專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種散熱裝置，尤指一種可同時對多個發(fā)熱元件進行散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著中央處理器等電子元件的輸出功率和工作頻率的不斷提高，其相應(yīng)產(chǎn)生的熱 量也明顯增多，若不及時排除其產(chǎn)生的熱量，將導(dǎo)致熱量累積引起溫度升高，而嚴重影響電 子元件的正常運行。為此，業(yè)界通常在這些發(fā)熱電子元件表面安裝一散熱器進行輔助散熱， 同時在散熱器上加裝一風(fēng)扇，以加強散熱效果。傳統(tǒng)的散熱器只能為單一的電子元件散熱， 散熱效率不高。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可同時對多個發(fā)熱元件進行散熱的散熱裝置。一種散熱裝置，包括散熱器及安裝于所述散熱器一側(cè)的風(fēng)扇，所述散熱器包括一 與待散熱元件熱接觸的基座，及與所述基座固定在一起的散熱片，靠近所述散熱器的另一 側(cè)于所述散熱片內(nèi)形成一傾斜的開槽，位于所述開槽的邊緣彎折后共同形成一導(dǎo)風(fēng)斜面， 所述導(dǎo)風(fēng)斜面與風(fēng)扇氣流方向形成一傾斜的夾角，并將所述風(fēng)扇吹過散熱器的氣流引導(dǎo)到 其它需散熱元件上。相對現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明散熱裝置通過所述導(dǎo)風(fēng)斜面將氣流引導(dǎo)到其它需散熱元件 上，可提高散熱效率。


圖1為本發(fā)明散熱裝置較佳實施例的立體分解圖。圖2為圖1的立體組裝圖。
具體實施例方式請參閱圖1，本發(fā)明散熱裝置包括一散熱器10、一安裝于散熱器10 —側(cè)的風(fēng)扇30 及一固定風(fēng)扇30到散熱器10的風(fēng)扇固定架40。散熱器10包括一底座15，在底座15的上表面固定有熱管12，若干垂直于底座15 上表面設(shè)置的散熱片11依次穿設(shè)在熱管12上。底座15的下表面可與一電腦主板上的待 散熱元件(如中央處理器)相接觸，待散熱元件產(chǎn)生的熱量由底座15經(jīng)熱管12而傳送到散 熱片11上。所述底座15包括一導(dǎo)熱板151和一固定板152。所述導(dǎo)熱板151的下表面與 待散熱元件相接觸，所述導(dǎo)熱板151的上表面設(shè)有若干容置相應(yīng)熱管12的凹槽(圖未示)。 所述固定板152的下表面設(shè)有若干容置相應(yīng)熱管12的凹槽(圖未示)，所述固定板152的 上表面與若干散熱片11的底部焊接在一起。每一熱管12的下端水平地安裝于所述導(dǎo)熱板 151和固定板152的凹槽中，并向上彎折延伸穿過若干散熱片11。
散熱器10上靠近背向風(fēng)扇30 —側(cè)的散熱片11內(nèi)開設(shè)一傾斜的開槽16，所述開 槽16自散熱片11的一角延伸到散熱器10的內(nèi)部，位于所述開槽16的上邊緣彎折后共同 形成一導(dǎo)風(fēng)斜面17。在另一較佳實施方式中，位于所述開槽16的下邊緣彎折后共同形成所 述導(dǎo)風(fēng)斜面17。所述導(dǎo)風(fēng)斜面17與風(fēng)扇30的氣流方向形成一傾斜的夾角，用以將所述風(fēng) 扇30吹過散熱器10的氣流引導(dǎo)到所述電腦主板上其它需散熱元件上。在本發(fā)明較佳實施 方式中，所述導(dǎo)風(fēng)斜面17與散熱片11所在的平面相垂直，在其它實施方式中，所述導(dǎo)風(fēng)斜 面17也可與散熱片11所在的平面稍稍傾斜。風(fēng)扇固定架40大致為一 η形的彈性片體，其包括一上板41及由上板41相對兩側(cè) 垂直向下延伸而成的兩側(cè)板43、45。風(fēng)扇固定架40在其一側(cè)的四角上設(shè)置有四個螺孔42。風(fēng)扇30的四角上對應(yīng)風(fēng)扇固定架40的四個螺孔42設(shè)有四個固定孔32。請一并參閱圖2，將風(fēng)扇固定架40的兩側(cè)邊43、45向外扳開，使散熱器10的散熱 片11收容在風(fēng)扇固定架40的上板41、側(cè)板43、45形成的空間中，并使最上端的散熱片11 與上板41相抵，慢慢松開兩側(cè)板43、45，則兩側(cè)板43、45分別與散熱片11的兩側(cè)相貼合，從 而將風(fēng)扇固定架40卡固在散熱器10上。而后四個螺釘70分別穿過四個固定孔32，并旋入 四個螺孔42中而將風(fēng)扇30固定在風(fēng)扇固定架40上。由于導(dǎo)風(fēng)斜面17的存在，風(fēng)扇30吹過散熱器10的散熱片11而出來的一部分 風(fēng)流被導(dǎo)風(fēng)斜面17引導(dǎo)并流向電腦主板上的其它發(fā)熱元件，為這些發(fā)熱元件散熱。通 過一業(yè)界熟知的電子產(chǎn)品熱分析軟件Ic印ak對所述散熱器10的效能進行仿真。模擬 條件設(shè)定為初始環(huán)境溫度為35度，待散熱元件的散熱效率為95W，所述散熱器10的尺 寸為85. 3mmX81mmX87. 7匪，所述散熱片11的尺寸為58. 5mmX0. 4mmX80mm,所述風(fēng)扇 30的尺寸為92mmX92mmX25mm，轉(zhuǎn)速為2000rpm，最大風(fēng)流量為35. 32cfm,最大靜壓為 0. 084inch-H20。根據(jù)上述的模擬條件，應(yīng)用本散熱裝置后，得出的結(jié)果為電腦主板上的其 它需散熱元件的最高溫度為93. 095度，而沒有應(yīng)用本散熱裝置時，其它需散熱元件的最高 溫度為度104. 968度。由此看出，改進后，其它需散熱元件的最高溫度有所下降，提升了對 電腦主板上的其它需散熱元件的散熱效果，同時也能保證對中央處理器的散熱效果。本發(fā)明散熱裝置通過所述導(dǎo)風(fēng)斜面將氣流引導(dǎo)到其它需散熱元件上，可提高散熱 效率。
權(quán)利要求
一種散熱裝置，包括散熱器及安裝于所述散熱器一側(cè)的風(fēng)扇，所述散熱器包括一與待散熱元件熱接觸的基座，及與所述基座固定在一起的散熱片，其特征在于靠近所述散熱器的另一側(cè)于所述散熱片內(nèi)形成一傾斜的開槽，位于所述開槽的邊緣彎折后共同形成一導(dǎo)風(fēng)斜面，所述導(dǎo)風(fēng)斜面與風(fēng)扇氣流方向形成一傾斜的夾角，并將所述風(fēng)扇吹過散熱器的氣流引導(dǎo)到其它需散熱元件上。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)斜面與散熱片所在的平面相 垂直。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)斜面由開槽的上邊緣彎折后 形成。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)斜面由開槽的下邊緣彎折后 形成。
5.如權(quán)利要求1至4中任意一項所述的散熱裝置，其特征在于所述開槽自散熱片一 角斜向上延伸，所述開槽邊緣折起的高度大致等于兩散熱片間的間距。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述若干散熱片垂直于所述基座的上 表面設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器還包括若干穿設(shè)于所述散 熱片中的熱管。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述底座包括一導(dǎo)熱板和一固定板，所 述導(dǎo)熱板的上表面和固定板的下表面上分別設(shè)有若干相應(yīng)熱管的凹槽。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于每一熱管的下端水平的安裝于所述導(dǎo) 熱板和固定板的凹槽中，并向上彎折延伸穿過若干散熱片。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置還包括一固定風(fēng)扇的風(fēng) 扇固定架，所述風(fēng)扇固定架卡固于所述散熱器。
全文摘要
一種散熱裝置，包括散熱器及安裝于所述散熱器一側(cè)的風(fēng)扇，所述散熱器包括一與待散熱元件熱接觸的基座，及與所述基座固定在一起的散熱片，靠近所述散熱器的另一側(cè)于所述散熱片內(nèi)形成一傾斜的開槽，位于所述開槽的邊緣彎折后共同形成一導(dǎo)風(fēng)斜面，所述導(dǎo)風(fēng)斜面與風(fēng)扇氣流方向形成一傾斜的夾角，并將所述風(fēng)扇吹過散熱器的氣流引導(dǎo)到其它需散熱元件上。本發(fā)明散熱裝置通過所述導(dǎo)風(fēng)斜面將氣流引導(dǎo)到其它需散熱元件上，可提高散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK101888765SQ20091030236
公開日2010年11月17日 申請日期2009年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月15日
發(fā)明者曹亮亮, 林有旭 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司