專利名稱：城堡式模塊及終端設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種城堡式模塊及終端設(shè)備。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品中，焊接質(zhì)量的好壞是影響產(chǎn)品電氣性能和可靠性的關(guān)鍵因素。而封裝 設(shè)計的優(yōu)劣也是影響焊接質(zhì)量的直接原因，優(yōu)良的焊盤設(shè)計不會引起焊接短路、開路或者 少錫等風(fēng)險。 隨著通信技術(shù)的發(fā)展，無線射頻電路技術(shù)運用越來越多，如無線終端產(chǎn)品、無線基 站等。其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量。這些產(chǎn)品的一個特點是小型 化、模塊化。為了有更好的電性能指標，以及設(shè)計歸一化的需求，射頻模塊往往通過二次組 裝焊接在大板PCB上。射頻模塊的焊端比較特殊，如圖l所示為某種射頻模塊的外形圖，該 模塊無引腳屬于城堡式焊端，這種方式目前在業(yè)界較常用，其焊盤1的結(jié)構(gòu)如圖2所示，但 這種方式容易引起焊接開路、連錫等問題。另外由于PCB二次組裝(PCB本身有0.7X的翹 曲度)會存在翹曲和負向變形等問題，導(dǎo)致大尺寸城堡式模塊焊接時會產(chǎn)生變形，因此一 般常用的城堡式模塊都限制在35mmX35mm范圍內(nèi)。 在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在下述問題 目前常規(guī)城堡式模塊焊盤設(shè)計為一般的長方形焊盤，很容易出現(xiàn)模塊焊盤內(nèi)部連
錫(圖3中2處所示)或者錫量不足開焊(圖3中3處所示)的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明實施方式提供一種城堡式模塊及終端設(shè)備，可有效提升城堡式
模塊焊接質(zhì)量，可避免連錫及開焊的問題。
本發(fā)明實施例提供一種城堡式模塊，包括 模塊本體上設(shè)有多個焊盤，各焊盤內(nèi)側(cè)均為弧形；所述各焊盤上均設(shè)有擋錫槽。
本發(fā)明實施例還提供一種終端設(shè)備，包括
機殼、單板、城堡式模塊和電器元件； 單板、城堡式模塊和電器元件均設(shè)置在機殼內(nèi)，電器元件焊接設(shè)置在單板上，城堡 式模塊采用上述的城堡式模塊，該城堡式模塊通過其上設(shè)置的焊盤焊接設(shè)置在單板上。
由上述本發(fā)明實施方式提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施方式中通過將城堡 式模塊本體上設(shè)置的作為封裝結(jié)構(gòu)的多個焊盤內(nèi)側(cè)設(shè)置為弧形，并在各焊盤上設(shè)置擋焊
槽。從而可避免城堡式模塊焊接時錫膏鋪展過程造成的連錫；并可避免大尺寸城堡式模塊 焊接過程中在防變形壓塊作用下，錫膏下塌的問題，可避免錫絲造成的短路。這種城堡式 模塊的焊盤封裝結(jié)構(gòu)可以有效的提升城堡式模塊焊接質(zhì)量，避免了城堡式模塊焊接后易開 路、連錫或者產(chǎn)生錫珠及大尺寸模塊焊接后在防止變形的壓塊壓力下易產(chǎn)生錫須短路等問 題。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的城堡式模塊外形示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)提供的城堡式模塊上的焊盤示意圖； 圖3為現(xiàn)有技術(shù)提供的城堡式模塊的焊端內(nèi)側(cè)短路的示意圖； 圖4為現(xiàn)有技術(shù)提供的城堡式模塊的開焊處示意圖； 圖5為本發(fā)明實施例提供的城堡式模塊的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本發(fā)明實施例提供的城堡式模塊焊接封裝后的結(jié)構(gòu)圖； 圖7為本發(fā)明實施例二提供終端設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
為便于理解，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案 進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的 實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲 得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
實施例一 本實施例一提供一種城堡式模塊，如圖5所示，該模塊包括 模塊本體20和模塊本體20設(shè)置的多個焊盤21，多個焊盤21作為該城堡式模塊的 焊接封裝結(jié)構(gòu)，多個焊盤21均勻設(shè)置在模塊本體20底部的四邊處，多個焊盤中各焊盤21 內(nèi)側(cè)均為弧形201 ;并在各焊盤21中部設(shè)置擋焊槽202，如圖5所示，擋錫槽202設(shè)置在各 焊盤的中部，擋錫槽202可以是設(shè)置各焊盤中部的方型槽(方型槽為兩段相對設(shè)置在各焊 盤中部，在各焊盤上形成一方型開窗)，該方型槽的長度(即兩段方型開窗的長度之和)為 所在焊盤長度的10% 13%。 上述城堡式模塊中的焊盤長度一般為0. 8 1. 2mm，可以根據(jù)城堡式模塊的大小 設(shè)置，由于城堡式模塊一般要二次焊接到主板上，所以只要保證城堡式模塊的各焊盤的長 度為對應(yīng)焊接主板上對應(yīng)焊盤長度的40%即可。實際焊接時，對應(yīng)主板的焊盤的內(nèi)側(cè)也可 以設(shè)為弧形。 上述的城堡式模塊，由于城堡式模塊上作為焊接封裝結(jié)構(gòu)的各焊盤內(nèi)側(cè)均設(shè)計為 弧形，并在各焊盤中部均設(shè)置擋焊槽，這樣的設(shè)計可避免模塊焊接時錫膏鋪展過程造成的 連錫；同時這種弧形設(shè)計的焊盤也可避免在防變形的壓塊壓住大尺寸城堡式模塊根部產(chǎn)生 錫須的問題，避免了錫須造成的短路，提升了大尺寸城堡式模塊的焊接質(zhì)量。另外在模塊封 裝焊盤的內(nèi)側(cè)，將焊盤腰部的兩側(cè)焊盤去掉一小塊，在焊盤上形成如圖5所示方型開窗作 為擋錫槽，即在模塊接觸的內(nèi)側(cè)形成為焊盤長度10% 13%的方型，這種具有擋錫槽的焊 盤，在城堡式模塊的模塊本體20與主板23焊接封裝時(參見圖6)，可以有效避免因為模塊 焊接過程貼在PCB上的擠壓或者大尺寸模塊使用防變形壓塊、階梯鋼網(wǎng)，造成焊接后的錫 珠或者毛細作用造成的連錫。對于尺寸超出35mmX35mm的模塊可以采用壓塊壓在模塊上方，來解決模塊翹曲在二次焊接過程而造成的開焊，而不用擔(dān)心內(nèi)部連錫等風(fēng)險。 同時將上述城堡式模塊本體內(nèi)側(cè)的各焊盤長度設(shè)為該模塊二次焊接到主板上的
對應(yīng)焊盤長度的40% ， 一般將焊盤的長度設(shè)為0. 8 1. 2mm即可滿足要求，使得模塊與所焊
接主板的焊盤大上尺寸不一致，進一步減少了模塊焊端內(nèi)部連錫和外部開焊的風(fēng)險，這樣
過回流焊接后，可以避免錫膏融化后造成引腳內(nèi)部連錫造成短路的情況。 本實施例中給出的城堡式模塊是一種二次焊接模塊，可以直接貼裝到主板上，由
于其作為封裝結(jié)構(gòu)的焊盤內(nèi)側(cè)均為弧形，且各焊盤中部設(shè)有擋錫槽，有效提高了該城堡式
模塊與主板封裝焊接時的質(zhì)量，可有效避免連錫、開焊和錫須短路等問題。
實施例二 本實施例二提供一種終端設(shè)備，可以是通信、電子等各種應(yīng)用中的設(shè)備，例如手 機、個人數(shù)字助理PDA、數(shù)據(jù)卡、MP3、MP4等；該終端設(shè)備如圖7所示，包括機殼24、單板23、 城堡式模塊20和電器元件(圖7中未示出)； 其中，單板23、城堡式模塊20和電器元件均設(shè)置在機殼24內(nèi)，電器元件焊接設(shè)置 在單板23上，城堡式模塊20采用上述實施例一中給出的城堡式模塊，該城堡式模塊20通 過其上設(shè)置的焊盤焊接設(shè)置在單板23上。 這種終端設(shè)備，由于其內(nèi)部的城堡式模塊的封裝結(jié)構(gòu)，是由內(nèi)側(cè)為不規(guī)則的弧形 的焊盤構(gòu)成，并且，在各焊盤中部還設(shè)置擋錫槽，從而可避免該城堡式模塊與單板封裝焊接 過程中，出現(xiàn)焊接質(zhì)量不好、開焊、連錫等問題。從而提升了整個終端設(shè)備的質(zhì)量。并且，進 一步還可以將單板上與該城堡式模塊對應(yīng)的各焊盤內(nèi)側(cè)均設(shè)置為弧形，同時，使城堡式模 塊的各焊盤長度為單板上對應(yīng)焊盤長度的40%，這樣可進一步提高城堡式模塊與單板的焊 接質(zhì)量，進一步減小開焊、連錫及錫須短路等風(fēng)險。 綜上所述，本發(fā)明實施例中通過將城堡式模塊上作為焊接封裝結(jié)構(gòu)的各焊盤內(nèi)側(cè) 均設(shè)為不規(guī)則的弧形，并在各焊盤中部設(shè)置擋焊槽。這種封裝結(jié)構(gòu)可以有效的提升城堡式 模塊焊接質(zhì)量，避免了開路、連錫或者錫珠的產(chǎn)生，并可以解決大尺寸模塊焊接變形而用防 止變形的壓塊壓緊后易產(chǎn)生錫須的問題。 以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此， 任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換， 都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護范圍 為準。
權(quán)利要求
一種城堡式模塊，其特征在于，包括模塊本體和模塊本體上設(shè)置的多個焊盤，各焊盤內(nèi)側(cè)均為弧形，所述各焊盤上均設(shè)有擋錫槽。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的城堡式模塊，其特征在于，所述擋錫槽為各焊盤中部設(shè)置的 方型槽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的城堡式模塊，其特征在于，所述每個焊盤上的方型槽為相對 設(shè)置的兩段。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的城堡式模塊，其特征在于，所述方型槽的長度為所在焊盤 長度的10% 13%。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的城堡式模塊，其特征在于，所述各焊盤長度為該城堡式模塊 二次焊接到主板上的對應(yīng)焊盤長度的40%。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的城堡式模塊，其特征在于，所述各焊盤長度為0. 8 1. 2mm。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的城堡式模塊，其特征在于，所述多個焊盤分布在城堡式模塊 本體底部的四邊處。
8. —種終端設(shè)備，其特征在于，包括 機殼、單板、城堡式模塊和電器元件；單板、城堡式模塊和電器元件均設(shè)置在機殼內(nèi)，電器元件焊接設(shè)置在單板上，城堡式模 塊采用上述權(quán)利要求1 7任一項所述的城堡式模塊，該城堡式模塊通過其上設(shè)置的焊盤 焊接設(shè)置在單板上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種城堡式模塊及終端設(shè)備，屬電子技術(shù)領(lǐng)域。該城堡式模塊包括模塊本體和模塊本體上設(shè)置的多個焊盤，各焊盤內(nèi)側(cè)均為弧形，所述各焊盤上均設(shè)有擋錫槽；還提供了相應(yīng)的終端設(shè)備，采用本發(fā)明可解決城堡式模塊焊盤內(nèi)部連錫或者開焊的問題。
文檔編號H05K1/11GK101754579SQ20091023738
公開日2010年6月23日 申請日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
發(fā)明者陳曉晨 申請人:華為終端有限公司