專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板焊接結(jié)構(gòu)與方法及其治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板焊接結(jié)構(gòu)、方法與其治具，且特別是有關(guān)于一種多層
電路板焊接結(jié)構(gòu)、方法與其治具。
背景技術(shù)：
在各式各樣的電子產(chǎn)品中，常需要將兩塊功能不同的電路板焊接，以電性連接兩 電路板。然而，若是采用人工拉焊的方式，則容易因?yàn)椴僮髡呒夹g(shù)不佳而產(chǎn)生種種問(wèn)題。
舉例而言，若是操作者無(wú)法良好地控制拉焊的焊料形狀，則容易發(fā)生焊料沾粘在 線路區(qū)，造成外觀不良，更甚者，沾粘的焊料會(huì)造成線路短路，而使得電路板功能受損。若是 在焊接時(shí)，焊料未能有效地焊接在焊點(diǎn)上，則有可能會(huì)在日后造成焊料脫落，使得電路板無(wú) 法作用，或者使焊料虛焊，影響電路板的功能。 因此，如何有效且確實(shí)地焊接兩電路板，便成為一個(gè)重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的就是在提供一種電路板焊接結(jié)構(gòu)，用以確實(shí)地導(dǎo)通兩電路板。
本發(fā)明之另一 目的就是在提供一種電路板焊接方法，用以減少因操作者焊接技術(shù) 不佳而導(dǎo)致的種種不良情形。 本發(fā)明之又一 目的在于提供一種電路板焊接治具，用以確實(shí)而有效率地焊接電路 板。 依照本發(fā)明一實(shí)施例，提出一種電路板焊接結(jié)構(gòu)，包含具有第一貫通孔之第一電 路板、位于第一電路板上并環(huán)繞第一貫通孔之第一焊點(diǎn)、具有第二貫通孔之第二電路板、位 于第二電路板上并環(huán)繞第二貫通孔之第二焊點(diǎn)，以及穿過(guò)第一貫通孔及第二貫通孔，以連 接第一焊點(diǎn)與第二焊點(diǎn)的焊絲。其中焊絲具有彎折形狀，以避免焊絲脫離第一貫通孔與第 二貫通孔。 彎折形狀實(shí)質(zhì)上可為U字形。焊絲包含兩末端部，兩末端部之其中之一可位于第 一電路板上，兩末端部之其中之另一可位于第二電路板上。在其它實(shí)施例中，第一電路板可 更包含有第三貫通孔，第二電路板可更包含有第四貫通孔，焊絲更穿過(guò)第三貫通孔及第四 貫通孔。其中焊絲之一端為穿過(guò)第一貫通孔及第二貫通孔，焊絲之另一端為穿過(guò)第三貫通 孔及第四貫通孔。焊絲之末端部可位于第二電路板上。第一電路板與第二電路板至少其中 之一為軟性印刷電路板。 本發(fā)明之另一態(tài)樣為一種電路板焊接方法，包含提供具有第一貫通孔之第一電路 板與具有第二貫通孔之第二電路板，接著，對(duì)準(zhǔn)第一電路板上之第一貫通孔與第二電路板 上之第二貫通孔，然后配置具有彎折形狀之焊絲，使焊絲穿過(guò)第一貫通孔與第二貫通孔，最 后加熱焊絲，使焊絲固定于第一電路板與第二電路板。 其中配置具有彎折形狀之焊絲之步驟包含將焊絲穿過(guò)第一貫通孔與第二貫通孔 并對(duì)應(yīng)彎折焊絲?；蛘?，當(dāng)?shù)谝浑娐钒迮c第二電路板為軟性印刷電路板時(shí)，配置具有彎折形
4狀之焊絲之步驟可包含彎折第一電路板與第二電路板，使得具有彎折形狀之焊絲穿過(guò)第一
貫通孔及第二貫通 L。其中提供具有第一貫通孔之第一電路板與具有第二貫通孔之第二電 路板之步驟包含在第一電路板之第一焊點(diǎn)上形成第一貫通孔，以及在第二電路板之第二焊 點(diǎn)上形成第二貫通孔。彎折形狀實(shí)質(zhì)上可為u字形。焊絲包含兩末端部，分別位于第一電路 板與第二電路板上，加熱焊絲之步驟包含加熱位于第一電路板上的末端部與加熱位于第二 電路板上的末端部。在其它實(shí)施例中，所提供的第一電路板更包含有第三貫通孔，所提供的 第二電路板更包含有第四貫通孔。其中對(duì)準(zhǔn)第一電路板上之第一貫通孔與第二電路板上之 第二貫通孔之步驟更包含對(duì)準(zhǔn)第一電路板上之第三貫通孔與第二電路板上之第四貫通孔。 配置具有彎折形狀之焊絲之步驟包含使焊絲穿過(guò)第三貫通孔及第四貫通孔。焊絲的兩末端 部位于第二電路板上，加熱焊絲之步驟包含加熱位于第二電路板上的兩末端部。 本發(fā)明之另一態(tài)樣為一種電路板焊接治具，包含定位裝置、焊絲穿引裝置，以及第
一加熱裝置。定位裝置用以定位第一電路板與第二電路板，來(lái)對(duì)準(zhǔn)第一電路板之第一貫通
孔與第二電路板之第二貫通 L。焊絲穿引裝置用以使焊絲穿過(guò)第一電路板之第一貫通孔及 第二電路板之第二貫通孔。第一加熱裝置用以焊接焊絲于第一 電路板及第二電路板。 電路板焊接治具可更包含有打孔裝置，用以在第一電路板之第一焊點(diǎn)上形成第一
貫通孔，以及在第二電路板之第二焊點(diǎn)上形成第二貫通 L。焊絲穿引裝置包含有挾持部，用
以挾持焊絲。焊絲穿引裝置包含有加壓部，用以使焊絲穿過(guò)第一貫通孔及第二貫通孔。定 位裝置包含有感應(yīng)器，以確保第一電路板及第二電路板至定位。第一加熱裝置配置于對(duì)應(yīng) 焊絲的至少一末端部。第一加熱裝置與焊絲穿引裝置分別位于第一電路板及第二電路板之 相對(duì)兩外側(cè)。電路板焊接治具可更包含有第二加熱裝置，第一加熱裝置與第二加熱裝置分 別位于第一電路板及第二電路板之相對(duì)兩外側(cè)。 此電路板焊接方法的步驟簡(jiǎn)單，容易操作，可減少因操作者技術(shù)不佳而導(dǎo)致的種
種不良情形。此電路板焊接結(jié)構(gòu)中，焊絲的兩末端部會(huì)與對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)焊接而導(dǎo)通第一電路 板與第二電路板，由于焊絲會(huì)確實(shí)地貫穿第一電路板與第二電路板，因此，可有效地增強(qiáng)電 路板焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。


為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附圖式之詳 細(xì)說(shuō)明如下 圖1繪示本發(fā)明之電路板焊接結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的示意圖。 圖2繪示本發(fā)明之電路板焊接結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的示意圖。 圖3繪示本發(fā)明之電路板焊接方法第一實(shí)施例的流程圖。 圖4繪示本發(fā)明之電路板焊接方法第二實(shí)施例的流程圖。 圖5A及圖5B分別繪示本發(fā)明之電路板焊接治具第一實(shí)施例于不同操作階段的示 意圖。 圖6A及圖6B分別繪示本發(fā)明之電路板焊接治具第二實(shí)施例于不同操作階段的示 意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明
100:電路板焊接結(jié)構(gòu) 500:電路板焊接治具
110第一電路板510:定位裝置112第一貫通孔520:焊絲穿引裝置114第三貫通孔522:挾持部120第二電路板524:加壓部122第二貫通孔530:第一加熱裝置124第四貫通孔540:第二加熱裝置130焊550:打孔裝置132末端部600:電路板焊接治具134末端部610:定位裝置140第一焊點(diǎn)620:焊絲穿引裝置150第二焊點(diǎn)622:挾持部160第三焊點(diǎn)624:加壓部170第四焊點(diǎn)630:第一加熱裝置310-450 :步驟640:打孔裝置
具體實(shí)施例方式
以下將以圖式及詳細(xì)說(shuō)明清楚說(shuō)明本發(fā)明之精神，所屬技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人 員在了解本發(fā)明之較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所教示之技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫
離本發(fā)明之精神與范圍。 參照?qǐng)Dl，其繪示本發(fā)明之電路板焊接結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的示意圖。電路板焊接結(jié)構(gòu) 100中包含有第一電路板110、第二電路板120、連接第一電路板110與第二電路板120的焊 絲130、位于第一電路板110上的第一焊點(diǎn)140，及位于第二電路板120上的第二焊點(diǎn)150。 其中第一電路板110上具有第一貫通孔112，第一焊點(diǎn)140環(huán)繞第一貫通孔112。第二電路 板120具有第二貫通孔122，第二焊點(diǎn)150環(huán)繞第二貫通孔122。 焊絲130穿過(guò)第一貫通孔112及第二貫通孔122，以透過(guò)焊絲130連接第一焊點(diǎn) 140及第二焊點(diǎn)150。其中焊絲130具有彎折形狀，以避免焊絲130自第一貫通孔112與第 二貫通孔122中脫離。本實(shí)施例中，焊絲130的彎折形狀實(shí)質(zhì)上為U字形，然不限于此，亦 可依實(shí)際需求調(diào)整。焊絲130具有兩末端部132、134，其中一個(gè)末端部132可位于第一電路 板110上，另一個(gè)末端部134可位于第二電路板120上。換言之，焊絲130的兩末端部132、 134分別位于第一電路板110與第二電路板120的相對(duì)兩外側(cè)，使得焊絲130的彎折形狀實(shí) 質(zhì)上呈現(xiàn)U字形。 當(dāng)焊絲130穿過(guò)第一貫通孔112與第二貫通孔122且被彎折成U字形后，或者當(dāng) 預(yù)先被彎折成U字形之焊絲130穿過(guò)第一貫通孔112與第二貫通孔122后，第一電路板110 與第二電路板120可暫時(shí)性地被焊絲130卡合。接著，焊絲130的兩末端部132、134可被加 熱，使得焊絲130的末端部132、 134焊接于對(duì)應(yīng)的第一焊點(diǎn)140及第二焊點(diǎn)150上，以透過(guò) 焊絲130連接第一焊點(diǎn)140及第二焊點(diǎn)150，進(jìn)而導(dǎo)通第一電路板110及第二電路板120。
參照?qǐng)D2，其繪示本發(fā)明之電路板焊接結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的示意圖。電路板焊接結(jié)構(gòu) 100中包含有第一電路板110、第二電路板120、連接第一電路板110與第二電路板120的焊 絲130。第一電路板110包含有第一貫通孔112及第三貫通孔114，第一焊點(diǎn)140與第三焊
6點(diǎn)160為位于第一電路板110上，第一焊點(diǎn)140為圍繞第一貫通孔112，第三焊點(diǎn)160為圍 繞第三貫通孔114。第二電路板120具有第二貫通孔122及第四貫通孔124，第二焊點(diǎn)150 與第四焊點(diǎn)170為位于第二電路板120上，第二焊點(diǎn)150為圍繞第二貫通孔122，第四焊點(diǎn) 170為圍繞第四貫通孔124。 本實(shí)施例中，焊絲130更可穿過(guò)第三貫通孔114及第四貫通孔124。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，第 一電路板110的第一貫通孔112與第三貫通孔114分別對(duì)準(zhǔn)第二電路板120的第二貫通 孔122及第四貫通孔124。焊絲130之一端為穿過(guò)第一貫通孔112與第二貫通孔122，焊絲 130的另一端為穿過(guò)第三貫通孔114與第四貫通孔124，使得焊絲130的兩末端部132U34 均位于第二電路板120上。此時(shí)，焊絲130的彎折形狀實(shí)質(zhì)上為U字形，例如為具有兩末端 向內(nèi)彎折的U字形形狀，然不限于此，亦可依實(shí)際需求調(diào)整。 同樣地，當(dāng)焊絲130穿過(guò)第一電路板110與第二電路板120，且被彎折成近似于U 字形后，第一電路板IIO與第二電路板120可暫時(shí)性地被焊絲130卡合。接著，焊絲130的 兩末端部132、 134再被加熱，使得焊絲130的末端部132、134焊接于對(duì)應(yīng)的第二焊點(diǎn)150 及第四焊點(diǎn)170上。彎折的焊絲130會(huì)經(jīng)過(guò)第一電路板110上的第一焊點(diǎn)140與第三焊點(diǎn) 160，焊絲130的兩末端部132、 134會(huì)對(duì)應(yīng)固著于第二焊點(diǎn)150與第四焊點(diǎn)170上，如此一 來(lái)，可透過(guò)焊絲130接觸第一焊點(diǎn)140、第二焊點(diǎn)150、第三焊點(diǎn)160、第四焊點(diǎn)170，進(jìn)而導(dǎo) 通第一電路板110與第二電路板120。 第一電路板110與第二電路板120其中至少一個(gè)可為軟性印刷電路板，亦可第一 電路板110與第二電路板120皆為軟性印刷電路板，惟不限于此，亦可依實(shí)際需求調(diào)整，例 如使用硬性電路板。此電路板焊接結(jié)構(gòu)IOO可以應(yīng)用在各式電子產(chǎn)品中，如應(yīng)用在液晶顯 示器中時(shí)，第一電路板110可以為提供控制訊號(hào)的主印刷電路板，而第二電路板120可以為 控制背光模塊的印刷電路板或者是控制觸控板的印刷電路板等，可依實(shí)際需求調(diào)整。
由于焊絲130會(huì)確實(shí)的穿過(guò)第一電路板IIO與第二電路板120，且焊絲130的末端 部132U34會(huì)焊接在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上，可有效地確保第一電路板110與第二電路板120之間 的電性連接，并解決空焊、虛焊、焊料脫落、焊料溢出的情形。 參照?qǐng)D3，其繪示本發(fā)明之電路板焊接方法第一實(shí)施例的流程圖。步驟310為提 供具有第一貫通孔之第一電路板與具有第二貫通孔之第二電路板。其中步驟310可包含在 第一電路板之第一焊點(diǎn)上形成第一貫通孔，以及在第二電路板之第二焊點(diǎn)上形成第二貫通 孔。因此，第一焊點(diǎn)圍繞第一貫通孔。第二焊點(diǎn)圍繞第二貫通孔。 步驟320為對(duì)準(zhǔn)第一電路板上的第一貫通孔與第二電路板上的第二貫通孔。其中 包含搬運(yùn)第一電路板與第二電路板至定位，以及偵測(cè)第一貫通孔是否對(duì)準(zhǔn)第二貫通孔。
步驟330為配置具有彎折形狀的焊絲，使焊絲穿過(guò)第一貫通孔與第二貫通孔。其 中包含使焊絲穿過(guò)第一貫通孔與第二貫通孔后，再對(duì)應(yīng)彎折焊絲呈現(xiàn)彎折形狀?；蛘?，當(dāng)?shù)?一電路板與第二電路板為軟性印刷電路板時(shí)，配置具有彎折形狀之焊絲的步驟可包含彎折 第一電路板及第二電路板，使得焊絲穿過(guò)第一貫通孔及第二貫通 L。需說(shuō)明的是，焊絲的彎 折形狀可近似于U字形。 最后，步驟340為加熱焊絲，使得焊絲固定于第一電路板及第二電路板上，其中包 含加熱位于第一電路板之第一焊點(diǎn)上的末端部，以及加熱位于第二電路板之第二焊點(diǎn)上的 另一末端部，使得焊絲固定于第一電路板及第二電路板上。其中焊絲的兩末端部被加熱而焊接在第一焊點(diǎn)及第二焊點(diǎn)上，以透過(guò)焊絲連接第一焊點(diǎn)與第二焊點(diǎn)，進(jìn)而導(dǎo)通第一電路 板與第二電路板。 參照?qǐng)D4，其繪示本發(fā)明之電路板焊接方法第二實(shí)施例的流程圖。步驟410為提供
具有第一貫通孔及第三貫通孔的第一電路板及提供具有第二貫通孔及第四貫通孔的第二 電路板。其中步驟410可包含在第一電路板的第一焊點(diǎn)與第三焊點(diǎn)上分別形成第一貫通孔 與第三貫通孔，以及在第二電路板的第二焊點(diǎn)與第四焊點(diǎn)上分別形成第二貫通孔及第四貫 通孔。 步驟420為對(duì)準(zhǔn)第一電路板上之第一貫通孔與第二電路板上之第二貫通孔，以及
對(duì)準(zhǔn)該第一電路板上之該第三貫通孔與該第二電路板上之該第四貫通孔，其中包含搬運(yùn)第
一電路板及第二電路板，以及偵測(cè)第一電路板與第二電路板是否到達(dá)定位。 接著，步驟430為配置具有彎折形狀的焊絲，使焊絲穿過(guò)第一貫通孔、第二貫通
孔、第三貫通孔及第四貫通 L。其中焊絲的一端穿過(guò)第一貫通孔及第二貫通孔，焊絲的另一
端穿過(guò)第三貫通孔及第四貫通孔。焊絲的兩端的末端部可在穿過(guò)第一電路板與第二電路板
后被彎折，使得焊絲的兩末端部位于第二電路板上，而使焊絲的彎折形狀近似于U字形，藉
以卡合第一電路板及第二電路板?；蛘?，焊絲亦可預(yù)先被彎折成U字形結(jié)構(gòu)后，焊絲的兩端
再分別穿過(guò)第一貫通孔及第二貫通孔與第三貫通孔及第四貫通孔。 最后，步驟440為加熱焊絲，包含加熱焊絲位于第二電路板上之兩末端部，使焊絲 的末端部焊接于第二電路板上的第二焊點(diǎn)及第四焊點(diǎn)，使焊絲固定第一電路板及第二電路 板。焊絲連接第一焊點(diǎn)、第二焊點(diǎn)、第三焊點(diǎn)、第四焊點(diǎn)，藉由焊絲導(dǎo)通第一電路板及第二電 路板。 藉由本電路板焊接方法，操作者不需經(jīng)過(guò)大量的訓(xùn)練即可輕松地焊接電路板，對(duì) 于操作者焊接能力的要求大幅降低。此外，焊絲確實(shí)地貫通第一電路板與第二電路板再與 對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)焊合，可有效解決虛焊的問(wèn)題，使得焊點(diǎn)之間的連接結(jié)構(gòu)更為堅(jiān)固。除此之外， 使用本方法的焊絲定位精確，不易產(chǎn)生溢錫的情形。 參照?qǐng)D5A與圖5B，其分別繪示本發(fā)明之電路板焊接治具第一實(shí)施例于不同操作 階段的示意圖。電路板焊接治具500中可包含有定位裝置510、焊絲穿引裝置520、第一加 熱裝置530與第二加熱裝置540。其中定位裝置510可包含有感應(yīng)器，以確保第一電路板 110及第二電路板120至定位。第一電路板110及第二電路板120可透過(guò)機(jī)械手臂或是人 工搬運(yùn)至定位，并可藉由定位裝置510之感應(yīng)器確保第一電路板110與第二電路板120至 定位，也就是使第一電路板110上的第一貫通孔112對(duì)準(zhǔn)第二電路板120上之第二貫通孔 122。 焊絲穿引裝置520用以使焊絲130穿過(guò)第一電路板110之第一貫通孔112及第二 電路板120之第二貫通孔122。焊絲穿引裝置520可包含有挾持部522，用以挾持焊絲130， 焊絲穿引裝置520更可包含有加壓部524，使焊絲130穿過(guò)第一貫通孔112與第二貫通孔 122。待焊絲130穿過(guò)第一貫通孔112與第二貫通孔122時(shí)，焊絲130的兩末端部132、 134 可被彎折，使其中一個(gè)末端部132對(duì)應(yīng)于第一電路板110上，而另一個(gè)末端部134對(duì)應(yīng)于第 二電路板120上，如圖5B所示。 加熱裝置用以焊接焊絲130于第一電路板110及第二電路板120。第一加熱裝置 530與第二加熱裝置540分別配置于對(duì)應(yīng)焊絲130的兩末端部132、134，也就是說(shuō)，第一加熱裝置530與第二加熱裝置540分別位于第一 電路板110及第二電路板120之相對(duì)兩外側(cè)。 第一加熱裝置530與第二加熱裝置540，以分別將兩末端部132、134焊接在第一電路板110 與第二電路板120上。此時(shí)，第一加熱裝置530配置于對(duì)應(yīng)130焊絲的末端部的其中之一， 而第二加熱裝置540配置于對(duì)應(yīng)130焊絲的末端部的其中之另一。另外，為了控制焊絲130 末端部132、 134向同邊彎折或彎折成其它預(yù)期的形狀，可在第一加熱裝置530與第一加熱 裝置540的熱壓頭上形成導(dǎo)槽(圖中未示)。 在其它的實(shí)施例中，電路板焊接治具500可僅包含有第一加熱裝置530，此時(shí)，第 一加熱裝置530配置于對(duì)應(yīng)130焊絲的末端部的其中之一，以透過(guò)此第一加熱裝置530加 熱其中一個(gè)焊絲130的末端部132，使末端部132焊接在第一電路板IIO，接著，第一電路板 110、第二電路板120及焊絲130再被翻轉(zhuǎn)，使第一加熱裝置530加熱焊絲130的另一個(gè)末 端部134，使末端部134焊接在第二電路板120上。 電路板焊接治具500更可選擇性地包含有打孔裝置550，用以在第一電路板IIO之 第一焊點(diǎn)與第二電路板120之第二焊點(diǎn)上鉆孔，而形成第一貫通孔112與第二貫通孔122。 第一 電路板110與第二電路板210可迭合對(duì)其而同時(shí)被打孔裝置550打孔，或者，第一 電路 板110與第二電路板120可分別被打孔裝置550打孔。或者，第一貫通孔112與第二貫通 孔122可在制作電路板的階段中預(yù)先形成。 參照?qǐng)D6A及圖6B，其分別繪示本發(fā)明之電路板焊接治具第二實(shí)施例于不同操作 階段的示意圖。電路板焊接治具600中包含有定位裝置610、焊絲穿引裝置620、第一加熱 裝置630。其中定位裝置610包含感應(yīng)器。第一電路板110及第二電路板120可透過(guò)機(jī)械 手臂或是人工搬運(yùn)至定位，并藉由定位裝置610之感應(yīng)器確保第一電路板110與第二電路 板120至定位，即使得第一電路板110上的第一貫通孔112對(duì)準(zhǔn)第二電路板120上之第二 貫通孔122，以及使得第一電路板110上的第三貫通孔114對(duì)準(zhǔn)第二電路板120上的第四貫 通孔124。 焊絲穿引裝置620包含有挾持部622，用以挾持焊絲130，焊絲穿引裝置620更包 含有加壓部624，使焊絲130之一端穿過(guò)第一貫通孔112與第二貫通孔122，焊絲130的另 一端穿過(guò)第三貫通孔114及第四貫通孔124。接著，當(dāng)焊絲130穿過(guò)第一電路板110與第二 電路板120后，彎折焊絲130的兩末端部132、134，使得焊絲130的兩末端部132、 134對(duì)應(yīng) 于第二電路板120上，如圖6B所示。 第一加熱裝置630位于第一電路板110與第二電路板120相對(duì)于焊絲穿引裝置 620的另一側(cè)，也就是說(shuō)，第一加熱裝置630與焊絲穿引裝置620分別位于第一電路板110 及第二電路板120之相對(duì)兩外側(cè)。第一加熱裝置630為配置于對(duì)應(yīng)于焊絲130的末端部 132、134，第一加熱裝置630包含有熱壓頭，用以加熱焊絲130的末端部132、134，使其固定 在第二電路板120上。較佳實(shí)施例來(lái)說(shuō)，在定位第一電路板110與第二電路板120后，焊絲 穿引裝置620與第一加熱裝置630可同時(shí)往第一電路板110與第二電路板120推進(jìn)，達(dá)到 同時(shí)將焊絲130穿入與加熱焊絲130的末端部132、134。另外，為了控制焊絲130末端部 132、 134向內(nèi)彎折或彎折成其它預(yù)期的形狀，可在第一加熱裝置630的熱壓頭上形成導(dǎo)槽 (圖中未示)，當(dāng)焊絲130穿入與加熱焊絲的末端部132、 134完成后，以形塑成預(yù)期的形狀。
電路板焊接治具600更可選擇性地包含有打孔裝置640，用以在第一電路板IIO與 第二電路板120上鉆孔，而形成第一貫通孔112、第二貫通孔122、第三貫通孔114及第四貫通孔124?；蛘?，前述之貫通孔亦可在制作電路板的階段中預(yù)先形成。 由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)。此電路板焊接方法的
步驟簡(jiǎn)單，容易操作，可減少因操作者技術(shù)不佳而導(dǎo)致的種種不良情形。此電路板焊接結(jié)構(gòu)
中，焊絲的兩末端部會(huì)與對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)焊接而導(dǎo)通第一電路板與第二電路板，由于焊絲會(huì)確
實(shí)地貫穿第一電路板與第二電路板，因此，可有效地增強(qiáng)電路板焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。 雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此
技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍
當(dāng)視后附的權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種電路板焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板焊接結(jié)構(gòu)包含一第一電路板，具有一第一貫通孔；一第一焊點(diǎn)，位于該第一電路板上并環(huán)繞該第一貫通孔；一第二電路板，具有一第二貫通孔；一第二焊點(diǎn)，位于該第二電路板上并環(huán)繞該第二貫通孔；以及一焊絲，穿過(guò)該第一貫通孔及該第二貫通孔，以連接該第一焊點(diǎn)與該第二焊點(diǎn)，其中該焊絲具有一彎折形狀，以避免該焊絲脫離該第一貫通孔與該第二貫通孔。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彎折形狀實(shí)質(zhì)上為U字形。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊絲包含兩末端部，所述末端 部其中之一系位于該第一電路板上，所述末端部其中之另一系位于該第二電路板上。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電路板更包含一第三貫 通孔，該第二電路板更包含一第四貫通孔，該焊絲更穿過(guò)該第三貫通孔及該第四貫通孔。
5. 如權(quán)利要求4所述的電路板焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊絲之一端為穿過(guò)該第一貫 通孔及該第二貫通孔，該焊絲之另一端為穿過(guò)該第三貫通孔及該第四貫通孔。
6. 如權(quán)利要求4所述的電路板焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊絲包含兩末端部，所述末端 部系位于該第二電路板上。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路板焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電路板與該第二電路板 至少其中之一為軟性印刷電路板。
8. —種電路板焊接方法，其特征在于，所述電路板焊接方法包含 提供具有一第一貫通孔之一第一 電路板與具有一第二貫通孔之一第二電路板； 對(duì)準(zhǔn)該第一電路板上之該第一貫通孔與該第二電路板上之該第二貫通孔； 配置具有一彎折形狀之一焊絲，使該焊絲穿過(guò)該第一貫通孔與該第二貫通孔；以及 加熱該焊絲，使該焊絲固定于該第一電路板與該第二電路板。
9. 如權(quán)利要求8所述的電路板焊接方法，其特征在于，配置具有該彎折形狀之該焊絲 之步驟包含將該焊絲穿過(guò)該第一貫通孔與該第二貫通孔并對(duì)應(yīng)彎折該焊絲，使該焊絲具有 該彎折形狀。
10. 如權(quán)利要求8所述的電路板焊接方法，其特征在于，該第一電路板與該第二電路板 為軟性印刷電路板，配置具有該彎折形狀之該焊絲之步驟包含彎折該第一電路板與該第二 電路板，使得具有該彎折形狀之該焊絲穿過(guò)該第一貫通孔及該第二貫通孔。
11. 如權(quán)利要求8所述的電路板焊接方法，其特征在于，提供具有該第一貫通孔之該第 一電路板與具有該第二貫通孔之該第二電路板之步驟包含在該第一電路板之一第一焊點(diǎn) 上形成該第一貫通孔，以及在該第二電路板之一第二焊點(diǎn)上形成該第二貫通孔。
12. 如權(quán)利要求8所述的電路板焊接方法，其特征在于，該彎折形狀實(shí)質(zhì)上為U字形。
13. 如權(quán)利要求8所述的電路板焊接方法，其特征在于，所提供的該第一電路板更包含 一第三貫通孔，所提供的該第二電路板更包含一第四貫通孔。
14. 如權(quán)利要求13所述的電路板焊接方法，其特征在于，對(duì)準(zhǔn)該第一電路板上之該第 一貫通孔與該第二電路板上之該第二貫通孔之步驟更包含對(duì)準(zhǔn)該第一電路板上之該第三 貫通孔與該第二電路板上之該第四貫通孔。
15. 如權(quán)利要求13所述的電路板焊接方法，其特征在于，配置具有該彎折形狀之該焊絲之步驟包含使該焊絲穿過(guò)該第三貫通孔及該第四貫通孔。
16. 如權(quán)利要求15所述的電路板焊接方法，其特征在于，該焊絲包含兩末端部位于該 第二電路板上，加熱該焊絲之步驟包含加熱位于該第二電路板上的該兩末端部。
17. 如權(quán)利要求8所述的電路板焊接方法，其特征在于，該焊絲包含兩末端部，分別位 于該第一電路板與該第二電路板上，加熱該焊絲之步驟包含加熱位于該第一電路板上的該 末端部與加熱位于該第二電路板上的該末端部。
18. —種電路板焊接治具，其特征在于，所述電路板焊接治具包含 一定位裝置，用以定位一第一電路板與一第二電路板，來(lái)對(duì)準(zhǔn)該第一電路板之一第一貫通孔與該第二電路板之一第二貫通孔；一焊絲穿引裝置，用以使一焊絲穿過(guò)該第一電路板之該第一貫通孔及該第二電路板之 該第二貫通孔；以及一第一加熱裝置，用以焊接該焊絲于該第一電路板及該第二電路板。
19. 如權(quán)利要求18所述的電路板焊接治具，其特征在于，所述電路板焊接治具更包含 一打孔裝置，用以在該第一電路板之一第一焊點(diǎn)上形成該第一貫通孔，以及在該第二電路 板之一第二焊點(diǎn)上形成該第二貫通孔。
20. 如權(quán)利要求18所述的電路板焊接治具，其特征在于，該焊絲穿引裝置包含一挾持 部，用以挾持該焊絲。
21. 如權(quán)利要求18所述的電路板焊接治具，其特征在于，該焊絲穿引裝置包含一加壓 部，用以使該焊絲穿過(guò)該第一貫通孔及該第二貫通孔。
22. 如權(quán)利要求18所述的電路板焊接治具，其特征在于，該定位裝置包含一感應(yīng)器，以 確保該第一 電路板及該第二電路板至定位。
23. 如權(quán)利要求18所述的電路板焊接治具，其特征在于，該焊絲包含兩末端部，該第一 加熱裝置配置于對(duì)應(yīng)該焊絲的所述末端部其中之一。
24. 如權(quán)利要求18所述的電路板焊接治具，其特征在于，該第一加熱裝置與該焊絲穿 引裝置分別位于該第一電路板及該第二電路板之相對(duì)兩外側(cè)。
25. 如權(quán)利要求18所述的電路板焊接治具，其特征在于，所述電路板焊接治具更包含 一第二加熱裝置，該第一加熱裝置與該第二加熱裝置分別位于該第一電路板及該第二電路 板之相對(duì)兩外側(cè)。
26. 如權(quán)利要求18所述的電路板焊接治具，其特征在于，該焊絲穿引裝置用以使該焊 絲穿過(guò)該第一電路板之一第三貫通孔及該第二電路板之一第四貫通孔。
27. 如權(quán)利要求26所述的電路板焊接治具，其特征在于，該焊絲包含兩末端部，該第一 加熱裝置配置于對(duì)應(yīng)該焊絲的所述末端部。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電路板焊接結(jié)構(gòu)，焊絲為穿過(guò)第一電路板之第一焊點(diǎn)上的第一貫通孔及第二電路板之第二焊點(diǎn)上的第二貫通孔，以連接第一電路板之第一焊點(diǎn)與第二電路板之第二焊點(diǎn)。其中焊絲具有彎折形狀，以避免焊絲脫離第一貫通孔與第二貫通孔。采用本發(fā)明的電路板焊接結(jié)構(gòu)，焊絲的兩末端部會(huì)與對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)焊接而導(dǎo)通第一電路板與第二電路板，由于焊絲會(huì)確實(shí)地貫穿第一電路板與第二電路板，因此，可有效地增強(qiáng)電路板焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。此外，利用對(duì)應(yīng)于此結(jié)構(gòu)的焊接方法，步驟簡(jiǎn)單，容易操作，可減少因操作者技術(shù)不佳而導(dǎo)致的種種不良情形。
文檔編號(hào)H05K1/14GK101772262SQ200910258899
公開(kāi)日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月30日
發(fā)明者田昕 申請(qǐng)人:友達(dá)光電(廈門(mén))有限公司;友達(dá)光電股份有限公司