專(zhuān)利名稱(chēng)：多層電路板層間互聯(lián)銅柱制造的新方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制造工藝，尤其是一種多層電路板層間互聯(lián)銅柱制造的新方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有采用銅柱法實(shí)現(xiàn)層間互聯(lián)制成的高密度多層印制電路板，由于不需要在電路 板上鉆孔，從而免去了價(jià)格昂貴的激光鉆機(jī)，具有可靠性高、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。目前，多層 電路板層間銅柱的制作方法主要有以下兩種第一種方法包括以下五個(gè)步驟1、先在已經(jīng)做好內(nèi)層電路的電路板表面涂布或壓合一層感光樹(shù)脂層，感光顯影出 電鍍銅柱的部位；2、電鍍形成銅柱；3、除去感光層后再涂布或壓合新絕緣層；4、經(jīng)過(guò)打磨表面后露出銅柱，通過(guò)電鍍或壓合得到新的銅箔層；5、在新銅箔上制作新的電路。通過(guò)以上方法制作的銅柱可以實(shí)現(xiàn)多層電路板的內(nèi)外層互聯(lián)，但是由于電鍍形成 銅柱的時(shí)間較長(zhǎng)，使得該工藝耗時(shí)較多，效率較低，缺少實(shí)用價(jià)值。第二種方法包括以下五個(gè)步驟1、先在內(nèi)層電路上化學(xué)鍍一層用于內(nèi)層電路保護(hù)和為電鍍提供導(dǎo)電的鎳層；2、在鎳層上電鍍新銅，新銅的厚度與銅柱的高度相同；3、在新銅箔上涂布或壓合一層感光層，經(jīng)過(guò)曝光、顯影留下保護(hù)銅柱的部分；4、利用蝕刻得到銅柱，再去掉感光層、蝕刻去掉鎳層；5、涂布或壓合新絕緣層后重復(fù)第一種方法的4、5步得到用銅柱互聯(lián)內(nèi)外層的多 層印制電路板。此種方法在銅柱和銅層之間留有鎳層，使得電路板的穩(wěn)定性和可靠性受到影響。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)以上現(xiàn)有多層電路板層間互聯(lián)銅柱制造方法的不足，本發(fā)明的目的是提供一 種節(jié)省時(shí)間、效率提高，并且連接穩(wěn)定可靠的多層電路板層間互聯(lián)銅柱制造的新方法。本發(fā)明的目的是通過(guò)采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的多層電路板層間互聯(lián)銅柱制造的新方法，包括下述步驟步驟一在內(nèi)層電路板上涂布或壓合一層永久性絕緣感光層，經(jīng)過(guò)感光、顯影后露 出需要電鍍銅柱的部位；步驟二 經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍銅、電鍍加厚，使得新增銅層達(dá)到銅柱需要的高度；步驟三涂布或壓合臨時(shí)感光層，經(jīng)過(guò)感光、顯影后留下保護(hù)銅柱的感光層；步驟四經(jīng)過(guò)蝕刻得到層間互聯(lián)所需要的銅柱；
步驟五除去臨時(shí)感光層；步驟六經(jīng)表面處理后化學(xué)鍍銅、電鍍銅加厚得到新的銅層；步驟七在步驟六得到的新銅層上制作出新的外層電路。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，上述步驟六也可以采用涂布或壓合新的絕緣層，經(jīng) 過(guò)打磨表面后露出銅柱，通過(guò)化學(xué)鍍、電鍍得到新的銅箔層。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，上述步驟六還可以采用壓合銅箔后再打磨露出銅 柱，經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍、電鍍得到新的銅箔層。本發(fā)明的有益效果是相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明采用大面積和大電流鍍銅，免去了 電鍍鎳層，從而節(jié)省了電鍍時(shí)間、提高了生產(chǎn)效率，并且銅柱與銅層之間連接牢固，使得多 層電路板的性能更加穩(wěn)定可靠，更具有實(shí)用性。


圖1是本發(fā)明步驟一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明步驟二的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明步驟三的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明步驟四的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明步驟五的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明步驟六的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本發(fā)明步驟七的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明多層電路板層間互聯(lián)銅柱制造的新方法，包括下述步驟步驟一如圖1所示，在內(nèi)層電路板1的銅箔2上涂布或壓合一層永久性感光層3， 永久性感光層3經(jīng)過(guò)感光、顯影后露出需要電鍍銅柱的部位。其中永久性感光層3未發(fā)生光敏反應(yīng)前可以溶解或不可以溶解，局部曝光后，引 發(fā)局部光敏反應(yīng)，發(fā)生光敏反應(yīng)的部位不可以溶解或可以溶解在水、堿水或有機(jī)溶劑中。永 久性感光層3未溶解的部位被加熱后，引發(fā)熱敏反應(yīng)從而固化。永久性感光層3在110°C及 黃光或紅光下短時(shí)間不發(fā)生固化反應(yīng)，可以利用絲網(wǎng)印刷、專(zhuān)用涂布機(jī)涂布或熱壓機(jī)壓合 具有此類(lèi)性質(zhì)的絕緣薄膜等方法成型。步驟二 如圖2所示，經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍銅、電鍍加厚，使得新增銅層4達(dá)到銅柱需要的高 度；步驟三如圖3所示，涂布或壓合臨時(shí)感光層3，經(jīng)過(guò)感光、顯影后留下保護(hù)銅柱的 感光層3 ；步驟四如圖4所示，經(jīng)過(guò)蝕刻得到層間互聯(lián)所需要的銅柱4 ；步驟五如圖5所示，除去臨時(shí)感光層3 ；步驟六如圖6所示，本步驟可以采用下面三種方法得到新的銅層6 —、經(jīng)表面處 理后化學(xué)鍍銅、電鍍銅加厚得到新的銅層6 ；二、涂布或壓合新的絕緣層5，經(jīng)過(guò)打磨表面后 露出銅柱，通過(guò)化學(xué)鍍、電鍍得到新的銅箔層6 ；三、壓合銅箔后再打磨露出銅柱，經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍、電鍍得到新的銅箔層6。步驟七如圖7所示，在步驟六得到的新銅層6上制作出新的外層電路。本發(fā)明步驟二采用大面積和大電流鍍銅，節(jié)省了電鍍時(shí)間、提高了生產(chǎn)效率，并且 銅柱與銅層之間不需要電鍍鎳層，使得多層電路板的銅柱與銅層連接牢固，性能更加穩(wěn)定 可靠，從而更具有實(shí)用性。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板層間互聯(lián)銅柱制造的新方法，其特征是包括下述步驟步驟一在內(nèi)層電路板上涂布或壓合一層永久性絕緣感光層，經(jīng)過(guò)感光、顯影后露出需 要電鍍銅柱的部位；步驟二 經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍銅、電鍍加厚，使得新增銅層達(dá)到銅柱需要的高度； 步驟三涂布或壓合臨時(shí)感光層，經(jīng)過(guò)感光、顯影后留下保護(hù)銅柱的感光層； 步驟四經(jīng)過(guò)蝕刻得到層間互聯(lián)所需要的銅柱； 步驟五除去臨時(shí)感光層；步驟六經(jīng)表面處理后化學(xué)鍍銅、電鍍銅加厚得到新的銅層； 步驟七在步驟六得到的新銅層上制作出新的外層電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板層間互聯(lián)銅柱制造的新方法，其特征是所述步 驟六也可以采用涂布或壓合新的絕緣層，經(jīng)過(guò)打磨表面后露出銅柱，通過(guò)化學(xué)鍍、電鍍得到 新的銅箔層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板層間互聯(lián)銅柱制造的新方法，其特征是所述步 驟六還可以采用壓合銅箔后再打磨露出銅柱，經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍、電鍍得到新的銅箔層。
全文摘要
本發(fā)明涉及多層電路板層間互聯(lián)銅柱制造的新方法，包括以下步驟1、在內(nèi)層電路板上涂布或壓合一層永久性感光層，經(jīng)過(guò)感光、顯影后露出需要電鍍銅柱的部位；2、經(jīng)化學(xué)鍍銅，使銅層達(dá)到銅柱需要的高度；3、涂布或壓合臨時(shí)感光層，經(jīng)過(guò)感光、顯影后留下保護(hù)銅柱的感光層；4、經(jīng)蝕刻得到層間互聯(lián)需要的銅柱；5、除去臨時(shí)感光層；6、經(jīng)表面處理后化學(xué)鍍銅、電鍍銅加厚得到新的銅層；7、在新銅層上制作外層電路。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明采用大面積和大電流鍍銅，免去了電鍍鎳層，節(jié)省電鍍時(shí)間、提高效率，并且銅柱與銅層之間連接牢固，使得多層電路板的性能更加穩(wěn)定可靠，更具有實(shí)用性。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102118923SQ200910214498
公開(kāi)日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者王利平 申請(qǐng)人:王利平