專利名稱：光電混合基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有光波導(dǎo)路部分、電路部分、安裝在該電路部分上的光學(xué)元件
的光電混合基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
例如，如圖6所示，用粘接劑5粘合電路部分6和光波導(dǎo)路部分7，在上述電路部分 6上安裝發(fā)光元件3和受光元件4，構(gòu)成光電混合基板。上述光波導(dǎo)路部分7由從上述電路 部分6 —側(cè)按順序形成有下敷層71、芯72、上敷層73而成的光波導(dǎo)路70構(gòu)成。該光波導(dǎo) 路70的兩端部形成為相對(duì)于光軸傾斜45°的傾斜面，該傾斜面的芯72部分形成為光反射 面72a。上述電路部分6是在基板60的一個(gè)面上形成電路61而構(gòu)成的，該電路61的一部 分為用于安裝上述發(fā)光元件3、受光元件4的安裝用焊盤(pán)61a。在上述基板60上形成有用 于在芯72的端部與發(fā)光元件3、受光元件4之間傳播光1^的光通過(guò)用通孔62、63。而且，在 圖6中，附圖標(biāo)記3a是上述發(fā)光元件3的凸塊(電極)，附圖標(biāo)記4a是上述受光元件4的 凸塊。 光k在上述光電混合基板中傳播時(shí)，首先，光l^從發(fā)光元件3向下方射出。該光 穿過(guò)光波導(dǎo)路70的一端部(在圖6中為左端部)的下敷層71，入射到芯72的一端部。 接著，該光k被芯72的一端部的光反射面72a反射，在芯72內(nèi)沿軸向前進(jìn)。而且，該光1^ 在芯72內(nèi)前進(jìn)而傳播到芯72的另一端部(在圖6中為右端部)。接著，該光被上述另 一端部的光反射面72a向上方反射，穿過(guò)下敷層71而射出，被受光元件4接受。因此，發(fā)光 元件3和受光元件4與光波導(dǎo)路70的芯72的兩端部進(jìn)行準(zhǔn)確的定位在獲得較高的光傳播 效率方面是很重要的。 因此，如圖7所示，提出了如下所述的光電混合基板的制造方法在光波導(dǎo)路部分 9上形成作為其定位基準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94，以便能使上述發(fā)光元件3和受光元件4相對(duì)于光 波導(dǎo)路90的芯92的兩端部進(jìn)行定位(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。該制造方法如下所述在圖 7中，首先，作為光波導(dǎo)路部分9，在形成了下敷層91之后，在下敷層91的表面(在圖中為 下表面)上形成具有芯92形成區(qū)域和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94形成區(qū)域的感光性樹(shù)脂層，通過(guò)光刻法 從該感光性樹(shù)脂層形成芯92和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94。該對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94例如，形成為在中央部具有俯 視呈十字狀的通孔94a的圓板狀，該十字狀部分為識(shí)別用標(biāo)記。接著，在暴露出來(lái)的上述下 敷層91、芯92和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94的表面上涂敷上敷層93形成用的液狀材料，通過(guò)曝光等使其 固化，形成上敷層93。此時(shí)，上述十字狀的通孔94a內(nèi)也被上述上敷層93形成用的液狀材 料所充滿，該通孔94a內(nèi)成為上敷層93的一部分。這樣一來(lái)，與光波導(dǎo)路90 —起在相對(duì)于 芯92的兩端部的規(guī)定位置形成了對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94。另一方面，準(zhǔn)備形成有光通過(guò)用通孔82、83 及識(shí)別上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94用的通孔84的基板80。然后，在上述光波導(dǎo)路部分9的下敷層91 的上表面，用粘接劑5粘貼上述基板80，以上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94為基準(zhǔn)而采用光刻法在該基板 80的上表面形成電路81 (包含安裝用焊盤(pán)81a)。由此，隔著粘接劑5在上述光波導(dǎo)路部分 9上制作電路部分8。之后，在該安裝用焊盤(pán)81a上安裝發(fā)光元件3和受光元件4。在該方法中，以相對(duì)于上述芯92的兩端部的規(guī)定位置形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94為基準(zhǔn)而形成上述安裝 用焊盤(pán)81a，因此上述安裝用焊盤(pán)81a被相對(duì)于芯92的兩端部定位。 但是，在將發(fā)光元件3和受光元件4安裝在上述安裝用焊盤(pán)81a上時(shí)，這些發(fā)光元 件3和受光元件4有可能偏離上述安裝用焊盤(pán)81a。因此，本發(fā)明的申請(qǐng)人提出了一種光 電混合基板的制造方法，且已經(jīng)提出了申請(qǐng)(日本特愿2008-114329)，該光電混合基板的 制造方法如下所述如圖8所示，在安裝發(fā)光元件3和受光元件4時(shí)，將上述光波導(dǎo)路部分 9和電路部分8的接合體固定在安裝機(jī)的工作臺(tái)S上，通過(guò)安裝機(jī)所具有的對(duì)準(zhǔn)識(shí)別裝置 C識(shí)別上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94，以該對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94為基準(zhǔn)進(jìn)行安裝。由此，能更恰當(dāng)?shù)貙⑸鲜霭l(fā)光 元件3和受光元件4定位。而且，雖然在后面要進(jìn)行說(shuō)明，但在圖8中，附圖標(biāo)記是在照 明等的光被上述工作臺(tái)S的表面漫反射而成的光中的、通過(guò)通孔94a內(nèi)的上敷層93部分的 光。 專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2004-302345號(hào)公報(bào) 這樣，出于相對(duì)于芯92的端部進(jìn)行定位這樣的考慮，通常通過(guò)光刻法在形成光波 導(dǎo)路90的芯92的同時(shí)，用芯92的材料形成上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94。而且，用該芯92的形成材料 形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94在下敷層91的表面上被埋設(shè)在上敷層93中，上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94的中央部 的十字狀部分成為上敷層93的一部分。另外，在光波導(dǎo)路90的性質(zhì)方面，用芯92的形成 材料形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94具有透光性，并且，下敷層91及上敷層(包含十字狀部分)93通常 也具有透光性。而且，雖然對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94(作為芯92的折射率，是1. 588左右)與下敷層91 及上敷層93 (折射率是1. 502 1. 542左右)存在折射率差，但該折射率差很小(0. 05 0. 09左右)。 因此，上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94的十字狀部分及其周邊部這兩者都被清楚地識(shí)別，兩者間 的明暗差小。實(shí)際上，如圖8所示，通過(guò)將安裝機(jī)的對(duì)準(zhǔn)識(shí)別裝置C所采用的模式匹配式 (通過(guò)將黑白對(duì)比度數(shù)值化，將圖像變換為坐標(biāo)和數(shù)字的方式多值化識(shí)別式)，透過(guò)下敷 層91來(lái)識(shí)別上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94的十字狀部分時(shí)，很難識(shí)別。而且，下敷層91的表面(在對(duì)準(zhǔn) 標(biāo)記94識(shí)別用的通孔84中暴露著的面在圖中為上表面)存在凹凸，由于該凹凸的原因， 照明等的光漫反射，存在難以獲得恒定對(duì)比度的圖像的傾向。因此，該識(shí)別需要時(shí)間，安裝 工序的時(shí)間變長(zhǎng)。另外，也有可能發(fā)生誤識(shí)別。在這方面，存在改進(jìn)的余地。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的情況而做成的，其目的在于提供一種在對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記上形成了十 字狀等識(shí)別用的凹部的情況下、能通過(guò)識(shí)別裝置等更加容易地識(shí)別該凹部部分的光電混合 基板及其制造方法。 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第1技術(shù)方案的光電混合基板具有光波導(dǎo)路部分、 電路部分、安裝在該電路部分上的光學(xué)元件，在上述光波導(dǎo)路部分上的具有透光性的下敷 層的表面上形成有光路用的線狀的芯、以及在表面具有識(shí)別用的凹部的光學(xué)元件定位用的 凸?fàn)顚?duì)準(zhǔn)標(biāo)記，上述芯被上敷層覆蓋，上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記被具有透光性的樹(shù)脂薄膜覆蓋，上述對(duì) 準(zhǔn)標(biāo)記的凹部被形成為充滿空氣的空心部。 另外，本發(fā)明的第2技術(shù)方案的光電混合基板的制造方法是制造光電混合基板的 方法，該光電混合基板具有光波導(dǎo)路部分、電路部分、安裝在該電路部分上的光學(xué)元件，該
4光電混合基板的制造方法包括以下工序制作上述光波導(dǎo)路部分的工序，在上述光波導(dǎo)路部分的具有透光性的下敷層的表面上形成光路用的線狀的芯、以及在表面具有識(shí)別用的凹部的光學(xué)元件定位用的凸?fàn)顚?duì)準(zhǔn)標(biāo)記；用上敷層覆蓋上述芯的工序；用具有透光性的樹(shù)脂薄膜覆蓋上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記并將上述凹部形成為充滿空氣的空心部的工序。 而且，在本發(fā)明中，所謂在對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的表面上形成的"凹部"是指也包含其底面到達(dá)下敷層的表面地貫通對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的凹部的意思。 在制造光電混合基板時(shí)，在作為光學(xué)元件的安裝位置的基準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記上形成了十字狀等識(shí)別用的凹部的情況下，為了能通過(guò)識(shí)別裝置等更容易識(shí)別該凹部部分，本發(fā)明人對(duì)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的結(jié)構(gòu)反復(fù)進(jìn)行了研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，將上述凹部形成為充滿空氣(通常，折射率是1.000)的空心部(參照?qǐng)D1的(a))時(shí)，該空心部與其周邊部的折射率差變大(0.5 0. 6左右)，明暗的差變大，從而完成了本發(fā)明。 即，例如，在透過(guò)下敷層來(lái)識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的情況下，在樹(shù)脂薄膜內(nèi)通過(guò)的光到達(dá)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的空心部時(shí)，則被其界面反射(參照?qǐng)D5)。這是因?yàn)榕c樹(shù)脂薄膜的折射率(與上敷層大致相同的1.502 1.542左右)相比，上述空心部(空氣)的折射率(通常是1.000)非常小的緣故。因此，上述光難以通過(guò)空心部，空心部看起來(lái)是暗的。而且，在其空心部和其周邊部，折射率差大(0.5 0.6左右)，所以明暗的差變大。因此，即使照明等的光被下敷層的表面漫反射，也能獲得明顯的對(duì)比度，容易識(shí)別空心部。 本發(fā)明的光電混合基板，通過(guò)具有作為光學(xué)元件的安裝位置的基準(zhǔn)的識(shí)別用凹部的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記被具有透光性的樹(shù)脂薄膜覆蓋，上述凹部能形成為充滿空氣的空心部。因此，在該空心部及其周邊部，折射率差變大，兩者的明暗差變大。因此，當(dāng)安裝光學(xué)元件時(shí)，能很容易地識(shí)別上述空心部。結(jié)果，本發(fā)明的光電混合基板能高精度地安裝光學(xué)元件，提高了光傳播效率。 另外，在本發(fā)明的光電混合基板的制造方法中，通過(guò)具有作為光學(xué)元件的安裝位置基準(zhǔn)的識(shí)別用凹部的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記被具有透光性的樹(shù)脂薄膜覆蓋，將上述凹部形成為充滿空氣的空心部。因此，在該空心部及其周邊部，折射率差變大，兩者的明暗差變大。因此，當(dāng)安裝光學(xué)元件時(shí)，能很容易地識(shí)別上述空心部。結(jié)果，能防止誤識(shí)別，而且能用很短的時(shí)間進(jìn)行識(shí)別，提高了生產(chǎn)率。


圖1的(a)是示意性地表示本發(fā)明的光電混合基板的一實(shí)施方式的縱剖視圖，(b)是放大表示對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的立體圖。 圖2的(a) (b)是示意性地表示上述光電混合基板的制造方法中的電路基板的制作方法的示意圖。 圖3的(a) (d)是示意性地表示上述光電混合基板的制造方法中的光波導(dǎo)路部分的制作方法的示意圖。 圖4的(a) (c)是示意性地表示上述光電混合基板的制造方法中的電路基板和光波導(dǎo)路部分的粘接工序的示意圖。 圖5是示意性地表示上述光電混合基板的制造方法中的光學(xué)元件的安裝工序的示意圖。
圖6是示意性地表示以往的光電混合基板的縱剖視圖。 圖7是示意性地表示以往的另一光電混合基板的縱剖視圖。 圖8是示意性地表示上述光電混合基板的制造方法中的光學(xué)元件的安裝工序的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。 圖1的(a)表示本發(fā)明的光電混合基板的一種實(shí)施方式。該光電混合基板包括在一個(gè)面上形成了電路ll的電路基板(電路部分)l ;用粘接劑5粘接在該電路基板1的另一個(gè)面上的、具有光波導(dǎo)路20及對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的光波導(dǎo)路部分2。另外，在上述電路11的與上述光波導(dǎo)路20的端部相對(duì)應(yīng)的部分(安裝用焊盤(pán)lla)上具有以上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24為基準(zhǔn)安裝的光學(xué)元件(發(fā)光元件3和受光元件4)。在這樣的光電混合基板中，如后詳細(xì)描述的那樣，在上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24上形成有空心部A，因此，在安裝上述光學(xué)元件時(shí)，容易識(shí)別上述空心部A，提高了安裝精度。這是本發(fā)明的特征之一。 更加詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。上述光波導(dǎo)路部分2在上述電路基板1 一側(cè)具有透光性的下敷層21，在該下敷層21的表面(在圖中是下表面)上形成有光路用的線狀的芯22以及由該芯22的形成材料構(gòu)成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24。如圖所示，上述芯22的左右兩端面形成為相對(duì)于上述電路基板1傾斜45。的光反射面22a。并且，芯22的除了該光反射面22a之外的中間部分被上敷層23覆蓋。這樣一來(lái)，由上述下敷層21、芯22、上敷層23構(gòu)成光波導(dǎo)路20。另外，如圖1的(b)所示，在本實(shí)施方式，上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24形成為圓板狀(凸?fàn)?，以貫通對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的狀態(tài)在其表面(在圖中是下表面)上形成有俯視呈十字狀的識(shí)別用的凹部24a。而且，如圖1的(a)所示，上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24被具有透光性的樹(shù)脂薄膜25覆蓋。由此，上述凹部24a被上述樹(shù)脂薄膜25堵住而形成為充滿空氣的空心部A。具有該空心部A的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24是本發(fā)明的特征之一。而且，在本實(shí)施方式，上述光波導(dǎo)路20的暴露著的部分也被上述樹(shù)脂薄膜25所覆蓋。 像上述那樣構(gòu)成，所以在本發(fā)明中，如圖5所示，在安裝光學(xué)元件時(shí)，例如，在使下敷層21為上、使樹(shù)脂薄膜25為下的狀態(tài)下，放置在安裝機(jī)的工作臺(tái)S上，在使用安裝機(jī)所具有的對(duì)準(zhǔn)識(shí)別裝置C透過(guò)下敷層21而從上方識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的情況下，照明等的光被工作臺(tái)S漫反射而成的光L2從工作臺(tái)S上的樹(shù)脂薄膜25到達(dá)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的空心部A時(shí)，則被其界面反射。這是由于與樹(shù)脂薄膜25的折射率(與上敷層相同程度的1. 502 1. 542左右)相比，上述空心部(空氣)A的折射率(通常是1.000)非常小的緣故。因此，上述光L2難以向上方通過(guò)空心部A，在上述對(duì)準(zhǔn)識(shí)別裝置C中，空心部A看起來(lái)很暗。而且，在該空心部A及其周邊部，折射率差大(0.5 0.6左右)，所以明暗的差變大。因此，即使照明等的光L2被下敷層21的表面(在識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24用的通孔14中露出來(lái)的面)漫反射，也能獲得鮮明的對(duì)比度的圖像，容易用上述對(duì)準(zhǔn)識(shí)別裝置C識(shí)別上述十字狀空心部A。
相對(duì)于此，以往，如圖8所示，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記94的通孔94a內(nèi)被上敷層93的形成材料充滿，因此在上述安裝機(jī)的工作臺(tái)S上方，照明等的光被工作臺(tái)S的表面漫反射而成的光L2，向上方通過(guò)了通孔94a內(nèi)的上敷層93部分。 另一方面，如圖1的(a)所示，上述電路基板1是在不銹鋼制成基板10的表面上隔著絕緣層(未圖示)形成電路ll而構(gòu)成的，該電路ll的一部分為用于安裝上述發(fā)光元件3、受光元件4的安裝用焊盤(pán)lla。另外，在上述不銹鋼制基板10上，在與上述芯22兩端部的光反射面22a的上方對(duì)應(yīng)的部分形成有用于在芯22的端部與發(fā)光元件3、受光元件4之間傳播光的光通過(guò)用通孔12、13，并且，在與上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的上方相對(duì)應(yīng)的部分形成有用于從電路11形成面一側(cè)識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的通孔14。而且，在圖1的(a)中，附圖標(biāo)記3a是上述發(fā)光元件3的凸塊(電極)，附圖標(biāo)記4a是上述受光元件4的凸塊。
而且，如下所述那樣在上述光電混合基板中進(jìn)行光傳播。即，如圖1的(a)所示，從上述發(fā)光元件3發(fā)出的光在通過(guò)形成在上述電路基板1上的光傳播用通孔12之后，穿過(guò)下敷層21，入射到芯22的一端部。接著，該光被上述芯22的一端部的光反射面22a反射，在芯22內(nèi)沿軸向前進(jìn)。然后，該光L J專播到芯22的另一端部的光反射面22a。接著，該光被上述另一端部的光反射面22a向上方反射，穿過(guò)下敷層21而射出。而且，該光在通過(guò)上述不銹鋼制基板10的光通過(guò)用通孔13之后，被受光元件4接受。
該實(shí)施方式的光電混合基板是經(jīng)過(guò)以下工序(1) (4)而制造的。
(1)在不銹鋼制基板10的表面上形成電路11來(lái)制作電路基板1的工序(參照?qǐng)D2的(a) (b))。 (2)另外，形成上述光波導(dǎo)路20及對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24來(lái)制作光波導(dǎo)路部分2的工序(參照?qǐng)D3的(a) (d))。 (3)用粘接劑5粘接上述電路基板1和光波導(dǎo)路部分2的工序(參照?qǐng)D4的(a) (c))。 (4)將發(fā)光元件3及受光元件4安裝在上述電路11上的工序(參照?qǐng)D5)。
對(duì)上述(1)的電路基板1的制作工序進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式，首先，準(zhǔn)備上述不銹鋼制基板10(參照?qǐng)D2的(a))。作為該不銹鋼制基板10，通常使用厚度在20 200iim范圍內(nèi)的不銹鋼制基板。 接著，如圖2的(a)所示，在上述不銹鋼制基板10的表面的規(guī)定位置，用光刻法形成規(guī)定圖案的絕緣層(未圖示)。該絕緣層是通過(guò)后面的工序(參照?qǐng)D2(b))在除了形成在不銹鋼制基板10上的光通過(guò)用通孔12、 13以及識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24用的通孔14的部分而形成的。即、上述絕緣層的形成，首先，在上述不銹鋼制基板10的一個(gè)面(在圖中是上表面)的規(guī)定位置涂敷感光性環(huán)氧樹(shù)脂等感光性樹(shù)脂，形成感光性樹(shù)脂層。接著，隔著形成有與絕緣層的圖案相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口圖案的光掩膜，通過(guò)照射線對(duì)上述感光性樹(shù)脂層進(jìn)行曝光。接著，采用顯影液進(jìn)行顯影，由此溶解除去未曝光部分，將殘留的感光性樹(shù)脂層形成絕緣層的圖案。然后，通過(guò)加熱處理除去殘留在該殘留感光性樹(shù)脂層的表面等上的顯影液。由此在絕緣層上形成上述殘留感光性樹(shù)脂層。絕緣層的厚度通常被設(shè)定在5 15iim的范圍內(nèi)。
接著，如圖2的(a)所示，在上述絕緣層的表面上將包含安裝用焊盤(pán)lla的電路ll形成為規(guī)定圖案。即，該電路ll的形成，首先，通過(guò)濺鍍或非電解電鍍等工藝，在上述絕緣層的表面上形成金屬層(厚度600 ~ 2600l左右)。該金屬層為進(jìn)行之后的電解電鍍時(shí)的種子層(為形成電解電鍍層的底子的層)。接著，在由上述不銹鋼制基板io、絕緣層及金屬層(種子層)構(gòu)成的層疊體的兩面上粘貼了干膜抗蝕劑之后，通過(guò)光刻法，在形成有上述金屬層一側(cè)的干膜抗蝕劑上形成電路ll的圖案呈槽部的圖案，使上述金屬層的表面部分暴露于該槽部的底部。接著，通過(guò)電解電鍍，在暴露于上述槽部的底部的上述金屬層的表面部分上層疊形成電解電鍍層(厚度5 20iim左右)。然后，用氫氧化鈉水溶液等剝離上 述干膜抗蝕劑。此后，通過(guò)軟蝕刻除去沒(méi)有形成上述電解電鍍層的金屬層部分，由殘留的電 解電鍍層及其下面的金屬層構(gòu)成的層疊部分形成電路11。 接著，如圖2的(b)所示，通過(guò)蝕刻等在不銹鋼制基板10的規(guī)定位置形成光通過(guò) 用通孔12、13及識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24(參照?qǐng)D1的(a))用的通孔14。在與之后的光波導(dǎo)路部 分的制作工序所形成的芯22(參照?qǐng)D1的(a))的兩端部的光反射面22a相對(duì)應(yīng)的位置形 成該光通過(guò)用通孔12、13，在與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24相對(duì)應(yīng)的位置形成上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24識(shí)別用的 通孔14。即，這樣形成這些通孔12、13、14 :首先，在由上述不銹鋼制基板10、絕緣層及電路 11構(gòu)成的層疊體的兩面粘貼了干膜抗蝕劑之后，通過(guò)光刻法在沒(méi)有形成上述絕緣層一側(cè)的 干膜抗蝕劑上形成上述通孔12、13、14的圖案的孔部，使上述不銹鋼制基板10的表面(在 圖中是下表面)部分暴露于該孔部的底部。接著，通過(guò)使用氯化鐵水溶液進(jìn)行蝕刻等，對(duì)暴 露于上述孔部的底部的上述不銹鋼制基板10部分進(jìn)行穿孔，形成上述光通過(guò)用通孔12、 13 及對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24識(shí)別用的通孔14。上述光通過(guò)用通孔12、13的直徑雖然可以根據(jù)光學(xué)元件 等的型號(hào)適當(dāng)設(shè)定，但通常設(shè)定在0. 05 0. 2mm的范圍內(nèi)。上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24識(shí)別用的通 孔14的直徑雖然可以根據(jù)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的尺寸適當(dāng)設(shè)定，但通常設(shè)定在0. 1 3. Omm的范 圍內(nèi)。這樣一來(lái)，上述(1)的電路基板1的制作工序完成。 以下，對(duì)上述(2)的光波導(dǎo)路部分2的制作工序進(jìn)行說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備制作該光波 導(dǎo)路部分2時(shí)使用的平板狀的基臺(tái)26(參照?qǐng)D3的(a))。作為該基臺(tái)26的形成材料，能列 舉出例如玻璃、石英、硅、樹(shù)脂、金屬等。另外，基臺(tái)26的厚度例如被設(shè)定在20 ii m 5mm的 范圍內(nèi)。 接著，如圖3的(a)所示，在上述基臺(tái)26的表面的規(guī)定區(qū)域形成下敷層21。該下 敷層21的形成例如像如下所述那樣進(jìn)行。即，首先，在上述基臺(tái)26的表面的規(guī)定區(qū)域涂敷 感光性環(huán)氧樹(shù)脂等形成下敷層21用的感光性樹(shù)脂溶解在溶劑中而形成的清漆，之后，根據(jù) 需要，對(duì)清漆進(jìn)行加熱處理(50 120°C X 10 30分鐘左右)而使其干燥，形成下敷層21 形成用的感光性樹(shù)脂層。接著，通過(guò)紫外線等照射線對(duì)該感光性樹(shù)脂層進(jìn)行曝光，形成下敷 層21。下敷層21的厚度通常被設(shè)定在1 50ym的范圍內(nèi)。 接著，如圖3的(b)所示，在上述下敷層21的表面的規(guī)定位置同時(shí)形成規(guī)定圖案 的芯22、以及在中央部具有俯視呈十字狀的凹部24a的圓板狀的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24。該芯22和 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的形成例如通過(guò)光刻法進(jìn)行。S卩，首先，在上述下敷層21的表面的規(guī)定位置與 上述下敷層21形成用的感光性樹(shù)脂層的形成方法同樣地形成具有芯22形成區(qū)域和對(duì)準(zhǔn)標(biāo) 記24形成區(qū)域的感光性樹(shù)脂層。接著，隔著形成有與芯22和下敷層24的圖案(包含十字 狀的凹部24a的形狀的圖案)相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口圖案的光掩膜，通過(guò)照射線對(duì)上述感光性樹(shù)脂 層進(jìn)行曝光。接著，在進(jìn)行加熱處理后，通過(guò)采用顯影液進(jìn)行顯影，使上述感光性樹(shù)脂層中 的未曝光部分溶解而除去，將殘留的感光性樹(shù)脂層形成為芯22和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的圖案。因 此，在對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的上述十字狀的凹部24a的底部露出上述下敷層21的表面部分。另外， 芯22通過(guò)上述曝光形成為線狀，其兩端面形成為45。傾斜的傾斜面。之后，通過(guò)加熱處理 除去殘留在該殘留感光性樹(shù)脂層的表面等上的顯影液，將該感光性樹(shù)脂層形成規(guī)定圖案的 芯22和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24。這樣一來(lái)，通過(guò)1次光刻法，同時(shí)形成規(guī)定圖案的芯22和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記 24，由此相對(duì)于芯22的端部而在規(guī)定的位置形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24。
在上述芯22和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的形成過(guò)程中，在本實(shí)施方式中，芯22的兩端部形成 為被定位在上述光通過(guò)用通孔12、 13的下方，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24形成為被定位在上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24 識(shí)別用的通孔14的下方。芯22的厚度通常被設(shè)定在5 60ym的范圍內(nèi)，其寬度通常被 設(shè)定在5 60 ii m的范圍內(nèi)。另外，上述圓板狀的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的直徑通常被設(shè)定在100 1000 ii m的范圍內(nèi)，其厚度通常被設(shè)定在5 60 ii m的范圍內(nèi)。另外，在對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24上形成 的凹部24a的十字狀的槽寬通常被設(shè)定在5 100 ii m的范圍內(nèi)，十字狀的縱橫的長(zhǎng)度通常 被設(shè)定在5 900 ii m的范圍內(nèi)。而且，作為上述芯22和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的形成材料，能列舉 出例如與上述下敷層21同樣的感光性樹(shù)脂，可以使用折射率比上述下敷層21和下述上敷 層23的形成材料大的材料。例如，能夠通過(guò)對(duì)上述下敷層21、芯22 (包含對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24)、上 敷層23的各形成材料的種類進(jìn)行選擇、對(duì)該各形成材料的組成比例進(jìn)行調(diào)整，來(lái)調(diào)整該折 射率。 接著，如圖3的(c)所示，以覆蓋上述芯22的方式在上述下敷層21的表面上形成 規(guī)定圖案的上敷層23。該上敷層23的形成例如可以通過(guò)光刻法進(jìn)行。S卩，首先，與上述下 敷層21形成用的感光性樹(shù)脂層的形成方法同樣，以覆蓋上述芯22和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的方式在 上述上敷層21的表面上形成上敷層23形成用的感光性樹(shù)脂層。接著，通過(guò)使用形成有與 上敷層23的圖案相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口圖案的光掩膜的光刻法形成規(guī)定圖案的上敷層23。此時(shí)，通 過(guò)設(shè)計(jì)上述光掩膜，覆蓋對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的感光性樹(shù)脂層并沒(méi)有被照射線曝光，該未曝光的部 分通過(guò)顯影而除去，露出對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24。另外，芯22的兩端部的光反射面22a并不被上敷層 23覆蓋而是暴露出的。該上敷層23的厚度通常被設(shè)定在10 2000iim的范圍內(nèi)。而且， 作為上述上敷層23的形成材料，能列舉出例如與上述下敷層21同樣的感光性樹(shù)脂。
然后，如圖3的(d)所示，用具有透光性的樹(shù)脂薄膜通過(guò)層疊(laminate)等方式 覆蓋暴露出的上述下敷層21、芯22的兩端面(光反射面22a)、上敷層23及對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的 表面。此時(shí)，樹(shù)脂薄膜并沒(méi)有進(jìn)入到對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的十字狀的凹部24a內(nèi)。因此，十字狀的 凹部24a形成為充滿空氣的十字狀的空心部A。作為上述樹(shù)脂薄膜25，使用折射率與上述 上敷層23同等程度的材料，作為其形成材料，能列舉出例如環(huán)氧類樹(shù)脂、丙烯酸類樹(shù)脂等。 其中優(yōu)選采用具有柔軟性、粘性的半固化狀態(tài)的樹(shù)脂薄膜25。上述樹(shù)脂薄膜25的厚度通常 被設(shè)定在15 20iim的范圍內(nèi)。這樣一來(lái)，完成了在上述基臺(tái)26的表面上形成有光波導(dǎo) 路20和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的光波導(dǎo)路部分2的制作工序。 在上述光波導(dǎo)路部分2的制作工序中，在對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24上形成空心部A是本發(fā)明的 特征之一。因此，如后所說(shuō)明的那樣，上述十字狀的空心部A與周邊部之間的折射率差變 大，當(dāng)利用安裝機(jī)安裝發(fā)光元件3和受光元件4時(shí)，通過(guò)安裝機(jī)所具有的對(duì)準(zhǔn)識(shí)別裝置C識(shí) 別上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24時(shí)，則上述十字狀的空心部A看起來(lái)比周邊部暗，容易識(shí)別。
以下，對(duì)上述(3)的上述電路基板1和光波導(dǎo)路部分2的粘接工序進(jìn)行說(shuō)明。艮卩， 首先，如圖4的(a)所示，在上述電路基板1的與電路11形成面相反的一側(cè)的面上涂敷粘 接劑5。接著，如圖4的(b)所示，將粘貼在上述光波導(dǎo)路部分2上的基臺(tái)26從下敷層21 上剝離下來(lái)。然后，如圖4的(c)所示，用上述粘接劑5將上述光波導(dǎo)路部分2的下敷層21 的表面(剝離了基臺(tái)26后的面)粘接在上述電路基板l上。此時(shí)，將芯22的端部定位在 形成于電路基板1上的光通過(guò)用通孔12、13的下方，將對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24定位在形成于電路基板 1上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24識(shí)別用的通孔14的下方。這樣一來(lái)，完成了上述(3)的上述電路基板1和光波導(dǎo)路部分2的粘接工序。 以下，對(duì)上述(4)的安裝發(fā)光元件3和受光元件4的工序進(jìn)行說(shuō)明。S卩，首先，如 圖5所示，將上述電路基板1和光波導(dǎo)路部分2的接合體以形成有電路11的面朝上地放置 在安裝機(jī)的工作臺(tái)S上。然后，用該安裝機(jī)所具有的對(duì)準(zhǔn)識(shí)別裝置C從上方透過(guò)下敷層21 和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24識(shí)別用的通孔14，識(shí)別一方(例如圖1的(a)的左側(cè))的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的十 字狀空心部A。此時(shí)，來(lái)自上方的光(照明等的光)被上述安裝機(jī)的工作臺(tái)S的表面漫反 射。該漫反射而成的光^向上方進(jìn)入到上敷層23。在該光k中的到達(dá)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的十 字狀空心部A的光L2被上敷層23和十字狀空心部A之間的界面向下方反射。這是因?yàn)榕c 上敷層23的折射率相比，十字狀空心部(空氣)A的折射率非常小的緣故。而且，因?yàn)樵谠?十字狀空心部A及其周邊部折射率差(0.5 0.6左右)大，所以，明暗的差變大。因此，用 上述對(duì)準(zhǔn)識(shí)別裝置C容易識(shí)別上述十字狀空心部A，用很短的時(shí)間就能識(shí)別。而且，上述安 裝機(jī)在以上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的十字狀空心部A為基準(zhǔn)的設(shè)定位置(光反射面22a的上方) 對(duì)一個(gè)光學(xué)元件(例如發(fā)光元件3)進(jìn)行定位，將該光學(xué)元件安裝在安裝用焊盤(pán)lla上。對(duì) 另一個(gè)(例如圖1的(a)的右側(cè))對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的十字狀空心部A也同樣地進(jìn)行識(shí)別，用 作安裝另一個(gè)光學(xué)元件(例如受光元件4)時(shí)的定位基準(zhǔn)。而且，作為上述發(fā)光元件3，能 列舉出VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser)等，作為受光元件4，能列舉出 PD (Photo Diode)等。 作為上述發(fā)光元件3和受光元件4的安裝方法，能列舉出采用倒裝、焊錫回流、焊 錫隆起絲網(wǎng)印刷和焊錫膏絲網(wǎng)印刷進(jìn)行的C4接合等。其中，出于能減小安裝時(shí)的錯(cuò)位的考 慮，優(yōu)選通過(guò)超聲波或加熱進(jìn)行的倒裝接合，出于熱不對(duì)上述不銹鋼制基板10帶來(lái)?yè)p傷的 考慮，更優(yōu)選超聲波的倒裝接合。這樣一來(lái)，完成了上述(4)的發(fā)光元件3和受光元件4的 安裝工序，獲得作為目標(biāo)的光電混合基板(參照?qǐng)D1的(a))。 而且，在上述實(shí)施方式中，雖然是分別制作電路基板1和光波導(dǎo)路部分2，用粘接 劑5粘接兩者，但也可以在電路基板1上直接形成光波導(dǎo)路部分2。 另外，在上述實(shí)施方式中，雖然是用光刻法形成芯22和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24，但也可以采 用成形模具來(lái)進(jìn)行加壓成形。在這種場(chǎng)合，作為成形模具，使用由能使紫外線等照射線透過(guò) 的材料(例如石英)構(gòu)成的模具，即形成有與上述芯22和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的圖案相同形狀的 模具表面(凹部)的模具。而且，相對(duì)于具有芯22形成區(qū)域和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24形成區(qū)域的感 光性樹(shù)脂層對(duì)成形模具進(jìn)行加壓，在該狀態(tài)下，透過(guò)上述成形模具，用紫外線等照射線進(jìn)行 曝光。接著，進(jìn)行加熱處理，然后脫模。也可以這樣進(jìn)行加壓成形。 而且，在上述實(shí)施方式中，雖然以貫通對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的狀態(tài)形成了在對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24上 形成的識(shí)別用的凹部24a，但也可以使其為不貫通的形狀。作為其方法，例如，在使用上述成 形模具進(jìn)行加壓成形時(shí)，可以調(diào)整成形上述凹部24a的模具表面部分的高度。并且，在上述 實(shí)施方式中，雖然使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記24的凹部24a的形狀為俯視呈十字狀，但也可以是其它形狀。
另外，在上述實(shí)施方式中，雖然在制作電路基板1時(shí)使用了不銹鋼制基板IO，但也 可以使用由其它金屬材料或樹(shù)脂材料等構(gòu)成的板材。在該板材是具有絕緣性的材料的情況 下，也可以并不形成絕緣層，而是直接在上述基板上形成電路11 。上述絕緣層用于防止像上 述金屬制的板材那樣的具有導(dǎo)電性的板材與電路11之間發(fā)生短路。 并且，在上述實(shí)施方式中，雖然發(fā)光元件3及受光元件4與光波導(dǎo)路20相對(duì)于電路基板l配置在相反的面上，但也可以配置在同一面上。在該情況下，處于芯22的另一端 部的端面不是光反射面22a(傾斜面)，而是形成為光入射端面(與電路基板1垂直的面)。
另外，在上述實(shí)施方式中，雖然在基臺(tái)26的表面上形成了光波導(dǎo)路20和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記 24之后，剝離了上述基臺(tái)26，但只要上述基臺(tái)26具有透光性，則也可以不剝離，而將該基臺(tái) 26粘接在電路基板1上。 以下，與比較例一起對(duì)實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。但是，本發(fā)明并不限定于實(shí)施例。
實(shí)施例
電路某板 制作了在不銹鋼制板材(厚度為25iim的SUS304箔片)的一個(gè)面上形成由感光 性聚酰亞胺樹(shù)脂構(gòu)成的絕緣層(厚度10ym)并在該絕緣層的表面上形成有包含安裝用焊 盤(pán)在內(nèi)的電路的電路基板。另外，在該電路基板上形成了光傳播用的通孔及對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別 用的通孔。 T",禾口卜雄隨成濕 將雙苯氧基乙醇芴縮水甘油醚(成分A)35重量份、作為脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂的3'，
4'-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3， 4-環(huán)氧己烷羧酸酯(大賽璐化學(xué)工業(yè)公司制造、CELL0XIDE2021P)
(成分B)40重量份、(3'，4'-環(huán)氧環(huán)己烷)甲基-3'，4'-環(huán)氧環(huán)己基-羧酸酯(大賽璐化
學(xué)工業(yè)公司制造、CELL0XIDE2081)(成分C)25重量份、4，4'-雙[二 ( P羥基乙氧基)苯
基锍]苯硫醚-雙-六氟銻酸鹽的50%碳酸丙二酯溶液(成分D)2重量份混合，調(diào)制了下
敷層和上敷層的形成材料。 芯和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的形成材料 通過(guò)將上述成分A :70重量份、l，3，3-三{4-[2-(3_氧雜環(huán)丁烷基)]丁氧基苯基)
丁烷30重量份、上述成分D :1重量份溶解到1重量份的乳酸乙酯中，從而調(diào)制了芯和對(duì)準(zhǔn)
標(biāo)記的形成材料。 光波導(dǎo)路部分的制作 在聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(160mmX160mmX188iim(厚度))的表面上， 用敷貼器涂敷上述下敷層的形成材料之后，通過(guò)照射2000mJ/cm2的紫外線，進(jìn)行了曝光。接 著，通過(guò)進(jìn)行10(TC X15分鐘的加熱處理，形成了下敷層(厚度20iim)。
接著，在上述下敷層的表面上，用敷貼器涂敷上述芯和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的形成材料之后， 進(jìn)行IO(TC X15分鐘的干燥處理，形成了具有芯形成區(qū)域和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記形成區(qū)域的感光性樹(shù) 脂層。然后，在感光性樹(shù)脂層的上方配置了形成有與芯及對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的圖案相同形狀的開(kāi)口 圖案的合成石英類的鉻掩膜(光掩膜)。而且，從鉻掩膜的上方用接近式曝光法(proximity e鄧osure)照射4000mJ/cm2的紫外線、進(jìn)行了曝光之后，進(jìn)行80°C X15分鐘的加熱處理。 然后，在通過(guò)使用Y-丁內(nèi)酯水溶液進(jìn)行顯影、溶解除去未曝光部分之后，進(jìn)行12(TC X30 分鐘的加熱處理，由此形成芯(厚度50 ii m，寬度50 ii m)和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(厚度50 y m)。芯形 成為線狀，將兩端面形成為傾斜45°的傾斜面。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記形成為直徑1000 ii m的圓板狀，在 其中央部形成俯視呈十字狀的凹部。該十字狀的槽寬為50 ii m，縱橫的槽的長(zhǎng)度為700 ii m。
接著，用敷貼器在上述下敷層的表面上以覆蓋芯和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的方式涂敷上敷層 的形成材料。而且，在隔著覆蓋對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的感光性樹(shù)脂層未被曝光的形狀的光掩膜，照射 2000mJ/cm2的紫外線、進(jìn)行了曝光之后，進(jìn)行了 120°C X15分鐘的加熱處理。然后，在通過(guò)使用Y-丁內(nèi)酯水溶液進(jìn)行顯影，溶解除去未曝光部分之后，進(jìn)行了 120°C X30分鐘的加 熱處理。由此形成覆蓋除兩端面(傾斜面)之外的芯部分的上敷層(距芯的表面的厚度是 50 ii m)，另外，使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記露出來(lái)。 而且，在暴露著的上述下敷層、芯的兩端面(光反射面)、上敷層和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的表 面上層疊由感光性環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的半固化狀態(tài)的樹(shù)脂(敷層)薄膜。由此將對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的十 字狀的凹部形成為充滿空氣的十字狀的空心部。接著，照射紫外線，使上述半固化狀態(tài)的樹(shù) 脂薄膜固化。這樣一來(lái)，在上述PET薄膜的表面上制作了形成有光波導(dǎo)路和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的光 波導(dǎo)路部分。 電路織禾口德別各漁白勺來(lái)?yè)?jù) 在上述電路基板的與電路形成面相反一側(cè)的面上粘貼了環(huán)氧樹(shù)脂類粘接薄膜 (日東電工公司制，NA590)。接著，從下敷層上剝離粘貼在上述光波導(dǎo)路部分上的PET薄膜， 用上述環(huán)氧樹(shù)脂類粘接薄膜將該下敷層的表面(剝離后的面)粘接在上述電路基板上。此 時(shí)，從形成在電路基板上的光通過(guò)用通孔能看見(jiàn)其下方的芯的端部。另外，從形成在電路基 板上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別用的通孔能看見(jiàn)其下方的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
比較例 在上述實(shí)施例中，在形成上敷層時(shí)，并不隔著光掩膜對(duì)感光性樹(shù)脂層進(jìn)行曝光。因 此，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記被埋設(shè)在上敷層中，十字狀的凹部?jī)?nèi)也填充了該上敷層的形成材料。另外，不 進(jìn)行之后的樹(shù)脂薄膜的層疊。除此之外，與上述實(shí)施例同樣地粘接電路基板和光波導(dǎo)路部 分。 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的識(shí)別度測(cè)試 使電路側(cè)的面朝上地將上述實(shí)施例和比較例的、電路基板和光波導(dǎo)路部分的接合 體放置在安裝機(jī)(ShibauraMechatronics Corporation制，倒裝安裝機(jī)TFC-3200)的工作 臺(tái)上。然后，用該安裝機(jī)所具有的對(duì)準(zhǔn)識(shí)別裝置(模式匹配式)識(shí)別實(shí)施例的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和 比較例的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。結(jié)果，實(shí)施例的識(shí)別度(模式匹配的匹配分?jǐn)?shù)(score))是95%。相對(duì) 于此，比較例的識(shí)別度是70%。 從這一結(jié)果可知，實(shí)施例的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記比比較例的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記容易識(shí)別。
1權(quán)利要求
一種光電混合基板，其具有光波導(dǎo)路部分、電路部分、安裝在該電路部分上的光學(xué)元件，其特征在于，在上述光波導(dǎo)路部分上的具有透光性的下敷層的表面形成有光路用的線狀的芯、以及在表面具有識(shí)別用的凹部的光學(xué)元件定位用的凸?fàn)顚?duì)準(zhǔn)標(biāo)記，上述芯被上敷層覆蓋，上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記被具有透光性的樹(shù)脂薄膜覆蓋，上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的凹部被形成為充滿空氣的空心部。
2. —種光電混合基板的制造方法，是制造具有光波導(dǎo)路部分、電路部分、安裝在該電路 部分上的光學(xué)元件的光電混合基板的方法，其特征在于，包括以下工序(a) 制作電路部分的工序；(b) 制作光波導(dǎo)路部分的工序，(c) 將光學(xué)元件安裝在上述電路部分上的工序 上述工序(b)包括以下工序 形成具有透光性的下敷層的工序；在該下敷層的表面形成光路用的線狀的芯以及在表面具有識(shí)別用的凹部的光學(xué)元件 定位用的凸?fàn)顚?duì)準(zhǔn)標(biāo)記的工序； 用上敷層覆蓋上述芯的工序；用具有透光性的樹(shù)脂薄膜覆蓋上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記并將上述凹部形成為充滿空氣的空心部 的工序。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所記載的光電混合基板的制造方法，其特征在于， 上述樹(shù)脂薄膜的覆蓋是半固化狀態(tài)的樹(shù)脂薄膜的層疊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光電混合基板及其制造方法，該光電混合基板及其制造方法在對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記上形成了十字狀等識(shí)別用的凹部的情況下，通過(guò)識(shí)別裝置等能很容易地識(shí)別該凹部部分。該光電混合基板具有光波導(dǎo)路部分(2)、電路基板(1)、安裝在該電路基板(1)上的光學(xué)元件，在上述光波導(dǎo)路部分(2)的具有透光性的下敷層(21)的表面上形成有光路用的線狀的芯(22)、以及在表面具有識(shí)別用的凹部(24a)的光學(xué)元件定位用的凸?fàn)顚?duì)準(zhǔn)標(biāo)記(24)，上述芯(22)被上敷層(23)覆蓋，上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(24)被具有透光性的樹(shù)脂薄膜(25)覆蓋，上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(24)的凹部(24a)被形成為充滿空氣的空心部(A)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101738684SQ20091022484
公開(kāi)日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月26日
發(fā)明者程野將行 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社