專利名稱：一種帶非接觸功能手機(jī)卡用pcb載帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)以及射頻技術(shù)，特別涉及一種用于封裝智能卡的載帶。
背景技術(shù)：
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越 豐富，對于不斷出現(xiàn)新的應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計(jì)出新型的載帶來配合 新的需求。例如在智能卡封裝領(lǐng)域，尤其是手機(jī)卡的使用量非常大。目前，手機(jī)通信行業(yè) 正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新功能也越來越多，許多老的功能也不 斷改進(jìn)和加強(qiáng)，今后的手機(jī)服務(wù)應(yīng)用將不斷擴(kuò)大，在這些發(fā)展的同時(shí)，手機(jī)卡的功能和 性能的提升也不可避免。但是傳統(tǒng)的手機(jī)卡只能實(shí)現(xiàn)接觸式信息傳輸?shù)墓δ?，而不能?shí) 現(xiàn)一卡多頻段操作的功能，即傳統(tǒng)的手機(jī)卡將如法實(shí)現(xiàn)各種手機(jī)的服務(wù)。因此，特別需要一種可集成接觸式功能與非接觸式功能的新型手機(jī)卡，滿足當(dāng) 今手機(jī)用戶的消費(fèi)需要?；谏鲜鲂枨螅毙枰环N可用于封裝集成接觸式功能與非接觸式功能的新型手 機(jī)卡的載帶。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述采用常規(guī)載帶所封裝的手機(jī)卡在應(yīng)用中所存在的各種不足，而 在現(xiàn)有直接模塑成型的手機(jī)卡實(shí)現(xiàn)方法的基礎(chǔ)上，提供了一種帶非接觸功能手機(jī)卡用 PCB載帶結(jié)構(gòu)，其能夠?qū)⒔佑|式功能與非接觸式功能結(jié)合在一起，并且在沿用大部分 生產(chǎn)設(shè)備和工藝的前提下，以極低的生產(chǎn)成本獲得高可靠性的產(chǎn)品，不但提高了生產(chǎn)效 率，更提高了產(chǎn)品的可靠性。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案一種帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，包括一載帶體，該載帶體中間部位由復(fù) 數(shù)個(gè)單個(gè)載帶排列連接而成，所述單個(gè)載帶上分別設(shè)置有芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域；其 特征在于，所述載帶體為多層印刷線路板結(jié)構(gòu)，且單個(gè)載帶的每層印刷線路板上設(shè)置有 能夠?qū)崿F(xiàn)不同接觸或非接觸或接觸和非接觸功能的印刷線路，不同層印刷線路板之間通 過導(dǎo)通孔進(jìn)行連接。所述單個(gè)載帶的每層印刷線路板上設(shè)置的印刷線路可以為電感線圈線路，該電 感線圈線路與貼裝于芯片承載區(qū)域的高頻芯片的收發(fā)頻率相匹配。所述復(fù)數(shù)個(gè)單個(gè)載帶以陣列式方式的分布在載帶體中間部位。
所述載帶體為條狀結(jié)構(gòu)。所述芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域凸設(shè)于單個(gè)載帶同一面上。所述多層印刷線路板結(jié)構(gòu)的載帶體采用層壓工藝制作。
所述載帶體的四周邊緣對稱設(shè)置有定位孔，所述定位孔包括用于縱向切割位置 定位的“T”形定位孔、用于單個(gè)載帶中心位置定位的圓形定位孔、用于載帶上下位置定 位的橢圓形定位孔以及用于橫向切割位置定位的扁長形定位孔。
所述載帶體的表面具有一層電鍍鎳層，在所述電鍍鎳層上具有一層電鍍金層。所述單個(gè)載帶可在載帶體成品后，通過切割的方式切割成單個(gè)載帶成品，切割 時(shí)的寬度，縱、橫度均為0.3mm。所述單個(gè)載帶成品的尺寸為標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)卡尺寸15·Χ25ιηιη。根據(jù)上述技術(shù)方案得到的本發(fā)明，其在制作手機(jī)卡時(shí)，增加了手機(jī)卡中非接觸 應(yīng)用的功能，可以支持顧客在使用時(shí)進(jìn)行的一些特殊需求。根據(jù)本發(fā)明制成的手機(jī)卡可 以廣泛應(yīng)用于各類手機(jī)或無線通訊產(chǎn)品中，具有通用性強(qiáng)，整體成本低，可靠性高，選 擇功能廣等優(yōu)點(diǎn)，極大地推動全球手機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)本發(fā)明適合各不同使用領(lǐng) 域的需求，如手機(jī)中的SIM卡、UIM卡和TD卡等，也可以用于其他移動通信產(chǎn)品，如 無線網(wǎng)卡、無線基站、公用電話等產(chǎn)品中。同時(shí)本發(fā)明在沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝的前提下，這樣能夠以極低的生產(chǎn)成 本獲得高可靠性的產(chǎn)品，不但提高了生產(chǎn)效率，更提高了產(chǎn)品的可靠性。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來進(jìn)一步說明本發(fā)明。

圖1為本發(fā)明載帶體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明部分載帶體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明中單個(gè)載帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為單個(gè)載帶中第一層結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為單個(gè)載帶中第二層結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為單個(gè)載帶中第三層結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為單個(gè)載帶中第四層結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下 面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。本發(fā)明提供的帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，其在直接模塑成型的手機(jī)卡實(shí) 現(xiàn)方法的基礎(chǔ)上實(shí)施，能夠?qū)⒔佑|式功能與非接觸式功能結(jié)合在一起。以解決現(xiàn)有手機(jī) 卡應(yīng)用功能的不足。如圖1所示，本發(fā)明提供的帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，載帶體100采用條 狀形式，該載帶體100中間部位由若干個(gè)單個(gè)載帶200采用陣列式的方式連接排列而成。 同時(shí)單個(gè)載帶200上分別凸設(shè)有芯片承載區(qū)域201及焊線區(qū)域202 (如圖3所示)。本發(fā)發(fā)明中的載帶體100為多層印刷線路板結(jié)構(gòu)，繼而單個(gè)載帶200也為多層印 刷線路板結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡帶有非接觸功能，本發(fā)明中的單個(gè)載帶200中的每層印刷 線路板上設(shè)置有能夠?qū)崿F(xiàn)不同接觸或非接觸或接觸和非接觸功能的印刷線路，不同層之 間通過導(dǎo)通孔204實(shí)現(xiàn)連接。采用這樣的多層印刷線路板結(jié)構(gòu)能夠有效的實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡的非接觸功能?；谏鲜鲈?，以外形尺寸長X寬X厚為25X 15X0.2mm的單個(gè)載帶為例， 具體說明本發(fā)明的實(shí)施整個(gè)載帶體100如圖1所示，為條形狀，由若干個(gè)單個(gè)載帶200陣列式排列連接 而成。其中載帶體100為4層印刷線路板結(jié)構(gòu)，繼而單個(gè)載帶200也為4層印刷 線路板 結(jié)構(gòu)，采用層壓工藝制作而成。單個(gè)載帶200與不同的接觸與非接觸功能相適應(yīng)，將每一層分別設(shè)置不同的印 刷線路。參見圖4，其為單個(gè)載帶200的第一層印刷線路板，其上設(shè)置有凸設(shè)有芯片承載 區(qū)域201及焊線區(qū)域202，還根據(jù)貼裝于芯片承載區(qū)域的高頻芯片的頻率要求，設(shè)置有與 其收發(fā)相匹配的電感線圈203。參見圖5，其為單個(gè)載帶200的第二層印刷線路板，為了達(dá)到高頻芯片的頻率要 求，該層同樣也設(shè)置兩個(gè)電感線圈203。參見圖6，其為單個(gè)載帶200的第三層印刷線路板，同樣為了達(dá)到高頻芯片的頻 率要求，該層同樣也設(shè)置一個(gè)電感線圈203。參見圖7，其為單個(gè)載帶200的第四層印刷線路板，其上設(shè)置有實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡接觸 式功能的觸點(diǎn)205。上述的不同層之間通過導(dǎo)通孔204實(shí)現(xiàn)連接，并采用層壓工藝制作成單個(gè)載帶 200。具體操作時(shí)，可整體制作，形成一個(gè)載帶體100。由于后道工序要在單個(gè)載帶200的芯片承載區(qū)域201貼芯片以及焊線區(qū)域202打 金線，為了達(dá)到要求載帶體100最后采用先電鍍鎳，再電鍍金的工藝制成。由上述技術(shù)方案將得到較為完整的載帶體100，為了方便后續(xù)的加料和切割，在 載帶體的四周邊緣對稱的設(shè)有多種圖形和功能的定位孔。如圖2所示，這些定位孔包括用于縱向切割位置定位的“T”形定位孔101、用 于單個(gè)載帶中心位置定位的圓形定位孔102、用于載帶上下位置定位的橢圓形定位孔103 以及用于橫向切割位置定位的扁長形定位孔104。當(dāng)載帶體200通過模塑成型制成成品后，可使用切割的方式將單個(gè)載帶 200分開，切割后，產(chǎn)品邊緣平整無毛刺，切割寬度，縱、橫均為0.3mm，即切割 時(shí)切割槽的寬度為0.3mm。便可得到尺寸為標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)卡尺寸的單個(gè)產(chǎn)品，其尺寸為 15mmX 25mmX 0.8mmo由上述技術(shù)方案得到的本發(fā)明，其不僅能夠降低能耗，而且能夠?qū)⒔佑|式功能 與非接觸式功能集成于手機(jī)卡中，滿足當(dāng)今手機(jī)用戶的消費(fèi)需要。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的 技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是 說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改 進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán) 利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，包括一載帶體，該載帶體中間部位由復(fù)數(shù) 個(gè)單個(gè)載帶排列連接而成，所述單個(gè)載帶上分別設(shè)置有芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域；其特 征在于，所述載帶體為多層印刷線路板結(jié)構(gòu)，且單個(gè)載帶的每層印刷線路板上設(shè)置有能 夠?qū)崿F(xiàn)不同接觸或非接觸或接觸和非接觸功能的印刷線路，不同層印刷線路板之間通過 導(dǎo)通孔進(jìn)行連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，其特征在于，所述 單個(gè)載帶的每層印刷線路板上設(shè)置的印刷線路可以為電感線圈線路，該電感線圈線路與 貼裝于芯片承載區(qū)域的高頻芯片的收發(fā)頻率相匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，其特征在于，所述 復(fù)數(shù)個(gè)單個(gè)載帶以陣列式方式的分布在載帶體中間部位，形成條狀的載帶體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，其特征在于，所述 多層印刷線路板結(jié)構(gòu)的載帶體采用層壓工藝制作。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，其特征在于，所述 載帶體的四周邊緣對稱設(shè)置有定位孔，所述定位孔包括用于縱向切割位置定位的“T”形 定位孔、用于單個(gè)載帶中心位置定位的圓形定位孔、用于載帶上下位置定位的橢圓形定 位孔以及用于橫向切割位置定位的扁長形定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的一種帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，其特征在于， 所述載帶體的表面具有一層電鍍鎳層，在所述電鍍鎳層上具有一層電鍍金層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，其特征在于，所 述單個(gè)載帶可在載帶體成品后，通過切割的方式切割成單個(gè)載帶成品，切割時(shí)的寬度， 縱、橫度均為0.3mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，其特征在于，所述 單個(gè)載帶成品的尺寸為標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)卡尺寸15mmX25mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶非接觸功能手機(jī)卡用PCB載帶，包括一載帶體，該載帶體中間部位由復(fù)數(shù)個(gè)單個(gè)載帶連接排列而成，所述單個(gè)載帶上分別設(shè)置有芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域；所述載帶體為多層印刷線路板結(jié)構(gòu)，且單個(gè)載帶的每層印刷線路板上設(shè)置有能夠?qū)崿F(xiàn)不同接觸或非接觸或接觸和非接觸功能的印刷線路，不同層之間通過導(dǎo)通孔進(jìn)行連接。本發(fā)明在沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝的前提下，能夠用于封裝集成接觸式功能與非接觸式功能的新型手機(jī)卡。
文檔編號H05K1/00GK102014570SQ20091019532
公開日2011年4月13日 申請日期2009年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月8日
發(fā)明者楊輝峰, 洪斌 申請人:上海長豐智能卡有限公司