專利名稱：一種電路板絕緣層厚度的控制方法及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板與封裝基板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板絕緣層厚度的控制 方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在目前電路板及封裝基板制作行業(yè)中，在制作層壓產(chǎn)品的過程中，控制其絕緣層 的厚度時(shí)，往往需要對層壓出的產(chǎn)品的絕緣層厚度進(jìn)行檢測，判斷是否控制在客戶要求范 圍之內(nèi)，通常所采用的檢驗(yàn)方法是做破壞性的切片從而進(jìn)行測量判定。這種破壞性切片的檢測方式，不僅直接影響到產(chǎn)品的合格率，而且從破壞性切片 結(jié)果得出的有效判定數(shù)據(jù)量少，只能夠反映實(shí)際所做切片區(qū)域產(chǎn)品的絕緣層厚度狀況，卻 不能夠準(zhǔn)確地反應(yīng)產(chǎn)品其它區(qū)域?qū)訅汉蟮慕^緣層厚度的情況，從而無法達(dá)到確認(rèn)整板絕緣 層厚度的情況的目的，也就無法精確控制整板的絕緣層的厚度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板絕緣層厚度的控制方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中對 電路板絕緣層厚度控制方法不能對整板絕緣層進(jìn)行精確控制的問題。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板絕緣層厚度的控制方法，包括在電路板上除電路之外的區(qū)域中確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置；在確定出的所述位置鉆孔；通過測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度；根據(jù)確定出的厚度及絕緣層所需達(dá)到的厚度，對絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整。進(jìn)一步地，所述確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置，包括至少在下述區(qū)域之一選擇多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置，添加標(biāo)靶電路板上 除電路之外的套板間區(qū)域、板邊框區(qū)域和套板邊框區(qū)域；進(jìn)一步地，在確定出的所述位置鉆孔，包括對電路板上標(biāo)靶所示位置進(jìn)行(X)2激光鉆孔。所述多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置均勻分布。激光鉆孔的孔徑大小在0. 1 0. 5mm范圍內(nèi)。進(jìn)一步地，在確定出的位置鉆孔之后，還包括清除鉆孔中殘留的碳化物與樹脂。進(jìn)一步地，測量鉆孔的深度，包括測量鉆孔與孔底銅面的高度差。進(jìn)一步地，在確定需要測量絕緣層厚度位置的步驟之前，還包括對電路板的絕緣層進(jìn)行粗磨處理，使粗磨后所述絕緣層厚度比所需達(dá)到厚度的上 限值大5 10um。進(jìn)一步地，根據(jù)確定出的厚度及絕緣層所需達(dá)到的厚度，對絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整，包括根據(jù)絕緣層所需達(dá)到的厚度與確定出的厚度之差，通過調(diào)整磨刷的類型或研磨參 數(shù)，調(diào)整研磨時(shí)切削力，對電路板絕緣層進(jìn)行研磨處理。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電路板絕緣層厚度的控制系統(tǒng)，包括用于在電路板上除電路之外的區(qū)域中確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置的設(shè) 備；用于在確定出的所述位置上進(jìn)行鉆孔的設(shè)備；用于測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度的設(shè)備；用于根據(jù)確定出的厚度及絕緣層所需達(dá)到的厚度，對絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整的設(shè) 備。進(jìn)一步地，所述用于在確定出的所述位置上進(jìn)行鉆孔的設(shè)備為(X)2激光鉆孔機(jī)；所述用于測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度的設(shè)備為3D顯微鏡或3D自 動(dòng)光學(xué)檢查儀。 本發(fā)明實(shí)施例的有益效果包括本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法及系統(tǒng)，在電路板上除電路之 外的區(qū)域中確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置，在確定出的位置上鉆孔，通過測量鉆孔 的深度確定各個(gè)位置絕緣層的厚度，根據(jù)確定出的絕緣層的厚度及絕緣層所需的厚度，對 絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整，使得電路板的絕緣層厚度最終達(dá)到所需的厚度。本發(fā)明實(shí)施例在除電路板除電路之外的區(qū)域中選擇多個(gè)位置進(jìn)行鉆孔，測量鉆孔 深度進(jìn)而確定絕緣層厚度，能夠?qū)崿F(xiàn)在不對電路板進(jìn)行破壞性切片的前提下，對電路板整 板絕緣層的厚度進(jìn)行精確地測量，并且根據(jù)測量的厚度值，對電路板的絕緣層厚度進(jìn)行有 效地控制。進(jìn)一步地，本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法及系統(tǒng)，在鉆孔前 對電路板的絕緣層進(jìn)行粗磨處理，使得粗磨后的絕緣層厚度比需要達(dá)到的厚度的上限值大 5 lOum，鉆孔并確定絕緣層厚度之后，能夠根據(jù)電路板絕緣層實(shí)際厚度與所需厚度之間 的差值，對電路板再次進(jìn)行研磨以達(dá)到所需厚度的目的，通過上述由粗略控制到精確控制 的過程，使得電路板絕緣層厚度能夠進(jìn)一步得到精確的控制，提高了產(chǎn)品的良率。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法的流程圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法中鉆孔后電路板的剖 面圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明提供的一種電路板絕緣層厚度的控制方法及系統(tǒng)的具體 實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板絕緣層厚度的控制方法，在不需要對電路板進(jìn)行 破壞性切片的情況下，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確地得出電路板在層壓后整板的絕緣層厚度，并確認(rèn)其厚度 是否在所需達(dá)到的范圍之內(nèi)，具體來說，包括下述步驟
S101、對電路板的絕緣層進(jìn)行粗磨處理；本步驟為可選步驟，為了更精確地控制電路板絕緣層的厚度達(dá)到客戶的需要，可 以預(yù)先對電路板的絕緣層進(jìn)行粗磨，并在后續(xù)步驟中根據(jù)測量的結(jié)果進(jìn)一步進(jìn)行加磨。在本步驟SlOl中，粗磨時(shí)，根據(jù)客戶對絕緣層的要求與研磨參數(shù)所用磨刷的切削 力情況進(jìn)行粗磨，粗磨后產(chǎn)品的絕緣層厚度比所需達(dá)到的厚度的上限值大5 IOum為宜。S102、在電路板上客戶要求的電路圖形區(qū)域之外，確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度 的位置。在本步驟S102中，在電路板上客戶要求的電路圖形區(qū)域之外，根據(jù)需要選擇進(jìn)行 檢測絕緣層厚度的位置，添加相應(yīng)的標(biāo)靶。在電路板中，標(biāo)靶所標(biāo)記的位置不止一個(gè)，較佳地，為了在不影響電路板的產(chǎn)品合 格率的前提下，盡可能全面地對電路板整板各部分的絕緣層厚度進(jìn)行測量及控制，標(biāo)靶所 在的位置可以在非客戶要求的電路圖形區(qū)域之外例如電路板套板間、板邊框或板邊框等區(qū) 域均勻地分布。在實(shí)施時(shí)，首先在電路板設(shè)計(jì)軟件上，在電路板套板間、板邊框或板邊框等區(qū)域選 定需要檢測的位置，添加相應(yīng)的標(biāo)靶圖形，在制作電路板的過程中，將在軟件上設(shè)置的標(biāo)靶 圖形復(fù)制到實(shí)際的電路板上，形成標(biāo)靶。S103、在步驟S102確定出的位置進(jìn)行激光鉆孔。在本步驟S102中，在電路板上標(biāo)靶所在的位置，使用CO2激光鉆孔機(jī)進(jìn)行CO2激光 鉆孔，鉆孔的孔徑大小控制在0. 1 0. 5mm范圍內(nèi)。激光鉆孔后的電路板的剖面如圖2所示，201標(biāo)識(shí)的是絕緣層，202標(biāo)識(shí)的是鉆孔， 203標(biāo)識(shí)的是孔底銅層。為了使得鉆孔的孔底銅面無樹脂和其他雜物殘留，避免影響后續(xù)測量步驟測量結(jié) 果的準(zhǔn)確性，在本發(fā)明實(shí)施例中，在上述步驟S103之后，還包括下述步驟S104。S104、使用除膠渣線或等離子清洗設(shè)備清除鉆孔中殘留的碳化物與樹脂。S105、通過測量鉆孔的深度確定標(biāo)靶所示位置絕緣層的厚度。在本步驟S105中，使用3D顯微鏡或3D自動(dòng)光學(xué)檢查儀(Automatic OpticalInspection, Α0Ι)測量鉆孔與孔底銅面的高度差，得到鉆孔的深度，也即得到了該 標(biāo)靶位置所在絕緣層的厚度。在檢測量比較大的情況下，可以優(yōu)選使用3D自動(dòng)光學(xué)檢查儀等掃描設(shè)備進(jìn)行測 量，可以提高測量的效率。S106、根據(jù)確定出的厚度及絕緣層所需達(dá)到的厚度，對絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整。在經(jīng)過步驟SlOl粗磨步驟的前提下，在步驟S106中，可以根據(jù)絕緣層所需達(dá)到的 厚度與確定出的厚度之差，通過調(diào)整磨刷的類型或研磨參數(shù)，調(diào)整研磨時(shí)切削力，對電路板 絕緣層再次進(jìn)行研磨處理。使得研磨后的電路板絕緣層厚度達(dá)到所需的厚度。在本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法在具體實(shí)施時(shí)，執(zhí)行完上述 步驟S106之后，還可以重復(fù)執(zhí)行步驟S105，根據(jù)對鉆孔深度的再次測量的結(jié)果確認(rèn)經(jīng)研磨 后的絕緣層厚度是否達(dá)到所需的厚度，并根據(jù)再次測量的結(jié)果，對絕緣層厚度進(jìn)行調(diào)整，例 如對絕緣層加磨或其他處理，直至處理完成的絕緣層的厚度達(dá)到所需達(dá)到的厚度，然后再 執(zhí)行其他工序的操作。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電路板絕緣層厚度的控制系統(tǒng)，包括用于在電路板上除電路之外的區(qū)域中確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置的設(shè) 備；用于確定出的多個(gè)位置進(jìn)行鉆孔的設(shè)備；用于測量鉆孔表面與孔底銅面的高度差，確定所述位置絕緣層的厚度的設(shè)備；用于根據(jù)確定出的厚度及絕緣層所需達(dá)到的厚度，對絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整的設(shè) 備。進(jìn)一步地，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述電路板絕緣層厚度的控制系統(tǒng)中用于在確定出的所述位置上進(jìn)行鉆孔的設(shè)備為(X)2激光鉆孔機(jī)。用于測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度的設(shè)備為3D顯微鏡或3D自動(dòng)光 學(xué)檢查儀。本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法及系統(tǒng)，在電路板上除電路之 外的區(qū)域中確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置，在確定出的位置上鉆孔，通過測量鉆孔 的深度確定各個(gè)位置絕緣層的厚度，根據(jù)確定出的絕緣層的厚度及絕緣層所需的厚度，對 絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整，使得電路板的絕緣層厚度最終達(dá)到所需的厚度。本發(fā)明實(shí)施例在 除電路板除電路之外的區(qū)域中選擇多個(gè)位置進(jìn)行鉆孔，測量鉆孔深度進(jìn)而確定絕緣層厚 度，能夠?qū)崿F(xiàn)在不對電路板進(jìn)行破壞性切片的前提下，對電路板整板絕緣層的厚度進(jìn)行精 確地測量，并且根據(jù)測量的厚度值，對電路板的絕緣層厚度進(jìn)行有效地控制。進(jìn)一步地，本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法及系統(tǒng)，在鉆孔前 對電路板的絕緣層進(jìn)行粗磨處理，使得粗磨后的絕緣層厚度比需要達(dá)到的厚度的上限值大 5 lOum，鉆孔并確定絕緣層厚度之后，能夠根據(jù)電路板絕緣層實(shí)際厚度與所需厚度之間 的差值，對電路板再次進(jìn)行研磨以達(dá)到所需厚度的目的，通過上述由粗略控制到精確控制 的過程，使得電路板絕緣層厚度能夠進(jìn)一步得到精確的控制，提高了產(chǎn)品的良率。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精 神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍 之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板絕緣層厚度的控制方法，其特征在于，包括在電路板上除電路之外的區(qū)域中確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置；在確定出的所述位置鉆孔；通過測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度；根據(jù)確定出的厚度及絕緣層所需達(dá)到的厚度，對絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置， 包括至少在下述區(qū)域之一選擇多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置，添加標(biāo)靶電路板上除電 路之外的套板間區(qū)域、板邊框區(qū)域和套板邊框區(qū)域； 在確定出的所述位置鉆孔，包括 對電路板上標(biāo)靶所示位置進(jìn)行ω2激光鉆孔。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置均勻 分布。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，激光鉆孔的孔徑大小在0.1 0. 5mm范圍內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在確定出的位置鉆孔之后，還包括清除鉆 孔中殘留的碳化物與樹脂。
6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，測量鉆孔的深度，包括測量鉆孔 與孔底銅面的高度差。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在確定需要測量絕緣層厚度位置的步驟之 前,還包括對電路板的絕緣層進(jìn)行粗磨處理，使粗磨后所述絕緣層厚度比所需達(dá)到厚度的上限值 大5 IOum0
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)確定出的厚度及絕緣層所需達(dá)到的厚 度，對絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整，包括根據(jù)絕緣層所需達(dá)到的厚度與確定出的厚度之差，通過調(diào)整磨刷的類型或研磨參數(shù)， 調(diào)整研磨時(shí)切削力，對電路板絕緣層進(jìn)行研磨處理。
9.一種電路板絕緣層厚度的控制系統(tǒng)，其特征在于，包括用于在電路板上除電路之外的區(qū)域中確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置的設(shè)備；用于在確定出的所述位置上進(jìn)行鉆孔的設(shè)備；用于測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度的設(shè)備；用于根據(jù)確定出的厚度及絕緣層所需達(dá)到的厚度，對絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整的設(shè)備。
10.如權(quán)利要求9所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述用于在確定出的所述位置上進(jìn)行 鉆孔的設(shè)備為(X)2激光鉆孔機(jī)；所述用于測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度的設(shè)備為3D顯微鏡或3D自動(dòng)光 學(xué)檢查儀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板絕緣層厚度的控制方法及系統(tǒng)，其中方法包括在電路板上除電路之外的區(qū)域中確定多個(gè)需要測量絕緣層厚度的位置；在確定出的位置鉆孔；通過測量鉆孔的深度確定該位置絕緣層的厚度；根據(jù)確定出的厚度及絕緣層所需達(dá)到的厚度，對絕緣層的厚度進(jìn)行調(diào)整。本發(fā)明實(shí)施例在除電路板除電路之外的區(qū)域中選擇多個(gè)位置進(jìn)行鉆孔，測量鉆孔深度進(jìn)而確定絕緣層厚度，能夠?qū)崿F(xiàn)在不對電路板進(jìn)行破壞性切片的前提下，對電路板整板絕緣層的厚度進(jìn)行精確地測量，并且根據(jù)測量的厚度值，對電路板的絕緣層厚度進(jìn)行有效地控制。
文檔編號H05K3/46GK102111967SQ20091024356
公開日2011年6月29日 申請日期2009年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月28日
發(fā)明者蘇新虹 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司