的說，是首先在第一金屬箔板與第二金屬箔板之間鉆孔，然后對孔壁先化學(xué)鍍銅再電鍍銅的處理，從而獲得可使得兩箔板之間導(dǎo)通的導(dǎo)通孔。步驟(4)中，在金屬箔板上形成圖形可按照現(xiàn)有的工藝來進(jìn)行，其中主要的一種方案是蝕刻法。 步驟(5)中，為了實現(xiàn)在金屬箔外側(cè)形成保護(hù)層的方法有多種，例如可以通過貼覆、涂覆、黏結(jié)等。本發(fā)明優(yōu)選采用加熱壓合的方式，具體地，是將黏結(jié)材料、保護(hù)層材料逐一對準(zhǔn)所述定位孔固定在層壓板的非鏤空部位的第一金屬箔板的外側(cè)和第二金屬箔板的外側(cè)，然后進(jìn)行加熱壓合，并且，加熱壓合優(yōu)選在溫度150 165t:，壓力為30 40公斤/平方厘米下進(jìn)行，時間根據(jù)具體情況來定， 一般來說60 90分鐘即可。
根據(jù)本發(fā)明，所述第一金屬箔板、第二金屬箔板的厚度范圍為12 70微米。但優(yōu)選采用在撓性電路板上用的最廣泛的厚度即18微米或35微米。所述的絕緣材料板為聚酰內(nèi)亞胺基材，厚度為10 15微米，優(yōu)選12微米。 由于采取以上技術(shù)方案，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點 1、采用本發(fā)明制造的雙面鏤空撓性電路板，其鏤空部位為單層銅箔，因此不存在
上下銅箔重合度差的問題，鏤空邊緣光滑無毛剌、鏤空部位精度高、并且不需要采用導(dǎo)通孔
來實現(xiàn)鏤空部位上下銅箔的導(dǎo)通，所以導(dǎo)電性優(yōu)良，鏤空部位的厚度可以做到很薄，通常的
導(dǎo)電基礎(chǔ)厚度等同于銅箔的厚度，最薄可以控制在12微米，并且由于鏤空部位只是一層銅
箔，而沒有絕緣層的存在，因此鏤空部位的導(dǎo)熱性非常好，最終確保了焊接的牢固性。 2、本發(fā)明產(chǎn)品的一次合格率高、精度容易控制、工藝簡單，適于大批量生產(chǎn)。


下面結(jié)合附圖和具體的實施方式對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
圖1為根據(jù)本發(fā)明制造的雙面鏤空撓性電路板的主視剖視示意圖； 其中1、絕緣層；2、第一銅箔層；3、第二銅箔層；4、第一黏結(jié)層；5、第二黏結(jié)層；
6、鏤空部位；7、保護(hù)層。
具體實施例方式
按照本實施例的雙面鏤空撓性電路板的制造方法，依次包括如下步驟
(1)、取第一銅箔(18微米厚)、第一黏結(jié)板(半固化環(huán)氧樹脂材料，型號MS13A，深圳市盛銘電子材料有限公司)、絕緣材料板(聚酰亞胺基材)、第二黏結(jié)板、第二銅箔(18微米厚)，將第一黏結(jié)板、絕緣材料板以及第二黏結(jié)板的預(yù)定區(qū)域用沖孔模具沖切除去以形成鏤空部位的開口； (2)、將第一銅箔、第一黏結(jié)板、絕緣材料板、第二黏結(jié)板、第二銅箔逐一對準(zhǔn)定位孔進(jìn)行固定，然后進(jìn)行放置到真空層壓機(jī)內(nèi)，于溫度10(TC、壓力10公斤/平方厘米下保持時間30分鐘獲得層壓板，該層壓板在開口的位置為鏤空部位，第二銅箔的寬度小于第一銅箔的寬度從而使得鏤空部位僅由第一銅箔構(gòu)成； (3)、采用常規(guī)撓性雙面板的制造工藝在層壓板的第一銅箔、第二銅箔之間形成用
4于將第一銅箔和第二銅箔導(dǎo)通的導(dǎo)通孔； (4)、采用常規(guī)蝕刻工藝在第一銅箔和第二銅箔上形成導(dǎo)電圖形； (5)、在非鏤空部位的第一銅箔的外側(cè)、第二銅箔的外側(cè)形成保護(hù)層。 經(jīng)測試，所得撓性鏤空電路板剝離強(qiáng)度> 0. 7kgf/cm ;耐熱性30(TC /10sec無
分層氣泡；尺寸穩(wěn)定性《±0. 20%。 按照上述方法所得的電路板見圖1。雙面鏤空撓性電路板包括鏤空部位6和非鏤空部位。其中，非鏤空部位的電路板包括絕緣層1、第一銅箔層2、第二銅箔層3、第一黏結(jié)層4、第二黏結(jié)層5、保護(hù)層7。從圖中可見，電路板的鏤空部位6僅由第一銅箔層2構(gòu)成。因此不存在上下銅箔重合度差的問題，鏤空邊緣光滑無毛剌、鏤空部位精度高、并且不需要采用導(dǎo)通孔來實現(xiàn)鏤空部位上下銅箔的導(dǎo)通，所以導(dǎo)電性優(yōu)良，鏤空部位的厚度等同于第一銅箔的厚度，并且由于鏤空部位只是一層銅箔，而沒有絕緣層的存在，因此鏤空部位的導(dǎo)熱性非常好，最終確保了焊接的牢固性。 綜上，本發(fā)明最大的優(yōu)點是工藝簡單、操作容易和品質(zhì)可控，在不需要額外添置任
何生產(chǎn)設(shè)備和人員的前提下，即可完成大批量高品質(zhì)的流轉(zhuǎn)和生產(chǎn)。采用本發(fā)明即可完成
單層銅箔連接導(dǎo)通的雙面鏤空撓性電路板，實現(xiàn)了真正意義的雙面鏤空撓性電路板的功
能，而且本發(fā)明所得雙面鏤空撓性電路板，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，具有鏤空部位連接可靠、廢品
率低、生產(chǎn)效率高、焊接性能穩(wěn)定和工作可靠等優(yōu)點，克服了傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝所存在的產(chǎn)品一
致性差、廢品率高、加工速度慢、加工工藝繁瑣以及鏤空連接部位焊接不良且容易脫落等不
良現(xiàn)象，切實保證了產(chǎn)品質(zhì)量，真正達(dá)到了持續(xù)高效而穩(wěn)定的最終效果。 以上對本發(fā)明做了詳盡的描述，其目的在于讓熟悉此領(lǐng)域技術(shù)的人士能夠了解本
發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明的精神實質(zhì)所
作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種雙面鏤空撓性電路板的制造方法，其特征在于依次包括如下步驟(1)、取第一金屬箔板、第一黏結(jié)板、絕緣材料板、第二黏結(jié)板、第二金屬箔板，將第一黏結(jié)板、絕緣材料板以及第二黏結(jié)板的預(yù)定區(qū)域用沖孔模具沖切除去以形成鏤空部位的開口；(2)、將所述第一金屬箔板、第一黏結(jié)板、絕緣材料板、第二黏結(jié)板、第二金屬箔板逐一對準(zhǔn)定位孔進(jìn)行固定，然后進(jìn)行加熱壓合獲得層壓板，該層壓板在所述開口的位置為鏤空部位，所述第二金屬箔板的寬度小于所述第一金屬箔板的寬度從而使得所述鏤空部位僅由第一金屬箔板構(gòu)成；(3)、在所述層壓板的第一金屬箔板、第二金屬箔板之間開設(shè)用于將第一金屬箔板和第二金屬箔板導(dǎo)通的導(dǎo)通孔；(4)、第一金屬箔板和第二金屬箔板上形成導(dǎo)電圖形；(5)、在非鏤空部位的第一金屬箔板的外側(cè)、第二金屬箔板的外側(cè)形成保護(hù)層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面鏤空撓性電路板的制造方法，其特征在于所述的第一 金屬箔板、第二金屬箔板為銅箔板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面鏤空撓性電路板的制造方法，其特征在于所述第一黏 結(jié)板、第二黏結(jié)板均為半固化的環(huán)氧樹脂材料。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的雙面鏤空撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟(2)中， 所述加熱壓合是將固定好的板放置到真空層壓機(jī)內(nèi)，于溫度95 11(TC、壓力8 15公斤 /平方厘米下進(jìn)行壓合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的雙面鏤空撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟(5)中， 將黏結(jié)材料、保護(hù)層材料逐一對準(zhǔn)所述定位孔固定在所述層壓板的非鏤空部位的第一金屬 箔板的外側(cè)和第二金屬箔板的外側(cè)，然后進(jìn)行加熱壓合。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙面鏤空撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟(5)中 的加熱壓合在溫度150 165t:，壓力為30 40公斤/平方厘米下進(jìn)行。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的雙面鏤空撓性電路板的制造方法，其特征在于 所述第一金屬箔板、第二金屬箔板的厚度范圍為12微米至70微米。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙面鏤空撓性電路板的制造方法，其特征在于所述的第一 金屬箔板、第二金屬箔板的厚度均為18微米。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面鏤空撓性電路板的制造方法，其特征在于所述的絕緣 材料板為聚酰亞胺基材，厚度為10 15微米。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙面鏤空撓性電路板的制造方法，其采用分層材料壓合的制造技術(shù)，首先將鏤空部位不需要的絕緣層用沖孔模具沖切去除，再用真空層壓機(jī)將所需的銅箔、黏結(jié)材料和絕緣材料進(jìn)行疊層壓合，最后采用常規(guī)的撓性雙面板的制造工藝來實現(xiàn)導(dǎo)通和形成圖形。本發(fā)明所得雙面鏤空撓性電路板具有鏤空部位連接可靠、廢品率低、生產(chǎn)效率高、焊接性能穩(wěn)定和工作可靠等優(yōu)點，克服了傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝所存在的產(chǎn)品一致性差、廢品率高、加工速度慢、加工工藝繁瑣以及鏤空連接部位焊接不良且容易脫落等不良現(xiàn)象，切實保證了產(chǎn)品質(zhì)量，真正達(dá)到了持續(xù)高效而穩(wěn)定的最終效果。
文檔編號H05K3/00GK101711090SQ200910186679
公開日2010年5月19日 申請日期2009年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月7日
發(fā)明者嚴(yán)浩, 張鈞民 申請人:昆山市線路板廠