專利名稱：散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是涉及一種可用來對服務器進行散熱的散熱系 統(tǒng)。
背景技術(shù)：
服務器通常要進行大量的吞吐運算，任務繁忙時所產(chǎn)生的熱量也逐漸增加，單單憑 散熱孔和散熱片是不能解決所有散熱問題的。目前在主動散熱設備上，風冷技術(shù)一直是服務 器最常采用的散熱方式，但是經(jīng)濟實用的風扇，也存在著眾多缺陷如隨著轉(zhuǎn)速的增加，風扇 在高速運轉(zhuǎn)中產(chǎn)生的噪音也逐漸增大；長時間的高速運轉(zhuǎn)，使風扇本身產(chǎn)生很大的熱量，縮 短了風扇使用“壽命”。另外，由于風扇采用空氣對流的方式來進行散熱的，因此，在風扇對服 務器對進行散熱的同時，會提高放置服務器房間的溫度，從而降低風扇對服務器的效率。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可提高散熱效率的散熱系統(tǒng)。一種散熱系統(tǒng)，包括有在工作時會散發(fā)熱量的電子裝置及可用以將液體冷卻的制 冷裝置，所述制冷裝置設有導管，所述導管包括有進水管及出水管，所述電子裝置安裝有可 吸收所述電子裝置所散發(fā)的熱量的冷卻板，所述冷卻板安裝有可用以吸收所述冷卻板上的 熱量的散熱連接器，所述散熱連接器與所述進水管與及出水管連接，從而可使液體在所述 散熱連接器與所述制冷裝置間循環(huán)流動。優(yōu)選地，所述電子裝置還安裝有主板，所述主板設有CPU，所述CPU上安裝有用以 對CPU進行散熱的熱管，所述熱管與所述冷卻板連接，所述冷卻板可吸收所述熱管上的熱量。優(yōu)選地，所述電子裝置包括有機殼，所述機殼包括有后板及與后板垂直的側(cè)板，所 述主板緊挨所述后板，所述冷卻板靠在機殼的側(cè)板上。優(yōu)選地，所述機殼還包括有與所述后板平行的前板，所述機殼在靠近所述前板處 安裝有硬盤，所述硬盤與所述主板間安裝有風扇。優(yōu)選地，所述散熱連接器可插入所述冷卻板中。優(yōu)選地，所述散熱連接器的截面設計成楔形或V形。優(yōu)選地，所述散熱連接器具有傾斜面。優(yōu)選地，所述散熱連接器與所述進水管與及出水管的連接為密封連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱系統(tǒng)，通過所述液體能夠在所述散熱連接器與所述 制冷裝置間循環(huán)流動，從而可有效地將冷卻板及散熱連接器吸收的熱量帶出所述電子裝 置，從而提高散熱效率。


圖1是本發(fā)明散熱系統(tǒng)的一組成示意圖。
圖2是圖1的電子裝置的一側(cè)視圖。
具體實施例方式請參考圖1及圖2，本發(fā)明散熱系統(tǒng)100包括有電子裝置10、制冷設置20及散熱 連接器30。所述電子裝置10包括有機殼11，所述機殼11包括有前板111、與前板111平行的 后板113、及與所述前板111垂直的左右側(cè)板115、116。所述機殼11在靠近所述前板111處 內(nèi)安裝有硬盤12，在靠近所述后板113處安裝有主板14、在所述硬盤12與所述主板14間 安裝有兩排風扇16，在靠近所述兩側(cè)板115、116處各安裝有冷卻板18。所述風扇16可用 以使所述機殼11中的氣流從前板111流向后板113 (如圖1中箭頭所示)。所述冷卻板18 由熱容大且導熱快的材質(zhì)制成，可用以快速地吸收傳遞到其上的熱量。所述主板14的左右 兩側(cè)各安裝有兩塊CPU 141及多條內(nèi)存卡143。一電源供應器144安裝在所述兩側(cè)的的內(nèi) 存卡143之間。每一 CPU 141上安裝有散熱器145及若干熱管147，所述熱管147可緊貼所 述CPU 141，并連接到靠近的冷卻板18上。在本實施方式中，所述熱管147是一種具有極高 導熱性能的傳熱元件，可通過在全封閉真空管內(nèi)工質(zhì)的氣、液相變來傳遞熱量，具有極高的 導熱性，高達純銅導熱能力的上百倍，因此，所述熱管147可快速地將所述CPU 141發(fā)生的 熱量吸收。所述散熱器145可用以將所述熱管147吸收的熱量散發(fā)出去。所述制冷裝置20可用以將流到其中的液體進行制冷，并通過導管22與所述散熱 連接器30。所述導管22包括有進水管221及出水管223。液體通過所述進水管221流入 所述制冷裝置20，經(jīng)過所述制冷裝置20制冷后，再從所述出水管223流出。所述散熱連接器30由熱容大且導熱快的材質(zhì)制成，可用以快速地吸收傳遞到其 上的熱量。所述導管22通過所述散熱連接器30可將進水管221及出水管223連接，從而使 液體可以所述出水管223流出所述制冷裝置20，然后流經(jīng)所述散熱連接器30，再通過所述 進水管223流回所述制冷裝置20，最后再通過出水管221流到所述散熱連接器30，這樣，通 過液體的循環(huán)流動，便可將所述散熱連接器30上的熱量帶走。另外，所述散熱連接器30與 所述進水管221及出水管223的連接為密封連接，從而不會使液體從連接處泄漏到所述電 子裝置10中，以保護所述電子裝置30中的電子元件。所述散熱連接器30通過固定件(圖 未示)可拆卸地安裝到所述冷卻板18上，并與所述冷卻板18接觸，這樣，通過所述散熱連 接器30與所述冷卻板18相接觸的地方，所述散熱連接器30可快速地吸收所述冷卻板18 傳遞到所述散熱連接器30的熱量。在本實施方式中，所述散熱連接器30為長方體，可插入 到所述冷卻板18中，另外，為了增加所述散熱連接器30與所述冷卻板18間的接觸面積，可 以將所述散熱連接器30的截面設計成楔形，也可以設計成V形，還可以將所述散熱連接器 30設計成其具有傾斜面的形狀。使用時，所述電子裝置10開始工作，所述電子裝置10內(nèi)的電子元件，比如硬盤12 及CPU141等會散發(fā)熱量，所述風扇16工作，并使所述機殼11內(nèi)的氣流從前板111流向后 板113，從而可將所述電子裝置10內(nèi)的一部分熱量帶出所述機殼11。所述熱管147吸收所 述CPU 141產(chǎn)生的熱量，所述散熱器145將所述熱管147吸收的一部分熱量散發(fā)出去，再通 過所述風扇16帶出所述機殼11。另外，所述熱管147將吸收的熱量傳遞到所述冷卻板18， 所述冷卻板18吸收所述熱量，并通過與所述散熱連接器30的接觸面積傳遞到所述散熱連接器30，所述散熱連接器30快速吸收所述熱量。這時，由于液體通過所述散熱連接器30不 斷循環(huán)，因此，所述液體可將所述散熱連接器30上的熱量走，并當液體通過所述導管22的 進水管221流到所述制冷裝置20后，通過所述制冷裝置20制冷后，再通過所述出水管223 返回到所述散熱器145。這樣，通過本發(fā)明散熱系統(tǒng)100便可快速地將所述CPU 141產(chǎn)生的 熱量帶走，從而有效地對所述CPU141進行散熱另外，所述冷卻板18不僅可吸收所述熱管147的熱量，而且可吸收電子裝置10中 其他電子元件產(chǎn)生散發(fā)到所述冷卻板18的熱量，從而可有效地降低所述機殼11內(nèi)的溫度。另外，由于本發(fā)明散熱系統(tǒng)100可快速有效地對所述電子裝置10中的元件如CPU 141及其內(nèi)部環(huán)境進行散熱，降低其溫度，從而可降低電子裝置10對風扇16的散熱需求，比 如可以減少風扇的數(shù)量，降低風扇的轉(zhuǎn)速等。
權(quán)利要求
一種散熱系統(tǒng)，包括有在工作時會散發(fā)熱量的電子裝置及可用以將液體冷卻的制冷裝置，所述制冷裝置設有導管，所述導管包括有進水管及出水管，其特征在于所述電子裝置安裝有可吸收所述電子裝置所散發(fā)的熱量的冷卻板，所述冷卻板安裝有可用以吸收所述冷卻板上的熱量的散熱連接器，所述散熱連接器與所述進水管與及出水管連接，從而可使液體在所述散熱連接器與所述制冷裝置間循環(huán)流動。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述電子裝置還安裝有主板，所述主板 設有CPU，所述CPU上安裝有用以對CPU進行散熱的熱管，所述熱管與所述冷卻板連接，所述 冷卻板可吸收所述熱管上的熱量。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述電子裝置包括有機殼，所述機殼包 括有后板及與后板垂直的側(cè)板，所述主板緊挨所述后板，所述冷卻板靠在機殼的側(cè)板上。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述機殼還包括有與所述后板平行的 前板，所述機殼在靠近所述前板處安裝有硬盤，所述硬盤與所述主板間安裝有風扇。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱連接器可插入所述冷卻板中。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱連接器的截面設計成楔形或V形。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱連接器具有傾斜面。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱連接器與所述進水管與及出 水管的連接為密封連接。
全文摘要
一種散熱系統(tǒng)，包括有在工作時會散發(fā)熱量的電子裝置及可用以將液體冷卻的制冷裝置，所述制冷裝置設有導管，所述導管包括有進水管及出水管，所述電子裝置安裝有可吸收所述電子裝置所散發(fā)的熱量的冷卻板，所述冷卻板安裝有可用以吸收所述冷卻板上的熱量的散熱連接器，所述散熱連接器與所述進水管與及出水管連接，從而可使液體在所述散熱連接器與所述制冷裝置間循環(huán)流動。
文檔編號H05K7/20GK101902895SQ200910302688
公開日2010年12月1日 申請日期2009年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月27日
發(fā)明者李寵 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司