專利名稱：散熱基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱基板。
背景技術(shù)：
隨著近來需要復(fù)雜功能的電子裝置的應(yīng)用增加的趨勢(shì)，將各種電子元件安裝在單 個(gè)基板上。各個(gè)電子元件通常通過所述基板表面上的布線圖案供電。在這種情況下，由于 大量電子元件安裝在基板上，使得提供電源的布線圖案的數(shù)量增加，因此提高了布線圖案 的復(fù)雜性和功率損耗。而且，為了防止安裝在電路板上的各種電子元件由于靜電或泄露電流而損壞，并 且，在所述電路板中安裝有RF裝置的情況下，為了消除來自所述RF裝置的干擾，電路板通 常提供有接地結(jié)構(gòu)。因此，在基板的有限的面積上增加了電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，從而不合意地引起發(fā)熱 問題，并使得難以消除來自RF裝置的干擾。在使用包括銅金屬層的接地/電源層的常規(guī)印刷電路板(PCB)中，為了實(shí)現(xiàn) PDN(電力傳輸網(wǎng)絡(luò))、消除干擾以及散熱性能，PM(功率模塊)或PA(功率放大器)必須具 有接地性能。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，常規(guī)的PCB配置成還提供有額外的部件，或者使所述電路板的 尺寸和厚度增大。通常，PCB具有多層結(jié)構(gòu)，在所述多層結(jié)構(gòu)中額外形成有實(shí)現(xiàn)基板接地的 接地層和向基板施加預(yù)定的電源的電源層。由于所述PCB不僅包括用于安裝電子元件的層，而且還包括用于接地和電源功能 的額外的層，因此這種PCB是不利的。另外，為了盡可能減小提供電源時(shí)的電阻，由銅形成 金屬層，但是由于通常的布線圖案，不可避免地出現(xiàn)其大小限制和設(shè)計(jì)局限的問題。因此， 也限制了需要電連接的電子元件的位置。在使用金屬材料的散熱基板的情況下，難以形成 接地層和電源層，不利地影響了散熱性。此外，另一種常規(guī)的PCB是以包裝裝置的形式提供的，其中在基板下面額外形成 有屏蔽結(jié)構(gòu)和絕緣層，以消除電磁波干擾。這種PCB配置成基板和屏蔽結(jié)構(gòu)通過通孔的形 式進(jìn)行連接。此外，在屏蔽結(jié)構(gòu)和絕緣層下面提供用于散熱的其它裝置。由于除了用于支 撐裝置的基板以外，還應(yīng)額外提供用于屏蔽電磁波的結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)，因此這種PCB是有 問題的。而且，所述包裝裝置形式的PCB具有涉及工藝復(fù)雜性和材料成本高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，考慮到相關(guān)領(lǐng)域中遇到的所示問題完成了本發(fā)明，本發(fā)明的目的是提供一種供散熱基板，其中金屬板用作基板，由此解決了散熱問題，同時(shí)，金屬板用作接地層和電 源層，由此減少了功率損耗并降低了基板的表面積，從而提高了所述基板的設(shè)計(jì)靈活性。本發(fā)明一方面提供了一種散熱基板，該散熱基板包括金屬板、在所述金屬板的表 面上形成的絕緣膜、在所述絕緣膜上形成的電路圖案、以及第一過孔(via)，該第一過孔形 成至通過所述金屬板的至少一部分，使得所述金屬板與所述電路圖案彼此電連接。在這方面，所述絕緣膜可通過陽極氧化所述金屬板而形成。在這方面，所述金屬板可由包括鋁或鋁合金的材料形成，且所述絕緣膜可以為通 過陽極氧化所述金屬板而形成的Al2O3層。在這方面，所述第一通道可在所述金屬板中形成，使得在所述金屬板的一個(gè)表面 上形成的電路圖案連接到在所述金屬板的另一個(gè)表面上形成的電路圖案。在這方面，所述金屬板可包括在內(nèi)壁上形成有絕緣膜的通孔(through hole)，且 還可包括在所述通孔中形成的第二通道，使得在所述金屬板的一個(gè)表面上形成的電路圖案 連接到在所述金屬板的另一個(gè)表面上形成的電路圖案。在這方面，所述金屬板可以通過絕緣部件而電分隔成多個(gè)區(qū)。在這方面，所述絕緣部件可通過對(duì)所述金屬板進(jìn)行容量陽極氧化處理(volume anodizing treatment)在這方面，所述金屬板可由包括鋁或鋁合金的材料形成，且所述絕緣部件可以為 通過對(duì)所述金屬板進(jìn)行容量陽極氧化處理而形成的Al2O3層。在這方面，通過所述絕緣部件分隔的所述金屬板可以包括電源區(qū)和接地區(qū)，且所 述電源區(qū)可以具有兩個(gè)以上的提供不同量值的電源的分隔區(qū)。在這方面，通過所述絕緣部件分隔的所述金屬板可以包括電源區(qū)和接地區(qū)，且所 述接地區(qū)可以具有兩個(gè)以上的分隔區(qū)。本發(fā)明另一方面提供了一種散熱基板，該散熱基板包括第一基礎(chǔ)基板和第二基礎(chǔ) 基板，所述第一基礎(chǔ)基板和第二基礎(chǔ)基板各自包括在表面上形成有絕緣膜的金屬板，以及 第一過孔，該第一過孔形成至通過所述金屬板的至少一部分，使得在所述金屬板和所述絕 緣膜上形成的電路圖案彼此電連接；在所述第一基礎(chǔ)基板與所述第二基礎(chǔ)基板之間形成的 絕緣層；以及在所述絕緣層中形成的連接過孔，使得在所述第一基礎(chǔ)基板和所述第二基礎(chǔ) 基板上形成的電路圖案彼此相連，其中，所述第一基礎(chǔ)基板與接地端相連，而所述第二基礎(chǔ) 基板與電源端相連。在這方面，所述絕緣膜可通過陽極氧化所述金屬板而形成。在這方面，所述金屬板可以由包括鋁或鋁合金的材料形成，且所述絕緣膜可以為 通過陽極氧化所述金屬板而形成的Al2O3層。在這方面，所述第一過孔可以在所述金屬板中形成，使得在所述金屬板的兩個(gè)表 面上形成的電路圖案彼此相連。在這方面，所述金屬板可以包括在內(nèi)壁上形成有絕緣膜的通孔，且還可以包括在 所述通孔中形成的第二過孔，使得在所述金屬板的兩個(gè)表面上形成的電路圖案彼此相連。在這方面，所述金屬板可以通過絕緣部件而電分隔成多個(gè)區(qū)。 在這方面，所述絕緣部件可以通過對(duì)所述金屬板進(jìn)行容量陽極氧化處理而形成。在這方面，所述金屬板可以由包括鋁或鋁合金的材料形成，且所述絕緣部件可以為通過對(duì)所述金屬板進(jìn)行容量陽極氧化處理而形成的Al2O3層。


結(jié)合附圖，由以下詳細(xì)說明可更清楚地理解本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1表示根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的散熱基板的橫截面圖；圖2表示根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的散熱基板的俯視圖；圖3表示沿著根據(jù)所述第二實(shí)施方式的散熱基板的圖2的線A-A’的截面圖；圖4表示根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的散熱基板的俯視圖；圖5表示沿著根據(jù)所述第三實(shí)施方式的散熱基板的圖4的線B-B’的截面圖；圖6表示沿著根據(jù)第三實(shí)施方式的散熱基板的圖4的線C-C’的截面圖7表示根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方式的散熱基板的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式下文中，將參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。在整個(gè)附圖中，相同的參考數(shù)字 用于表示相同或類似的元件。此外，至于會(huì)使本發(fā)明的特征不清楚和使描述不清楚的已知 技術(shù)的描述，即使與本發(fā)明相關(guān)，也認(rèn)為是不必要的且可以省略的。此外，在本說明書和權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞語不應(yīng)該被解釋為局限于典型的 含義或字典上的定義，而基于發(fā)明人能適當(dāng)?shù)囟x由術(shù)語所暗示的概念，以最好地描述他 或她已知的實(shí)施本發(fā)明的方法的原則，這些術(shù)語和用詞應(yīng)該解釋為具有與本發(fā)明的技術(shù)范 圍相關(guān)的含義和概念。圖1表示根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的散熱基板的橫截面圖。參考該圖，以下描 述依據(jù)本實(shí)施方式的散熱基板。如圖1所示，散熱基板100包括金屬板10、在金屬板10的表面上形成的絕緣膜20、 電路圖案25、以及與所述金屬板10相連的第一過孔30。所述金屬板10用作所述散熱基板的基礎(chǔ)，且決定所述基板的厚度。所述金屬板10 可以由選自各種金屬如鎂(Mg)、鈦(Ti)、鉿(Hf)和鋅(Zn)中的任何金屬制成。特別有用 的是由鋁或鋁合金制成的金屬板。這是因?yàn)殇X重量輕，可減少散熱基板的總重量，且還能夠 形成由Al2O3制成的絕緣膜，這點(diǎn)將在下文中描述。因?yàn)檫@種金屬板10高的傳熱效率，所以所述金屬板10在包括放熱裝置(heating device)的散熱基板上有利地顯現(xiàn)出優(yōu)良的散熱性。另外，所述絕緣膜20在所述金屬板10的表面上形成。因?yàn)樗鼋饘侔?0是導(dǎo)電 的，因此在所述金屬板10上不直接形成電路圖案，而是在金屬板10上形成絕緣膜20，隨后 在絕緣膜20上形成電路圖案25。該絕緣膜可以由典型的塑性樹脂制成。同樣地，絕緣膜20可以通過陽極氧化所述金屬板而形成。當(dāng)將電壓施加于所述金 屬板用作陽極的電解溶液中時(shí)，金屬的表面被在陽極處產(chǎn)生的氧而氧化，由此形成金屬氧 化物膜。這種絕緣膜20可以由通過陽極氧化例如鋁板或鋁合金板而形成的Al2O3制成。此 夕卜，形成的Al2O3很薄，由此可以降低散熱基板的總厚度。用于陽極氧化鋁板的陽極氧化處 理方法已為本領(lǐng)域所公知，由此省略對(duì)其詳細(xì)說明。
在絕緣膜20上形成的電路圖案25對(duì)安裝在散熱基板上的電子元件供電，且還在 電子元件之間傳送電信號(hào)。所述第一過孔30形成至通過所述金屬板10的至少一部分，使得所述金屬板10與 所述電路圖案25彼此電連接。所述第一過孔30可以由在通道孔(via hole)中形成鍍層 或用焊劑填充通道孔而形成。因此，所述第一過孔30可以具有盲孔(blind via)30-l的形狀。所述盲孔30_1 的一端可與所述金屬板10相連，另一端暴露于絕緣膜20，并由此與在所述絕緣膜20上形成 的電路圖案25相連。此外，所述第一過孔30可以 具有通孔(through via) 30-2的形狀。所述通孔30_2 在金屬板10中形成，且所述第一過孔30的上側(cè)和下側(cè)與在所述絕緣膜20上形成的所述電 路圖案25相連。由此，所述通孔30-2在其通過所述金屬板10的主體部分與所述金屬板10 相連。所述第一過孔30的作用如下。當(dāng)用于提供外部電源的電源端與所述金屬板10相 連時(shí)，所述金屬板10起電源層的作用。此外，當(dāng)接地端與所述金屬板10相連時(shí)，所述金屬板 10起接地層的作用。因此，當(dāng)金屬板10用作電源層時(shí)，所述第一過孔30充當(dāng)電源過孔，從 而將外部電源傳送至電路圖案25，并隨后傳送至安裝在所述散熱基板100上的電子元件。另一方面，當(dāng)所述金屬板10起接地層的作用時(shí)，所述第一過孔30充當(dāng)接地過孔。 安裝在所述散熱基板上的電子元件通過所述接地過孔的形式與所述接地層相連，由此降低 了由于靜電而引起的缺陷率。因?yàn)橥ǔ５腜CB形成有充當(dāng)電源層或接地層的額外的電路圖案，使得所述PCB的 厚度增加且電路圖案變復(fù)雜，因此通常的PCB是有問題的。然而，因?yàn)橐罁?jù)本實(shí)施方式的散 熱基板100的厚度降低，且電路圖案的設(shè)計(jì)變簡(jiǎn)單，因此該基板是有利的。依據(jù)本實(shí)施方式的散熱基板100配置成所述金屬板10包括具有在內(nèi)壁上形成有 絕緣膜的通孔，且還包括在該通孔中形成的第二過孔40，使得在所述金屬板的兩個(gè)表面上 形成的電路圖案25彼此電連接。所述第二過孔40可以通過在所述金屬板10中形成通孔、在該通孔的內(nèi)表面上形 成絕緣膜、以及用導(dǎo)電材料填充該通孔(或者在該通孔中形成由導(dǎo)電材料制成的鍍層)而 形成。與所述第一過孔30-2不同，所述第二過孔40不與金屬板10相連，由此用于將電信 號(hào)傳輸至在所述散熱基板100的兩個(gè)表面上形成的電路圖案25，以及在安裝在所述基板的 兩個(gè)表面上的電子元件之間傳輸信號(hào)。同樣地，在所述通孔的內(nèi)壁上形成的絕緣膜可以通過陽極氧化處理而形成。例如， 在鋁板中形成通孔，并陽極氧化該鋁板，由此制得由Al2O3形成的絕緣膜。圖2表示根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的散熱基板200的俯視圖，圖3為沿著表示 所述散熱基板200的圖2的線A-A’的截面圖。參考這些圖，以下描述依據(jù)本實(shí)施方式的散 熱基板，所述描述中省略了該散熱基板中與圖1的散熱基板相同的各元件的詳細(xì)說明。為了清楚地描述所述散熱基板200，在圖2中省略了在所述金屬板10的上表面上 形成的絕緣膜20，且在圖2和3中還省略了在所述絕緣膜20上形成的電路圖案。如圖2和3所示，依據(jù)本實(shí)施方式的散熱基板200包括金屬板10、在所述金屬板 10的表面上形成的絕緣膜20、在所述絕緣膜20上形成的電路圖案，以及第一過孔30，該第一過孔30形成至通過所述金屬板10的至少一部分，使得所述金屬板10與在所述絕緣膜20的表面上形成的電路圖案相連，且所述金屬板10通過絕緣部件60而電分隔成多個(gè)區(qū)。同樣地，為了使所述金屬板10電分隔，所述絕緣部件60可以由絕緣材料如塑性樹 脂制成?；蛘?，所述絕緣部件60可以通過對(duì)所述金屬板10進(jìn)行容量陽極氧化(或體積陽 極氧化(bulk anodizing))處理而形成。例如，當(dāng)在鋁板或鋁合金板的厚度方向進(jìn)行陽極 氧化處理時(shí)，可形成由與所述板的厚度一致的Al2O3制成的絕緣部件60。如圖2所示，金屬板10可以通過單個(gè)絕緣部件60分隔成兩個(gè)區(qū)。這兩個(gè)區(qū)中的 一個(gè)可以為接地區(qū)12，另一個(gè)可以為電源區(qū)14。當(dāng)單個(gè)金屬板10以這種方式進(jìn)行空間分 隔時(shí)，可以在相同的平面上形成接地區(qū)12和電源區(qū)14，使得在散熱基板200上形成的電路 圖案變簡(jiǎn)單，且散熱基板200的制造過程被簡(jiǎn)化。另外，如圖3所示，接地區(qū)12和電源區(qū)14各自包括第一過孔30。所述第一過孔 30可以為如上所述的盲過孔30-1或貫穿過孔30-2。盡管在圖3中示出了在接地區(qū)12和 電源區(qū)14的每一個(gè)中形成單個(gè)第一過孔30，但是所述第一過孔的數(shù)量是可以變化的。圖4表示根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的散熱基板300的俯視圖，圖5和6為分別 沿著圖4的線B-B’和線C-C’的截面圖。參考這些圖，以下描述依據(jù)本實(shí)施方式的散熱基 板300，所述描述中省略了該散熱基板中與圖2和3的散熱基板200相同的各元件的詳細(xì)說 明。圖4的散熱基板300配置成所述金屬板10通過絕緣部件60分隔成單個(gè)接地區(qū)12 和兩個(gè)電源區(qū)14。為了清楚地描述所述散熱基板300，在圖4中省略在所述金屬板10的上 表面上形成的絕緣膜20。在本發(fā)明中，施加于第一電源區(qū)14-1和第二電源區(qū)14-2的電源的量值可以變化。 例如，可以分別將1. 8V和1. 2V施加于所述第一電源區(qū)14-1和所述第二電源區(qū)14-2。因此，將外部電源施加于所述第一電源區(qū)14-1，而所述第二電源區(qū)14-2提供有從 所述第一電源區(qū)14-1傳輸?shù)碾娫?。通過安裝在所述散熱基板上的調(diào)節(jié)器73將由所述第一 電源區(qū)14-1提供的電壓的量值降低，然后將所得到的電壓施加于所述第二電源區(qū)14-2。如圖4所示，可以將多個(gè)電子元件71、72、73安裝在所述散熱基板上，并且這些電 子元件可以提供不同量值的電源。將單個(gè)電源區(qū)分隔成施加不同量值的電源的多個(gè)電源 區(qū)，將適合各量值的電源的電子元件連接到相應(yīng)的電源區(qū)，從而降低功率損耗的量。此外，所述接地區(qū)12也可以通過絕緣部件60分隔成兩個(gè)以上的區(qū)。在安裝在所 述散熱基板上的多個(gè)電子元件中，這些區(qū)中的一個(gè)用作數(shù)字電子元件的接地區(qū)，其它的區(qū) 可以用作其中類似的電子元件的接地區(qū)。由此，改進(jìn)了所述散熱基板300的接地性能。另外，如圖5所示，所述電源區(qū)14可以包括第二過孔40，以便將在所述金屬板10 的兩個(gè)表面上形成的電路圖案10彼此相連。如圖6所示，第一過孔30-2位于接地區(qū)12，使 得電路圖案與金屬板10彼此相連。圖4表示分隔成單個(gè)接地區(qū)和兩個(gè)電源區(qū)的金屬板。所述接地區(qū)和電源區(qū)的數(shù)量 可以根據(jù)絕緣部件60的形狀而增加。圖7為根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方式的散熱基板400的橫截面圖。參考該圖，以下 描述依據(jù)本實(shí)施方式的散熱基板400，所述描述中省略了該散熱基板中與圖1至圖6的散熱基板相同的各元件的詳細(xì)說明。 如圖7所示，依據(jù)本實(shí)施方式的散熱基板400可以具有多層結(jié)構(gòu)。所述散熱基板 400包括第一基礎(chǔ)基板S 1和第二基礎(chǔ)基板S2，且所述第一基礎(chǔ)基板Sl和第二基礎(chǔ)基板 S2各自包括在其上形成有絕緣膜20的金屬板10，而且在所述金屬板10中形成有第一過孔 30。所述第一基礎(chǔ)基板Sl和第二基礎(chǔ)基板S2分別與接地端和電源端相連，由此用作接地 層和電源層。用于接地層的第一金屬板10-1和用于電源層的第二金屬板10-2也可以以多層形 式提供，該多層形式具有設(shè)置在其間的額外的絕緣層50。同樣地，所述散熱基板400還包括用于將在所述第一金屬板10-1上形成的電路圖 案25與在所述第二金屬板10-2上形成的電路圖案26電連接的連接過孔45。所述連接過 孔45與如圖1所示的第二過孔40的結(jié)構(gòu)類似，且不與所述第一金屬板10-1和所述第二金 屬板10-2電連接。所述連接過孔45用于將在所述第一金屬板10-1的兩個(gè)表面上形成的一個(gè)或多個(gè) 電路圖案25與在所述第二金屬板10-2的兩個(gè)表面上形成的一個(gè)或多個(gè)電路圖案26電相連。所述第一基礎(chǔ)基板Sl和所述第二基礎(chǔ)基板S2可以包括如上所述的第二過孔40。所述第一基礎(chǔ)基板Sl和所述第二基礎(chǔ)基板S2的第一金屬板10-1和第二金屬板 10-2可以通過絕緣部件分隔成多個(gè)區(qū)(未示出)。同樣地，形成接地層的所述第一基礎(chǔ)基板Sl的第一金屬板10-1被分成多個(gè)接地 區(qū)。如前面結(jié)合圖4所述的內(nèi)容，所述接地區(qū)可以根據(jù)安裝的電子元件的類型而單獨(dú)使用。形成電源層的所述第二基礎(chǔ)基板S2的第二金屬板10-2被分成多個(gè)電源區(qū)，且如 前面結(jié)合圖4所述的內(nèi)容，施加于所述電源區(qū)的電源的量值可以變化。圖7的散熱基板400包括四層電路層。但是，在第一金屬板10-1與第二金屬板 10-2之間的絕緣層50可以以單層或包括絕緣層和金屬層的多層形式提供，這點(diǎn)對(duì)于本領(lǐng) 域技術(shù)人員來說是顯然的，因此省略對(duì)其的詳細(xì)說明。如上文所述，本發(fā)明提供了 一種散熱基板。依據(jù)本發(fā)明，所述散熱基板包括安裝了 電子元件的金屬板，由此表現(xiàn)出突出的散熱效果。同樣，依據(jù)本發(fā)明，因?yàn)椴恍枰~外提供接地層和電源層，因此電路板具有簡(jiǎn)單的 結(jié)構(gòu)，且能夠自由設(shè)計(jì)，由此簡(jiǎn)化了制造工藝。同樣，依據(jù)本發(fā)明，可通過容量陽極氧化處理將金屬板分隔成多個(gè)區(qū)，由此使得能 夠提供不同量值的電源，從而降低了功率損耗。盡管就示例性目的公開了關(guān)于散熱基板的本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本領(lǐng)域技術(shù) 人員應(yīng)理解，在不偏離在所附權(quán)利要求中所公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可進(jìn)行 各種不同的修改、添加和替代。因此，這些修改、添加和替代也應(yīng)理解為落入本發(fā)明的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱基板，該散熱基板包括 金屬板；在所述金屬板的表面上形成的絕緣膜； 在所述絕緣膜上形成的電路圖案；和第一過孔，該第一過孔形成至通過所述金屬板的至少一部分，使得所述金屬板與所述 電路圖案彼此電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱基板，其中，所述絕緣膜通過陽極氧化所述金屬板而形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱基板，其中，所述金屬板由包括鋁或鋁合金的材料形成， 且所述絕緣膜為通過陽極氧化所述金屬板而形成的Al2O3層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱基板，其中，所述第一過孔在所述金屬板中形成，使得在 所述金屬板的一個(gè)表面上形成的電路圖案與在所述金屬板的另一個(gè)表面上形成的電路圖 案相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱基板，其中，所述金屬板包括在內(nèi)壁上形成有絕緣膜的 通孔，且還包括在所述通孔中形成的第二過孔，使得在所述金屬板的一個(gè)表面上形成的電 路圖案與在所述金屬板的另一個(gè)表面上形成的電路圖案相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱基板，其中，所述金屬板通過絕緣部件而電分隔成多個(gè)區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱基板，其中，所述絕緣部件通過對(duì)所述金屬板進(jìn)行容量 陽極氧化處理而形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱基板，其中，所述金屬板由包括鋁或鋁合金的材料形成， 且所述絕緣部件為通過對(duì)所述金屬板進(jìn)行容量陽極氧化處理而形成的Al2O3層。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱基板，其中，通過所述絕緣部件分隔的所述金屬板包括 電源區(qū)和接地區(qū)，且所述電源區(qū)包括兩個(gè)以上的施加不同量值的電源的分隔區(qū)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱基板，其中，通過所述絕緣部件分隔的所述金屬板包括 電源區(qū)和接地區(qū)，且所述接地區(qū)包括兩個(gè)以上的分隔區(qū)。
11.一種散熱基板，該散熱基板包括第一基礎(chǔ)基板和第二基礎(chǔ)基板，該第一基礎(chǔ)基板和第二基礎(chǔ)基板各自包括在表面上形 成有絕緣膜的金屬板，以及第一過孔，該第一過孔形成至通過所述金屬板的至少一部分，使 得在所述金屬板和所述絕緣膜上形成的電路圖案彼此電連接；在所述第一基礎(chǔ)基板與所述第二基礎(chǔ)基板之間形成的絕緣層；和 在所述絕緣層中形成的連接過孔，使得在所述第一基礎(chǔ)基板和所述第二基礎(chǔ)基板上形 成的電路圖案彼此相連，其中所述第一基礎(chǔ)基板與接地端相連，而所述第二基礎(chǔ)基板與電源端相連。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱基板，其中，所述絕緣膜通過陽極氧化所述金屬板而 形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱基板，其中，所述金屬板由包括鋁或鋁合金的材料形 成，且所述絕緣膜為通過陽極氧化所述金屬板而形成的Al2O3層。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱基板，其中，所述第一過孔在所述金屬板中形成，使得在所述金屬板的兩個(gè)表面上形成的電路圖案彼此相連。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱基板，其中，所述金屬板包括在內(nèi)壁上形成有絕緣膜 的通孔，且還包括在所述通孔中形成的第二過孔，使得在所述金屬板的兩個(gè)表面上形成的 電路圖案彼此相連。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱基板，其中，所述金屬板通過絕緣部件而電分隔成多 個(gè)區(qū)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱基板，其中，所述絕緣部件通過對(duì)所述金屬板進(jìn)行容 量陽極氧化處理而形成。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱基板，其中，所述金屬板由包括鋁或鋁合金的材料形 成，且所述絕緣部件為通過對(duì)所述金屬板進(jìn)行容量陽極氧化處理而形成的Al2O3層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱基板，該散熱基板包括金屬板、在所述金屬板的表面上形成的絕緣膜、在所述絕緣膜上形成的電路圖案、以及第一過孔，該第一過孔形成至通過所述金屬板的至少一部分，使得所述金屬板與所述電路圖案彼此電連接，該散熱基板還表現(xiàn)出優(yōu)良的散熱效果，且由于不需要額外提供接地層和電源層，從而能夠使電路板的結(jié)構(gòu)變簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102045986SQ20091025812
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月19日
發(fā)明者孫瑩豪, 崔碩文, 李榮基, 林昶賢, 申惠淑, 金泰勛 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社